我公司可供应产品如下:
1银纯喥高,杂质含量低于0.01%
2导电性能好,光反射性能好
3延展性,抗酸碱性能优良
采用烧结连续挤压工艺生产其致密度能高达99.99%,均采用钻石磨具拉制、锻压清洗。
所有银粒均由矿山提炼电解制成银含量>99.99%严格执行25个元素化验杂质综合不超过0.01。
可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的,无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以
及通讯系统,所有这些设备中都有大量的接触点这些接触点一般就是用银制造。
高纯银粒使用范围工厂:
采鼡烧结连续挤压工艺生产其致密度能高达99.99%,均采用
可依客户需求生产不同尺寸产品
所有银丝均由电解?熔铸?拉制加工而成。银含量>99.99%
严格执行25个元素化验 杂质综合不超过0.01%。
微量分析制造银盐和合金。
三、银板、电镀银版、银锭、银片、银管
配料、熔炼、铸造、铣面、热轧和冷开坯、中间退火、中轧、精轧、脱脂酸洗、洗刷连续退火和
张力退火、拉弯矫直、异型带成型等步骤
严格执行中国微元素检測中心中,总杂质综合低于0.01白银含量超过99.99%
银质本性光泽柔,导电性及延展性极强
电镀、合金、首饰、军工、航空等其他。
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