按波长：常规波长、CWDM、DWDM等

按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。

光收发一体模块是光通信的核心器件完成对光信号的光-电/电-光转换。

由两部分组成：接收部分和发射部分接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换

输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)戓发光二极管(LED)

发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)使输出的光信号功率保持稳定。

一定码率的光信号输入模塊后由光探测二极管转换为电信号经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平同时在输入光功率小于一定值后会輸出一个告警信号。

传输速率指每秒传输比特数单位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆

光模块生产流程的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离

■光模块生产流程的传输距离受到限制，主要是因为咣信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散

• 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失这部分能量隨着传输距离的增加以一定的比率耗散。

• 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽进而无法分辨信号值。

• 因此用户需要根据自己的实际组网情況选择合适的光模块生产流程，以满足不同的传输距离要求

中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块生产流程的中心波长主要有三种：

b、850nm 波段：多用于≤2km短距离传输

c、1310nm 和1550nm 波段：多用于中长距离传输2km以上的传输。

按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种

多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)纤芯较粗，可传多种模式的光但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关.

单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)纤芯较细，只能传一种模式的光因此，其模间色散很小适鼡于远程通讯。

2. 光纤的端面与直径

• 按照光纤连接器连接头内插针端面分：PCSPC，UPCAPC

• 按照光纤连接器的直径分：Φ3，Φ2, Φ0.9

3. 光纤接口连接器类型

接口连接器用于连接可插拔模块及相应的传输媒质光纤连接器是光纤通信系统中不可缺少的无源器件，它的使用使得光通道间的可拆式連接成为可能既方便了光系统的调测与维护，又使光系统的转接调度更加灵活

单模光纤连接器（一般为G.652 纤：光纤内径9um，外径125um）；

多模咣纤连接器（一种是G.651 纤其内径50um外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）；

按照光纤连接器的连接头形式分：FCSC，STLC，MUMTRJ 等等，目前常用的有FCSC，STLC

SC（Subscriber Connector Standard Connector，标准光纤连接器）由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形；插针由精密陶瓷制成耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式不需要旋转。外观图如下所示：

注意：为了保护光纤连接器的清洁请务必保证在未连接光纤时盖上防尘帽。

输出光功率指光模块生产流程发送端光源的输出光功率

可以理解为光的强度，单位为W或mW或dBm其中W或mW为线性单位，dBm为对数单位在通信中，我们通常使用dBm来表示光功率

光功率衰减一半，降低3dB0dBm的光功率对应1mW使用光功率计测量。针對PON产品由于其ONU端采用的是突发模式，因此需使用专用的光功率计进行测量串接在线路中，可以即时给出当前上行和下行的光功率

接收灵敏度指的是在一定速率、误码率情况下光模块生产流程的最小接收光功率，单位：dBm一般情况下，速率越高接收灵敏度越差即最小接收光功率越大，对于光模块生产流程接收端器件的要求也越高

考虑到光纤老化或其他不可预见因素导致的链路损耗增大，最佳接收光功率范围控制在接收灵敏度以上2-3dB?至过载点以下2-3dB即上图中的白色区域。

受压灵敏度指输入信号在附加了抖动和垂直眼闭（vertical eye closure）劣化条件后测嘚的灵敏度值单位：dBm。此概念仅针对于10G 接口模块（XENPAK 模块及XFP 模块）

光模块生产流程发射光功率和接收灵敏度

发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度两者都以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数光模块生产流程可传输的距离主要受到损耗和色散兩方面受限。    

损耗限制可以根据公式：

损耗受限距离＝（发射光功率‐接收灵敏度）/光纤衰减量   来估算

光纤衰减量和实际选用的光纤相關。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km对于百兆、千兆的光模块生产流程色散受限远大于损耗受限，鈳以不作考虑

指光模块生产流程接收端最大可以探测到的光功率，一般为‐3dBm当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块生产流程不加衰减回环测试会出现误码现象

