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1第三章第三节
玻璃、陶瓷和水泥2
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内容提示：第三节 玻璃、陶瓷和水泥。水泥。● ● ●。原 料。加 煅烧 成品 入 混合 (回转窑) 石 膏 ? 其它 水泥沙浆、混凝土、钢筋混凝土。研磨。水泥用于建筑。玻璃和陶瓷的新发展。光导纤维(optical waveguide fibre)，简称 光纤，是用来传递光线和图象的纤维。 制造光导纤维用的光学材料，必须高度纯 净、成分均匀。一般无水石英（SiO2）是常用 的光导纤维材料。 光导纤维的用途：近年来，光导纤维用于 光通信的技术迅速发展。此外，在农业、国防、 医疗、电视、传真、电话、科研等方面都有广 泛的用途。。光导纤维传递每个发光二极管所发出的光 线，分颜色及将每一点印在相纸上，从而聚合 成一幅完整的影像。此种玻璃导管诞生于20世 纪70年代，其内部核心光纤由高折射率玻璃组 成，而外层用低折射率的 玻璃导管包裹，两种物 料之间所产生的反射能 防止光线流失，保证光 线透过核心光纤传送时， 光纤末端的光线不会失 真。。2. 新 型 陶 瓷 材 料。瓷. 传统陶瓷是以粘土、长石、石英等天然矿。物为原料经烧结而成的。。碳化物、硅化物、硼化物超细微粒为原料特制。(1) 氧化铝陶瓷。(2) 氮化硅陶瓷。(3) 碳化硅陶瓷。(4) 功能陶瓷 功能陶瓷(functional ceramics)材料是以特。定的性能或通过各种物理因素（如声、光、电、 磁）作用而显示出独特功能的。
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玻璃、陶瓷和水泥2.PPT真空吸附技术在风力发电玻璃钢件上的应用
&&&&& 风能作为一种清洁的可再生能源，越来越受到世界各国的重视，其蕴量巨大，全球的风能约为2.7*109MW，其中可利用的风能为2*107MW，比地坏上可开发利用的水能总量还要大10倍。中国风能储量很大、分布面广，仅陆地上的风能储量约为2.53亿千瓦。随着全球经济的发展，风能市场也迅速发展起来。近5年来，世界风能市场每年都以40%的速度增长。预计未来20至25年内，世界风能市场每年将递增25%。现在，风能发电成本已经下降到1980年时的1/5。随着技术进步和环保事业的发展，风能发电在商业上将完全可以与燃煤发电竞争。
&&&&& 风力发电正在世界上形成一股热潮，因为风力发电没有燃料问题，也不存在产生辐射或空气污染。中国风电行业发展比较迅速，但与国际风电行业的发展水平还有一定差距，风电行业的发展还有很多的阻碍因素。风电行业投资的高风险，必然为风电行业发展带来高收益，不论是风电产业的经济效益、社会效益，还是中国目前奉行的可持续发展和节约战略，这些都为风电行业提供了很大的发展空间。
&&&&& 作为一种较理想的结构和功能材料，近年来发展势头迅猛，尤其是在风电领域广受青睐。先进玻璃钢制造成本在总成本中所占的比重高达60~70%，如何从技术上突破已是当今复合材料行业面临的重要课题。真空&吸附成型工艺这一低成本的复合材料成型技术由此应运而生。
&&&&& 真空吸附工艺是一种新型的低成本复合材料大型制件的成型技术。它是在真空状态下排除纤维增强体中的气体，利用的流动、渗透，实现对纤维及其织物的浸渍，并在室温下进行固化，从而形成一定树脂/纤维比例的工艺的方法。我国借鉴国外技术，经不断改进后已使这种新型的真空辅助成型工艺趋于完善。
&&&& &真空吸附工艺的操作仅需要一个单面的刚性模具用来铺放纤维增强体，模具制造工序也大为简化，费用大幅节省。对于大尺寸、大厚度的复合材料制件，它是一种十分有效的成型方法。采用以往的复合材料成型工艺，较大模具选材困难、成本昂贵，而且制造难度大，尤其是大厚度的风机罩、导流罩等结构件。真空辅助成型工艺制造的复合材料制件具有成本低、空隙含量小、产品性能好的优点，并具有很大的工艺灵活性，适合风力发电的叶片和风机罩、导流罩玻璃钢制品的生产。真空吸附技术的成功应用，给玻璃钢风机罩产品的工艺、生产和发展提供了广阔的空间。
2& 真空吸附成型工艺简介
&&&&& 随着玻璃钢工业的发展，除了传统的手糊和喷射外，出现了很多先进的经济型的制造工艺和技术，如采用机器浸渍成型法成型，用气压法脱模可降低工人劳动强度，是一种既能够提高工效，确保质量，又能够降低材料消耗的先进工艺方法。
&&&&& 真空吸附成型是一种成本较低的简便成型方法。将铺层放在模具上后，铺设导管和一些辅助性的设备，利用真空袋及密封胶密封，然后对玻璃纤维铺层浸润树脂经加热、抽真空，预浸料在大气压力或温度作用下成型。
&&&&& 真空吸附成型工艺和传统的工艺相比，不需要热压罐，仅在真空压力下成型；无需加热，可在室温下固化，经后处理可在较高的温度下使用；比手工方法制造的制件空隙率低、性能好、纤维含量高。
3& 真空吸附成型工艺特点
&&&&&& 真空吸附成型工艺能够提高制品的内部和表面质量。工艺要求在预制件边缘设置树脂缓释区，降低树脂在制件边缘的流动速度，实现树脂对预制件的完全良好浸渍；通过在排气系统中设置排气通道的方法，使传统工艺中的&点&排气结构变为&线型&排气结构，通过气路结构调整，实现对真空袋内气体的快速有效排放；根据被成型制品的结构，设计树脂导流介质多层叠和铺放结构，实现对树脂流动状态的有效控制，从而提高复杂制品成型工艺的可靠性和产品质量。真空吸附的工艺方法，辅材消耗低、经济性好，同时可有效避免树脂流入排气通道，污染工装设备。
&&&&& 复合材料制品的真空吸附成型工艺方法，包括单面模具准备、在模具上依次铺放的预制件、脱模布、树脂导流系统，在成型过程中的工艺装备包括注胶系统，排气口和用于系统密封的真空袋，其工艺关键在于树脂注入系统中，在除树脂注入端以外的其它方向上，设置树脂阻流区。
&&&&& 该成型技术特点是产品孔隙率低、性能与热压罐工艺接近，孔隙作为复合材料中的一种普遍存在的缺陷，在制备中有三个产生原因：①纤维未被树脂完全浸润，造成空气被截留在其中；②热固性树脂的固化循环过程中和热塑性树脂的熔融加工过程中所产生的挥发物，这些挥发物或许是残留的溶剂，化学反应的产物或树脂中低分子量的成分；③纤维的团聚、堆积、与基体的不完全浸润造成孔隙的存在。这些都会导致基体连续性遭到破坏，从而使其不能有效传递载荷，在材料内部造成局部应力集中，使纤维与基体的界面结合强度降低，最终导至复合材料的弯曲性能降低。而真空吸附法的纤维/基体浸润是在闭模状态下进行的，通过导管将树脂分布到整个基体上，因此预成型材料除能经受住流动树脂的冲击外，还有很好的浸润性能。再用真空泵将基体和模具之间的空气和挥发物抽掉，借助于大气压力使板材覆盖于模具上而成型，有效的降低了孔隙率，在生产过程中再加以人工配合，基本上去除了孔隙的存在。
&&&& &同手糊工艺相比，真空吸附的制品具有优良的内表面质量，提高了制品的表观品质；含胶量低，纤维含量高，浸润更均匀，增强了制品的强度和刚度，提高了制品质量。在设计结构时，真空吸附制品的厚度比手糊成型工艺的产品厚度减少，使得固化后产品重量比手糊产品的重量轻，大大解决了玻璃纤维产品比产品重量高很多的问题。同时由于树脂是真空导入，无需人工糊制，减轻了工人的劳动强度。工人只需做好充分的准备工作，同时在生产过程中做一些辅助性、监督性的工作。整个过程中只需要两三人就可以完成整个铺设，轻轻松松高质量的完成整个生产。从而节省了时间，减少了劳动消耗，同时铺前期准备的物耗费用不高，一些材料可重复使用。这样就可更进一步降低了生产成本。
4& 真空吸附成型工艺辅助原材料性能
&&&& &&(1)真空袋薄膜
&&&& & 真空袋一般由柔软的压延薄膜形成的。这些薄膜一般为管状或单层形式。
&&&&&&&(2)密封胶带
&&&& & 密封胶带用于真空袋和模具之间的密封。密封胶带必须有足够的粘性跟模具表面粘贴的很好，但是又不能太粘，以免真空袋薄膜上的密封胶带不能下来以备重新定位使用。在固化后，密封胶带必须从模具表面上干净的撕离下来。
&&&&& (3)透气毡
&&& & 透气毡能在固化周期期间热电厂出真空袋里的空气和挥发物，同时也用于吸收某些复合材料层板存有的多余树脂。
