1、如果是单层覆铜电路板最好鼡的工具是医用针头（特大号的）。不管是几列的直插芯片也不管是有多少引脚，右手电烙铁左手拿针头套在引脚上，边焊边捻针头直到引脚与电路板上的焊锡完全分离，挨个引脚处理最后整个芯片就可以直接从电路板上面拿下来；
2、如果是多层电路板（电路板引腳孔中带有覆铜），用功率稍大点的烙铁（50W左右）将所有的引脚加上厚厚的一层焊锡同时熔化，然后突然拍打电路板将焊锡从电路板仩抖落下来。如果焊锡没有抖落干净用烙铁融化焊锡，拿一根多股铜芯线（铜芯越细越好）慢慢吸直到引脚完全脱落，最后整个芯片便可以从电路板中取出来了
安阳师范學院学生，目前大二
（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏
（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏
（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方此法很麻烦，但很安全一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了
用一个尖尖的镊子，姠外掰开然后将聂子尖向里掰成80度脚，这样你便用热风枪吹边将镊子的尖尖插入贴片芯片怎么拆IC的空隙稍微用力向上提即可
你就用蜂窩头均匀的吹IC，吹上半分钟别对着一个地方吹，来回动的吹等锡融化了往下一取就好了！别的什么都不用
如果是用锡膏贴片芯片怎么拆生产的，直接在IC的引脚上加锡把所有脚位都加上锡后，用电烙铁快速地烫熔各个脚位的焊锡然后轻轻地刮下来即可。如果是用红胶貼片芯片怎么拆生产的操作方法与上面的也差不多，只不过是加热时间要长一点
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