A、孔口气泡；B、塞孔不饱满；C、樹脂与铜分层

A、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气也叫out-gassing；B、孔内无铜；C、焊盘突起，导致贴不上元器件或元器件脫落

线路板厂的预防改善措施

A、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期；B、规范的检查流程避免贴片位孔口有空洞的出現。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率但是万分之一的几率也能导致产品报废的电路板怎么处理，有时仅僅因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废的电路板怎么处理实在可惜这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法；C、选择合适的树脂尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及合适的除胶参数方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题；D、对于树脂与铜分层的问题，我们发现孔表面的铜厚厚度大于15um时此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。

2. 線路板厂关于内层HDI埋孔与盲孔塞孔树脂塞孔常见的问题汇总

A、爆板；B、盲孔树脂突起；C、孔无铜导致的后果不用说以上的几个问题都直接导致产品的报废的电路板怎么处理。树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路问题 

线路板厂的预防改善措施

A、控制内层HDI塞孔的饱满喥是预防爆板的必要条件；如果选用在线路以后进行塞孔，则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性B、树脂的突起控制需要控制恏树脂的打磨和压平