&&&&& (4)隔离膜
&&&&& 绝大部分情况下隔离膜与层压制品直接接触，并把层压制品和无脱模性的透气毡隔离开。现有隔离膜是根据固化温度、压力、制件的复杂程度以及树脂体系而选择。隔离膜通常提供有孔的以确保去除嵌入到层压板里的空气和挥发物，其膜的厚度从0.0012mm到0.05mm不等。
本文导航：
真空吸附成型是一种成本较低的简便成型方法。该成型过程为：将玻璃纤维铺层放在模具上后，铺设导管和一些辅助性的设备，利用真空袋及密封胶密封，然后对玻璃纤维铺层浸润、加热、抽真空，预浸料在大气压力及温度作用下成型该成型产品具有成本低、产品孔隙低、性能好等优点，适合制造复杂大型结构，是一种十分有效的制作风机产品的成型方法。
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真空吸附技术在风力发电玻璃钢件上的应用
&&&&& 风能作为一种清洁的可再生能源，越来越受到世界各国的重视，其蕴量巨大，全球的风能约为2.7*109MW，其中可利用的风能为2*107MW，比地坏上可开发利用的水能总量还要大10倍。中国风能储量很大、分布面广，仅陆地上的风能储量约为2.53亿千瓦。随着全球经济的发展，风能市场也迅速发展起来。近5年来，世界风能市场每年都以40%的速度增长。预计未来20至25年内，世界风能市场每年将递增25%。现在，风能发电成本已经下降到1980年时的1/5。随着技术进步和环保事业的发展，风能发电在商业上将完全可以与燃煤发电竞争。
&&&&& 风力发电正在世界上形成一股热潮，因为风力发电没有燃料问题，也不存在产生辐射或空气污染。中国风电行业发展比较迅速，但与国际风电行业的发展水平还有一定差距，风电行业的发展还有很多的阻碍因素。风电行业投资的高风险，必然为风电行业发展带来高收益，不论是风电产业的经济效益、社会效益，还是中国目前奉行的可持续发展和节约战略，这些都为风电行业提供了很大的发展空间。
&&&&& 作为一种较理想的结构和功能材料，近年来发展势头迅猛，尤其是在风电领域广受青睐。先进玻璃钢制造成本在总成本中所占的比重高达60~70%，如何从技术上突破已是当今复合材料行业面临的重要课题。真空&吸附成型工艺这一低成本的复合材料成型技术由此应运而生。
&&&&& 真空吸附工艺是一种新型的低成本复合材料大型制件的成型技术。它是在真空状态下排除纤维增强体中的气体，利用的流动、渗透，实现对纤维及其织物的浸渍，并在室温下进行固化，从而形成一定树脂/纤维比例的工艺的方法。我国借鉴国外技术，经不断改进后已使这种新型的真空辅助成型工艺趋于完善。
&&&& &真空吸附工艺的操作仅需要一个单面的刚性模具用来铺放纤维增强体，模具制造工序也大为简化，费用大幅节省。对于大尺寸、大厚度的复合材料制件，它是一种十分有效的成型方法。采用以往的复合材料成型工艺，较大模具选材困难、成本昂贵，而且制造难度大，尤其是大厚度的风机罩、导流罩等结构件。真空辅助成型工艺制造的复合材料制件具有成本低、空隙含量小、产品性能好的优点，并具有很大的工艺灵活性，适合风力发电的叶片和风机罩、导流罩玻璃钢制品的生产。真空吸附技术的成功应用，给玻璃钢风机罩产品的工艺、生产和发展提供了广阔的空间。
2& 真空吸附成型工艺简介
&&&&& 随着玻璃钢工业的发展，除了传统的手糊和喷射外，出现了很多先进的经济型的制造工艺和技术，如采用机器浸渍成型法成型，用气压法脱模可降低工人劳动强度，是一种既能够提高工效，确保质量，又能够降低材料消耗的先进工艺方法。
&&&&& 真空吸附成型是一种成本较低的简便成型方法。将铺层放在模具上后，铺设导管和一些辅助性的设备，利用真空袋及密封胶密封，然后对玻璃纤维铺层浸润树脂经加热、抽真空，预浸料在大气压力或温度作用下成型。
&&&&& 真空吸附成型工艺和传统的工艺相比，不需要热压罐，仅在真空压力下成型；无需加热，可在室温下固化，经后处理可在较高的温度下使用；比手工方法制造的制件空隙率低、性能好、纤维含量高。
3& 真空吸附成型工艺特点
&&&&&& 真空吸附成型工艺能够提高制品的内部和表面质量。工艺要求在预制件边缘设置树脂缓释区，降低树脂在制件边缘的流动速度，实现树脂对预制件的完全良好浸渍；通过在排气系统中设置排气通道的方法，使传统工艺中的&点&排气结构变为&线型&排气结构，通过气路结构调整，实现对真空袋内气体的快速有效排放；根据被成型制品的结构，设计树脂导流介质多层叠和铺放结构，实现对树脂流动状态的有效控制，从而提高复杂制品成型工艺的可靠性和产品质量。真空吸附的工艺方法，辅材消耗低、经济性好，同时可有效避免树脂流入排气通道，污染工装设备。
&&&&& 复合材料制品的真空吸附成型工艺方法，包括单面模具准备、在模具上依次铺放的预制件、脱模布、树脂导流系统，在成型过程中的工艺装备包括注胶系统，排气口和用于系统密封的真空袋，其工艺关键在于树脂注入系统中，在除树脂注入端以外的其它方向上，设置树脂阻流区。
&&&&& 该成型技术特点是产品孔隙率低、性能与热压罐工艺接近，孔隙作为复合材料中的一种普遍存在的缺陷，在制备中有三个产生原因：①纤维未被树脂完全浸润，造成空气被截留在其中；②热固性树脂的固化循环过程中和热塑性树脂的熔融加工过程中所产生的挥发物，这些挥发物或许是残留的溶剂，化学反应的产物或树脂中低分子量的成分；③纤维的团聚、堆积、与基体的不完全浸润造成孔隙的存在。这些都会导致基体连续性遭到破坏，从而使其不能有效传递载荷，在材料内部造成局部应力集中，使纤维与基体的界面结合强度降低，最终导至复合材料的弯曲性能降低。而真空吸附法的纤维/基体浸润是在闭模状态下进行的，通过导管将树脂分布到整个基体上，因此预成型材料除能经受住流动树脂的冲击外，还有很好的浸润性能。再用真空泵将基体和模具之间的空气和挥发物抽掉，借助于大气压力使板材覆盖于模具上而成型，有效的降低了孔隙率，在生产过程中再加以人工配合，基本上去除了孔隙的存在。
&&&& &同手糊工艺相比，真空吸附的制品具有优良的内表面质量，提高了制品的表观品质；含胶量低，纤维含量高，浸润更均匀，增强了制品的强度和刚度，提高了制品质量。在设计结构时，真空吸附制品的厚度比手糊成型工艺的产品厚度减少，使得固化后产品重量比手糊产品的重量轻，大大解决了玻璃纤维产品比产品重量高很多的问题。同时由于树脂是真空导入，无需人工糊制，减轻了工人的劳动强度。工人只需做好充分的准备工作，同时在生产过程中做一些辅助性、监督性的工作。整个过程中只需要两三人就可以完成整个铺设，轻轻松松高质量的完成整个生产。从而节省了时间，减少了劳动消耗，同时铺前期准备的物耗费用不高，一些材料可重复使用。这样就可更进一步降低了生产成本。
4& 真空吸附成型工艺辅助原材料性能
&&&& &&(1)真空袋薄膜
&&&& & 真空袋一般由柔软的压延薄膜形成的。这些薄膜一般为管状或单层形式。
&&&&&&&(2)密封胶带
&&&& & 密封胶带用于真空袋和模具之间的密封。密封胶带必须有足够的粘性跟模具表面粘贴的很好，但是又不能太粘，以免真空袋薄膜上的密封胶带不能下来以备重新定位使用。在固化后，密封胶带必须从模具表面上干净的撕离下来。
&&&&& (3)透气毡
&&& & 透气毡能在固化周期期间热电厂出真空袋里的空气和挥发物，同时也用于吸收某些复合材料层板存有的多余树脂。
&&&&& (4)隔离膜
&&&&& 绝大部分情况下隔离膜与层压制品直接接触，并把层压制品和无脱模性的透气毡隔离开。现有隔离膜是根据固化温度、压力、制件的复杂程度以及树脂体系而选择。隔离膜通常提供有孔的以确保去除嵌入到层压板里的空气和挥发物，其膜的厚度从0.0012mm到0.05mm不等。
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PCB制造工艺综述
