预置金锡图标字的颜色与样本不一致怎么办

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广州先艺电子科技有限公司自主研发的“预置金锡金锡合金盖板”产品面世

        继、Au88Ge12等合金预成型焊片(Solder Preforms)成功研发及广泛应用于光电子、微电子、军工、航天等领域后广州先艺电子科技有限公司2014年又自主研发出“预置金锡金锡可伐盖板”,用 于高可靠性气密封装产品已试用成功,将广泛应用于光电子封裝、MEMS封装等领域

        随着信息产业的飞速发展和经济全球化的变化,我国的电子信息产业也得以快速发展微电子和光电子产业正迅速崛起,同时电子器件正向高功率、 智能化、小型化、节能环保方向快速发展因而对器件封装提出更加严格的要求。在电子信息领域精密制造產业中如MEMS、微电子及光电子产业,对封装焊料 提出了更高性能和更高可靠性要求封装材料中的金锡焊片是一种焊接性能优良、高可靠性、无污染新型无铅焊料,对封装器件的镀金层无溶蚀作用可实现电子信 息精密制造领域高效、精准、高可靠性封装。

        为了提高器件金屬或陶瓷盖板封装的高效性、精准性和可靠性将金锡合金片预置金锡在可伐金属或陶瓷盖板上而制成的金锡合金盖板是目前最佳的选择。

        但目前预置金锡金锡合金可伐金属盖板市场被绝大部分给欧美和日本厂商垄断国外很多关键的制备技术仍处于保密状态,成为进口产品一直以来拓展市场的法宝造成至今国外品牌垄断市场的局面。

        公司借助多年来对金锡焊料片产品的研发、生产经验投入大量资金和技术力量,于2014年成功自主研发出适合产业化生产的“预置金锡金锡合金可伐盖板” 的专利产品此产品面世,将填补国内空白改变国外品牌垄断市场的局面,为满足国内迅猛发展的行业需求推动我国电子信息产业高精密电子封装领域快速发展

       广州先艺电子科技有限公司┅直致力于为光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率器件封装领域提供优质的预成型焊片(Solder Preforms)。通过几年的不懈努力目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种。

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