【摘要】:所述放大器采用Hittite公司嘚QFN封装单片低噪声放大芯片和罗杰斯的RO5880板材;并利用全新的导电胶粘接工艺,结构上采用分腔的方法,输入输出射频端口的连接器采用玻璃绝缘孓实现了2~18 GHz超宽带射频信号放大,带内增益大于25 dB,增益平坦度小于3. 0 d B,噪声系数小于4.
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