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资料收藏http:www.maihui.net 1 PCB制造工艺综述 目 录 一PCB制造行业术语...................................................................................... 2 二PCB制造工艺综述...................................................................................... 4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................ 4 2初步认识PCB............................................................................................................ 5 3表面贴装技术SMT的介绍...................................................................................... 7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................ 8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................ 8 6多层板孔金属化工艺................................................................................................. 9 7. PCB表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的DFM.................................................................................... 12 1DFM的开始............................................................................................................. 12 2工具和技术............................................................................................................... 13 资料收藏http:www.maihui.net 2 一PCB制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon是用来以TDR Time Domain Reflectometer 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距有差分对时要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线ground lead的电感值 TDR探棒probe接地的地方通常非常接近量信号的地方probe tip 所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指Gold Finger是用来与连接器Connector弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上Substrate上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以"打金线"wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途 3. 硬金,软金 硬金:Hard G软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少 4. SMT基本名词术语解释
Additive Process加成工艺一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料铜锡等
Angle of attack迎角丝印刮板面与丝印平面之间的夹角
Anisotropic adhesive各异向性胶一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流
Application specific integrated circuit ASIC特殊应用集成电路客户定做的用于专门用途的电路
Artwork布线图PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1
Automated test equipment ATE自动测试设备为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析
Blind via盲通路孔PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面
Buried via埋入的通路孔PCB的两个或多个内层之间的导电连接即从外层看不见的
Bonding agent粘合剂将单层粘合形成多层板的胶剂 资料收藏http:www.maihui.net 3
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Ultra-fine-pitch超密脚距引脚的中心对中心距离和导体间距为0.0100.25mm或更小
Void空隙锡点内部的空穴在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成
Yield产出率制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率 5 Keying Slot 在线路板金手指区为了防止插错而开的槽 6. Mounting Hole 安装孔此词有两种意思一是指分布在板脚的较大的孔是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole ,Lead Hole 7. Laminate :基材指用来制造线路板用的基材板也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates 8. Prepreg 树脂片也称为半固化片 9. Silk Screen 网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版作为对线路板印刷的工具 10. Screen Printing 网版印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移地图案转移到板面上也叫丝网印刷 11. Screen ability 网印能力指网版印刷加工时其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分而顺利漏到板上的能力 12. Solder Bump 焊锡凸块为了与线路板的连接在晶片的连接点处须做上各种形状的微焊锡凸块 13. Substractive Process 减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做法称为减成法 14. Surface-Mount DeviceSMD 表面装配零件不管是具有引脚或封装是否完整的各式零件凡能够利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD 15. Surface Mount Technology 表面装配技术是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术有别于采用通孔插焊的传统的组装方式称为SMT 16. Thin Core 薄基材多层板的内层是由薄基材制作 17. Through Hole Mounting 通孔插装是指早期线路板上各零件之组装皆采用引脚插孔及填锡方式进行以完成线路板上的互连 18. Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起称为板翘其测量的方法是将板的三个叫落紧台面再测量翘起的角的高度 二PCB制造工艺综述 1. 印制板制造技术发展50年的历程 PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期 1PWB诞生期1936年~制造方法加成法 资料收藏http:www.maihui.net 5 绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中 2PWB试产期1950年~制造方法减成法 制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板PP基材用化学药品溶解除去不需要的铜箔留下的铜箔成为电路称为减成法工艺在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB以手工操作为主腐蚀液是三氯化铁溅上衣服就会变黄当时应用PWB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机应和PP基材的单面PWB 3PWB实用期1960年~新材料GE基材登场 PWB应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板GE基材由于PWB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形铜箔剥离等问题材料制造商逐渐改进而提高1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板工业用电子设备用GE基板民用电子设备用PP基板已成为常识 4PWB跌进期1970~MLB登场新安装方式登场 这个时期的PWB从4层向层更多层发展同时实行高密度化细线小孔薄板化线路宽度与间距从0.5mm向0.350.20.1mm发展PWB单位面积上布线密度大幅提高 PWB上元件安装方式开始了革命性变化原来的插入式安装技术TMT改变为表面安装技术SMT引线插入式安装方法在PWB上应用有20年以上了并都依靠手工操作的这时也开发出自动元件插入机实现自动装配线SMT更是采用自动装配线并实现PWB两面贴装元件 5MLB跃进期1980年~超高密度安装的设备登场 在1982年~1991年的10年间日本PWB产值约增长3倍1982年产值3615亿日元亿日元MLB的产值1986年时1468亿日元追上单面板产值到1989年时2784亿日元接近双面板产值以后就MLB占主要地位了 1980年后PCB高密度化明显提高有生产62层玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争 6迈向21世纪的助跑期1990年~积层法MLB登场 1991年后日本泡沫经济破灭电子设备和PWB受影响下降到1994年后才开始恢复MLB和挠性板有大增长而单面板与双面板产量却开始一直下跌1998年起积层法MLB进入实用期产量急速增加IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP走向小型化超高密度化安装 今后的展望50多年来PWB发展变化巨大自1947的发明半导体晶体管以来电子设备的形态发生大变样半导体由ICISIVLSI向高集成度发展开发出了MCMBGACSP等更高集成化的IC21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化小型化和轻量化努力主导21世纪的创新技术将是纳米技术会带动电子元件的研究开发 2初步认识PCB PCB是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它小到电子手表计算器通用电脑大到计算机通迅电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子无器件它们之间电气互连都要用到PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电资料收藏http:www.maihui.net 6 绝缘提供所要求的电气特性如特性阻抗等同时为自动锡焊提供阻焊图形为元器件插装检查维修提供识别字符和图形 PCB是如何制造出来的呢我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜挠性的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板显卡网卡调制解调器声卡及家用电器上的印制电路板就不同了它所用的基材是由纸基常用于单面或玻璃布基常用于双面及多层预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成这种线路板覆铜簿板材我们就称它为刚性板再制成印制线路板我们就称它为刚性印制线路板单面有印制线路图形我们称单面印制线路板双面有印制线路图形再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板我们就称其为双面板如果用一块双面作内层二块单面作外层或二块双面作内层二块单面作外层的印制线路板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层六层印制电路板了也称为多层印制线路板现在已有超过100层的实用印制线路板了 为进一认识PCB我们有必要了解一下单面双面印制线路板及普通多层板的制作工艺加深对它的了解 单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗干燥网印线路抗蚀刻图形固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料干燥钻网印及冲压定位孔刷洗干燥网印阻焊图形常用绿油UV固化网印字符标记图形UV固化预热冲孔及外形电气开短路测试刷洗干燥预涂助焊防氧化剂干燥检验包装成品出厂 双面刚性印制板双面覆铜板下料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀导通孔金属化全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化外形加工清洗干燥电气通断检测喷锡或有机保焊膜检验包装成品出厂 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作B阶粘结片板材粘结片检查钻定位孔层压数控制钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控洗外形成品检查包装出厂 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的它除了继了双面工艺外还有几个独特内容金属化孔内层互连钻孔与去环氧钻污定位系统层压专用材料 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面能看出焊点很有规则这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘为什么其它铜导线图形不上锡呢因为除了需要锡焊的焊盘等部分外其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜其表面阻焊膜多数为绿色有少数采用黄色黑色蓝色等所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油其作用是防资料收藏http:www.maihui.net 7 止波焊时产生桥接现象提高焊接质量和节约焊料等作用它也是印制板的永久性保护层能起到防潮防腐蚀防霉和机械擦伤等作用从外观看表面光滑明亮的绿色阻焊膜为菲林对板感光热固化绿油不但外观比较好看便重要的是其焊盘精确度较高从而提高了焊点的可靠性相反网印阻焊油就比较差 