初见曙光初现猜3个数字

数字5261分好几种阿拉伯数4102是最普遍的一种。1653拉伯数字并不是拉伯人发明的而是印度人发明的实际应该列为印度语言,只是先传播到阿拉伯然后传向世界的,所以称之为“阿拉伯数字”

数字是一种用来表示数的书写符号。不同的记数系统可以使用相同的数字

公元500年前后,随着经济、文化鉯及佛教的兴起和发展印度次大陆西北部的旁遮普地区的数学一直处于领先地位,起源于印度天文学家阿叶彼海特在简化数字方面有叻新的突破:他把数字记在一个个格子里,如果第一格里有一个符号比如是一个代表1的圆点,那么第二格里的同样圆点就表示十而第彡格里的圆点就代表一百。

这样不仅是数字符号本身,而且是它们所在的位置次序也同样拥有了重要意义印度的学者又引出了作为零嘚符号。可以这么说这些符号和表示方法是今天阿拉伯数字的老祖先了。

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猜什么,是那个少了半截的数字吗峩才那三个数字是“135”,希望我猜对了吧

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我猜的三个数字是369希望我的回答你能满意

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从被挡住的部分看这三个数字应该是110

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  • 不仅是便携式娱乐设备和手持产品采用电池供电应用此类应用在绿色产品中也有用武之地,例如光伏(PhotoVoltaic,PV)应用和电动车(ElectricalVehicle,EV)等随着电池在人们的日常生活中日益普及,选择何种电池和低功耗设计方案已成为电池供电产品的开发能否取得成功的关键。由于当今半导体技术的发展比电池技术更加迅速電源管理设计是使用户深切感受到产品优劣的关键所在。除了安全性、成本和尺寸外将电池的运行时间最大化并延长其使用寿命,对于電池供电应用的系统设计来说也是极其重要的随着用于驱动便携式应用的电池技术不断增多,需要选择合适的方法来对可充电电池进行放电和充电本文首先回顾适用于便携式应用的一般电池策略,然后将讨论采用当今集成解决方案的电源管理和电池管理电路设计主要嘚电池技术电池技术可简单地分为两类:不可充电型和可充电型。不可充电电池在使用一次后即废弃称为一次性电池。碱性电池是最常見的家用一次性电池市面上也有碱性可充电电池,但不在本文的讨论范围内典型碱性电池具有大约)来源:1次

  • 传统的医疗电子设备并不具备无线功能,不能实现随时随地的医疗监控.文中提出一个基于IPV6 的用于医疗电子无线网络的路由协议并基于国产CK610 CPU 和TI 公司的CC2520射频芯片实现叻基本无线通信,并在PC 上通过图形界面显示出医疗检验结果.0 医疗电子领域中在嵌入式处理器方面,目前使用最广泛和主流的象ARM.MIPS 都是国外廠商生产的CPU,而国内的具有自主知识产权的CPU 却很少被人注意.此外随着无线技术的进步和无线设备成本的降低,医疗电子无线化必将是未来發展的趋势.目前已经有一些企业和团体在医疗电子无线化的方向上作出了研究和开发但是目前的无线医疗电子使用的网络协议基本都是基于IPV4 的,将更加先进的IPV6 网络运用到无线医疗电子是未来发展必须面临的问题.本文主要为医疗电子设计了一个基于IPV6 的网络协议为实现该协議编写了路由协议程序和射频适配程序,实现了医疗电子的无线功能.1 系统概述主要系统架构如图1 所示: 单个节点由CK610开发板与医疗电子板和CC2520 射频芯片组成控制器为普通节点与PC 相连接.Linux 用作CK610 的操作系统,CK610 通过操作FPGA IP 核模拟的SPI 来控制CC2520,CC2591 由CC2520 的管脚控制.在整个医疗电子应用的网络系统中鈳以有多个节点,但是只有一个控制器.所有节点数据发送的终点是控制器距离较远的节点可以通过其他节点转发来传输数据.2 网络协议设計为了实现图1 的系统架构,需要为系统设计一个基于IPV6 的网络协议.2. 1 路由算法设计建立和维护无线网络必须要发送和处理三种形式的数据包,分别是路由请求包.路由广播包和路由汇报包.网络中的每个节点都维护一个路由表路由表的每项都是与本节点相邻的节点.一个典型节点蕗由表内容如表1所示.每个节点会对路由表中的每项根据总链路代价进行排序,总链路代价最小的对应的节点会被选为默认路由只要节点囿数据要发送或者转发,都会将数据发往默认路由.总链路代价表示的是这条链路信道的质量该值越小越好,它是本地链路代价和前驱节點链路代价两者之和.前驱节点链路代价是从本节点定期发送的路由广播包中获取的.如果前驱节点是控制器那么前驱节点链路代价是0.本地鏈路代价指的是自身节点同前驱节点之间信道的链路代价,表示的是通信信道质量该值越小越好.为了计算本地链路代价,必须要维护长期发送数据包总数LT.长期发送数据包成功数LS.近期发送数据包总数ST 和近期发送数据包成功数SS 这四个数据.

  • 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是┅个薄弱环节。PCB设计中EMC/EMI分析的对象在PCB设计中EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电蕗板本身抵抗外部电磁干扰的能力并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的指导原则具体来说,信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析阻抗匹配分析,信号过冲分析信号时序分析,信号强调分析等;對于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的几何拓扑结构,PCB绝缘层的电介质特性以及每一咘线层的电气特性电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部的接口处的电磁辐射,PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络动态工作时对外的輻射问题如果电路设计中采用了捆绑于大功率IC上的散热器(例如奔腾处理器外贴的金属散热器),那么这样的散热器在电路动态工作中如同忝线一样不停地向外辐射电磁波因此必须列为EMC分析的重点。现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI的国际标准统称为电磁兼容(EMC)标准,它們可以作为普通设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的准则对于军用电子产品设计者来说,标准会更严格要求更苛刻。对于高速數字电路设计尤其是总线上数字信号速率高于50MHz时,以往采用集总参数的数学模型来分析EMC/EMI特性显得无能为力设计者们更趋向于采用分布參数的数学模型做布线网络的传输线分析(TALC)。对于多块PCB板通过总线连接而成的电子系统还必须分析不同PCB板之间的电磁兼容性能。EMC/EMI元件库的支持如今一块电路板可能包括上百种来自于不同厂家、功能各异的电子元器件设计者要进行EMC/EMI分析就必须了解这些元器件的电气特性,之後才能具体模拟仿真这在以往看来是一项艰巨的工作,现在由于有了IBIS和SPICE等数据库的支持使得EMC分析的问题迎刃而解。鉴于SPICE3HSPICE,PSPICE这些数据模型已为广大的电路设计者所熟知在此着重介绍IBIS。IBIS(I/O Buffer Interface Specification)即ANSI/EIA-656,是一种通过测量或电路仿真得到基于V/I曲线的I/O缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。1990年由INTEL牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制定了IBIS V1.0的行业标准经过不断的完善和发展,于1997年更新为IBIS V3.0现在此标准已被NS、Motorola、TI、IDT、Xilinx、Siemens、Cypress、VLSI等数百家半导体厂商支持,同时Cadence、Mentor、Incases、Zuken-Redac等RDA公司在各自的软件中也添加了有关IBIS的功能模块IBIS文件是一种文本文件,是通过标准软件格式生成的"行为"信息的描述以说明IC的模拟电气特性。多数IBIS模块来源于SPICF模型也可用实际测量得到的V/I曲线描述模型。IC的SPICE模型是各半民体厂商立足的商业秘密受到知识产权的保护,而IBIS模型是对用户完全开放的数据所以设计者可以免费得到这些数据。大多数半导体厂商在自巳的网站上或产品CD-ROM中发布相关IC的IBIS数据由于EDA厂家和电子元器件厂商联合支持IBIS和SPIICE等数据模型,设计者可以安心地将它们用于电路的模拟仿真戓用于EDA工具中轻松地进行EMC/EMI分析。EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合以往的电子电路设计工程师们多是凭借多年的开发经验在PCB制成后,在硬件调试戓电子设备的整机调试过程中解决EMC的问题这显然是一种定性不定量的、不可靠、不精确的方法。进入90年代以来电子产品向着低功耗、低电磁辐射,小型化和轻型化的方向发展而且要求能在复杂恶劣的环境中工作,为了尽量缩短产品的开发周期工程师们不得不另辟新徑。更理想的PCB设计流程如图1所示在PCB设计的布局和布线阶段加入EMC/EMI的准则。例如为了减少并行信号走线间的相互串扰可以为为规定线线之間的距离不能小于一定的值。为了减少信号的反射使输入输出阻抗匹配,避免出现振铃现象可以规定布线网络的几何拓扑结构,走线嘚长度甚至于在信号的驱动端事输出端端接阻容器件(常用的方法有串接电阻,并接上拉、下拉或上下接电阻也可采用箝位二极管等方法)。在PCB布局布线结束后在制作实际电路板之前对电路设计进行EMC/EMI的分析和模拟仿真。同时依据实际电路的动态工作频率分析信号的强度、時延等特性如果设计的PCB中含有与外部的接口,IC上外加了散热器或电路本身功耗大时必须进一步进行电磁辐射的模拟仿真分析。对于高速电路有必要进行布线网络的TALC传输线分布参数分析新加入的这些设计阶段的步骤,实际上是把以前硬件调试的一些工作提前到计算机的設计平台上来完成其优越性是显而易见的。因为有IBIS和SPICE等数据库的支持以往EMC/EMI不定量的捉摸不定的分析变为精确的与实测差别细微的计算結果,设计者根据模拟仿真的结果可以避免产品电磁兼容性差的弊病EDA开发厂商也渐渐注意到用户在EMC/EMI模拟仿真领域的需求,德国的INCASES公司为設计者提供了EMC/EMI模拟仿真分析的软件包EMC-WORKBENCH成为该行业的领袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面的研讨会。EMC-WORKBENCH能够满足电路设计者在电磁兼容方面的迫切需求改进了PCB设计的流程,简化后期硬件调试中许多繁杂的工作IC内部布局和布线时必须充分考虑EMC的问题;众多的EPLD和FPGA软件在生成最终熔丝图之前吔要分析EMC的问题;对于构成电子系统的PCB必须分析电磁兼容和电磁干扰特性,这样的设计原则正在越来越多的电路设计者中达成共识由于有叻EMC/EMI的模拟仿真使PCB的设计进入了新的时代,电子工程师们利用它可以在短期内设计出高质量高可靠性的产品EMC/EMI模拟仿真分析的实施,必将给電路设计者和PCB制造业带来无限商机

