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近期清理一些site不在首页和打开速度慢的友情!不一一通知,望谅解!雲からのぞく中国?上海の超高層ビルの魅力的な写真
都市の景観が完全に様変わりする程には目を見張るものがあります。そんな魔都?上海を象徴する高さ400メートルを超える超高層ビルの非常に魅力的な写真の紹介です。
1. 高さ420メートル、地上88階建ての超高層ビル「」
2. 高さ492メートル、地上101階建ての超高層ビル「」。
3. 高さ467メートルのテレビ塔「」。日本のスカイツリーが完成するまではアジア1位の高さを誇っていました。
これらの写真は上海の写真家の作品です。
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13:30テストレポート
PlayStation Vitaを分解してみた。内部構造にプロセッサなど，気になるところを写真でチェック
　「PlayStation Vita」（以下，PS Vita）の内部はどのような構造になっているのか，そして，4基の「Cortex-A9」からなるCPUや，「SGX543MP4＋」とされるGPUがどのように実装されているのか，気になっている人も多いことだろう。
　ただ，中身を見るには分解が必要で，分解には，故障の恐れがあるうえ，分解した時点でメーカー保証が受けられなくなるため，「気にはなるけれども，試してみようとは思わない」という人が大多数ではないかと思われる。
　それならば，ということで，4Gamerが独自に入手した個体を1台犠牲（？）に分解してみたので，順を追って，その内部に迫ってみよう。なお，PS Vitaの外観や基本仕様はあらためて説明しないので，そのあたりは，を参照してもらえれば幸いだ。
　分解はメーカー保証外の行為です。この記事を参考に分解などの行為を行った結果はすべて，行った本人の自己責任です。メーカーや購入店はもちろん，筆者，4Gamer編集部も，一切の責任を負いません。4Gamerとして分解を推奨する立場には立っておらず，質問も受け付けておりません。
　なお，本稿で紹介する内部構造は，分解した個体に関してのものであり，すべての個体に共通した仕様であるとは限りません。
背面カバー部にはバッテリーユニットと
マルチタッチパッド関連のセンサーなどを搭載
　まず，殻割りにあたっては，「目に見えるネジを全部外す」。すると，背面カバーを取り外せるようになる。
本体背面4隅など，目に見えるネジを外していく。「アクセサリー端子」部にもネジが2個あるので注意
　背面カバーを取り外したところで目に留まるのは，薄型のリチウムイオンバッテリーパック「SP65M」だ。バッテリーパック上の表記によれば，電圧3.7Vで，容量は2210mAh。PSP-シリーズに対応したソニー?コンピュータエンタテインメント純正の大容量バッテリーパック「PSP-420U」が，同3.6V，2200mAh仕様だったので，PS Vitaの標準バッテリーパックは，それと同等のものが標準搭載されているわけだ。
本体から背面カバー部を取り外したところ
背面カバー部に取り付けられたバッテリーパック。SP65Mという製品型番のほか，基本スペックも見て取れる
　背面カバー部の両サイドに見えるアルミ板っぽいものは，両面テープで固定された，チップタイプのスピーカーユニットだ。また，いくつか接点も確認できると思うが，PS Vitaのマルチタッチパッドは静電容量方式を採用しているので，おそらくこの接点は，静電容量の変化を追うために用意される電極列のものではなかろうか。
背面カバー部の各種接点ユニットを取り外してみた。ユニットの“奥”に銅板らしきものもちらちらと見えるので，これがマルチタッチパッドのセンサー部ではなかろうか
チップタイプのスピーカーユニットを本体両サイドに搭載
アルミカバーに覆われた，位置検出用のチップらしきものも見える
3G＋無線LANカードだけ星型ネジを採用
各種プロセッサは金属板で覆われる
　さて，メイン基板に目を移すと，写真向かって右側には，SIMカードスロット部がユニットとして独立して用意されていることが分かる。今回分解しているのは「3G/Wi-Fiモデル」だが，「Wi-Fiモデル」では，このユニットがそのまま省かれるのだろう。
メイン基板側。向かって右上に見えるのがSIMカードスロット部だ
SIMカードスロットのユニットを取り外したところ
　SIMカードリーダーユニットを除くと，基板は3ピース構成になっている。マザーボードと，入力インタフェース用基板が2枚だ。
　先に，SIMカードリーダーユニットが取り付けられていたほうの基板からだが，こちらは，目に見える青いネジを外せば，造作もなく取り外せる。
本体正面向かって左側の入力インタフェース用基板を取り外してみた。D-Padのスイッチはカチカチした印象だ。なお基板側に長方形の穴が見えるが，これはスピーカー用
3G＋無線LANカードを固定するネジ。無線LANに関する法律が国によって異なるため，簡単には換装できないようにしているのだと思われる