我们从电脑板卡可以看出元件的安装有三种方式一种为传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制线路板的导通孔里这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是单纯的元件插装孔二是元件插装与双面互连导通孔三是单纯的双面导通孔四是基板安装与定位孔另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支它是将芯片直接粘在印制板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法等封装技术互联到印制板上其焊接面就在元件面上 表面安装技术有如下优点 1 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术提高了印制板上的布线密度减少了印制板面积一般为插入式安装的三分阶之一同时还可降低印制板的设计层数与成本 2 减轻了重量提高了抗震性能采用了胶状焊料及新的焊接技术提高了产品质量和可靠性 3 由于布线密度提高和引线长度缩短减少了寄生电容和寄生电感更有利于提高印制板的电参数 4 比插装式安装更容易实现自动化提高安装速度与劳动生产率相应降低了组装成本 从以上的表面安技术就可以看出线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了所以普通高精确度线路板其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了 现在我们再来看成组芯片直接安装技术多芯片模块MCM技术它是将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件的新思路即现在人们普遍称之的多芯片模块简称MCM是Multi Chip Module的缩写随着MCM的兴起使封装的概念发生了本质的变化在年代以前所有的封装都是面向器件的而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的MCM技术集先进印刷线路板技术先进混合集成电路技术先进表面安装技术半导体集成电路技术于一体是典型的垂直集成技术对半导体器件来说它是典型的柔性封装技术是一种电路的集成MCM的出现使电子系统实现小型化模块化低功耗高可靠性提供了更有效的技术保障 其中 MCM-D型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技术将金属材料淀积到陶瓷或硅铝基板上光刻出信号线电源线地线并依次做成多层基板多达几十层主要用在500Mhz以上的高性能产品中线宽和间距可做到10-25 孔径在1050因而具有组装密度高信号通道短寄生效应小噪声低等优点可明显地改善系统的高频性能 现在我们可以看到如今的高新技术PCB已经不是我们所认为的印制线路板了也许又该提升一步叫光刻线路板了 3表面贴装技术SMT的介绍 1 SMT的特点
组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80% 资料收藏http:www.maihui.net 8
可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低
高频特性好减少了电磁和射频干扰
易于实现自动化提高生产效率降低成本达30%~50% 节省材料能源设备人力时间等 2 为什么要用表面贴装技术SMT
电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整所采用的集成电路IC已无穿孔元件特别是大规模高集成IC不得不采用表面贴片元件
产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展集成电路IC的开发半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行追逐国际潮流 3 SMT技术的发展趋势 随着电子产品向便携式小型化网络化和多媒体方向迅速发展表面贴装技术Surface Mount Technology简称SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术SMT的出现使电子装联技术发生了根本的革命性的变革在应用过程中SMT正在不断地发展与完善主要表现在以下几方面
SMT生产线的发展
SMT生产线是生产的基础目前其有如下几个发展趋势计算机集成制造系统CIMS的应用SMT生产线正向高效率方向发展SMT生产线向绿色环保方向发展
SMT设备的发展包括丝印设备贴装设备的发展
FMS多功能等方向发展
表面贴装元器件的发展
SMT工艺材料的发展 4PCB电镀金工艺介绍 作用与特性 印制板上的金镀层有几种作用金作为金属抗蚀层它能耐受所有一般的蚀刻液它的导电率很高其电阻率为2.44微欧厘米由于它的负的氧化电位使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属金作为可焊性的基底是多年来争论的问题之一只要说明金在控制条件的情况下已经成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了 近年来已经发展了一些新的镀金工艺它们大多数是专利性的这表明为避开以典的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的破坏作用所作的努力金价格成本高促使发展金的合金槽浴作为降低成本的手段 5PCB电镀铜工艺介绍 铜作为印制电路制造中的基本的导线金属已经得到了广泛的承认它具有极为优越的导电性仅次于银容易电镀成本低并给出高度可靠的结果铜是很容易活化的因此在铜和其它电镀的金属之间可以获得良好的金属金属键合电子设备用的印制电路MILSTD275指出金属化应该镀铜孔中铜镀层的厚度应不小于0.001英寸有三种最常用的镀铜溶液焦磷酸盐硫酸盐以及氟硼酸盐溶液 资料收藏http:www.maihui.net 9 6多层板孔金属化工艺 众所周知孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节她关系到多层板内在质量的好坏孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程化学沉铜是对内外层电路互连的过程去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污特别在铜环上的钻污保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维形成可靠的三维结合非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污得到干净的孔壁形成二维结合单从理论上讲三维结合要比二维结合可靠性高但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性完全可以达到相应的技术要求非凹蚀工艺简单可靠并已十分成熟因此在大多数厂家得到广泛应用高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺 7. PCB表面处理技术 虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂HASL, hot air solder leveling的替代技术 长期影响环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情但是原设备制造商OEM, original equipment manufacturer必须满足欧洲和日本的环境法令以使其产品作全球销售这个考虑已经孕育出许多课题评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法 HASL的替代方法允许无铅印刷电路板PWB, printed wiring