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昨晚贴的软膜，过了一夜，气泡还是有，请问气泡什么时候
&独步江湖&
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现在还是有将近十几个小泡，影响美观，我有强迫症，怎么解？？
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&渐入佳境&
来自：荣耀NOTE8 EDI-AL10
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&独步江湖&
来自：荣耀NOTE8 EDI-AL10
孤独的人wang 发表于
这种软膜冲贴就等于废了
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&初窥门径&
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&独步江湖&
来自：荣耀NOTE8 EDI-AL10
HWHWP761 发表于
那手机基本离废了不远了
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&花粉帮帮堂&
来自：浏览器
楼主note8的屏幕采用 2.5D 屏幕，因为边缘有圆弧过渡，贴膜无法良好贴合，还会影响触摸体验，同时也影响产品美观。所以最好别去贴～
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&独步江湖&
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魔人翔霸 发表于
楼主note8的屏幕采用 2.5D 屏幕，因为边缘有圆弧过渡，贴膜无法良好贴合，还会影响触摸体验，同时也影响产 ...
这个是软膜啊，还是非常贴合的，也不影响灵敏度
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&渐入佳境&
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不用理，过个两三天就没了……
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&独步江湖&
来自：荣耀NOTE8 EDI-AL10
Smith0728 发表于
不用理，过个两三天就没了……
卖家可是说过个夜就没了，结果还是有
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&略有小成&
来自：荣耀NOTE8 EDI-AL10
裸奔中，没我喜欢的伞我宁愿淋着雨?
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锡膏焊接后产生气泡杂质是什么原因？
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>撬开IC后，就这样？这是什么原因造成的有何方法解决
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UID：711489
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是不是预热时间不够？
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用的什么锡膏？什么制程？炉温贴出来看看。
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:是不是预热时间不够？&( 00:32)&是这样的，由于没采用回流焊炉，使用的是加热台进行的加热，温度是80度点锡膏，180加热25秒210加热10秒有啥问题需要指正的谢谢！
UID：711280
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:用的什么锡膏？什么制程？炉温贴出来看看。&( 00:58)&用的是无铅锡膏，没采用回流焊炉，使用的是加热台进行的加热，温度是80度点锡膏，180加热25秒210加热10秒有啥问题需要指正的谢谢！
UID：187365
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这个是因为Pad大了，Solder Paste 里面的Flux挥发成分没能顺利排出去造成的空洞。当前这种状况，是正常的大pad下面Void过多。这种情况可以简单通过改钢网，给大pad开孔分隔成小块的开孔来改善。你这种一般分成田字格就好了，中间的分隔可以起到排气作用。Profile稍微注意下，Soaking Time稍微偏上限会效果更好。你这是一块裸铜的板子，没有pad 外框，也是一个可以从设计上改善的地方。一般推荐是焊接pad要和大铜分隔，通过铜桥连接，铜桥的宽度可以通过散热效率计算出来，至少是分开的。还有就是，你这种板子要注意氧化。一般这种料都是大电流或大散热的，若是要求严苛的会要求在X-ray或CSam下面检查 Void的比例。我见过要求Void要求小于10%的。但你这个看照片，这板子价格该不高，要求到底有多严，可以谈的吧？没要求么，你这个也马虎接受了。
UID：187365
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锡膏里面Flux含量确实对这种情况有影响，低Flux含量的锡膏表现往往会好一点。但不到万不得已，不要轻易换当前的锡膏。现在网上卖锡膏卖配件的人很多，他们喜欢有点问题就先归到锡膏上给你推荐另一款锡膏……你懂的
UID：707896
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无铅锡膏高温的，那你这温度就不够，残留过多，导致气泡也多。如果是低温的锡膏，那就是这锡膏的问题。
UID：711280
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回 sandro_lin 的帖子
:这个是因为Pad大了，Solder Paste 里面的Flux挥发成分没能顺利排出去造成的空洞。当前这种状况，是正常的大pad下面Void过多。这种情况可以简单通过改钢网，给大pad开孔分隔成小块的开孔来改善。你这种一般分成田字格就好了，中间的分隔可以起到排气作用。Profile稍微注意下，Soa .. ( 09:28) 两块板使用的是固晶锡膏 es-1100 第一个使用的是固晶机点锡固晶。有十字格 但是使用加热板（没有回流焊炉）加热后几个LED芯片可以发光，唯一一个不亮，翘开后发现有气泡和空鼓，是不是在加热的时候出现的问题？怎么样才能避免了请赐教
UID：711489
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180度以上时间太少了，我们厂180度以上时间是60秒到120秒，回流时间（217度以上时间）是30秒到60秒内容来自[短消息]
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ES-1100是高温固晶焊膏、用共晶焊接工艺没错但看不懂LZ的温度为何那样...不知道芯片尺寸多大、大的话可以焊膏+预制片来降低气泡...，呵呵。 561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_2_ee819.jpg?54"
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你好，请问温度的设定有些什么问题？加上没有回流焊炉，使用加热平台加热，芯片很小1.5mmX1.5mm.请问有些回流焊炉的参考资料可以借鉴的吗？谢谢
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那个210与焊膏熔点不符、也许是实测点位置造成的...，呵呵。
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这个好好学习了.
