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中温无铅低温锡铋银锡膏锡膏,熔点为178℃广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器,对不能承受
高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度有着很大的可选择工艺参数范围,不同
设备及不同应用工艺并有绝佳的焊 接可靠性,适用较广可焊性好,爬锡好
贴片和插件效果极好具有良好的环保性。中温无铅低温锡铋银锡膏锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能
回焊后焊点饱滿且表面残留物极少无需清洗,上锡性及焊接牢固度焊后较低的残留物
可以保证ICT测试的通过符合环保RoHS禁用物质标准,
01:更高的焊接性能可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
印刷时粘性变化极小,无塌陷贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘
03:润湿性好不易干,印刷使用时间长效果稳定,更有效地保证粘贴品质
04:焊后残留物极少具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板面干净,
05:可用于通孔滚轴涂布工艺
06:掺入新的脱膜技术操作过程减少擦网次数,提高工作效率
07:解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
08:表面绝缘阻抗高无内部电路测试问题
09:焊点较光亮、饱满、均匀,有爬升特性
在2-10℃环境下储存期限为6个月不宜在低于0℃的条件下储藏,
使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均勻再使用