电子元器件可靠性技术教程 出版時间：2010年版 内容简介 　　《电子元器件可靠性技术教程》是高等工科院校“质量与可靠性”专业本科生教材主要围绕元器件可靠性技术這一主题，针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍在固有可靠性保证中主要介绍了元器件的制造工艺、dxp如何葑装元件技术、失效机理、可靠性试验技术等。在使用可靠性保证中主要介绍了元器件选用控制、使用设计方法、静电防护、可靠性筛选、破坏性物理分析及失效分析技术等《电子元器件可靠性技术教程》在编写过程中强调了理论与工程实践相结合，不仅具有系统的技术性还具有较强的工程实用性，并对一些前沿的元器件可靠性技术如MEMS器件的可靠性现状及失效机理等进行了简要介绍。《电子元器件可靠性技术教程》也可供大专院校其他专业本科生、研究生使用及工程技术人员学习和参考 生物MEMS器件 1.3.5 射频MEMS器件 1.3.6 MEMS器件的主要失效机理 本章小結 习题 第2章 元器件制造技术 2.1 半导体集成电路芯片制造技术 2.1.1 发展里程碑 2.1.2 基本工艺 2.1.3 器件工艺 2.1.4 芯片加工中的缺陷和成品率预测 2.2 混合集成电路工艺 2.2.1 厚膜工艺 2.2.2 薄膜工艺 2.2.3 混合集成电路的失效 器件级dxp如何封装元件的分类及其特点 3.3.1 插装型dxp如何封装元件 3.3.2 表面安装型dxp如何封装元件 3.3.3 多芯片组件 3.4 dxp如何葑装元件技术的发展及应用 3.4.1 3Ddxp如何封装元件 3.4.2 系统dxp如何封装元件 3.4.3 MEMSdxp如何封装元件 3.5 微电子的失效机理 3.5.1 热／机械失效 3.5.2 电致失效 3.5.3 电化学失效 本章小结 习題 第4章 元器件可靠性试验与评价技术 4.1 元器件可靠性试验 4.1.1 元器件可靠性试验的定义 4.1.2 元器件可靠性试验的分类 4.1.3 元器件可靠性试验方法的国内外標准 4.2 元器件可靠性基础试验 4.2.1 元器件可靠性基础试验的定义 4.2.2 可靠性基础试验的分类 4.2.3 气候环境应力试验 4.2.4 机械环境应力试验 4.2.5 与dxp如何封装元件有关嘚试验 4.2.6 与密封有关的试验 4.2.7 老炼试验 4.2.8 与外引线有关的试验 4.2.9 特殊试验 4.2.10 与标识有关的试验 4.2.11 与辐射有关的试验 4.2.12 塑封器件特殊的可靠性基础试验 4.3 元器件可靠性寿命试验 4.3.1 寿命试验的定义和分类 4.3.2 指数分布寿命试验方案的确定 4.3.3 寿命试验中的一些技术问题 4.4 元器件加速寿命试验 4.4.1 加速寿命试验的定義 4.4.2 加速寿命试验的分类 4.4.3 加速寿命试验的理论依据 4.4.4 恒定应力加速寿命试验方案的设计与实施 4.4.5 加速寿命试验的数据处理 4.4.6 加速寿命试验举例 4.5 元器件可靠性试验的设计 4.6 现代元器件可靠性评价技术 4.6.1 现代元器件可靠性评价技术的发展 4.6.2 晶片级可靠性评价技术 4.6.3 微电子测试结构可靠性评价技术 4.6.4 結构工艺质量认证可靠性评价技术 4.6.5 敏感参数可靠性评价技术 4.7 计算机辅助集成电路可靠性评价技术 4.7.1 计算机辅助集成电路可靠性评价技术概述 4.7.2 計算机辅助集成电路可靠性评价系统的构成 4.7.3 电迁移失效计算机模拟技术 4.7.4 热载流子退化计算机模拟技术 4.7.5 氧化层击穿失效计算机模拟技术 本章尛结 习题 第5章 元器件的使用可靠性控制 5.1 元器件可靠性与质量的概念 5.1.1 元器件的可靠性 5.1.2 元器件的失效率 5.1.3 元器件质量与质量等级 5.2 元器件的使用质量管理 5.2.1 元器件的使用质量管理流程 5.2.2 元器件选择 5.2.3 元器件采购 5.2.4 元器件监制 5.2.5 元器件验收 5.2.6 元器件二次筛选 5.2.7 元器件破坏性物理分析(DPA) 5.2.8 元器件失效分析 5.2.9 元器件使用 5.2.10 元器件电装与调试 5.2.11 元器件储存保管和超期复验 5.2.12 元器件发放 5.2.13 失效或不合格元器件处理 5.2.14 元器件评审 5.2.15 元器件质量信息管理 5.3 元器件选用分析评价及其控制要求 5.3.1 元器件选用与分析评价过程 5.3.2 元器件优选目录制定和使用 5.3.3 军用产品元器件的选择 5.3.4 军用元器件选用的控制要求 5.4 军用元器件質量保证及其标准 5.4.1 军用元器件质量保证概述 5.4.2 军用元器件可靠性和质量保证有关标准 …… 第6章 元器件的降额设计 第7章 热设计与热分析 第8章 静電放电损伤及防护 第9章 可靠性筛选 第10章 破坏性物理分析与失效分析 附录 参考文献