　次はもう片方の入力インタフェース用基板……と行きたいのだものの，3G＋無線LAN用と思われるカード（以下，便宜的に3G＋無線LANカード）の下にネジがあるため，先にカードを取り外さねばならない。ここまではプラスドライバーでネジを外せたのだが，3G＋無線LANカードの固定だけは0.3mm径の星型ネジが用いられているので，何か理由があって分解しようと思い立った場合には，対応ドライバーを用意する必要があるわけだ。
　なお，コネクタの形状からも想像できるとおり，3G＋無線LANカードのインタフェースは，少なくとも物理的にはmini PCI Expressと完全互換だった。
3G＋無線LANカードを取り外したところ。接続インタフェースはmini PCI Expressに見える
確認のため，mini PCI Expressカードスロットを搭載するZOTAC International製マザーボードに取り付けてみた。PCI Express規格を踏襲するかどうかは断言できないものの，物理的にはmini PCI Express互換であるわけだ
　ここまで進むと，あとは残りのネジを外せば，もう片方の入力インタフェース用基板，そしてマザーボードを取り出せるようになる。
というわけでこちらが［△/○/×/□］ボタン側の基板。スイッチは，間隔が異なるだけで，D-Padと同じものが使われているようだ
アナログスティックユニットとボタン部
　ただ，電磁波の影響を防ぐためか，放熱のためか，はたまた仕様を隠すためなのか，マザーボードは表裏ともかなりの部分が金属製のカバーで覆われており，あまり面白みがない。
マザーボードを本体から取り外した……が，かなりの部分が金属製カバーで覆われている
　というわけで，面白くしてみよう。
　カバーを無理矢理取り外してみると，いろいろなチップが姿を見せる。
基板両面にある金属製のカバーをニッパーでカットし，取り外してみた。ぱっと見て目を引くのは3つの比較的大きなチップだ
　まず，ソニー?コンピュータエンタテインメントの会社名，そして「CXD5315GG」という型番の刻まれたチップが目を引くが，おそらくこれがSoCだ。
　4基のCortex-A9や，SGX543MP4＋，容量512MBのメインメモリ，そして容量128MBのグラフィックスメモリなどがこれに統合されているものと思われる。
CXD5315GG。ソニー?コンピュータエンタテインメントの社名刻印が目を引く
　次に白いチップだが，これには「HB44C026A」もしくは「MB44C026A」という刻印がある。おそらく，富士通製の高速スイッチングコントローラだろう。
富士通製と思われるチップ。「H」B44C026Aか「M」B44C026Aか判断が難しい
　東芝のロゴがあるチップは，NAND型フラッシュメモリ「THGBM3G5D1FBAIE」。型番からすると，容量は4GBである。ファームウェアやOS用と判断するのが妥当だ。
東芝製NAND型フラッシュメモリ，THGBM3G5D1FBAIE（左）。右はフラッシュメモリの近くに置かれた，「WYSBMVDXA-1S」と書かれたチップだ。センサー系のコントローラか何かだろうか
　金属製カバーを取り払った状態で基板の裏側を見ると，「SCEI」刻印の小さなチップと，オーディオ系コントローラでよく知られたWolfson Microelectronics製のカスタムチップ「WM1803E」が見て取れる。前者はヒントなしなので分からないが，センサー周りの何かか？　後者は型番からすると，ハンドヘルド機器向けの統合型サウンドコントローラだろう。
SCEI刻印のチップ。その近くに置かれた「3GA51H」と書かれたチップも含め，詳細は不明だ
WM1803E。スピーカーやヘッドセットの制御用コントローラチップだと思われる
せっかくなので基板を並べてみた。マザーボードには「IRS-002」，入力インタフェース用基板の写真向かって左には「IRL-002」同右には「IRR-002」，SIMカードスロット基板には「IRC-002」というシルク印刷がある。開発機が「001」で，製品版が002，だったりするのだろうか
本体と有機ELパネルは一体になっているようで，少なくとも筆者にはこれ以上分解できなかった。だが，ディスプレイからマザーボードへと伸びるリボンケーブルには「Samsung」のロゴが見えるので，有機ELパネルがSamsung Electronics製である可能性は高そうだ
　以上，部品点数はかなり多い印象で，限られた筐体内によく収めてきたな，と感心せざるを得ない。外部グラフィックス出力端子はパターンすら用意されていないので，本当に置く場所がなかったのだろう。このあたりはプロセス技術の微細化が進むのを待つほかなさそうである。
　ちなみに今回分解したPS Vitaだが，組み直してみたところ，仮組みだと動作するのに，ネジ留めすると動作しないという現象に陥ってしまい，現在も格闘中である。フレームグラウンドのせいか，接触が甘くなってしまったせいか，今のところはっきりしないが，「エンドユーザーが分解しても何もいいことはないので，やめたほうがいい」という根拠にはなったかもしれない。
※日13：20追記
　読者からの情報提供を参考として，SoCに関する記述部分を加筆しました。
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