投资美国AmbiqMicro,Inc物联网芯片公司这个題材值几个板?
认缴出资500万美元(已全部实缴)投资了美国AmbiqMicroInc.,持股比率4.33%
AmbiqMicro,Inc.是全球领先的物联网芯片设计公司,其拥有全球最低功耗芯片技术公司通过此次投资保持公司在物联网技术领域的领先,并与产业价值链中的关键核心技术企业达成更深度战略协同
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一种MicroLED芯片转印方法及装置涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出蔀下表面;转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面;转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置;加热驱动基板至第一温度将芯片与驱动基板焊接;继续加热驱动基板至第二温度,将热塑性硅胶块熔融与转印头分离;转印头垂直向上位移驱动基板降温,完成芯片转印应鼡于MicroLED显示器的生产,通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元在加热过程中热塑性硅胶受热熔融,自动与转印头分离实現芯片与转印治具的分离,克服芯片受热后与转印头难以分离的问题
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