集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉生产厂家

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-27 02:30 标签： 硅微粉

日前郑州曙光重型机器有限公司自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的设备——”，获得国家知识产权局专利申请该专利技术以价格低廉嘚天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝胶技术在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形納米非晶态硅微粉打破了美、日、德等少数国家对该技术的垄断局面，表明我国球形硅微粉研究获得新的重大进展
     球形硅微粉主要用於大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用市場前景广阔。专家预计到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2 万～3 万吨，高纯硅微粉为10万吨年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30 万吨价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求但磨粉设备制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美國、日本、德国、加拿大俄罗斯等少数国家掌握此技术
     郑州曙光重工做为制粉设备生产厂家致力于各种矿物质材料的制粉加工设备的研發，现在研发出的磨粉设备有：雷蒙磨、雷蒙磨粉机、、等是您购买制粉设备的首选厂家，郑州曙光重工欢迎您

以上就是关于球形纳米非晶态硅微粉制成设备——雷蒙磨粉机的内容，希望可以对大家在使用雷蒙机时有所帮助

芯片是硅制成的这一点我们都知道，而裸露的硅是比较脆弱的这就需要将硅制成的DIE封装起来，并留好引脚以备测试和使用今天我来聊一聊常见的芯片封装方式。

1 DIP（雙列直插封装）

DIP是一种对于简单的集成电路很常见的封装方式简单来说就是在芯片比较宽的两边引出较长的引脚，可以直接插在插槽上也可以焊接在PCB板上。世界上第一个微处理器英特尔4004就是DIP封装的

TSOP封装的闪存颗粒
使用TSOP颗粒的U盘

TSOP是一种较常见于闪存封装的一种封装方式，在芯片的两边引出比较短引脚可以焊接在PCB上。很多U盘、固态硬盘用的闪存就是TSOP封装的

这种封装在正方形的封装四边都有引脚，方便於焊接使用例如，瑞昱的RTL8111网卡芯片就是这样封装的

4 BGA（球栅阵列封装）

这是一种相当常见的封装方式，原理就是在封装的底部留好球形嘚引脚阵列使用时会永久焊接在PCB上。现在绝大多数不可更换的复杂的集成电路都是用的BGA封装

5 PGA（插针网格阵列）

这种封装就是在封装的底面留好针脚，使用时插在插槽中使用可以自由拆卸。现在AMD的大部分CPU用的就是ZIF（0插拔力）的PGA封装

6 LGA（平面网格阵列）

这种封装方式就是茬封装的底部留好平面的接触点，使用的时候放在带触须的插槽里可以自由拆卸。现在英特尔的CPU用的就是LGA封装

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