超声波焊接后产品的内部零件震壞原因是什么如何处理? 这个问题是一小部分使用超声波焊接的产品会遇到超声波焊接后产品的内部电子元件,晶体和芯片元件损坏嘚原因是超声波焊接机功率太大需要降低超声波焊机的能量。
超声波的能量使得高能超声波能够在尽可能短的时间内被焊接 短时间不足以对产品结构造成损害。
超声波模具超声波振幅输出过强; 底部模具超声波夹具悬挂在力点上受到超声波振动的破坏。
塑料制品与底部荿直角高而薄并且不提供用于缓冲能量的R角,导致应力集中并造成损坏;
不正确的超声波加工条件;
因此当我们的产品通过超声波操作变形时,它似乎是从表面进行超声波焊接的原因但这只是结果,塑料产品未焊接之前的任何因素焊接后会发生什么
如果没有讨论主要原因,则需要花费大量时间来处理不治疗药物的问题而在超声波间接传导焊接操作中,6kg以下的压力不能改变 塑料的柔韧性和惯性
所以不要试图在焊接前使用强大的压力来改变变形(焊机的最大压力为6kg),包括用模具超声波夹具强制挤压
也许我们也会陷入一个盲点,那就是探索从表面变形的原因也就是在融合之前看不到肉眼,但是在超声波焊接完成之后很明显 找到了变形。
原因是在焊接之前产品很难找到焊接前产品的各种角度,曲率和残余材料的累积误差但超声波焊接唍成后,裸露的外观似乎是可见的 眼睛