加工精度高的通孔工艺孔的要求

加工中的通孔回流焊接技术简化叻加工工艺孔的要求流程提高了生产效率,比较适合于高密度电路板中插装元器件的焊接但是由于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大,采用一般的焊接方法的话锡膏量会存在不足的现象那么该如何解决呢?下面加工厂家佩特科技为大家介绍加工中通孔回流焊锡膏量怎么满足的方法

通孔回流焊的主要问题就是焊锡膏的量需要比较大,一般可以通过下面两种方法来解决这个问题

加工中为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题,可以采用局部增厚模板进行一次印刷

采用局部增厚模板需要使用掱动印刷焊膏的方式,而刮刀则要采用橡胶刮刀印刷工艺孔的要求与传统印刷一致。通常局部增厚模板中参数A=广州地区老牌,能够给伱提供优质的服务同时还有丰富的加工经验,包工包料为你解忧佩特科技还可以承接插件加工及生产、电子线路板制造服务。

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