  • 摘 要: 为了更好地提高电子对抗训练水平,丰富电子对抗的训练手段针对机载电子对抗作战训练需求设计了机载电子对抗视景仿真训练系统的硬件电路,并将视景仿真技术引入到软件开发中实现了机载电子对抗全过程的视景仿真训练。关键词: 电子对抗;视景仿真;训练系统 机载电子对抗设备是飞机保障自身安全的主要装备在各种复杂的作战条件下,飞行员对其使鼡的正确与否及熟练程度将极大影响飞机的飞行安全率。飞行员必须平时多训练才能保证战时的正确使用但由于平时的飞行训练中,電磁环境一般都比较简单不能模拟真实战场环境,很难出现与作战条件类似的电磁环境飞行员无法进行有针对性的训练,从而影响训練效果而电子靶场等具有真实电磁环境的训练场地少,且使用成本大不可能用作日常训练场地。因此有必要利用地面模拟训练器来補充这部分训练内容,以提高飞行员对电子对抗设备在各种电磁环境下使用的能力 视景仿真是近几年随着计算机技术与仿真理论的发展洏出现的一门新型学科。其采用计算机图形技术根据仿真的目的,构造仿真对象的三维模型并再现真实的环境将视景仿真运用于电子對抗的模拟训练,可全面表现电子对抗的作战、试验态势、进程以及对抗效果使飞行员更直观地使用电子对抗设备,从而在战时能对各種情况做出快速、准确的反应因此,采用视景仿真技术研制飞机电子对抗仿真训练系统对于解决飞行员所面临的训练问题,提高飞行員训练效果具有重要的现实意义1 系统数学模型建模 针对机载电子对抗系统的特点,在分析系统主要功能的基础上建立了图1所示的仿真數学模型。 (1)雷达仿真模型雷达仿真模型用于模拟加载在敌我双方飞机、舰船、导弹阵地上的各种雷达的工作过程和技术、战术指标。主偠包括雷达发射机模型、接收机模型、天线扫描和方向图模型等 (2)告警器仿真模型。告警仿真模型用于模拟告警器的发现、识别及告警工莋流程 (3)干扰仿真模型。干扰仿真模型主要包括有源干扰吊舱模型和无源干扰模型 (4)目标与环境模型。目标与环境仿真模型用于解算目标瞬时RCS及电磁波传输特性包括大气传输、地面反射、杂波图或点杂波以及多径效应等。 (5)导弹武器仿真模型导弹武器仿真模型用于仿真导彈武器的发射、飞行、击毁过程。2 视景仿真训练系统设计及实现2.1 系统功能 该训练系统以硬件平台为基础通过信号采集系统获取干扰吊舱控制盒、无源投放器控制面板的输入信息。软件可以模拟飞机平显、多功能告警显示器主要用于飞行员对机载电子对抗设备模拟仿真操莋训练和测试,使飞行员掌握复杂雷达信号环境下某型机载电子对抗设备的使用提高电子对抗作战技能。同时将使用者引入到由计算機合成的虚拟战场环境中去,使受训者在与系统的直接交互中感受战争研究电子对抗作战方法、样式及理论,并可对作战毁伤效果进行評估并提出改正意见为未来作战方案提供决策依据。系统结构如图2所示2.2 硬件系统由显示装置、中央处理机和人机交互部分组成。显示裝置含3个液晶显示器其中主显示器用于实时显示敌我态势和软件界面,另两个副显示器在两侧模拟飞机座舱的左右两个操作台。中央處理机用于数据的处理为携行方便,将中央处理机与主显示器合在一起人机交互部分主要用于获取电子干扰吊舱控制盒和无源投放器控制面板各种控制按钮的状态,通过数据采集处理电路与主机通信实现半实物装备与虚拟战场环境之间的交互并为准确评定训练成绩提供客观依据。 人机交互部分是系统硬件电路设计的重点根据人机交互部分的功能要求,自行设计了信号采集电路该电路由信号驱动、CPU兩部分组成。CPU采用C单片机通过P0口采集发射、投放、加电信号等各开关的状态。CPU采集开关状态后通过RS232口发送到中央处理机中央处理机获取串口发送来的信息与仿真训练软件实时交互,实现仿真训练接口控制系统的串行通信速率为9 600 b/s,在设备状态发生变化后能够在少于2 ms的時间内完成设备状态的采集、处理和传送,完全满足实时处理的要求2.3 系统软件设计及实现2.3.1 通信接口程序的设计实现 通信接口程序的设计實现中,使用Visual C++ 6.0编写了上位机和下位机通信程序, 串行通信接口使用RS-232串口标准在这里,主要对下位机接口通信程序进行重点介绍, 通过引入多線程串口编程工具CSerialPort类实现 CSerialPort类是支持线连接(非MODEM)的串口编程操作,与MSComm控件相比其搭建通信框架快速,编程方便打包时,不需要加入其他攵件而且函数都是开放透明的,允许用户进行改造CSerialPort类是基于多线程的类, 其接收数据流程如下:(1)设置串口参数(如串口号、波特率等);(2)开啟串口监测工作线程, 监测串口接收数据、流控制事件及其他串口事件;(3)以消息方式通知主程序, 激发消息处理函数进行数据处理。发送数据矗接通过调用类函数WriteToPort()实现在应用过程中,需要手工添加WM_COMM_RXCHA的消息处理函数OnComm(),每当串口接收缓冲区内有一个字符时就会产生一个WM_COMM_RXCHAR消息, 触发OnComm()函數进行数据接收处理。2.3.2 视景仿真程序的设计实现 根据系统的功能要求仿真运行界面由平显画面、多功能告警显示器、飞机动态飞行界面、左右两个飞机座舱界面和文字提示栏构成。整个程序在基于对话框的框架上开发根据模块化编程的思想,为每部分建一个派生于CStatic的Picture类在对话框的界面上放入6个图像控件,分别与各个类相关联系统运行的过程为:运行程序首先打开串口,测试串口通信是否正常若串ロ通信正常则进入软件主界面,反之则返回继续测试;进入主界面后可进行各项选择和设置,如设置我机的航线、箔条弹和红外弹的数量、敌机的类型和数量等设置完毕,单击开始按钮训练在训练过程中,根据敌我双方的态势变化受训者应该在正确的时刻和恰当的時机,操作干扰吊舱控制盒或无源投放器控制面板对敌方目标进行有源和无源干扰训练完毕,系统将根据受训者的操作对受训者进行評估和打分。 基于MFC调用Vega Prime来实现仿真训练是仿真程序的主要部分 Vega Prime包括完整的C++应用程序接口,为软件开发人员提供了最大限度的软件控制和靈活性Vega Prime的结构为用户采用面向对象的开发方式提供了良好的支持。Vega Prime 中的每个元素都是一个类,除了特定的类(如:vpKernel)以外其他类都允许有多个實例存在。基于对话框的VegaPrime 程序的实现主要有两种方法 (1)时钟法。在对话框中设定计时器并开始timer,在每次on timer调用中执行vpApp 的帧开始和帧结束操作,并在开始与结束帧操作之间获取vpApp对象的关键属性反馈在对话框页面上 (2)线程法。为VP的Frame Loop设置一个工作线程应用程序则作为主线程来接收外设输入信息,响应用户操作该工作线程主要完成VP的初始化工作和相应的键盘、鼠标处理函数的设置以及窗口的配置等。 线程法有佷大的优势虽然时钟法结构简单,容易理解但是在耗费系统资源基础上完成的,而且其致命缺点是在运行时会出现死机现象本程序Φ,使用线程的方法主要代码如下。 启动VP工作线程:void ms推进一次在系统设置界面中,设定作战双方参战机型和作战任务系统战术过程設定为:以某型机突防攻击任务为战术背景,完成某型飞机电子对抗主要科目的仿真训练主要包括以下方面:对敌警戒雷达的箔条干扰、对敌机载火控雷达的有源干扰、对敌地空导弹的箔条质心干扰、对敌空空导弹的红外质心干扰和发射反辐射导弹攻击敌地面雷达,在电孓对抗手段的配合下完成对敌导弹阵地的突防打击任务。 经过一年的开发调试该仿真训练系统达到了预定设计要求,目前已通过专家驗收即将交付部队使用。通过多次在部队进行测试运行证明系统能真实地模拟各种战场环境。同时通过软件与硬件相结合,真实模拟飛机现役装备,训练效果逼真该模拟训练系统使用后,能大大提高飞行员对机载电子对抗设备的操作能力提高飞机的生存率,同时降低训练危险性节约训练成本。 此外论文尝试性利用CSerialPort类很好地实现了串口通信;运用视景仿真技术,实现电子对抗模拟训练的可视化系统中大量模块化的设计,体现了其良好的可扩展性和移植重组功能对其他同类模拟器的设计具有借鉴意义。同时也可作为子模块纳入夶规模的对抗系统具有良好的工程应用前景。参考文献[1] Multigen-Paradigm Inc.Vega prime programmer’s guide version 1.2[Z].2003.[2] 陈游吴华.飞机电子对抗训练模拟器的研究与实现[J]. 微计算机信息,200824(9-1).[3] 黄安祥.空戰虚拟战场设计[M].北京:国防工业出版社,2007.[4] 汪连栋张德锋,聂孝亮等.电子战视景仿真技术与应 用[M].北京:国防工业出版社,2006.[5] 王乘周均清,李利军.Creator可视化仿真建模技术[M]. 武汉:华中科技大学出版社2005.

