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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-03 16:28 标签： 导体浆料

【摘要】：探讨了不同粒径的球形金粉对金厚膜导体浆料性能烧结膜致密性及方阻的影响,通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性,来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响研究结果表明:选取合适粒径范围的金粉,可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻;当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时,金厚膜导體浆料性能的方阻较小,键合拉力最大,老化拉力最好。


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《中华人民共和国有色金属行业標准:金基厚膜厚膜导体浆料性能(YS/T 604-2006)》规定了金基厚膜厚膜导体浆料性能的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内嫆本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜厚膜导体浆料性能。本标准的附录A为资料性附录附录B、附录C为规范性附录。

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《中华人民共和国有色金属行业标准:金基厚膜厚膜导体浆料性能(YS/T 604-2006)》规定了金基厚膜厚膜导体浆料性能的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜厚膜导体浆料性能。本标准的附录A为资料性附录附录B、附录C为规范性附录。

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