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顺着楼主提供的资料，网上查了查，感觉这是个不同于SMT的行业，类似。针对你的问题，借用别人的回答建议楼主试以下两点：1、晨日科技ES-1100固晶锡膏，温度210℃左右？？？（此处的？是对ES1100的疑问，因为去查这个资料，感觉温度应该是ES-1000的）气泡会比较大2、铟泰共晶焊片。。。8/2金锡合金温度280℃左右。=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_23_fd00.png?49');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_23_fd00.png?49"
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水沸腾时，有大量的气泡产生，气泡中主要是（　　）
题型：单选题难度：中档来源：不详
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据魔方格专家权威分析，试题“水沸腾时，有大量的气泡产生，气泡中主要是（）A．小水珠B．空气C．水..”主要考查你对&&沸腾及沸腾的特点&&等考点的理解。关于这些考点的“档案”如下：
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因为篇幅有限，只列出部分考点，详细请访问。
沸腾及沸腾的特点
沸腾：（1）定义：在液体内部和表面同时发生的剧烈的汽化现象（2）沸腾的条件：温度必须达到沸点；需要不断吸热（3）液体沸腾的特点：在沸腾的过程中，液体继续吸热，但温度保持不变。各种液体沸腾时都有确定的温度，这个温度叫做沸点（4）气压与沸腾的关系：气压越高，沸点越高；气压越低，沸点越低。探究“水的沸腾”的实验：探究目的：观察水沸腾时的现象和水沸腾时的温度情况提出问题：1.水在沸腾时有什么特征？2.水沸腾后如果继续吸热，是不是温度会越来越高？猜想与假设：_____________________________________实验器材:铁架台、酒精灯、火柴、石棉网、烧杯、中间有孔的纸板、温度计、水、秒表.实验装置如图：铁架台、酒精灯、火柴、石棉网、烧杯、中间有孔的纸板、温度计、水、秒表。实验装置如图实验步骤：1.按装置图安装实验仪器；.2.用酒精灯给水加热并观察；3.当水温接近90℃时每隔1min记录一次温度,并观察水的沸腾现象；4.完成水沸腾时温度和时间关系的曲线。实验记录：分析数据：实验结论:1.沸腾是在一定温度下，在液体表面和内部同时行的剧烈的汽化现象；2.水在沸腾时温度不变，这个温度叫做沸点。水沸腾现象及注意问题的解决方法：l. 实验装置 2．实验现象：(1)沸腾前，在水中出现小的气泡，随水温升高而变大，上升过程中温度降低．体积收缩变小，未到液面就消失，同时，水温持续上升；(2)沸腾时水中形成大量的气泡，上升、变大，到水面破裂开来，里面的水蒸气散发到空气中，沸腾后，水继续吸收热量但温度始终保持不变。 3．注意事项：(1)实验中尽可能取较少的温水进行实验，且最好在烧杯上加一个盖，这样可以减少加热时间(2)实验中若测出水的沸点不是100℃，可能是温度计存在质量问题或受大气压影响。
发现相似题
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