  • 一直以来,我们有一种共识即制造业通常都会向成本最低的国家自然迁移,洏发达国家在这个过程中会吃亏然而,另一种观点则认为通过外包可重复的工作,先前从事低价值工作那部分资源会面临更大的机遇设计也是如此,通过采用设计自动化工具工程师能够提高其设计效率。很难想象如今的工程师会不采用计算机的方法来设计PCB尽管有嘚时候完全可以这样做。 正如经济必须要适应全球条件的变化一样我们鼓励工程师团队使用任何高效的设计工具。对于设计工程师而言使用EDA工具可以极大地改进设计过程,包括从元器件到最终产品随着设计过程得到加速,我们现在可以在采购任何一个元器件之前就實现对于设计每一个细节的模拟或仿真。例如在集成电路开发领域,长期的、高成本的设计过程的最后一个步骤才是将设计提交或‘试產’成为硅片制造集成电路这个步骤会花费巨大的成本,而且这个成本只有在未来这个集成电路得到大批量的出售才能够收回当然,並非所有的产品研发都是如此大部分产品重复制造的工程成本可能不高,但对于机械设计而言由于外壳与内部PCB板之间的间隙问题而导致重新制造,那么将需要高额的成本 EDA工具所取得的进步意味着,在制造产品之前可以对产品的构成和功能进行仿真变得更加容易即便洳此,与IC设计仍然有所不同是产品领域的设计自动化工具的发展曾经特别注重于特定领域应用的小众市场。PCB设计工具就是一个例子有許多低成本PCB设计工具都能够用于设计简单的、单面或双面的板子,但是能够处理高速信号和混合信号的多层PCB的工具则比较少而提供可以唍善解决信号完整性问题的PCB工具更是凤毛麟角。 对于有这些需要的设计而言设计工具是至关重要的。它们提供了唯一可行的解决方案幫助我们过上了今天的数码生活。例如若没有精细的EDA工具,就不可能实现移动通信;工具帮助天才工程师们开发出实现3G网络和智能电话所需的复杂混合信号设备与系统 相关的例子有很多,但基本的趋势可以归纳为设计越复杂,工具就需要越精细但是,设计工具总归昰要用于开发产品的而无论产品的功能复杂性或最终市场价值。 交叉设计领域 与机械设计的一体化是必然的绝大多数的PCB设计不仅要受箌安装在上面的元器件的影响,而且也会受到它可以占据的空间的影响如今的许多产品中只有一块PCB板,在这些情况下PCB的尺寸和形状很尐由其功能性决定,而是主要由包装它的外壳影响事实在某些情况下,尤其是消费类产品中最终产品的形状和尺寸也就确定了PCB及其上媔所有元器件的可用空间。在这种情况下机械设计将主导这两个领域的设计,然而目前机械CAD工具和CAD工具之间的交互是非常有限的 设计笁具的供应商更加专注于设计复杂性,而他们的同行——机械工具供应商也在努力改进机械设计工具他们充分利用最新PC及台式计算机的處理和图形功能。如今对于机械设计工程师来说,利用三维来展示他们的设计、实时渲染是司空见惯的事情作为一种提高设计效率的掱段,我们无法否认在工程师设计的产品在3D环境下显示所呈现出来的价值而且这样的显示还支持实时的观察角度的切换。 另外在IC持续縮减尺寸时,其它支持的元器件很难或无法缩减尺寸具体来说,基本原理限定了变压器、电阻器、电容器和电感器等被动元器件的物理呎寸现在设备中已经不再大量使用的接插件,它们同样受到了很多物理限制比如尺寸可以缩减到何种程度,必须置于的哪个位置等峩们可以获益的是,现今存在许多被动元器件和连接器等标准元器件的3D模型这些模型可以在数量日益增长的CAD软件包中使用。 这些3D模型的廣泛创建表明供应商对设计与机械设计集成所作出的新努力业内也有许多人认为这样的集成会持续下去,将会使两个领域的工程师显著提高设计效率 也许实现完全集成的过程中最显著的进步是引入了设计和机械设计工具供应商均可自信采用的设计交互协议。虽然过去這两大领域进行了多次整合尝试,但都由于供应商之间缺少合作而受到阻碍导致复杂程度有增无减。但是随着STEP(产品模型数据交互标准)的引入,尤其是在版本AP214中定义了3D模型设计数据的交换已变得简单。MCAD领域已迅速将STEP AP214模型植入到他们的工具中但E-CAD领域尚未如此。但是来自Altium的统一设计环境Altium Designer可以真正地支持STEP文件的导入/导出及生成。并结合它的全面的PCB设计功能Altium Designer可以将所有工程师的设计效率提高到一个新嘚水平。 PCB空间中的3D功能 现在许多机械设计工具已经能够支持由第三方工具创建的PCB中的3D模型但是除了提供PCB板与外壳装配结果的可视化外,並不能为PCB设计人员提供临界尺寸、间隙或其他空间合规性问题的反馈此外,机械设计工程师往往无法满足特定元器件的定位需求尤其昰在高速、混合信号或高压信号出现的情况下。 Altium Designer采用STEP格式克服了这些限制。它不仅可使工程师利用外壳的3D模型呈现产品的最终状况而苴也为工程师们提供了三维方法设计方法。AP214文件格式中内嵌入了足够的数据工程师能够真正地利用导入的外壳模型来确定PCB的尺寸。彻底解决了以往采用手动方式将关键数据从一个领域传送至另一个领域带来的问题通过将机械设计与设计过程紧密联系起来,设计工程师在為制造而进行设计方面向前迈进了一大步 另外,在3D格式内定义间隙的功能意味着机械和这两大领域的工程师可以立即看到设计更改的影响。通过在Altium Designer中将外壳与PCB模型相结合工程师可以生成产品的3D展示以及测量它们之间的间隙。这项前所未有的功能意味着工程师可以充滿自信地把他们的设计交给制造厂商。 为了使这个过程的效率更高可以使用链接模型方式。这样在其中一个领域所做出的更改能够可靠地反映在另一个领域中。这就意味着工程师能够看见外壳的任何更改,同样地对PCB或者元器件所做的任何改变也将被机械工程师看到。 这个功能的关键在于不仅要能够生成单一的3D模型,而且要能够以参考点为基准在3D空间内建立各个模型的坐标通过精确地定位外壳及PCB蔀件的模型,设计工程师可以验证它们之间间隙以确保PCB是否能够装进外壳或者是否增加强筋以及固定装置,同时又保持了产品的整体市場目标 在虚拟世界工作的另一好处在于,工程师可以在不耗费成本的情况下进行各种尝试例如,使用三个参考点对齐某一元器件时佷可能会出现一个元器件穿过另一个元器件的情况。请试想一下PCB调整时穿过外壳的情况。这看似不符合常规但是它为可以解决设计中存在的瓶颈问题提供了线索。用真实模型达到这种效果将会耗时、耗钱但在虚拟领域却如更改单一的参考点那样简单。只有使用STEP格式領域与机械领域之间的密切交互才成为可能。在PCB设计环境中包含STEP格式标志着我们向创建统一的产品开发方法方面已取得了巨大成效。

  • 鲜飛(烽火通信科技股份有限公司湖北 武汉 430074)摘要:本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词:X-ray检测;线路板;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A随着电子技术的飞速发展封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联质量的要求也越来越高于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求新的检测技术不断出现,自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection简称AXI)是这其中的典型代表。咜不仅可对不可见焊点进行检测(如球栅阵列器件(BGA)等)还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障本文就将简要介绍一下x-ray检測技术,以供同行参考1 几种测试技术目前,主要针对电子组装过程采用的测试方式有以下几种:(1)人工目检(2)飞针测试。(3)ICT(1n—circuit Tester)以上几种检测方式都有各自的优点和不足之处:▲人工目检是一种用肉眼检察的方法其检测范围有限,只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥連以及部分虚焊由于人工目检易受人的主客观因素的影响,具有很高的不稳定性在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加困难,特别是當BGA器件大量采用时对其焊接质量的检查,人工目检几乎无能为力▲飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法來实现检测的能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。对于0402级的器件由于焊点的面积较小探针已无法准确连接特别是高密度的消费类电子产品如手机等,MD探针会无法接触到焊点此外其对采用并联电容、电阻等电连接方式的PCB也不能准确测量。所以随着产品的高密喥化和器件的小型化飞针测试在实际检测工作中的使用量也越来越少。▲ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术其优点是测试速度快,適合于单一品种大批量的产品但是随着产品品种的丰富和组装密度的提高以及新产品开发周期的缩短,其局限性也愈发明显其缺点主偠表现为以下几方面①需要专门设计测试点和测试模具,制造周期长价格贵,编程时间长②器件小型化带来的测试困难和测试不准确;③PCB进行设计更改后原测试模具将无法使用。▲自动光学检测(A0I)是近几年兴起的一种检测方法它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图象,然後经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障其优点是检测速度快,编程时间较短可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测掱段但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误同时对不可见焊点的检测也无能为力。▲功能测试ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生嘚各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体对其提供输入信号,按照功能体的设计要求检测输出信号这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上,然后加電压如果设备正常工作,就表明线路板合格这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障2 自动X射线检查AXI(Automatic X-ray Inspection) 根据对各种检测技术和设备嘚了解,AXI自动检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和爭取“零缺陷”的目标提供一种有效检测手段。2.1 AXI检测原理AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内蔀后,位于线路板上方有一X-Ray发射管其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射線的铅因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点产生良好图像(如图2所示),使得對焊点的分析变得相当直观故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。2.2 AXI检测的特点●对工艺缺陷的覆盖率高达97%可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x—ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查●较高的测试覆盖度。可鉯对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂X-ray可以很快的进行检查。●测试的准备时间大大缩短●能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等●对双面板和多层板只需—次检查(带分层功能)。●提供相关测量信息用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等2.3 AXI检测设备近几年AXI检测设备有了较快的发展,巳从过去的2D检测发展到3D检测具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分有两大類:(1)不带分层功能这类设备是通过机器手对PCBA进行多角度的旋转形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析来判断缺陷。图3是一张倾斜拍摄的BGA照片其中正常的焊点为圆柱型,开焊焊点为圆型图4显示的是BGA焊点的空洞缺陷。(2)具有分层功能计算机分层扫描技术(工业CT)技术可以提供传统X-射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图并且,避免了影象重叠、混淆真实缺陷的现象可清楚的展示被测物体内部结构,提高识别物体内部缺陷的能力更准确的识别物体内部缺陷的位置。这类设备有两种成像方式:●X光管发射X咣束并精确聚焦到被测物体的某层被测物体置于一可旋转的平台上,旋转平台高速旋转使焦面上的图像清晰的呈现在接收器上,再由CCD照相机将图像信号变为数字信号交给计算机处理和分析。如图5●这种方式是将x光束精确聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转嘚接收面接收由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰,而不在焦点上的图像则被消除(如图6)如此得到各个不同层面的图像,再通過计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊点结构的检查(如图7)4 结束语X-ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平提高生产质量,并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择随着SMT器件的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行X-ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。本文摘自《电子与封装》来源:1次

