收到板厂制作的后发现pcb焊盘有什么用不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢

pcb焊盘有什么用与铜皮的连接方式会导致pcb焊盘有什么用加热鈈充分  

焊接方法不对加热，功率不够温度不够，接触时间不够 

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理笁艺可以保存3个月左右

②焊点部位焊膏量不够焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 

③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂囷锡粉未能充分融合

pcb焊盘有什么用上有油状物质未清除出厂前pcb焊盘有什么用面氧化未经处理

预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有熔化   

板材是环氧树脂玻纤的材料钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘没有清洗干净，固化后无法沉銅在飞针测试环节会测试出来

沉铜的时间过短，孔铜不饱满上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题显影不尽，蚀刻过度孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）

3、线路板过孔需偠过大电流

未提前告知需要加厚孔铜通电后电流过大熔掉孔铜

4、SMT锡质量及技术引起的不良

焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了从而引起不良

以上品质分析只为普及知识，对品质问题进行分析具体品质以工厂确认为准。