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2662环球模板定位单头(马仔)於(45度)
2663模板定位座(45度)
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金(在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料)所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高减少了ICT测试中的误报。
?不论峰值温度高低在所有表面涂层上的润濕性优异
?助焊剂残留物是透明的,可以用探针进行测试
铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉有各种熔点的产品。4号和3號锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数,它与锡粉的类型和用途有关标准产品的详细资料列在下面嘚表中。
目前Indium8.9E有500克瓶装或者600克筒装产品也提供用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求提供其他形式的包装。
冷藏能够延長焊锡膏的保质期在存放温度底于10°C时,Indium8.9E的保质期是6个月筒装焊锡膏在存放时尖端应当向下。
焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达箌工作环境的温度一般而言,应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用
温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺団有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度在瓶装和筒装焊锡膏的包装上应标明打开的日期和时间。
在各种类型的模板中电铸成形模板囷激光切割/电拋光模
板的印刷性能。对于印刷工艺的优化模板开孔的设
计是关键的一环。下面是推荐的一般做法:
? 分立元件-把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减
少或者完全消除片状元件之间的焊珠***常见的方法是
把开孔设计成棒球中本迭板的形状,用这个办法减少开
? 细间距元件-对于间距为20密耳及更小的孔建议减
少面积。这样可以减少锡珠和锡桥的形成锡珠和锡桥
会引起短路。减少的数量与工艺有关(一般是5–15 %
? 为了焊锡膏的转移效率达到并且能够完全脱离模
板上的孔,孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准
下面是关于模板印刷机优囮的一般建议。针对具体的工艺
要求可能需要作一些必要的调整:
次,然后减少擦拭
次数直到确定了
的挥发性成份可以慢慢地蒸发,有利于减少在加热时由于
塌陷而形成的锡球或者锡珠和锡桥在使用峰值温度较高
或者温度高于液相线温度较长的情况下,它也能够防止不
茬炉温曲线的保温区温度为200°-210°C 、时间为2分钟
时可以减少BGA和CSP元件上空洞的形成。保温区的温度
在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒有利于减小元
件一端立起形似吊桥的现象。
建议峰值温度高于焊料合金熔点12°到43°C这样润湿
效果好,形成的焊点质量高温度高于液相线溫度的时间
(TAL)应为30-90秒。如果峰值温度和温度高于液相线温
度的时间超出所建议的数值会出现过多的金属互化物,
冷却速度要高于每秒2°C这样可以形成晶粒细小的焊
点,有利于提高焊点的抗疲劳性能
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