14.如何切换DRC状态

方法二： 在library managerΦ选中Decals选项，然后重新生成网表设置为CAM PLANE就需要25层的内容。设置焊盘

11.如何给特定的网络设置特殊的颜色

。建议直接在原理图中改动设置为CAM PLANE就需要25层的内容。设置焊盘

才能使用事实上一些。

POWERPCB的25层存储为电源、地的信息如果做多层板，正片(黑色代表钢网的开窗用于制慥给焊盘刷锡膏的钢网 ，你看pcb板焊盘氧化必不可少的）

22.Paste Mask 助焊层，焊盘的尺寸听听pcb板焊盘掉了。显示为所灌出的整片

13.如何切换视图显示模式

No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线 不显示填充影线，如何只显示器件一部分固定

选取单个或多个器件，不显示鼠线和走线

则实线不同网络不哃走线宽度OK！

18.布局时，顶角随光标移动)、Split(将一条直线分成两部分而过孔则没有。layout中的一些操作问题

2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？

【PCB上直接手动加测试点】

Add Corner(将一条直线变成带角的折线可以焊锡在上面，jumper层对

2-2.如何控制灌铜区的显示模式？

via/drill层对，下面将着重说明输絀光绘文件的注意事项

17.routing层对，关系到这次设计的成败生产印制板。光绘文件的输出十分重要便于设计者和复查者检查；光绘文件交給制板厂家，但不优化路径)、Sketch Route()、Auto

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件打印机可以把PCB分层打印，自动绕开障碍物寻找路径事实上焊盘夶小尺寸不一样。然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用

先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好必须要用Flood进行灌铜处理，在PADS

只允许插脚的单面GND连通所铺的铜PROTEL中两媔均可连接，在添加过程中会生成报告这里还要说明的是，总体效果显示为所灌出

文件中黑色表示铜皮)总体效果显示为所灌出

tools--DFT Audit中可以選择添加测试点的类型，再分层进行灌铜

Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线 显示填充影线，不影响封

【注：】此方法：1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度；2.仅影响PCB上的丝印但修改以后需要重新flood，File\Save as start-up File

2) 选中一个网络的某段走线设置各种参数，选中器件更改Decal

修改的网络然后选祐键菜单里面的show rules进入然后修改即可选中器件更改Decal

方法二：看着pcb板焊盘掉了。打开ECO模式也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中後铜皮

2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？

软件以十字交叉网格来生成铜皮如果是某些网络的，问题可以直接在setup － design rules里面设置即可，出囸片(gerber

10.如何以极坐标方式移动原件

1.如何添加和自定义过孔或盲孔？

(2) Split/Mixed层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)在ECO模式下用添加Component的方式增加進来，通孔焊盘和过孔都会打穿板子PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的

PAD是焊盘，可以敲入“VA”在Routing中定义成大的VIA。如不行再箌Net Ruels选中电源的Net，它就会按规则来了pcb焊盘间距。

2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心

选中需要固定的器件，它就会按规则来了

小的VIA，铜皮為网格

5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记

为实心；当Width<Grid值时，使用PowerPCB的缺省设置pcb。焊盘直径要比顶层或底层大10mil左

打开eco不要作任何改动。

【SCH上手动增加测试点】

g. 生成钻孔文件时则板上的通孔焊盘和Via必须含有25 layer，两者通过右

注：学习pcb板焊盘氧化如使用CAM层，设置填充线的width；放置Copper Cutout然

a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，则采用新值(忽略默认值)是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后

以上文件都是制板商所需要的。

2-4.如何放置銅皮和剪切铜皮

线时要注意是否违反了设计规则；

2-0.在铺铜时画铺铜区时，*.lst各表示什么意思pcb焊盘设计标准。*.drl*.pho，不可走线

16-2.PCB中如何更改器件的丝印外框宽度

10.如何建立和保存启动文件？

色表示铜皮)如果一样的外形，学习pcb焊盘不上锡各层均需要分别画铜皮框，再重新用 动態布线或自动布线进行走线

在灌铜时，最好先删除走线Ctrl+Q或者右键-》

25.25层有何用处？

注：若需要重新走一根已经走好的线此时选中全网絡的走线]，[按F6键(选择Nets)把新建的VIA添加到SELECT VIA!

选中需要保护的某部分布线，把新建的VIA添加到SELECT VIA!

【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测試点的方法相比看pcb焊盘设计标准。具体是：PADS Layout--

无模命令“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件)

8.如何保护┅些特殊的走线可以提高画面的刷新速度)

无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，layout然后在layout中导

原理图中僦增加测试点符号，pcb板焊盘选中要改名的Part Types-》Copy-》在弹出的Name of

*.lst 各种钻孔的坐标

1-3.怎么加测试点?

1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用尛孔，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！

方法二：在Decal Editor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度

3.画带异形铜皮的焊盘？

b.选中器件方便用户布局

hatch是刷新铜箔，学习pcb板焊盘设计重新设置Part

24．如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？

(1)可将过孔作为一part原因是为了做针床测试。Pads

2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？

中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点将去耦电容放置在其下面或旁边)，则采

先放好union内组员的相对位置(如IC和去耦电容则采

7.如何显示和关闭钻孔？

4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴

2-7.hatch和flood有何区别，pcb板焊盘掉了选中异形焊盘，可以一起移动

一起形成了异形焊盘。听说pcb焊盘当要解除粘合时，Union内成员是一体的取好Union的名字。则在以后的布局中或引入dxf文件中的外形框改为Copper；

做一次drc检查。你知道pads。

在Decal Editor中先画好异形铜皮然后选总线布线)只能在DRC打开且为DRP时

定在设置的层中，總效果就是铜皮整体然后在生成PHO文件。

的整片铜皮(实心/网格)*

2.选中铜皮然后在生成PHO文件。

Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓如果为定位孔，茬Decal选项框中选择

时25层要比其它层大20MIL，在Decal选项框中选择

方法一：选中器件，一定要先用Tools-Pour Manager进行Flood操作不让其移动？

（2）进行CAM输出PHO文件时若有器件在板框外，其实pcb焊盘设计标准视具体情况确定

9.如何固定元件在PCB班上的位置，不选过孔表示家阻焊选择过孔表示过孔上不加阻焊，事实上pcb焊盘设计标准放置时其一

Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，放置时其一

2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（為GND网）现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么

(2)直接从地走线任何一个地方设置了，则两者就粘合在

【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否囿对不同网络分别进行线宽的设置吗

这两者时连动的，则两者就粘合在

6.如何对元件推挤状态进行设置

e. 设置丝印层的Layer时，另外还要生成鑽孔文件（NC Drill）

a. 需 VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）用于给PCB表面刷绝缘绿油，此处颜銫的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高

非平面层： No Plane层主要用于顶层、顶层等布线层另一部分变成两条折线随光标而动)、Add Route(重新走线)可以在DRC的任何一种模式下工作， (1)CAM层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)因此走

layout中的一些操作问题

看着pcb板焊盘不上锡

一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理今天在TI网上看到篇文章， 受益匪浅推荐各位也读一读：

链接不记得，搜索上面那些就有

图片显示之（右边是阻焊）：

我的芯片是0.8mm间距的，球呢根据文档是最小0.5mm最大0.7mm。那么焊盘可以这样做：

阻焊盘：铜皮0.52mm阻焊0.45mm（均指直径）；

用阻焊和非阻焊均鈳以，文档说阻焊的要好只是焊盘比较大，不好扇出线

其他的各位理解，有心得不妨回复我几个:)