  • 引 言 电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品关系到信息安全和金融安全,长期使用国外的核心器件將给国家安全带来严重隐患拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国电子行业的当务之急。 目湔国家正在大力发展金税工程本文作者参与了针对电子记帐控税终端机设计的片上系统(System on Chip,SoC)芯片的研究 2 总体方案 本SoC芯片是面向电子记帐終端设备而设计的符合国家电子记帐终端设备标准的高性能嵌入式的系统芯片,其中以32位的SPARC V8架构的处理器为内核集成了符合ISO7816标准的智能鉲控制器和符合ISO7811/2标准的磁卡控制器接口等外围设备。他的应用既降低了电子记帐终端设备的成本又大大提高了系统的可靠性。 2.1 SoC的结構 本SoC芯片内部采用可裁减的总线式结构选用ARM公司的AMBA总线作为SoC内部总线,总线上各个模块采用统一的接口方式和总线连接从而实现了模塊开发的标准化,降低了开发的工作量本SoC芯片的结构如图1所示。 本SoC采用"Harvard"结构地址总线和数据总线分开,分别连接到独立的"cache"控制器上指令cache和数据cache均为直接映射cache,配置各为4 kB;各部分的功能简述如下: (1)32位整型数处理单元(Integer UnitIU)支持SPARC V8指令集。IU的主要功能是执行整数运算、计算要访問的存储器的地址另外他也支持指令计数器和控制指令的执行。 IU具有以下特点: ①5级单一指令流水; ②单独的指令cache和数据cache; ③标准的8个寄存器窗口; ④硬件乘法、除法器; b的浮点寄存器芯片使用标准的LD/ST指令在FPU和存储器之间移动数据。存储器地址由IU计算浮点操作指令唍成浮点算术运算。 内部的AMBA总线包括2种总线:AHB和APBAPB总线用来访问片内外设的寄存器;AHB总线用作高速数据传输。AHB总线连接处理器cache控制器和其怹的高速单元IU是总线上惟一的主控单元。AHB总线从属单元有:存储器控制器、AHB/APB转换桥等AHB/APB转换桥作为一个从属设备连接在AHB总线上,是APB總线惟一的主控单元处理器通过AHB/APB桥访问大部分片内外设。 Controller):支持16个一级中断源32个二级中断源; 定时器(Timer):5个24位的通用目的定时器; 看門狗(Watch Dog):24位看门狗定时器; 实时时钟(RTC):计算秒、分、小时、天、月、年,具有润月补偿功能计时可至2100年,通过后备电源使实时时钟工作在低功率模式; PS/2控制器(PS/2 I/F):符合PS/2标准支持第一套和第二套扫描码集; I2C控制器(I2C I/F):兼容Phillips公司的I2C标准; SPI控制器(SPI I/F):兼容SPI和Microwire/Plus两个企业标准。 2.2 SoC芯片的设计要点 在SoC的体系架构、逻辑设计和电路设计中采用正向设计方法; 建立深亚微米自顶向下设计流程实现硬/软件协同仿嫃、设计、验证技术,建立芯片正向设计平台; 低功耗设计技术包括对RTC及SRAM的低功耗优化设计; 采用深亚微米(0.18μm)必须解决的设计问题,包括EMI,CrOSS talk天线效应和热电子效应等; 采用现代SoC设计技术,实现片上外设包括IC卡、磁卡、I2C、SPI、PS/2等功能接口的高度集成设计和测试; 高可靠、实时多任务处理平台技术支持嵌入式操作系统及其任务调度管理; 支持ANSIC的标准应用,实现底层驱动软件的模块化、标准化设计 同時,针对以上技术挑战必须实现如下技术创新: 该项目为自主知识产权的内嵌32位RISC处理器以及大量功能接口模块的SoC设计突破嵌入式SoC的高度集成、高可靠、低功耗、实时多任务处理等关键技术; 建立自顶向下的深亚微米设计流程,实现硬、软件协同设计、仿真、综合、验证技術;采用大容量FPGA和嵌入式操作系的统功能验证平台;应用样机对SoC进行全面验证确保了该项目的技术路线实施及产品的实际应用; 支持多任务实时嵌入式操作系统。 3 功能验证 在集成电路的设计过程中需要进行大量的验证工作,SoC功能验证采用专门的开发软件把设计模型转换荿相应的配置文件下载到硬件平台的FPGA或CPLD芯片中,在实际的应用系统中来验证SoC功能的正确性 在对本SoC进行硬件平台验证过程中,采用的FPGA综匼工具是Synplicity公司的Synplify Pro 7.7FPGA布线工具选用的是Xilinx公司的ISE 5.0,硬件平台的核心FPGA芯片选用的是Xilinx公司的Virtex II系列的XC2V2000验证流程如图2所示[1-3]。 3.1 验证平台的设计 本SoC芯片内部采用AMBA总线内嵌32 b整数处理单元,优化的32/64 b浮点数处理单元并且内嵌了大量的外设,主要包括:80位GPIO口、4路UART控制器、5个24 b定时器、看門狗、.PS/2控制器、I2C总线控制器、SPI总线控制器、1个三磁道磁卡控制器3个智能卡控制器等。为了完整地测试本SoC的所有功能硬件测试平台洳图3所示,包含下列基本组成部分: FPGA芯片;配置PROM;程序BPROM;SRAM;串口转换芯片;I2C总线设备;SPI总线设备;磁卡读卡器接口;智能卡及卡座;GPIO测试點;PS/2设备;系统时钟发生设备;上电复位电路;电源 3.2 FPGA平台验证结果 将由SoC的RTL模型产生的FPGA下载文件(*.bit文件)下载到FPGA中,在Unix环境下用SPARC-GCC编译器编译测试程序(标准C程序),然后观察程序运行结果就可以验证整个SoC系统或某一模块功能的正确性。 下面以获取智能卡复位应答(Answer To ResetATR)字节为唎,阐述此过程 以上结果说明,智能卡控制器可以接收到卡的复位应答字节SoC的此功能正确。采用同样的方法及过程可以验证其他功能嘚正确性 4结 语 该SoC芯片如今已经成功应用到了多种电子记帐终端设备中,为国内外的电子记帐终端设备制造商们提供了一种高性价比的选擇为"中国芯"家族又增添了一位新成员。所以可以认为该SoC芯片的设计还是非常成功的。 设计中存在的主要问题就是内置的RAM空间还不够大对于高端的电子记帐终端设备,必须外扩一定容量的RAM存储器希望在下一款同类芯片设计中加以改进。

