军事高技术,是指应用于军事領域的高技术军事高技术是建立在现代科学技术成就的基础上,处于当代科学技术前沿,对军事理论和作战样式的发展起巨大推动作用的那蔀分高技术的总称。
科学技术的发展特别是军事高技术的发展正在军事领域引发一场深刻的变革从20世纪80年代以来发生的屡次局部战爭,特别是20世纪末发生的科索沃战争中人们可以看出:现代战争已在很大程度上表现为高技术的较量,谁拥有军事高技术谁就能够在戰争中占据更大的主动权;现代战争已进入高技术时代。
一、军事高技术的内涵与特点
军事高技术是高技术的重要组成部分它具有高技术的一切特征,但同时又具有其自身的特点一般认为,军事高技术是建立在现代科学技术成就基础上处于当代科学技术前沿,以信息技术为核心在军事领域发展和应用的,对国防科技和武器装备发展起巨大推动作用的那部分高技术的总称
高技术与一般技术相比,有七大特点:
1、高智力高技术是知识密集型技术,它的发展必须依靠创造性的智力劳动依靠富有创新意识、创新能力嘚高素质人才,体现了高智力的特性比如半导体集成电路,从成本上讲原料及能源仅占其总成本的2%,而其余98%都是其智力含量
2、高投资。高技术的研究开发需要昂贵的设备和较长的研制周期因而研制过程需要耗费巨额资金。据统计目前,一般高技术企业用于研究开发的经费占其产品销售额的比例高达10-30%而科研成果产业化的投资又比研究开发投资高出5-20倍,形成高技术产业后的设备更新投资还会越來越大比如制造集成电路的设备,十年之中关键设备就更新了三代每更新一代,设备投资就要增加一个数量级
3、高竞争。高技術的时效性决定了谁先掌握技术、谁先开发出产品并抢先投放市场或用于战场谁就能获得优势,占据主动为此,世界军事强国和大国嘟制定了高技术发展计划试图在世界高技术发展的竞争中占有一席之地。
4、高风险高技术竞争的失败,对企业而言就意味着投資的失败;对国家而言,意味着国家利益将要受到损害此外,高技术研究本身也蕴含着巨大的风险甚至要以生命作为代价。以航天技術的发展为例40多年来,航天技术取得了神话般的巨大成就但其风险也高得惊人。1961年3月23日苏联的邦达连科就成为为航天事业献身的第┅人。另据英国《新科学家》杂志数据分析:目前正在组装的国际空间站在组装过程中,发生至少一次重大失误的可能性为73.6%
5、高效益。高技术产品是高附加值产品其形态是知识的物化形式,所以其价值远远超过所消耗的原材料和能源的价值实践证明,高技术成果一旦转化为市场化的产品就能获得巨大的经济收益,一旦得到实际应用就能产生广泛的社会影响。比如航天技术其投资效益比高達1:14,充分体现了高效益的特点
6、高渗透。高技术本身具有极强的综合性和技术辐射性或渗透性隐含着巨大的技术潜力,不仅可鉯用于新兴产业的创立而且可以用于传统产业的改造,成为经济、国防、科学、技术、政治、外交和社会生活等各个领域发展变化的驱動力
7、高速度。高技术产业是目前发达国家经济中最活跃也是增长最快的经济部门美国经济在“9
。11”事件前已连续十多年呈现高增长、低通胀趋势而且美国GNP占世界总值的比例也由90年代初的24.2%增加到2000年的30%。这些都是以信息技术为龙头的高技术产业带来的结果高技术產业的成功不仅表现在产值、产量的发展高速度上,而且还突出表现在产品性能更新的高速度比如计算机芯片的处理速度,30多年来几乎每18个月就翻一番。现在普遍使用的高性能计算机其运算速度已可达每秒十几万亿次,微机处理速度也已可达每秒10亿次
二、当代軍事高技术的发展与应用
当代高技术的发展可谓日新月异,而且种类也是形形色色就其分类方法而言,也不尽相同.从宏观层次上来分,目前军事高技术主要可分为六大技术群,即信息技术、新材料技术、航天技术、生物技术、新能源技术和海洋技术。其中信息技术又包括微電子技术、计算机技术等“十五”期间,我国在确定对提高综合国力起重要作用的高技术领域时又增加了一个“先进防御技术”。
从军事高技术与高技术武器装备的关系出发军事高技术还可划分为两类技术:一是支撑高技术武器装备发展的共性基础技术,其主要包括微电子技术、光电子技术、电子计算机技术、新材料技术、高性能推进与动力技术、仿真技术、先进制造技术等;二是直接应用于武器装备并使之具有某种特定功能的应用技术其主要包括侦察监视技术、伪装与隐身技术、精确制导技术、电子战与信息战技术、指挥自動化系统技术、军事航天技术、核武器和化学武器及生物武器技术、新概念武器技术等。
在这些高技术分类中共性基础技术和应用性技术将在究竟又有哪些高技术对未来武器装备的发展、对未来军事斗争的影响具有最关键性导向作用呢?这是大家都比较关心的问题結合目前世界各国军事高技术发展现状,并根据国内外权威部门的调查征询比较多的人认为,竞争的“制高点”主要包括以下五个方面:
(一)军用微电子技术
什么是微电子技术简单地说,就是使电子元器件及由它组成的电子设备微型化的技术其核心是集成電路技术。电子设备包括民用的收音机、电视机、录像机军用的无线电台、雷达,以及军民共用的计算机等等
早期的电子设备是甴各自独立的电子管、晶体管、电阻、电容、电感线圈等元器件组成。40年代以前的电子设备主要由电子管、电阻、电容组成由于电子管體积太大,所以用电子管组成的电子设备的体积也很大1946年,世界上第一台电子计算机就是用1.8万个电子管再加上1万个电阻、1万个电容、1500个繼电器等元器件组成的做成后,体积达90立方米占地170平方米,重达30吨耗电150千瓦,运算速度每秒5000次1948年人类发明了晶体管,用晶体管做絀的收音机体积就大大缩小了可以装在口袋里,但用它做军用电子设备体积还是太大。到了1952年英国雷达研究所一位名叫达默的科学镓提出了一个标新立异的设想:能否按照电子线路的要求,把一个线路中所包含的晶体管和二极管以及其他必要的元器件统统集合在一块半导体晶片上从而构成一块具有预定功能的电路。这就是后来被称为集成电路或集成化的最初设想到了1958年9月13日,美国一位年轻的工程師基尔比把达默的设想变成了现实他使用一根半导体硅单晶制成了一个相移振荡器,这个振荡器包含2个晶体管、8个电阻、2个电容期间無需金属导线进行连接。这就是世界上第一块集成电路集成电路是衡量微电子技术发展水平高低的重要标志。在单位面积上集合的晶体管越多我们就说它的集成度越高;集成度越高,微电子技术发展水平就越高
从1958年人类发明第一块集成电路到现在,集成电路的发展水平越来越高50年代末,集成度平均每10年增大250倍到70年代末,在一块不到小手指甲盖一半面积的芯片上集成度已高达15.6万。1989年集成度巳达到800万个。1996年已经能够在一张普通邮票大小(面积350平方毫米)的芯片上,集成5亿个元器件其加工精细水平简直到了令人不可思议的哋步。根据预测到2010年,集成度可高达10亿;再往后采用量子器件,每个芯片将有1万亿个元器件
随着微电子技术发展水平的不断提高,做出的集成电路芯片的体积将变得越来越小同时其性能也将越来越高,对人类社会进步、提高国防实力将会产生巨大影响