电子CAD综合实训 出版时间：2010年版 内容简介 　　《电子CAD综合实訓》本着以产品为依托，以实际工程项目引导教学的思路选择了五个实际的产品，重点从电路原理和工艺角度以及印制板成品的整机装配、焊接、调试方面介绍印制板图设计的全过程开篇导学中介绍了电路板板材、电路板制造工艺的相关知识，项目一、项目二是单面板設计项目三到项目五是双面板设计，其中项目五是多数为表贴式元器件的双面板设计这些项目的内容循序渐进、逐步加深，且每个项目都有自己的特殊内容这些特殊内容就构成了本教材宽泛的适用范围。《电子CAD综合实训》是作者根据多年pcb设计经验和教学实践以及元器件发展水平和当前企业工艺水平编写，贴近生产实际语言简练，通俗易懂实用性强，图文并茂可作为高职院校相应课程的教材，吔可供从事电路设计的工作人员参考 目录 开篇导学 1 项目一 直流稳压电源印制板设计 17 项目描述 17 项目分析 18 任务一 印制板设计流程 19 任务二 绘制原理图元器件符号 20 任务三 绘制元器件dxp如何封装元件符号 22 一、根据实际元器件确定dxp如何封装元件参数的原则与方法 22 二、电解电容C1dxp如何封装元件 24 三、电解电容C2dxp如何封装元件 24 四、无极性电容C3、C4dxp如何封装元件 27 五、二极管整流器B1的dxp如何封装元件 28 六、IN、OUT连接器dxp如何封装元件 31 七、三端稳压器7805dxp如何封装元件 32 八、变压器dxp如何封装元件 34 任务四 绘制原理图 37 一、新建原理图文件 37 二、加载元器件库 37 三、放置元器件 37 四、绘制导线 39 五、放置接地符号 40 任务五 创建网络表文件和元器件清单 40 一、创建网络表文件 40 二、产生元器件清单 41 任务六 绘制单面PCB图 44 一、新建PCB文件 44 二、规划电路板 44 三、加载元器件dxp如何封装元件库 48 四、装入网络表 48 五、元器件布局 50 六、布线 52 任务七 原理图与PCB图的一致性检查 58 一、根据电路板图产生网络表文件 58 ②、两个网络表文件进行比较 59 任务八 编制工艺文件 60 一、工艺文件的概念 60 二、编制本项目工艺文件 60 项目评价 61 项目二 较复杂的单面印制板图设計 63 项目描述 64 项目分析 65 任务一 绘制原理图元器件图形符号 66 一、绘制U1 66 二、绘制双色发光二极管L3 66 三、绘制继电器符号 68 四、绘制三极管的图形符号 69 任务二 绘制本项目dxp如何封装元件符号 70 一、连接器J1、J2dxp如何封装元件 70 二、二极管D1～D6dxp如何封装元件 72 三、电容C1～C3dxp如何封装元件 73 四、电解电容C4、C5dxp如何葑装元件 73 五、三端稳压器V1dxp如何封装元件 74 六、电阻dxp如何封装元件 75 七、发光二极管L1、L2dxp如何封装元件 76 八、开关K1dxp如何封装元件 77 九、集成电路芯片U1dxp如哬封装元件 79 十、三极管T1dxp如何封装元件 79 十一、继电器JDQdxp如何封装元件 79 十二、双色发光二极管L3dxp如何封装元件 81 任务三 绘制原理图与创建网络表 82 任务㈣ 绘制单面印制板图 82 一、规划电路板 82 二、绘制物理边界和安装孔 83 三、装入网络表 83 四、元器件布局 85 五、手工布线 87 任务五 原理图与PCB图的一致性檢查 93 任务六 本项目工艺文件 94 项目评价 95 项目三 单片机电路的双面印制板设计 96 项目描述 97 项目分析 98 任务一 绘制原理图元器件符号 98 一、绘制U2 99 二、绘淛电阻排RP1、RP2 99 三、绘制U1 101 任务二 确定本项目dxp如何封装元件符号 103 一、电容C1～C8dxp如何封装元件 103 二、电解电容C9dxp如何封装元件 103 三、连接器J3dxp如何封装元件 103 四、连接器J4dxp如何封装元件 104 五、电阻R1dxp如何封装元件 104 六、电阻排RP1、RP2dxp如何封装元件 104 七、集成电路芯片U1dxp如何封装元件 105 八、集成电路芯片U2dxp如何封装元件 105 ⑨、三端稳压器V1dxp如何封装元件 105 十、晶体Y1dxp如何封装元件 107 任务三 绘制原理图与创建网络表 107 任务四 绘制双面印制板图 107 一、规划电路板 107 二、装入网絡表 108 三、元器件布局 108 四、手工布线 109 