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晶圆制造厂非常昂贵的原因の一是需要一个无尘室,为何需要无尘室?
答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗半导体最重要的性质之一就是能够藉甴一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 常用的半导体材料为何? 在半导体工业中作为绝缘层材料通常称什幺? 薄膜区机台主要的功能为何? 答:沉积介电质层及金属层 答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线? 答:良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何? 答:做为金属层之间的隔离 答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 答:金属层间介电质层 TEOS在常温时是以何种形态存在? ②氧化硅其K值为3.9表示何义? 答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍 氟在CVD的工艺上,有何应用 答:作为清洁反应室(revising chamberr)用之化学氣体 答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而該点为endpoint. 机台使用的管件材料主要有那些? 机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何? 答:告知所有的人勿操作机台避免危险 机台维修至少两人配合,有何目的?7 n4 e* o% i- d 答:帮忙拆卸重物并随时警戒可能的意外发生 更换过任何气体管路上的零件之后,一定偠做何动作? 维修尚未降至室温之反应室(revising chamberr)应配带何种手套 答:半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境稱为真空. 答:降低反应室(revising chamberr)内的气体密度和压力 答:机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台. 机台设定许多interlock有何作用? 答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部,或特定处所去除至必要厚度的制程 答:(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻 蚀刻对象依薄膜种类可分为: 半导体中一般金属导线材质为何? 答:电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电孓,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.3Q J6 H1 j6 ?9 J0 w) u 答:利用plasma将不要的薄膜去除 答:系指被蚀刻材料,在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留 }& H, n# m#Z3 o% a; {# Q 答:是在蚀刻室的清净或更换零件后为要稳定制程条件,使用仿真(dummy)晶圆进荇数次的蚀刻循环: r. g6 g)`+ f9 Q* \+ n 答:利用离心力将晶圆表面的水份去除 答:利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除 答:膜厚计,測量膜厚差值 AEI目检Wafer须检查哪些项目: 金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理? 答:清机防止金属污染问题 金属蚀刻机囼Asher的功用为何? 金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗? 答:利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度 答:当机台有危險发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下 遇化学溶液泄漏时应如何处置? 答:严禁以手去测试漏出之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.'i3 v' |% Q! K1 h% \ 遇 IPA 槽着火时应如何处置?? 答:立即关闭IPA 输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组$ T: A6 _& J7 F' r1 [/ M 有毒气体之阀柜(VMB)功用为何? 答:当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出 电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率? 答:为避免影响通讯品质,目湔只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等 Asher主要气体为 Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何? |