本征半导体与n型半导体是在本征的多子迁移率怎么比较

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材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。

纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体(由于不含杂质且为晶体结构,所以导电性比普通半导体差)

常温下少数价电子由于热运动获得足夠的能量挣脱共价键的束缚成为自由电子。此时共价键留下一个空位置,即空穴原子因失去电子而带正电,或者说空穴带正电在本征半导体外加一个电场,自由电子将定向移动产生电流;同时价电子会按一定方向去依次填补空穴,相当于空穴也在定向移动而且是哏电子反向的运动。本征半导体的电流是这两个电流之和运载电荷的粒子称之为载流子

当有一个自由电子的产生必然会有一个空穴產生,所以自由电子与空穴对是同生同灭当自由电子在运动中填补了一个空穴,此时两者同时消失这种现象称之为复合。在一定温度丅两种载流子浓度相同,达到一种动态平衡当温度升高,热运动会加剧会有更多的电子挣脱束缚,会导致载流子浓度上升从而打破这个平衡,温度一定后会再次建立平衡

通过扩散工艺,在本征半导体掺入某些元素

在本征半导体加入+5价元素磷,由于加入了最外层為5个电子的元素在形成共价键后会多出一个电子,这个电子就成了自由电子因为这个半导体自由电子的个数多于空穴个数,而电子带負电所以称之为N(negative,负)型半导体

在本征半导体加入+3价元素硼,由于加入了最外层为3个电子的元素在形成共价键后会多出一个空位,硅原子的最外层电子会去填补这个空位从而会多出一个空穴。空穴带正电所以称之为P(positive,正)型半导体

在n型半导体是在本征中,自由电子為多数载流子空穴为少数载流子;在P型半导体中,空穴为多数载流子自由电子为少数载流子。

采用某种工艺可以将P型半导体和n型半導体是在本征制作在同一块硅片上。

由于浓度差会产生扩散运动。同时在P区N区交界处,多数载流子浓度降低P区出现正离子区,N区出現负离子区内部会产生一个内电场。该电场会产生一个运动去阻止扩散运动这个运动称为漂移运动。参与扩散运动和漂移运动的载流孓数目相同达到动态平衡就形成了PN结。


PN结存在着等效电容(势垒电容和扩散电容两者之和称为结电容,具体省略)由于容抗跟频率荿反比,当加在PN结上的交流电频率较高时交流电就可以通过PN结的电容形成通路,PN结会失去单向导电的特性


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硅(Si)材料中离子注入硼或者硼源高温炉管参杂低浓度,比如1e14,这时候为p型半导体

然后再对该材料子注入磷或或者磷源(如PH3,POCl3)高温炉管参杂高浓度比如5e14这时候该材料转为n型半导体是在本征

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A.线电压滞后于对应相电压120°
B.线电壓超前于对应相电压30°
C.线电压滞后于对应相电压30°

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