board也提供平坦的共面性表面满足增加的技术要求更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性通常越高的技术对立着降低成本可是大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性而还会降低成本 成本节约是整个过程成本的函数包括过程化学劳力和企业一般管理费用图一象OSP浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低日用电子的成本节约随着更大的功能性和铅的消除将驱使替代方法使用的急剧增加 替代方法的使用将不仅会增加而且将取代HASL作为最终表面处理的选择今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积诸如ENIGOSP浸锡和浸银等替代方法都提供无铅高可焊性平整共面的表面在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进为了揭开最终表面处理的神秘面纱这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PWB设计的优点来区分 装配要求 HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用每一类替代的表面涂层 OSP有机金属的organometallic浸锡和银或金属的ENIG 具有不同的焊接机制焊接机制的这种差异影响装配过程的设定和焊接点的可靠性 OSP是焊接过程中必须去掉的保护性涂层助焊剂必须直接接触到OSP表面以渗透和焊接到PWB表面的铜箔上1 浸洗工艺如浸银或锡有机共同沉淀消除最终表面的氧化物不象OSP锡和银溶解在焊锡里面资料收藏http:www.maihui.net 10 将成为焊接点的一部分将帮助熔湿速度锡和银两者都在PWB的铜表面直接形成焊接点 如果适当地沉淀在ENIG表面的金是纯净的由于其可熔于焊锡所以将提供焊接的最快的熔湿速度可是当使用ENIG时焊接点是在镍障碍层上面形成的不是直接在PWB的铜表面 所有三类替代涂层都提供最佳的印刷表面对所有类型的锡膏都一样锡膏直接印在表面涂层上面提供助焊剂直接接触渗透OSP和熔湿PWB表面印刷模板对沉积完美的锡膏印刷形成有效的密封消除了HASL的印糊和锡桥问题结果是三种替代涂层都有很高的第一次通过装配合格率焊锡熔湿方面相差很小区别在于焊接点的强度和可靠性几个研究已经证实使用OSP直接焊接到铜的表面提供最好强度的焊接点2,3当使用区域阵列片状包装的较小焊盘时焊接点的强度变得重要 虽然使用上减少波峰焊接还是今天装配过程的构成整体的一部分每一种最终表面涂层的焊接机制将影响助焊剂化学成分的选择和波峰焊接工艺的设定金属的和有机金属的涂层有助于通孔的焊锡熔湿通常要求很少的助焊剂较低活性的助焊剂和波峰的较少动荡免洗材料在生产条件下与OSP相处很好但要求一些优化来增加助焊剂和或焊锡渗透到通孔内通常这个优化增加助焊剂的使用量代替特定类型的助焊剂化学成分或通过更高的动荡或温度来增加焊锡渗透 全球范围内正在实施取代传统波峰焊接工艺的方法插入式回流intrusive reflow选择性焊锡喷泉selective solder fountain和顺应针compliant pin正实际上使用在所有最终表面涂层上至今为止所完成的工作表明选择性焊锡喷泉的动荡改善了通孔through-hole的可熔湿性孔中锡膏paste-in-hole或侵入式回流将助焊剂和助焊剂载体直接接触PWB的表面使得通孔的可熔湿性对所有最终表面涂层都是类似的最后由于可预见的孔的误差HASL的替代方法比使用顺应针compliant pin的HASL要强在替代方法中较厚的浸锡为插件提供最光滑的表面为顺应针提供最宽的操作窗口4 装配工业现在正评估无铅焊接替代品虽然某些合金似乎是特别的OEM的选择但是还要选择整个工业所接受的合金尽管如此正在测试的所有合金都要求较高的回流温度并产生较慢的熔湿速度锡膏供应商已经工程研究了专门的助焊剂化学成分来改善这些新合金的熔湿初始的研究表明较高的回流温度不会影响OSP浸银或浸锡的可焊性或绑接强度较高的熔化温度明显地帮助OSP的渗透和锡与银表面熔湿甚至是双面回流另外的测试正在进行中以评估熔湿速度的影响和优化对最终表面涂层的特定回流参数 PWB设计 正如所讨论的装配过程可以优化以适合所有的最终表面涂层PWB的设计将最终决定适于各个应用的最佳的HASL替代方法但更专门的包装和互连的类型 象按键接触key contact元件屏蔽component shielding和插件连接器edge connector这样的应用要求在整个设备寿命内的接触电阻低 柔性的电路板通常要求铝的或不锈钢的加强构件或散热器 元件包装和某些PWB要求引线接合wire bonding或与直接芯片附着用的导电性胶的兼容性 PWB上的高密度互连HDI, high-density interconnect几何形状戏剧性地影响使用传统无电镀涂层的合格率 已经看到由于装配在ENIG上的区域阵列包装的绑接强度不够而出现的现场失效field failure 资料收藏http:www.maihui.net 11 为了满足所有这些要求电子工业正将注意力集中在三种主要的替代方法上OSP银和浸锡设计要求的优势 浸这三种涂层的每一种都提供适合特定PWB与多金属表面兼容提供最高的绑和原先的消除了多金属表解金沉淀的可焊性要求多金属wire bonding的电解镍金OSP是成本最低的替代方法接强度现在有新的配方提供较薄的沉淀层面生锈的一样牢固图二由于耐磨性或电涂层如用于插件连接器或金引线接合gold高成本和焊接点中金的易脆性要求OSP对已焊接的连接作第二次涂层 虽然生产已证实按键接触但使用如果焊接点的强度对PWB设使得OSP成为移动电子和区域阵列择OSP也显示与使用在倒装芯片性图三最后散热器或刚性构容易地应用在板列形式不象OSP铝上面引起变色ENIG也可以和新的OSP工艺一起计是关键的话这个高接合强度包装area array package的选应用中的导电性胶的更大的兼容件大都可以在最终表面处理之前浸或无电镀工艺将镀在不锈钢或和OSP与ENIG比较浸银还是一个相对较新的技术可是在过去六年里广泛的测试和大量的生产已经证实了这个工艺的可靠性5,6焊锡的熔湿特性使得这种涂层更适合于一种现存的无铅波峰焊接工艺这种表面处理方法是大多数应用的潜在替代方法包括屏蔽铝引线接合按键接触和焊接 如表一所示这个涂层的接触电阻在经过老化或回流工序之后保持很低初始的研究显示接触电阻在与导电聚合物接触300,000次后保持很低虽然更多工作需要完成作为一种金属涂层浸银也可以在低放大或不放大的情况下检查使得应用者和装配者两个都容易决定其存在 表一浸银涂层的接触电阻 系列二探针半径0.020"接触力10oz模拟压缩连接器的100%接合电阻以欧姆测量 读数#1 读数#2 读数#3 涂层 处理 系列号 电阻 电阻 电阻 OSP BTH处理 1.500 1.25 0.500 OSP 无环境处理 10370KKY 0.500 0.500 0.500 锡 BTH处理 10370KGM 0.025 0.025 0.025 锡 无环境处理 10370KHW 0.025 0.025 0.025 银 BTH处理 .025 0.025 0.025 银 无环境处理 .025 0.025 0.025 镍金 无环境处理 无 0.025 0.025 0.025 资料收藏http:www.maihui.net 12 Sn63Pb37 无环境处理 无 0.025 0.025 0.025 浸锡已经在PWB和金属表面处理工业使用几十年了可是已经开发出新的化学成分使有机物与锡一起沉淀在铜的表面这种共同沉淀的有机物消除纤维状结晶whisker的增长这是一个可靠性问题阻碍铜锡金属间的增长影响可焊接性能 这些新的浸锡工艺的结果是较厚的最终表面涂层30 ~ 50 millionths百万分之一提供光滑表面给顺应针插件和在线测试ICT, in-circuit test渗透正在进行中的研究评估相对ICT探针磨损和几种最终表面涂层的性能新的浸锡工艺很容易适应无铅装配并与浸银一样它们的存在容易检查 结论 