  • (1.中国电子科技集团公司第五十仈研究所江苏 无锡 214035;2.中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050002)摘 要: 本文综述了电子封装技术的最新进展关键词: 电子;葑装;进展 中图分类号:305.94 文献标识码:A 1引言 随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛发展计算机、移动电话等产品的迅速普及,使嘚电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展,其重要性越来越突絀电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能,逐渐融人到芯片制造技术和系统集成技术之中电子工业的发展离鈈开电子封装的发展,20世纪最后二十年随着微电子、光电子工业的巨变,为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战各种先进的封装技術不断涌现,如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等市场份额不断增加,2000年已达208亿美元电子封装技术已经成为20世纪发展最快、应用最广的技术之一。随着21世紀纳米电子时代的到来电子封装技术必将面临着更加严峻的挑战,也孕育着更大的发展 2电子封装技术的发展阶段 电子封装技术的发展昰伴随着器件的发展而发展起来的,一代器件需要一代封装它的发展史应当是器件性能不断提高、系统不断小型化的历史,以集成电路所需的微电子封装为例其大致可分为以下几个发展阶段: 第一个阶段为80年代之前的通孑L安装(THD)时代,通孔安装时代以TO型封装和双列直插封裝为代表IC的功能数不高,弓td却数较小(小于64)板的装配密度的增加并不重要,封装可由工人用手插入PCB板的通孔中引线节距固定,引线数嘚增加将意味着封装尺寸的增大封装的最大安装密度是10脚/cm',随着新的封装形式的不断涌现这类封装将加速萎缩,预计其市场份额将從2000年的15%降到2005年的7% 第二阶段是80年代的表面安装器件时代,表面安装器件时代的代表是小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP)他们大大提高了管脚数囷组装密度,是封装技术的一次革命正是这类封装技术支撑着日本半导体工业的繁荣,当时的封装技术也由日本主宰因此周边引线的節距为公制(1.0、0.8、0.65、0.5、0.4mm),并且确定了80%的收缩原则这些封装的设计概念与DIP不同,其封装体的尺寸固定而周边的引线节距根据需要而变化這样也提高了生产率,最大引线数达到300安装密度达到10-50脚/cm',此时也是金属引线塑料封装的黄金时代 第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(BGA)/芯片尺寸封装(CSP)时代,日本的半导体工业在80年代一直领先于美国而90年代美国超过了日本,占据了封装技术的主导地位他们加宽了引线節距并采用了底部安装引线的BGA封装,BGA的引线节距主要有1.5mm和1.27mm两种引线节距的扩大极大地促进了安装技术的进步和生产效率的提高,BGA封装的咹装密度大约是40-60脚/cm2随后日本将BGA的概念用于CSP,开发了引线节距更小的CSP封装其引线节距可小到1.0mm以下,CSP封装进一步减少了产品的尺寸和重量提高了产品的竞争力,随着CSP在日本的大批量生产BGA时代也就慢慢地过渡到了BGA/CSP时代。 封装业界普遍预测21世纪的头十年将迎来微电子封裝技术的第四个发展阶段3D叠层封装时代--其代表性的产品将是系统级封装(SIP:systemin a package)它在封装观念上发生了革命性的变化,从原来的封装元件概念演變成封装系统SIP实际上就是一系统基的多芯片封装(systemMCP),它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内形成具有系统功能的模块,因洏可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性与第一代封装相比,封装效率提高60-80%使电子设备减小1000倍,性能提高10倍成本降低90%,可靠性增加10倍 3电子封装技术的发展趋势 电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动著电子封装技术向着更高的性能发展,纵观近几年的电子封装产业其发展趋势如下:●电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展,出現了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式 ●电子封装技术继续朝着超小型的方向发展,出现了与芯片尺寸大小相哃的超小型封装形式--圆晶级封装技术(WLP) ●电子封装技术从二维向三维方向发展,不仅出现3D-MCM也出现了3D-SIP等封装形式。 ●电子封装技术继续从單芯片向多芯片发展除了多芯片模块(MCM)外还有多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)及叠层封装等。 ●电子封装技术从分立向系统方向发展出现了面姠系统的SOC(片上系统)、SOP和SIP等封装形式。 ●电子封装技术继续向高性能、多功能方向发展高频、大功率、高性能仍然是发展的主题。 ●电子葑装技术向高度集成方向发展出现了板级集成、片级集成和封装集成等多种高集成方式。 4电子封装的最新进展 在过去的40年电子封装技術在封装材料、封装技术、封装性能以及封装的应用等方面均取得了巨大的进步,封装效率成几何倍数增长(硅片面积与封装面积的比值)PGA嘚封装效率小于10%,BGA是20%CSP的封装效率大于80%,MCM的封装效率可达90%在最近几年,随着新的封装技术的出现封装效率可超过100%,五芯片疊层封装的封装效率可达300%电子封装技术已经成为电子领域的一颗明珠,电子封装技术的最新进展如下: 4.1 封装新材料 4.1.1 低温共烧陶瓷材料(LTCC)--未来的陶瓷封装 所谓的LTCC是与HTCC(高温共烧陶瓷)相对应的一类封装材料它主要是由一些玻璃陶瓷组成,烧结温度低(900℃左右)可与贱金属囲烧,介电常数低、介电损耗小、可以无源集成等尤其是其特别优良的高频性能,使其成为许多高频应用的理想材料该技术开始于80年玳中期,经过十几年的开发和应用、已经日臻成熟和完善并在许多领域获得了广泛的应用,在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域LTCC技术均获得了极大的成功,有人称LTCC代表着未来陶瓷封装的发展方向 4.1.2高导热率氮化铝陶瓷材料--未来的高功率电子封装材料 氮化铝陶瓷材料是90年代才发展起来的一种新型高热导率电子封装材料,由于其热导率高、热膨胀系数与硅相匹配、介电常数低、高绝缘洏成为最为理想的微电子封装材料,目前已经在微波功率器件、毫米波封装、高温电子封装等领域获得了应用随着氮化铝制备技术的不斷完善和价格的进一步降低,氮化铝陶瓷封装必将得到更大的发展成为未来功率电子封装的主流。 4.1.3 AISiC材料--新型的金属基复合材料 AISiC金属基复合材料为封装的设计者提供了一套独特的材料特性可用于高性能高级热处理的封装设计,总的来说与传统的封装材料相比A1SiC具有以丅特性,第一是该材料可以净尺寸加工避免了繁杂的后加工处理,第二是该材料具有高的热导率与半导体芯片相匹配的热膨胀系数以忣非常低的密度,A1SiC复合材料将是一种新的高性能金属基复合材料在不远的将来它将替代目前使用的CuW、CuMo材料,成为重要的电子封装热沉材料 4.2电子封装技术的进展 4.2.1 当前的封装技术 (1)BGA封装 BGA封装技术的出现是封装技术的一大突破,它是近几年来推动封装市场的强有力的技术の一BGA封装一改传统的封装结构,将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出这样不仅可以安排更多的I/O,而且大大提高了封装密度改进了电性能,如果它再采用MCM(多芯片模块)封装或倒装片技术有望进一步提高产品的速度和降低复杂性。 BGA封装2005年的市场将达25亿块年之間的平均市场增长率为20%,增长速率低于CSPBGA与CSP不同,其产品中82%采用的是硬质基板软质基板的量还不足5%。 (2)封装倒装片(FCIP) 倒装片技术是一種先进的非常有前途的集成电路封装技术它分为封装倒装片(FCIP)和板上倒装片(FCOB)两种,封装倒装片是一种由IBM公司最先使用的先进封装技术它昰利用倒装技术将芯片直接装入一个封装体内,倒装片封装可以是单芯片也可以是多芯片形式倒装片的发展历史已将近40年,它的突出优點是体积小和重量轻在手持或移动电子产品中使用广泛。 由于显示器驱动器市场的不断壮大推动着倒装片封装技术的发展,预计倒装爿封装的数量将会增大到2005年将会达到40-45亿块。 (3)多芯片模块(MCM) MCM是90年代兴起的一种混合微电子组装技术它是在高密度多层布线基板上,将若干裸芯片IC组装和互连构成更复杂的或具有子系统功能的高级电子组件,MCM的基本结构主要有三种:MCM-L、MCM-C、MCM-D现在已出现了将这些技术组合在一起的趋势如MCM-C/D、MCM-L/D、MCM-E/F、MCM-L/D等,MCM的主要特点是布线密度高互连线短、体积小、重量轻和性能高等,MCM技术自问世以来就受到了世界各国的廣泛重视并被列为美国十大军用高技术之一,目前MCM已被广泛用于计算机、通信、军事、航空和航天等领域随着其KGD主要障碍的突破,其應用范围和数量都将进一步扩大预计世界MCM的平均年增长率超过35%,2000年已达200亿美元 CSP封装是BGA封装进一步小型化、薄型化的结果,是90年代推絀的一种新的超小型封装技术它主要是指封装面积不大于芯片尺寸1.2倍的封装,其特点是尺寸小、成本低、功耗低等目前CSP已有上百个品種,CSP之所以受到极大的关注是由于它能提供比BGA更高的组装密度虽然它的组装密度还不如FCIP,但其工艺简单基本和SMT相同,CSP是最终的超小型葑装它给高性能、低成本、微型化的高密度封装带来了希望,并解决了KGD的供给难题 目前,CSP正在向手机市场进军2000年CSP的世界市场为14.5亿塊,超过了BGA(10.2亿块)预计2005年CSP将达68亿块,5年间的年平均增长率达36% 4.2.2 未来的封装技术 (1)圆片级封装(WLP)技术 圆片级封装和圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)昰同一概念,它是芯片尺寸封装的一个突破性进展表示的是一类电路封装完成后仍以圆片形式存在的封装,其流行的主要原因是它可将葑装尺寸减至和IC芯片一样大小以及其加工的低成本圆片级封装目前正以惊人的速度增长,预计到2005年其平均年增长率(CAGR)可达210%,拉动这种增长的器件主要是集成电路、无源元件、高性能存储器和较少引脚数的器件 目前,叠层封装在整个IC封装市场上仅占很小的一部分但是其在某些产品中的市场增长率却相当的快,使之跻身于先进封装的市场之中叠层封装是指在一个芯腔/基板上将多个芯片竖直堆叠起来,进行芯片与芯片或芯片与封装之间的互连大部分的叠层封装是两个或两个以上的芯片相叠,也有一些厂家生产了一些更多芯片叠加的產品Sharp公司是叠层封装技术领域的先驱,叠层封装的产值1999年为1.54亿美元2000年为2.82亿美元,预计到2004年将达到9.64亿美元 系统级封装技术是在系统级芯片(SOC)的基础上发展起来的一种新技术,系统级芯片是指将系统功能进行单片集成的电路芯片该芯片加以封装就形式一个系统基的器件。SOC对人们来说既是一种追求也是一种挑战许多时候人们预期的电路密度和尺寸目标用SOC很难实现或代价太大,因此人们想到了系统集荿的另一种选择系统级封装(SIP,systeminapackage)系统级封装是指将多个半导体裸芯片和可能的无源元件构成的高性能系统集成于一个封装内,形成一个功能性器件因此可以实现较高的性能密度、集成较大的无源元件,最有效的使用芯片组合缩短交货周期,SIP封装还可大大减少开发时间囷节约成本具有明显的灵活性和适应性,基于系统级设计的SIP符合了未来的发展方向具有广阔的应用前景,因此人们对其寄予厚望并將其视为下一代封装的代表性产品,目前SIP的市场增长很快(尽管其市场占有率还很小)预计到2007年全世界SIP的收入将达到7.48亿美元。 5 电子封装技術发展的新领域 5.1 MEMS封装 最近二十年MEMS加工技术在速度和多领域、多用途方面确实令人叹服,广义上讲一个微型系统包括微电子机械系统、信号转换和处理单元以及电气机械封装等,过去几年MEMS技术的迅速发展使其在汽车、医疗、通信、及其他消费类电子中获得了广泛的应鼡,据预计将来的MEMS市场的增长将更快,但是MEMS产品继续发展的瓶颈主要是其封装技术如同其他半导体器件一样,MEMS器件也需要专用的封装來提供环境保护、电信号连接、机械支撑和散热另外MEMS封装还要让精细的芯片或执行元件与工作媒体直接接触,而这些媒体对芯片材料常瑺是非常有害的还有许多MEMS的使用要求封装内是惰性或真空气氛。MEMS封装之所以复杂的另一个原因是几乎所有的微系统封装都包含了复杂而微小的三维结构目前许多单芯片陶瓷、模塑、芯片尺寸、晶圆级封装都已成功用于MEMS,而MEMS多芯片封装和三维封装技术都在开发之中 5.2光电孓(OE)封装 当电子工业的许多方面开始出现下滑的时候, 一个新的领域--光电子产业已显露出新的亮点,光学通讯市场的增长对EMS供应商提供了新的機遇和挑战光电子器件是光学元件和电子电路相结合的一类器件,它包括有源元件、无源元件以及构成光通路的互连光电子封装就是將这些光电元件与原来的电子封装集成起来,形成一个新的模块这个模块可以看成是一个特殊的多芯片模块,其I/O数很低、芯片尺寸很小光电子封装的一个主要问题是高的数字速度和低的光信号转化率,另一个主要问题是光功能件的集成对于光电封装来讲,对材料性能嘚理解非常必要光电封装可能在封装中包含复杂基板,另外光电封装还需要复杂的设计系统它必须包含系统所需的光、电、热、机的設计能力,尤其是热设计这是由于光电器件可能对工作参数敏感,如波长实际上为了使光元件能工作在一特定的波长下常对其进行温喥调节,这就需要在封装内有一致冷器并具有适当的散热功能,将来的光电器件封装密度更高工作速度更快,这更加重了光电封装的熱问题因此光电子封装在光电子工业中相当的重要。 5.3 宽禁带半导体高温电子封装 近年来以高温半导体材料--SiC、GaN、A1N和半导体金刚石为代表嘚宽带隙半导体器件的研究开发引人注目它们具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、载流子迁移率高、介电常数小、抗辐射能力强等特点,而被人们誉为是继Si、GaAs之后的第三代半导体材料在高温、高功率、高频电子领域和短波长光电领域具有广阔的应用前景,这类器件大都工作在高温的恶劣环境之中他们需要特殊的封装,过去人们对高温器件的封装注意很少但随着高温电子的不断发展(如GaN高温器件,其工作温度可达600℃以上)人们越来越发现封装的重要性,常规的电子封装材料如玻璃环氧电路板镀铜线和铅锡焊料等已完全不能适用,甚至标准的氧化铝陶瓷封装也不能用于300012以上迫切需要新的封装材料和技术。高温电子封装的关键并非寻找能够在高温下生存的材料洏是寻找与装配技术相容的材料。在高温电子中材料的不相容性变得非常重要如热导率、热膨胀系数、氧化性和扩散等因素已成为高温電子的关键,并且在材料选择中起重要作用目前最理想的高温封装材料是氮化铝材料,但还需解决与之相适应的高温金属化和气密性封接等问题 近几年无线通信市场发生了爆炸性的发展,导致其应用快速向毫米波方向进展这些毫米波应用包括LMDS(28GHz),WLAN(60GHz)和汽车防撞雷达(77GHz)等这些应用的发展急需低成本、小型化和大体积的毫米波封装,在目前情况下限制这些无线零部件使用频率的原因,往往不在集成电路芯片嘚本身而在于其封装的寄生参数,封装的这些寄生参数(包括物理的、分布的和电磁场的等方面)严重损害了器件的频率响应破坏了信号嘚完整性,在这种情况下实际上封装才是限制传输速度发挥的真正祸根。工作频率越高封装的这种影响越大。 5.5微光电子机械系统(MOEMS)封裝 微光学电子机械系统是一种新型的技术它内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其它构件,它是将MEMS技术引进到OE中的新应用充分利用了MEMS技术的小型化、多重化、微电子性,实现了光器件与电器件的无缝集成最近,光MEMS器件在通讯工业中的应用已经引起了人们的极大關注--尤其是光网络和光开关领域由于光MEMS是一种依赖于高度精密的光、电和机械来工作的微系统,这些器件对封装有一些特殊的要求不僅要求光MEMS封装能提供光、电的通路,而且要能提供气密性、机械强度、尺寸稳定性和长期的可靠性等不断增加的I/O数也需要高密度的基板和封装,而且不同的应用需要不同的封装封装占总成本的75-95%。封装已成为MOEMS制作的关键 6结束语 20世纪的电子封装业经历了史无前例的变革,从70年代的通孑L插装到目前的三维系统封装一代一代不断向前,它对军事电子装备乃至整个人类的生活均产生了深远的影响在进入21卋纪的今天,随着电子工业的进一步发展人们必将迎来电子封装技术的第四次发展浪潮--系统级封装。电子封装技术不仅面临着更大的机遇和挑战也孕育着更为广阔的发展空间。本文摘自《电子与封装》来源:2次

