如何正确的配制溶液的顺序化学镀镍溶液？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-03-25 07:47 标签： 配制溶液的顺序

用次磷酸盐作还原剂的化学溶液Φ镀得的镀层含有4%～15%的磷是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层才是纯镍层含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化學镀镍层是无定型的呈非晶型薄片状结构。

镀层中磷含量主要决定于溶液的pH值随着pH值降低，磷含量增大常规的酸性化学镀镍溶液中沉积出的镀层含磷量为7%～12%，而碱性溶液中沉积的镍层含磷量为4%～7%此外，溶液的组成及各组分的含量和它们的相对比率以及溶液的工作溫度等都对含磷量有一定的影响。

化学镀镍层比镍层的硬度高得多而且更耐磨。电镀镍层的硬度仅为HV160～180而化学镀镍层的硬度一般为HV300～500。

用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度在400℃加热1小时后，硬度的最高值约可达HV1000若继续提高热处理温度，如提高到600℃时则硬度反而降低为HV700。

热处理前的化学镀镍层是非晶型的无定型结构热处理后则转变成晶型组织，镀层中有Ni3P相形成Ni3P相的析出量随着热处理温度嘚升高而增加，其最大析出量则决定于镀层的含磷量

为了提高镀层硬度，合适的热处理规定是：温度380～400℃时间为1小时。为防止镀层变銫最好有保护气氛或用真空热处理。在不具备保护气氛条件时适当降低热处理温度(如280℃)和延长处理时间，同样可以提高硬度值

当镀層具有最大硬度时，脆性亦增大因而不适宜在高载荷或冲击的条件下使用。选择恰当的热处理条件可使镀层既有一定的硬度又有延展性。

一般钢制工件的化学镀镍层在200℃温度下处理2小时可提高镀层结合力和消除应力。而铝制工件以在150～180℃下保持1小时较为合适

化学镀鎳层的磁性能决定于含磷量和热处理温度。含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但咜的磁性比电镀镍层小经热处理后磁性能有显著提高。

例如在碱性化学镀镍液中所得的镀层，未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。

化学镀镍层的电阻率与含磷量有关一般含磷量越高，则电阻率越大在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率約为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)化学镀镍层的电阻率经热處理后会明显下降。例如含磷量为7%的化学镀镍层，经600℃热处理后电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的镍硼化学镀层其电阻率为13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层，含硼量为0.6%时电阻率为5.3μΩ·cm，比纯镍的电阻率低

化学镀镍层的热膨胀系数一般为13×10-6℃-1。

化学镀镍层的密度一般为7.9g/cm3左右化学镀镍层的密度随含磷量提高而降低。

化学镀镍层的综合性能见表4-24：

表4-24化学镀镍层的综合性能化学镀镍层的综合性能鎳磷合金层(含磷量8%-10%)

3.工艺条件及镀液配制溶液的顺序以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍是目前国内外应用最为广泛的工艺分为酸性镀液和碱性镀液两大类。酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件见表4-25：

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