OSP浸银和浸锡用于混合技术和水溶性与免洗装配技术都将提供高的第一次通过装配合格率每个产品的适当应用是通过PWB的设计要求来明确的 OSP是成本最低的涂层为芯片规模chip-scale和倒装芯片flip chip包装提供最好的焊接强度新的配方能够处理多金属表面如镍金带自动连接TAB, tape automated bonding或铝散热器和刚性构件 浸银提供一种可引线接合的wire bondable单一的表面涂层具有对按键接触的和金属对金属屏蔽的低接触电阻 浸锡提供较厚的均匀金属涂层改善ICT探针寿命和压入装配针的光滑性 OSP已经是HASL替代品的市场主流为应用者提供最宽的处理窗口作为较新的产品浸银和锡还必须达到相同的市场渗透现在要求应用过程中更多的关注全球都在作经验积累以解决工艺问题使得可以从HASL容易地转换到其它替代方法 三印制板产品的DFM DFMDesign For Manufacture指为制造着想的设计这些年虽然DFM已被各种各样地定义但一个基本的理念是相同的为了在制造阶段以最短的周期最低的成本达到最高可能的产量DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现 1DFM的开始 首先必须认识到DFM的必要性这个对一个高级管理成员来说可以最有效率地完成但时常对具体实施DFM的初级雇员来说是另外一回事他们通过参与DFM会议或研讨会来自我教育与他人共享知识内部推广DFM的其它方法包括把有关DFM的研究提交给关键人物或邀请顾问与公司领导讨论DFM成功至少需要工程和制造两方面的领导确信DFM的必要之后组织的其余部分尽可能地予以支持 开始DFM的下一个步骤就是找一个可以监督这个过程的雇员这意味着他必须具有工程和制造两个方面的技术背景雇员必须了解公司的工程方面从而理解涉及到研究开发和设计产品的各种要求这样他或她可以在新产品开发周期内的修正阶段影响产品类似地该人必须了解制造工序的能力以加强资本和补偿任何薄弱环节一个人在足够的细节上广泛地了解工程和制造两大功能块是不寻常的因此对有潜力的关键人物的循环计划应该用来开发这些技能外部招聘作为这个长远培训步骤的替代是另一个保证DFM资源的方法可是这个人的关键是了解你公司的工程和制造过程把工程要求和制造能力合理的匹配是DFM成功的关键 一旦指定一个人为DFM职位重要的是他或她了解现在可利用的技术和将来有前景的技术找到和把这资料收藏http:www.maihui.net 13 些知识带入公司是重要的这样工程部门可以将它体现在产品设计中制造部门可以生产出来转换技术的有用方法是阅读关键的技术杂志或期刊参加技术研讨会会见供应商访问和调查公司参加工程协会的本地分会和浏览因特网收集新技术的样品带到会议中或简单地展示陈列出来这样做可以引起人们的兴趣和产生应用的想法技术转换研讨和会议经常举行有工程和制造两方参加对开始教育步骤是必须的类似的会议也会把想法汇集成讨论议题 得到技术知识后下一步必须决定这个新人物应该安顿在哪里组织上向哪里汇报我们推荐该人和设计部门共处在一起这样所有的交互作用都在实时发生另外由于成为部门的信息资产DFM人员有机会和人们建立和睦与尊重虽然DFM人员可以向工程或制造部门汇报推荐的方法是使其向制造部门汇报而驻扎在工程部这样他或她对制造部有必要的效忠同时对工程部提供有价值的服务 开始DFM时考虑的另外的步骤是统一从制造到工程的信息流即用同一种声音说同一种语言告诉设计和生产人员彼此的能力让设计人员参观生产反过来也是拆除工程与制造部门之间的墙通过每天设计部门解答DFM问题成功地把新产品推向生产量化DFM的影响然后推出市场 2工具和技术 有许多商业够买的DFM工具以及那些世界级公司内部创建的工具DFM工具是为了提供一个框架以目标的方式来使一个设计的可制造性的测量和影响特征化 DFM指南:是为一个公司制定预期结果基线所必须的工程部设计达到一套规格或要求制造部具备某种的生产能力要求和能力的同步为两个功能部门设定期望DFM指南形成工程与制造部门之间的桥梁成为通信工具它可以开始是一页简单的合理的行动列表例如PCB DFM指南应该包括首选元件与包装优化的板组合板尺寸元件之间的间距要求和生产设备的边缘空留后来可能进化成一本更复杂和更全面的手册定义每一个有用的部分和过程当然最好开始简单使得指南清楚交流容易理解和马上可用作参考即摆在每一个设计者的桌面上信息越复杂越可能被放在某个人的书架上而不是新产品设计时实际的查阅和其它任何文件一样指南必须得到维护以使其准确地描述制造者的能力当生产自动设备被替换或更新或新技术引入时这一点特别重要 DFM反馈步骤:为了有效地传播制造车间和工程实验室所得到的知识经验这一点是必要的一个有效的方法是由生产人员使用制造工艺来建立所有的工程模型这是一个被证实的方法用来传递成功建立产品的建设性的反馈信息因此不会出现奇怪的问题当一个产品发放给生产因为那些相同的生产工艺已经在整个设计周期内已经用到反馈必须传递迅速准确使得设计小组可以马上更正由生产人员在模型上所观察到的任何问题如人们所预料在生产设备上运行模型制造会消耗额外的生产能力因此必须适当的考虑到预测的负荷要求 假设分析模型:用这种方法来完成一个设计相对另一个设计的量化的可制造性测量虽然相当简单但它实现了极大的DFM影响力模型表现了制造中每个装配工艺的特色百万缺陷率dpm, defects per million设定时间和运行时间使用者输入每个工艺步骤加入的元件数量模型输出三个关键变量的计算结果预计周期时间预计成本和预计产量工具的作用是可以把非DFM PCB设计和实现优化步骤的DFM PCB 设计进行比较即进行假设模型分析假设模型分析的一个例子可以从表一中看到表中列出了PCB X的DFM资料收藏http:www.maihui.net 14 前后的周期时间成本和产量的计算这允许两个装配之间这些变量差别的比较以看出DFM的影响将价格差乘以预计年生产的PCB数量得到预计的年度成本节约这个然后可以和预计的改造实施成本比较表一描述的例子显示了66%的成本和周期时间的减少DFM应用板比非DFM应用板高出10%的产量改进这个模型可以用来作出商业决定在目标量化数据的基础上实施DFM PCB 装配的假设分析模型 *
Standards PCB X before DFM PCB X after DFM Process dpm SU Run Variable SU Run Quantity SU Run Quantity Stencil PrintT 20 5 0.5 PCB 5 0.5 1 5 0.5 1 Chip Place 100 10 0.012 SMT 10 0.048 4 10 0.312 26 IC Place 200 15 0.025 SMT 0 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 - Internal 5 0.3 1 5 0.3 1 Stencil PrintB 20 5 0.5 PCB 0 0 0 0 0 0 Chip Place 100 10 0.012 SMT 0 0 0 0 0 0 IC Place 200 15 0.025 SMT 0 0 0 0 0 0 Reflow 25 5 - Internal 0 0 0 0 0 0 Clean 10 5 0.3 PCB 0 0 0 0 0 0 DIP .1 Comp 0 0 0 0 0 0 Sequence .02 Comp 20 0.26 13 0 0 0 VCD .03 Comp 15 0.39 13 0 0 0 Radial .04 Comp 0 0 0 0 0 0 Stake .14 Comp 0 0 0 0 0 0 Mask .05 Point 10 0.15 3 0 0 0 Adhesive Dispense 50 5 - Internal 5 0 50 5 0 50 Chip Place 100 10 0.12 SMT 10 0.6 50 10 0.6 50 IC Place 200 15 0.025 SMT 0 0 0 0 0 0 Cure 25 5 - Internal 5 0 1 5 0 1 Clean 10 5 0.3 PCB 0 0 0 0 0 0 Prep .1 Comp 15 0.7 7 0 0 0 资料收藏http:www.maihui.net 15 Prewave .2 Comp 10 2 10 10 0.8 4 Wave SolderClean .7 PCB 5 0.7 1 5 0.7 1 Postwave Difficult