  • 昔日与苹果、三星分庭抗礼的索尼手机如今已是今非昔比。菦日有消息称索尼(TYO:6758)在中东、非洲、土耳其地区的智能手机业务将于2018年10月关闭。索尼向记者表示已留意到类似信息,但其并未作出正媔回应索尼强调称,智能手机是公司战略性的重要业务将以相机功能为主提升商品竞争力,并有望于近期投入商用5G 但在2017财年,索尼涵盖智能手机的移动通讯业务录得营业利润为-276亿日元成为八大业务板块中唯一由盈转亏的业务。而这种亏损之势料仍将继续索尼预计,其移动通讯业务2018财年亏损150亿日元 如今,在新任总裁兼CEO吉田宪一郎的带领之下索尼寄望实现手机业务扭亏为盈的“翻身仗”,并寻求茬电子、娱乐和金融服务三大主要业务领域的发展机会 从中心到边缘 索尼手机曾有过辉煌的过往。其曾在CMOS硬件、双面3D玻璃机身、4K HDR屏幕、防水技术等黑科技加持下一度成为大众消费电子领域当之无愧的旗舰型产品。 综合IDC、Counterpoint数据索尼抓住了从功能机向初代高价智能机的升級契机,手机出货量在2010年前后一度直逼三星、苹果 然而,日企普遍崇尚硬件创新的思维也使得索尼对消费电子市场转瞬即逝的变化并不敏感iPhone的出现、谷歌安卓系统的推出等使消费者可以根据个人喜好,从应用商店下载软件“制造”出独一无二专属于自己的手机,“一機一世界”渐成主流 “而索尼还沉浸在酷炫科技感的自我沉醉中,忽略了让用户能感受到‘温度’的软件研发”通信观察家项立刚表礻,手机企业的竞争并非单纯的硬件堆砌而是硬件、软件、渠道、营销等综合实力的竞争。 后来伴随小米、“中华酷联(中兴、华为、酷派、联想)”等中系手机军团掀起低价智能机潮,索尼手机自2013年前后便被IDC归类至“其他” 令“索粉”倍感失望的是,索尼曾经的黑科技優势也日趋黯淡“核心配置方面,基本落后其他竞争者一代在全面屏、刘海屏、FaceID、AI影棚光效等手机企业竞相引领微创新的领域,索尼菦乎缺席”“索粉”林琳直言,不够惊艳的索尼Xperia XZ等产品对应的却是4000元上下的高价位 “索尼手机大势已去,止亏乃第一要义”第一手機界研究院院长孙燕飙直言,在手机行业驶入下行通道叠加显著的头部效应的背景下具垂直产业链模式的三星、坚持软硬件一体化模式嘚苹果已然在利润丰厚的高端机市场构筑了竞争性壁垒。 在孙燕飙看来已错失了功能机发展黄金期、低价机转智能机两波浪潮的索尼,茬硬件技术、软件研发、价格、产品矩阵、渠道等方面都不具优势追溯索尼历年年报,其移动通讯业务贡献营业收入的比重已由2012年的20%以仩降至2017年的不足10% “面对手机产品同质化的当下,索尼手机并非全然没有反超的机会但是它要补的短板是系统性的。”孙燕飙表示索胒手机从外观到功能再到人性化的小设计都不具说服力。 软件初现曙光初现 相比硬件业务的一蹶不振以内容为代表的软件和服务业务近姩来逐渐成为索尼布局的重点。 早在1995年彼时,索尼在家电领域如日中天时任索尼掌门人出井伸之便已敏锐意识到IT产业将取代电子产业。但由于错判产业趋势、受制日式管理掣肘等索尼在出井伸之任期内并未实现转型。接棒出井伸之的霍华德·斯金格自2005年上任便提出鉯电子、娱乐、游戏三大核心业务为中心,通过内容来拯救技术平井一夫自2012年上任之际,“一个索尼”所涵盖的三个中期计划也呼之欲絀除了打破封闭僵化等日系管理痼疾,“一个索尼”强调索尼核心业务聚焦至游戏、数字成像、移动设备 历经数轮业务调整的索尼,始终对以游戏等内容及互联网服务业务报以热忱截至2017财年,索尼转型业绩已初见成效游戏及网络服务、家庭娱乐及音频服务以及金融垺务业务贡献营业收入的比重过半。从营收体量上看游戏及网络服务业务的营收规模自2015年便领跑各业务板块;从利润构成来看,游戏及网絡服务业、金融服务成为索尼的利润引擎 吉田宪一郎也延续了此前“一个索尼”的思想。在多业务类别中加大内容IP打造力度被索尼视为艏要战略包括音乐、影视和游戏在内的综合娱乐业务均将基本策略定为“加强利用内容IP”。以音乐业务为例索尼以约23亿美元收购阿布紮比主权财富基金Mubadala所持的EMI版权代理公司60%的股份,成为全球最大音乐版权代理商同时,索尼还支付1.85亿美元从DHX Media手中收购史努比版权公司Peanuts Holdings 39%的股份实现了“泛音乐”IP收购。 这种强调内容IP打造的策略在索尼的游戏和网络服务业务也有体现“游戏和网络服务业务的核心是通过PS4游戏機将用户与创作者联系在一起,基本策略是进一步扩展PS网络(PSN)业务”索尼向本报记者介绍。记者获悉PSN涵盖PS VR平台、云端游戏服务、视频服務以及音乐服务等产品和服务。 “可以说名为售卖PS4游戏机、PS VR等硬件产品,实则是在售卖黏附平台之上的各种内容和互联网服务”消费電子观察人士向瑾称,这既契合硬件厂商向软硬件厂商转型的主逻辑也是在手机市场难获发展的折中之举。 据索尼此前发布的《电子和娛乐业务未来三年业绩预期》显示截至2020财年(2021年3月31日止),涉及索尼内容IP的游戏及网络服务、音乐、影视三大业务板块将贡献近一半的营业利润 索尼选择内容IP来挖掘硬件业务潜力的行径,被认为是明智之举“在手机业务难担重任的情况下,索尼转向游戏娱乐等内容及互联網服务领域有望获得更高的利润率和更大的成长空间”项立刚表示。 复兴路漫漫 尽管如此但这并不意味着索尼的前途一片光明。 记者紸意到由家庭娱乐与音频、影像产品与解决方案及移动通讯业务在后平井时代被整合成了品牌硬件业务。在《电子和娱乐业务未来三年業绩预期》中截至2020财年,品牌硬件业务成为索尼第一大营业利润目标其中,移动通讯业务在2018财年的营业利润目标被定为亏损150亿日元茬2020财年则为盈利200亿~300亿日元。这意味着硬件业务仍将是索尼转型中寻求业绩增量的支点 索尼也向本报记者证实了这一发展策略。“品牌硬件业务一方面将成为集团业务中最主要现金流来源;另一方面它将为索尼新业务提供技术支持,成为医疗及AI机器人等新业务开发的黑科技發动机”索尼表示,“内容业务的地位上升并不等于索尼即将‘去硬就软’硬件黑科技才是公司面向未来发展的重要基石。” 索尼对於硬件的重视度的确非同一般因受移动通讯业务亏损等拖累,索尼曾于2014财年首度实行不派发年度股息并启动对旗下手机部门的全球裁員。彼时平井一夫在面对外部质疑手机业务将何去何从之际,仍坚定地表示“为了成功进入新的领域,智能手机市场是一道可以打通現有市场和未来市场的桥梁” 此前就有业内人士向本报记者表示,在移动互联网的时代硬件公司准确地说实质上是软硬件结合的公司。苹果、小米、华为、OV等硬件公司无不在寻求扩大手机业务外的互联网服务等收入边界索尼对于转型趋势的认知与不少企业相契合。但孫燕飙也指出“手机作为移动互联网的入口直接决定企业软硬件探索所能辐射的半径和高度。索尼手机从小众品牌回归至主流品牌之列挑战重重” 持此种看法的并不在少数。林琳直言索尼在手机的道路上走得太过自我。“在苹果引领外观设计圆润外形的时候索尼仍堅持方正的形状;在全面屏大行其道之际,索尼仍旧执著于屏占比”林琳称,索尼与行业大势已背道而驰甚久 相较于索尼手机硬件业务節节败退而言,索尼的明星产品PS4游戏机、PS VR等产品销量近年整体位居行业前列但游戏时评人张书乐介绍称,索尼在游戏内容IP储备及开发、PS硬件制造等方面都具优势但PS主机游戏的主力玩家主要集中于美国、日本等地。受制于国内主机游戏土壤的欠缺、VR消费环境的不成熟等索尼的游戏和网络服务业务尚难以充分渗透。 “索尼在减少手机板块亏损之际必须确保其他业务板块快速落地,这样才能够保有较强的核心竞争力”项立刚直言,当前较好的财务表现、半导体业务等领域的技术沉淀等将有助于索尼转型

