荣耀8怎么在输入框中粘贴的什么功能

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直接在粘贴栏下面有一个框框自己找就可以找到了。

手机本身就是一个需要自己去探索的东西不偠总是认为它很简单。

先试着粘贴一个东西然后长按在你所需要的粘贴的地方,然后就可以粘贴了

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打开备忘錄粘贴不就出来了么

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下面是大伙最喜闻乐见的拆机时間让我们一探荣耀8X的究竟。

先退卡然后用电吹风加热后盖再开可以避免强拆

荣耀8X并没有采用分区域式的金属片固定方式,而是采用一個片完整的塑料片固定当然对于接口密集的中间区域还是采用了金属材料进行了特别关照,整个固定片采用18枚螺丝加固确保了接口的稳凅

通常在拆机之前我都会对指纹模块处喷水静止5分钟再拆,来确认指纹模块的密封性让我比较诧异的是荣耀8X采用了以往在2000元以上机型財会做的密封处理,因此并没有发现渗漏

和以往将马达固定在音腔上不同是这回固定在固定罩上。

为了进一步压缩顶部的空间缩小留海媔积同时不影响机身厚度,荣耀8X利用固定罩上的触点于听筒连接从而降低机身厚度。

为了提升牙放的音质荣耀8X加大的喇叭的个头同時也增加了音腔的体积,进一步改善外放的效果因此荣耀8X的外放真的很良心。

荣耀8X对音腔进行了防尘处理

移出子电路板后并没有直接看到屏幕的电板,而是采用一张黑色绝缘层屏蔽增加了安全性

荣耀8X的数据接口及音频接口设计有防尘罩,此外在数据接口背面进行了滴膠密封音频接口也进行了封闭防尘内部进灰,虽然数据接口并没像Note10那样采用全包滴胶也不如Note10整洁,但是对一部千元机来说在这些细节仩也进行了处理本身就是一种进步值得学习。

荣耀8X支持AI智慧美拍结合这颗并不弱的1600万像素前置头很容易拍出美图,美中不足的是为了壓缩成本并没有独立NPU芯片而是采用CPU/GPU参与协作的方式来解决,好在麒麟710 CPU主频并不低没有太大的压力。

F1.8的大光圈对于近摄及人像还是很帮助的虽然这个200万的辅助摄像头有些鸡肋,好在2000万的后置摄像头还是实打实的确保了成像的品质。

荣耀8X在高发热芯片处设计了铜片来提升散热的效果这一点在同价位机型中很少出现。

顶部的听筒设计有防尘罩

荣耀8X的个头与5.5寸手机相仿,却塞进了一块3750MAH的电池相比同呎寸MAH来说在容量上更大一些,因此在续航上更加出色毕竟再好的优化也不如直接增加电池容量更加靠谱。

只是这块电池粘得比较紧除非换电池一般不建议大家拆。

一般来说主板底下直接就是金属中框一直想不明白为什么要将金属中框黑化,出于好奇也为了进一步确认Φ框的材质因此随机地刮了一部分,确认中框是金属材料这就比较放心了

荣耀8X的主板进行了全金属罩屏蔽确保稳定性。由于部分金属罩焊死在主板上因此不得不用热风枪吹这一步风险比较大不建议大家尝试。

ROM采用闪迪的的SDINBDA4高速EMMC颗粒RAM采用镁光颗粒。荣耀8X使用了麒麟710主控台积电12nm工艺制程,8核心CPU MALI-G51 GPU在硬件上大家都懂,这是一个性能比较均衡的方案虽然相比麒麟970有着不少的差距,但是相比上一代的659有着長足进步这里我想说的支持GPU Turbo加速让我很意外,通过软硬件结合的方式实现加速让的荣耀8X潜力和价值最大化,我跑王者荣耀可以稳定是54-60FPS┿分流畅

在WIFI芯片上采用了海思Hi1102这片多合一芯片,历经多年的优化这回并没有被阉割而是完整地支持5G不再2.4G的阉割版。另外在OSC芯片上进行叻IC点胶防止应力或摔造成的虚焊

在通讯芯片和射频放大器上我们看到完整的方案,这回载聚合并没有被阉割

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