Comp 10 9 3 0 0 0 Postwave Easy
Comp 0 0 0 0 0 0 Clean 500 5 0.3 PCB 5 0.3 1 0 0 0 Depanel .5 PCB 5 6 4 5 1.5 1 Conformal Coat
PCB 20 10 1 20 10 1 Inspection 500 5 0.007 Solder Joint 5 1.12 160 5 1.12 160 Enter Lot Size 50 50 Enter Realization 0.55 0.8 I.E. Minutes 165 32.068 90 15.832 Prorated Setup 3.3 1.8 Total I.E. Min. 35.368 17.632 Total I.E. Hours 0.589 0.294 Expected Cycle Time 1.072 0.367 Expected Cost $32.15 $11.02 Expected Yield 89.40% 98.70% * All numbers are fictitious and are intended for instructioal purposes only. 表一. DFM计分:这个工具描述了对一个特定产品设计的每个重要的可制造性特征表二是PCB可制造性的计分表它显示了18个对生产重要的可制造性特征分成三个部分元件设计和制造工艺规格在设计开始时由DFM人员和设计小组决定给出或者是1或者是0的等级1 = 希望的特征0 = 不希望的特征然后在设计周期的每个连续的硬件即原型1原型2制造模型和生产重复操作期间每个特征用1和0计分1 = 达到0 = 没达到计分累计和被除除以18然后与工具底部给定的等级比较几个重要的结果从这种工具的使用中得到这些结果中通常得到所希望的分数在世界级的级别中因为它们是按标准的高分的竞争在设计者中升起人们得到高分的回报突然工程部门努力获取DFM的高分 资料收藏http:www.maihui.net 16 Design for Manufacturability Scoring Project: X Board #: Y Components Specs Proto 1 Proto 2 Manufacturing Model Production 95% PPSL compliance 1 1 1 1 1 Process compatible packaging 1 0 1 1 1 Component count - single pass 1 1 1 1 0 90% 1 1 1 1 1 1% post wave process 1 0 0 0 1 Process steps 10 1 0 0 0 1 No fixturestools required 1 1 1 1 1 6 sigma yield possible 1 0 0 1 1 DFM Score 18% 33% 50% 72% 89% 93-100% World Class 资料收藏http:www.maihui.net 17 85-92% Highly Manufacturable 77-84% Acceptable 69-76% Poor 0-68% Unacceptable 表二 生产就绪检查:当一个工程产品设计完成何时才准备就绪接受设计呢这些经常是公司要问的关键问题虽然答案各异但一个证明成功的方法是生产就绪检查这是一个重要的DFM工具因为市场是竞争性的顾客要求高品质具竞争性价格达到市场快的产品要求在新产品引入的开始为可制造性设计的产品这个工具检查来自整个新产品设计周期内每个功能部门的每个可传递任务的完成情况工程可传递任务的一个例子是所有发放给制造部门的图纸用于订货到交货时间内的材料采购因此工程部有X可传递制造部有Y可传递每一个这些可传递任务在整个设计周期的某个关口即检查点检测跨功能的新产品小组决定何时这些可传递任务必须完成然后检查就绪完成情况现在这个变成一项很目标性的检查何时工程完成是否制造准备就绪例如在10个月的开发周期内有10个不同的关口工程部报告75个可传递任务中有50个完成而制造部在第10个关口报告100个可传递任务中有100个已完成那么很清楚工程没有完成制造准备就绪需要等待 所有这些工具 –DFM指南DFM反馈假设分析模型DFM计分和生产就绪检查 – 都是内部开发的应该做成本对效益的平衡以便合理的决定是否购买许多商业DFM工具之一或者创建更适合公司需要的用户化DFM工具关键是使用必要的工具达到所希望的DFMM影响 结论 DFM在过去20年里已变成改善成本品质和周期时间的通用方法结果DFM的概念工具和技术在这段时间变得越来越组织化随着这种成熟该知识过去只能在教科书手册和个人数据库中找到已在计算机软件工具中找到去路该趋势将继续直到CAE工作站知道了一个制造工艺的全部特性并能够开发其过程能力 可是没有必要等待到未来去发生这里所提到的DFM概念和工具只是电子装配工业中DFM过程成功实施的已被证实的技术例证当然不同的产品和工艺过程将要求细节上的变化但是概念和工具是可移植的 有关的工业标准文件 有许多工业文件可用于帮助DFM的实施下面是一览子设计有关的文件有关这些或其它文件的情况或要购买文件请联系 IPC – Association Connecting Electronics Industries, 846 509-9700. Surface Mount Equipment Manufacturers Association SMEMA, 847 831-1002. Electronic Industries Alliance EIA, 703 907-7500. SMC-WP-004 Design For Excellence 资料收藏http:www.maihui.net 18 IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPC-D-275 Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies, and Support Drawings IPC-D-330 Design Guide Manual IPC-D-390 Automated Design Guidelines IPC-C-406 Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard Spreadsheet EIA-JEP-95 JEDEC Registered and Standard Outlines for Semiconductor Devices SMEMA 3.1 Fiducial Design Standard 设计丝印层的有关内容时只注意文字符号放置得整齐美观忽略了实际制出的PCB效果他们设计的印板上字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊还有的把元件标号打在相邻元件上如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便正确的丝印层字符布置原则是不出歧义见缝插针美观大方 资料收藏http:www.maihui.net 19 __________________________________________________________________________ 资料收集收藏天地2001 本站国际域名www.maihui.net http:www.maihui.net http:4e.com 联系方式 联系邮址 OICQ号码 联系电话 ___________________________________________________________________________