化学化镍钯金金的作用是什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-31 20:03 标签： pcb表面镍钯金处理
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化学镍钯金表面处理工艺研究
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&&采​用​扫​描​电​子​显​微​镜​、​润​湿​性​、​拔​/​撞​锡​球​和​打​金​线​测​试​等​分​析​手​段​,​比​较​研​究​了​四​家​化​学​镍​钯​金​药​水​表​面​处​理​焊​盘​的​焊​接​可​靠​性​,​同​时​比​较​研​究​了​化​学​镍​钯​金​表​面​处​理​和​化​学​镍​金​表​面​处​理​焊​盘​的​焊​接​可​靠​性​差​异​。​研​究​表​明​,​化​学​镍​钯​金​表​面​处​理​相​对​化​学​镍​金​表​面​处​理​可​有​效​防​止​镍​腐​蚀​(​黑​盘​)​缺​陷​引​起​的​连​接​可​靠​性​问​题​。
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出门在外也不愁化学镍钯金表面处理工艺研究--《电子工艺技术》2011年02期
化学镍钯金表面处理工艺研究
【摘要】：采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN41【正文快照】：
印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化,保证元器件焊接可靠性,目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等,而化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能,被广泛应用于精密电子产品
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
张彬彬;王春青;;[J];电子工艺技术;2007年02期
【相似文献】
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杨章荣;王彩霞;沙雷;;[J];印制电路信息;2010年S1期
马丽利;;[J];电子产品可靠性与环境试验;2009年S1期
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胡燕辉;柳良平;谢海山;张育猛;;[J];印制电路信息;2011年02期
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京公网安备75号镍钯金工艺（ENEPIG）详解
镍钯金工艺（）详解
一、（）防氧化（）镍金（）点：
。。。。（邦定）。
二、镍钯金工艺（）详解：1.&&&邦定（），只需、就可以满足（，因为、。，）
5.&&&邦定邦定3邦定好却邦定却（）邦定.微米邦定
目前广泛在应用此工艺的公司有：微软、苹果apple、英特尔等！
&&单位转换：&1um(微米)=39.37uinch(微英寸）
&&&&&&&&&&&&&&&1cm(厘米)=10mm(毫米)&&&&1mm=1000um
&&&&&&&&&&&&&&&1ft(英尺)=1000mil(密尔)=1000000uinch(微英寸)&&&&
&&&&&&&&&&&&&&&1ft(英尺)=12inch(英寸)&&&1inch=25.4mm&&&&1ft=0.3048m
&&&&&&&&&&&&&&&1mil=25.4um=1000uinch&&
&&&&&&&&&&&&&&&uinch如上所说,是念mai.有些电镀厂的膜厚报告上用&u''&来表示.
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