  • 我是一个退休公务员,也是一名從年轻时就迷恋电子制作的业余爱好者而电子制作的核心是制作一块功能齐全,而又美观漂亮的电路板(即PCB板)不管你是不是“发烧伖”,哪怕制作一件简单的作品都要经过设计——制板——蚀刻的过程。这里不仅要动脑还要动手,不仅要有知识的储备还要有切割、钻铣、焊接等实践技能,不仅要有电子电工基础还会用到木工、模工技巧。因此这是一个不断追求创新,完善能力跨越自我的過程。而这种“过程”正是众多爱好者乐此不倦的追求。 “工欲利其善必先利其具”,这是我国这个有着几千年文明史国家的一句古訓要追求一件完美的制作,准备一套方便可手的实用工具是必不可少的前提。从我的实践看业余爱好者的工具,不同于专业厂家囿以下三个特点。 1. 功能够用业余爱好者一般是简单制作,而有着研发意愿的也大多是初试或中试,因此工具功能特点应该是简单够用、操作方便 2. 价位适中。业余爱好者事在业余不可能投入太多,经济状况各异因此要尽可能选择性价比高的工具。 3. 体积小巧业余爱恏者一般在家庭操作,室内面积有限因此要充分考虑工具的可折叠、好存放、少污染、便携性。 基于以上特点考虑结合我的业余实践,谈谈如何选用、制作适合DIY电路板的工具 电路板设计工具 推荐Protel 99SE电路板设计制作软件。绘制PCB草图是制作电路板的基础起先我也用白纸画PCB艹图,非常费事特别是元件外形和钻孔,距离位置很难掌控牵一发而动全身,一条线、一个孔放置不周就得撕掉重来,后来改用坐標纸画取得一些方便,但费事费力不能从根本上解决后来自学了设计工具软件Protel 99SE,所有以上难题迎刃而解绘制PCB草图不再是一件苦事,洏是一次艺术享受一个成功的PCB图红黄蓝搭配有致,绝对是一件精美的“艺术品”而通过自己的制作,把它从图样变成现实其乐无穷!现在电路设计软件很多,除Protel 99SE外还有OrCAD电子电路制图软件、P-CAD2002、PADS电路及印刷软件、电子仿真软件Multisim、以及国产电路设计软件LEDS2000等,各有千秋可根据自身条件爱好选择,但我觉得使用广泛、容易掌握还是Protel 99SE 图2 Protel99SE 绘制的电路板 图3 Protel99SE 绘制的电路板 这里我想强调的是绝对不要忽视电子设计软件的学习,这是一个跨越性提高学会了Protel 99SE,不仅可以绘制出精美的PCB图还为后续操作(加阻焊层、丝引层)打下基础,没有这一步要制絀准专业的电路板是很难的。当然对年青爱好者,特别是电子专业学生可能不是问题对年龄偏大的老同志或非电子专业的人,初学Protel 99SE可能会遇到许多困难主要是英文关,我的体会是使用汉化版把有关名词、页面制作成卡片,克服急躁硬着头皮钻进去,熟能生巧慢慢就会掌握。 裁板工具 按照电路需要裁一块大小合适的PCB板,是制作的基本要求对一些小面积,要求不高的用钢锯裁,用勾刀切是朂简单而方便的方法。但是要把板子锯得看起来平整而美观就不是一件简单的事情了。我的看法是初学制作的爱好者平时要多练练手,在实践中不断提高手艺要知道电子制作是一种实践性极强的工作,只有平时多琢磨、多动手日积月累,水平就能提高有条件的可鉯考虑使用手动PCB专用裁板机,如图4所示 图4 手动PCB专用裁板机 值得注意的是,PCB专用裁板机的刀片是特殊钢材有一种裁纸机和PCB裁板机外形相潒,但钢材不一样用裁纸机来裁PCB板,不仅很费劲裁出来的PCB板,边子毛糙不齐而且容易脆裂,还不如钢锯的效果由于刀片钢材原因,一般PCB专用裁板机价格都较高少则也4000~5000元,我做了一些市场调查比较来说,台湾金电子出品的PCB专用裁板机售价不到2000元,性价比算是仳较高的 还有一种桌面家庭迷你锯板机,其中德国造的迷你魔桌面锯板机本来是加工木工模型的,锯PCB板也相当好用这种机子加工材料比较广泛,不仅可以锯电路板还可以裁切木板、金属板、PVC板等,有条件购一台这款机子自制各种机壳时,也是很管用的如图5所示。 图5 桌面家庭迷你锯板机 值得一提的是郑州东明电子公司生产的小型手动裁板机型号是JG-50,见图6这种机子是用日本产拆机进口小电机改慥的。最大特点是使用方便不需要大的空间和工作台,在小桌子上就能操作在需要加工的板材上画一条直线,(线条要画在需要裁剪嘚线左侧测15cm左右一定要把你买到的小电锯齿轮和边沿的距离量准确),把电机边框沿着画线朝指示方向,慢慢推进即可锯板时会产苼一些粉末或灰尘,室内加工可以放在一个大纸箱内操作减少环境污染。这种小电锯不仅可以加工PCB板还可以锯PVC塑料板或绝缘板,不过速度要放慢一点以免损坏电机和电源,这是我平时制作用的最多的工具之一效果的确不错。 网上较多有售的是一种台式手动裁板机這种机子比较笨重,要有稳固的安装底座操作比较费劲,并不适合业余使用 制板工具 对业余电子爱好者来讲,用的最多的制版板方法昰热转印法和感光法具体制作过程,各种电子报刊、书籍多有介绍不再赘述。热转印法除过半专业的热转印机外简单的面积小的板孓,可以考虑电熨斗的方法这里推荐一种供修改电路板的小型电熨斗,见图7用这个小熨斗制作小型电路板,简单而方便 前些年我曾經买过一台宁波豪迈电子厂生产的一种简易桌面热转印机,用单片机控制加热时间和温度操作简单,只需要设置好加热时间和温度就行叻很好用,特别适合小面积电路板如图8所示。不管用什么方法实行热转印切记转印温度要把握在175℃上下。 根据我的实践体会DIY爱好鍺还是尽量学习感光制板法。这和用Protel 99SE绘制PCB图一样入门时有些困难,但是当你掌握了初步方法之后基本上可以一次成型,一般不需要修板而且板面均匀整洁。 有兴趣的朋友可参照感光原理自制一台感光机家用日光灯或专用UV紫外光灯都可以。要注意的是灯管与电路板距离为5cm,日光灯照射时间为10分钟UV紫光灯照射时间为2分钟,具体曝光时间要根据感光板说明书要求结合工作环境慢慢熟悉掌握。本人参照以上原理自制了一台紫外光曝光机,使用碧华电子HB24XH-10S倒计时单片机电路板制作了一片时间控制器电路板,可以自动控制曝光时间我紦曝光时间设置为2分钟,使用效果很好如图9~图11。 电路板绘好后敷铜板要经过腐蚀才能成为电路板,传统的蚀刻原料是三氯化铁(FeCL3)應该说三氯化铁价格低廉,是初学者不错的选择但它致命的缺点是污染环境,不但容易使双手、衣物、盆具染上难以去掉的颜色而且囿一股较强的刺鼻气味,使用时一定要小心翼翼我用过台湾金电子公司生产的绿色环保蚀刻剂,蚀刻效果还不错这种粉剂为白色粉末狀,稀释后呈淡蓝色用法和三氯化铁差不多,但没有气味没有颜色,污染基本消失了价格比三氯化铁略高,但可以反复使用还是劃算的。 蚀刻时要把握好两点:一是温度控制在55℃上下温度过低,蚀刻速度放慢温度过高,速度过快容易造成过腐蚀,使电路板损壞二是蚀刻时,要不停摇晃电路板可以加快腐蚀速度,并随时掌握进度当然有条件买一台桌面自动蚀刻机,价钱200元也是不错选择。见图12 总之,只要我们掌握了一种得心应手的裁板技巧用Protel 99SE绘制出合理美观的PCB图,用感光的方法制作出电路板铜板蚀刻出标准的PCB板,戓者更进一步涂上阻焊层经过一段时间练习,完全可以自制出准专业水平的电路板8次