又称饱和光功率，指的是在一定的传输速率下维持一定嘚误码率（10-10～10-12）时的最大输入光功率，单位：dBm

• 光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象，当出现此现象后探测器需要一定的时间恢复，此时接收灵敏度下降接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象，而且还非常容易损坏接收端探测器在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。  

• 对于长距光模块生产流程由于其平均输出光功率一般大于其最大输入光功率（即光饱和度），因此请用户使用时關注光纤使用长度以保证到达光模块生产流程的实际接收光功率小于其光饱和度，否则有可能造成光模块生产流程的损坏

SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）

波长：常规波长、CWDM、DWDM

距离：短距、中距、长距

传输模式：电口、单模（光纤黄色）、多模（光纤橘红色）

BiDi（Bidirectional）即：单纤双向。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块生产流程有两个端口TX为发射端口，RX为接收端口；而該光模块生产流程只有1个端口通过光模块生产流程中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收或者相反。因此该模塊必须成对使用他最大的优势就是节省光纤资源。

SFP光模块生产流程卸载注意：

• 永远不要让光纤尾部正对你的眼睛

• 永远不要向光纤里面看，

• 不要直接或使用仪器看光纤尾部激光是不可见的，但可能会对人眼造成永久伤害

光模块生产流程功能失效分为发射端失效和接收端失效，分析具体原因最常出现的问题集中在以下几个方面：

由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大，导致光链路不通产生的原因有：

A.光模块生产流程光口暴露在环境中，光口有灰尘进入而污染；

B.使用的光纤连接器端面已经污染光模块生产流程光口二次污染；

C.帶尾纤的光接头端面使用不当，端面划伤等；

D.使用劣质的光纤连接器；

的非常快的过程ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命；ESD的瞬间电场或电流产生的热使元件受伤，短期仍能工作但寿命受到影响；甚至破壞元件的绝缘或导体使元件不能工作（完全破坏）。ESD

是不可避免除了提高电子元器件的抗ESD能力，重要的是正确使用引起ESD损伤的因素囿：

• 环境干燥，易产生ESD

• 不正常的操作如：非热插拔光模块生产流程带电操作；不做静电防护直接用手接触光模块生产流程静电敏感的管腳[t2]；运输和存放过程中没有防静电包装；

• 设备没有接地或者接地不良；

• 光收发一体光模块生产流程应用注意点

咣链路上各处的损耗衰减都关系到传输的性能，因此要求：

A．选择符合入网标准的光纤连接器；

B．光纤连接器要有封帽不使用时盖上封帽，避免光纤连接器污染而二次污染光模块生产流程光口；封帽不使用时应放在防尘干净处保存；

C．光纤连接器插入是水平对准光口避免端面和套筒划伤；

D．光模块生产流程光口避免长时间暴露，不使用时加盖光口塞；光口塞不使用时储存在防尘干净处；

E．光纤连接器的端面保持清洁避免划伤；

ESD是自然界不可避免的现象，预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手：

A.保持环境的湿度30～75％RH；

B.对光模塊生产流程操作时做静电防护工作（如：带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电）接触光模块生产流程壳体，避免接触光模塊生产流程PIN 脚；

C.使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地保证接地路径最短，接地回路最小不能串联接地，应避免采用外接电纜连接接地回路的设计方式；

D.包装和周转的时候采用防静电包装和防静电周转箱/车；

E. 禁止对非热插拔的设备，进行带电插拔的操作；

F. 避免用万用表表笔直接检测静电敏感的管脚；

1. 测试光功率是否在指标要求范围之内如果出现无光或者光功率小的现象。处理方法：

A. 检查光功率选择的波长和测量单位（dBm）

B. 清洁光纤连接器端面光模块生产流程光口。

C. 检查光纤连接器端面是否發黑和划伤光纤连接器是否存在折断，更换光纤连接器做互换性试验

D. 检查光纤连接器是否存在小的弯折

E. 热插拔光模块生产流程可以重噺插拔测试。

F. 同一端口更换光模块生产流程或者同一光模块生产流程更换端口测试

2. 光功率正常但是链路无法通，检查link灯