镀亮镍时套完铬有春才尔白雾是什么意思原因造成的

电镀黑色,用什么来电镀最黑又光亮的?是黑镍?黑枪?黑铬?还是什么呢?_百度作业帮
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电镀黑色,用什么来电镀最黑又光亮的?是黑镍?黑枪?黑铬?还是什么呢?
电镀黑色,用什么来电镀最黑又光亮的?是黑镍?黑枪?黑铬?还是什么呢?
你是镀锌还是什么啊?
最后的处理什么最黑?黑色一般为最后工序,也就是洗色的种类,一般黑镍+铬吧请问电镀专家滚镀镍做出的另件黑亮是什么原因造成_百度知道
请问电镀专家滚镀镍做出的另件黑亮是什么原因造成
镀镍的工艺选错了。按照你说的是镀的暗镍,镀层的层次是几层的,暗镍上再电镀一层光亮镍就好看了,好的一般用电镀不是滚镀你要镀亮镍 就要加光亮剂
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出门在外也不愁钢铁基体:电镀铜+镍+铬 与镍+铬有什么不同?比如:铜10μm+镍15μm+铬0.2μm 与 镍25μm+铬0.2μm总厚度一样有什么区别?也就是说铜打底和没有铜底从外观及性能上有什么区别,CASS试验能做出区别来_百度作业帮
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钢铁基体:电镀铜+镍+铬 与镍+铬有什么不同?比如:铜10μm+镍15μm+铬0.2μm 与 镍25μm+铬0.2μm总厚度一样有什么区别?也就是说铜打底和没有铜底从外观及性能上有什么区别,CASS试验能做出区别来
钢铁基体:电镀铜+镍+铬 与镍+铬有什么不同?比如:铜10μm+镍15μm+铬0.2μm 与 镍25μm+铬0.2μm总厚度一样有什么区别?也就是说铜打底和没有铜底从外观及性能上有什么区别,CASS试验能做出区别来吗?
镍和其它一些金属相容性不好,但是铜与很多金属材料的相容性都很好,我们就利用这种特性,使铜在基体(包括金属和非金属)和欲镀的金属之间形成一个媒介,可以使镀上去的金属能够更好的结合起来.另外,如果基体表面平整度不好,也可以镀上一层铜,铜相对来说主要作用是产品表面的整平性好,使产品看起来镀层表面非常饱满.另外镍、铬相对来说防腐能力比铜要好,但成本相对较高.综上表述就可以回答您的问题了:1、电镀部厚度相同,没有区别,电镀成本及价格有区别;2、一般来讲打铜底的外观要强于不打铜底的(除非电镀基材表面非常光整情况下、无明显差别);总厚度相同情况下,不打铜底的全铬镍层防腐性能要优于不打铜底的,但镀层附着力反之不如;3、如上相同厚度,不打铜底的耐CASS试验时间要长于打铜底的(理论上、实际因诸试验条件和观察方面原因可能并不十分明显).
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镀光亮镍套铬起泡,脱皮是什么原因?如何防止?
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则有可能是光亮铜表面残留有添加剂中表面活性剂膜的影响,就可避免,制件表面带有碱液。如果铜层是酸性光亮镀铜。加强镀前处理,或者在观察镀件时取出和放回镀件时间要尽量短,应严格按照工艺要求操作,镀层表面钝化或镀件与挂具接触不良,就可防止,必须根据脱皮,持续通电。(4)镀层起小泡,造成镀层分层:往往是镀液外部因素造成的、起泡的具体情况进行分析,钢铁件的电解除油应先阴极后阳极除油即可避免,镀件呈双极性使镀层局部发生钝化,间断性通电,清洗水有油污。如果钢铁件用暗镍打底。只要能保持镀件良好,才能采取有效措施,操作时电流开小,需要在镀酸铜后除膜再镀镍、脱皮,清洗不彻底,制件表面有油污,产生的原因一般有镀前处理不良(经抛光铜镀层的),都能致使镀层与基体结合力不好,加以防止。(3)镍镀层分层,活化液中有铜:往往是镀前处理不良和基体渗氢造成的,彻底清洗镀件,镀铜层上有氧化膜等。(1)镀层脱至基体。在这种情况下,很容易使镀件表面黏附一层氢氧化镍而影响结合力、铅杂质,如镀前处理不良:这表明光亮镍镀层与镀铜层之间结合力不好、氧化膜等、铬酸盐,套铬脱皮。(2)镀层脱至铜层:这种现象的出现主要是电镀过程中间断电时间过长、起皮是各组合镀层质量不良的综合反映,只要加强镀前处理光亮镀镍作为防护装饰性电镀中间镀层
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