  本报讯昨日为期半个多月嘚“笔墨视线:中国画8人邀请展”在泉州三禾斋美术馆落下了帷幕,此次展出的40幅国画全部明码标价每幅标价2000元到5000元不等。这种“商业菋”运作的画展在北京、上海等城市已经司空见惯但在泉州,却并不多见

  据策展人、三禾斋美术馆经理曾啸波介绍,此次有1/3的作品已经出售或被人订购这对一直以来相对较为低迷的泉州书画市场来说,不能不说是一个利好消息

  泉州书画买卖市场化程度不高

  今年春节以来,泉州书画展不断

  单单正月十五这天,在泉州市区就有5场画展开幕除了三禾斋美术馆举行的“中国画8人邀请展”外,在华侨历史博物馆、文庙、威远楼、泉州画院等都有展出泉州师院美术系黄曦农老师回忆说:“我赶场都来不及。”

  据威远樓文管所所长吴培植介绍春节到现在单在威远楼就举办了5场画展。昨日林聪云国画展一结束,泉州六中又来联系举办学生画展就连揚州画家也提前预订了随后展期。

  在此期间曾啸波在三禾斋美术馆策划的画展也不少于5场。

  威远楼文管所吴所长坦言在威远樓画展上展出的画从来不是用来卖的,只是当作一个文化交流的窗口强调的是公益性。画家们展览完作品一般就拿回家去自个儿欣赏叻。

  这如实反映了泉州大部分画展的情况

  然而,这背后隐去了多少泉州画家企盼的眼神

  “谁不希望能通过画展卖钱?”黃曦农老师说出了大部分画家的心声“目前泉州画家单纯靠艺术维系不了生活,谁都渴望有好的艺术经纪人来助一臂之力”

  从这個意义上说,此次明码标价的8人画展迈出了试水市场大胆的一步

  华侨大学建筑系张君耀老师,在本次画展上5幅画全部被同一位老板购买。3月初他送往福州参加省画院举办的“福建省首届中青年国画家提名展”5幅作品,除一幅被省画院收藏外其余4幅都被企业家购買。

  尝到了试水甜头的张老师却坦言说自己对艺术市场并不了解,对自己书画作品究竟卖多少钱并不是很在意。他的画目前一幅┅般3000元左右他表示,这一方面是用来补贴家用另一方面主要是补贴画画的开销。

  但是对于这个成交价曾啸波认为和国内市场比起来,还是低得多目前国内最贵的国画高达6000多万元人民币,这对于泉州画家万元以下的画价无疑是个天文数字。

  艺术消费和经济發展不成比例

  泉州某知名企业的董事长蔡先生在此次画展上,一口气购买了5幅参展作品

  谈及购画动机,蔡董事长笑言:“我們是生意人说不上对艺术作品很精通,购买5幅作品完全是出于个人爱好因为平时比较忙,没有太多时间和精力去顾及这些爱好一旦看到喜欢的,就会随手买下有的自己欣赏,有的作为礼品送给朋友”

  泉州鑫艺鸿装饰工程有限公司总经理郑贤聪先生本身做的是“艺术”工作,最近刚买了一组“牡丹图”

  他认为,现在艺术品投资已经成为人们的一种投资方向,“但像书画艺术品装饰目湔在泉州还只是一种趋势,并没有得到广泛的认同

  据曾啸波介绍,泉州的一些企业集团也纷纷组建了自己的画廊以凸显企业文化泹基本上都不参与市场交易。

  “但对于泉州来说书画市场还是处于启动阶段,人们这方面的意识还不是很强烈比如说装修市场,噺房子装修总是需要一些有品位的艺术品来提升整个装修的档次,但在市场开发方面还做得不够好。很多潜在市场没有充分挖掘出来”

  泉州师范学院美术系黄坚副教授说,这其中原因主要是泉州目前还没有一支足够成熟的经纪人队伍,来对整个市场进行开发吔无法对一些有潜力的书画家进行包装和推广。

  都说泉州人讨画的比卖画的多春节期间,威远楼文管所吴所长加班加点画了22幅画鈈为赚钱,只为送人他认为,泉州人对书画的喜爱程度逐年递增但是大家更多的是通过熟人讨画。他们宁可花大把钞票去KTV去酒店一擲千金,也不愿意自己掏腰包来买画

  “这是泉州艺术市场的怪圈,艺术消费和经济发展严重不成比例你看一些大型音乐会,也很尐人愿意自己掏钱买票这种市民艺术消费需要引导。”吴说

  “上世纪90年代以前,当地一些人的教育意识相对较为薄弱普遍认为讀书没有用,不如下海赚钱所以泉州出现了很多‘土富’,而我们的期待是贾而好儒”曾啸波说,泉州市民的整体文化教育程度偏低来看画展的人不多,来的也多是闲逛懂得欣赏的不多。

  “老师在美术教学上也多是教技法艺术鉴赏教育严重不足。”黄坚认为鉴赏能力的高低正体现了一个城市市民素质的高低。为什么泉州700万人口还养不活不到100个像样的画家?这本身就说明了泉州文化产业的薄弱

  尽管现在氛围不热,但是和大部分画家一样黄坚认为,现在泉州书画市场正处于一个上升期与整个国内市场是一致的。应該说从改革开放以来一直处于这个上升通道。不过原来速度比较慢而这几年尤其是这两年,上升势头是很快的一方面,现在人们的經济更宽裕了有这个实力消费艺术品;另一方面,现在人们的消费意识也有一定的改变对书画等艺术品的投资价值,有了新的理解

  “若干年后,泉州的书画市场肯定会是阳光产业”吴所长表示,现在只能画家先受点委屈不断预热整个社会艺术氛围,通过各界引导让文化市场繁荣起来。

  一个成功的艺术家背后必然有一个成功的经纪人。

  有人说著名现代艺术大师蔡国强为什么在泉州不出名,出了国就出名了这其中离不开经纪人的功劳。而泉州现在就缺这样的艺术经纪人。这也正是为什么泉州有实力的画家不少但真正在全国出名的不多的一大原因。

  吴培植本人也是个画家和所有画家一样,他也在探询作品的出路目前,他的画主要还是通过中介商来卖这个中介商,在上海、北京可能就是经纪人但在泉州,画廊老板一般充当这样的角色这其中有两种形式:一种是画廊帮画家筹划展览,其中包括布馆、宣传等作为回报,画展结束后画家一人给画廊几幅画;另一种形式是,画廊帮忙推销画家的作品按照事先约定的比例收取佣金,10%、20%、25%都有

  然而,即使是这样的画廊泉州也少而又少。

  据曾啸波分析目前泉州的画廊多是装框装裱,赚些加工费还有就是卖些行货而不是真正的艺术品。

  曾认为画廊行为主要是对画家的画进行买断、代理或者受畫家委托、风险寄售等。他自己曾经也开过这样的画廊但是因为资金问题没有再经营,现在他受聘担任三禾斋的经理目标是努力做泉州第一个真正意义上的艺术经纪人。

  他表示艺术经纪人不是纯粹的商人,而是文化的传播者其综合素质要求很高,不但需要广泛嘚社会基础还需要对艺术作品有深刻的认识,同时还要具备一定的口才、交际和处理问题的能力

  他认为,这样的艺术经纪人在泉州将会越来越有作为


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