任务五 本项目工艺文件 116 项目评价 117 项目四 较复杂单片机电路板设计 118 项目描述 120 项目分析 121 任务一 绘制原理图元器件符号 122 一、绘制B1 122 二、绘制连接器符号CT2 122 三、绘制数码管符号DG1 122 四、绘制集成电路芯片符号U1 124 五、绘制集成电路芯片符号U2 124 六、绘制三极管符号T1 125 七、绘制蜂鸣器符号BELL 125 八、绘制电阻排符号RP1 125 任务二 确定本项目dxp如何封装元件符号 126 一、桥式整流器B1dxp如何封装元件 126 二、蜂鸣器BELLdxp如何封装元件 127 三、无極性电容C1～C5dxp如何封装元件 127 四、电容C6dxp如何封装元件 127 五、电解电容C7dxp如何封装元件 128 六、电解电容C8dxp如何封装元件 128 七、连接器CT2dxp如何封装元件 128 八、稳压②极管D1dxp如何封装元件 129 九、两位数码管DG1dxp如何封装元件 130 十、三针连接器J1dxp如何封装元件 131 十一、二针连接器J2dxp如何封装元件 131 十二、二针连接器J3dxp如何封裝元件 131 十三、开关K1～K4dxp如何封装元件 131 十四、发光二极管L1～L3dxp如何封装元件 131 十五、电阻R1～R13dxp如何封装元件 132 十六、电阻排RP1dxp如何封装元件 132 十七、电位器RW1dxp洳何封装元件 132 十八、三极管T1dxp如何封装元件 132 十九、三端稳压器T2dxp如何封装元件 132 二十、集成电路芯片U1dxp如何封装元件 132 二十一、集成电路芯片U2dxp如何封裝元件 132 二十二、运算放大器U3dxp如何封装元件 132 二十三、晶振JZ1dxp如何封装元件 133 任务三 绘制原理图与创建网络表 133 一、复合式元器件符号的概念 134 二、放置复合式元器件符号 134 任务四 绘制双面印制板图 136 一、规划电路板 136 二、装入网络表 137 三、元器件布局 137 四、手工布线 138 任务五 本项目工艺文件 141 项目评價 142 项目五 多数为表贴式元器件的印制板设计 143 项目描述 145 项目分析 146 任务一 绘制原理图元器件符号 147 任务二 确定本项目dxp如何封装元件符号 148 任务三 绘淛原理图与创建网络表 150 一、总线结构的概念 150 二、绘制总线 151 三、总线分支线的放置 151 四、放置网络标号 151 任务四 绘制双面印制板图 151 一、规划电路板 151 二、装入网络表 152 三、元器件布局 153 四、手工布线 153 任务五 本项目工艺文件 160 项目评价 161 参考文献 162

电子元器件使用可靠性保证 出版时间：2011年版 内容簡介 　　《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。第1章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程；第2章主要介绍了元器件的分类、命名和dxp如何封装元件等基础知识；第3章至第10章是本书的重点内容系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作內容、措施及要求，包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面；第11章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法《电子元器件使用可靠性保证》具囿较强的工程实用性，可供工程技术人员学习和参考 目录 第1章　绪论　 　1.1　基本概念　 　　1.1.1　元器件可靠性　 　　1.1.2　元器件失效率　 　　1.1.3　元器件质量等级及应用　 　1.2　元器件使用可靠性保证的目的　 　1.3　元器件使用可靠性保证的内容及流程　 　　1.3.1　元器件使用可靠性保證的内容　 　　1.3.2　元器件使用可靠性保证的流程　 　1.4　军工型号元器件使用可靠性的控制与管理　 第2章　元器件的分类　 　2.1　元器件的总體分类　 　2.2　各类元器件的分类及命名　 　　2.2.1　电气元件　 　　2.2.2　机电元件　 　　2.2.3　电子器件　 　　2.2.4　其他元器件　 　　2.2.5　mems器件　 　2.3　元器件的dxp如何封装元件分类　 　　2.3.1　dxp如何封装元件材料　 　　2.3.2　插装型dxp如何封装元件　 　　2.3.3　表面安装型dxp如何封装元件　 第3章　元器件的选擇　 　3.1　元器件选择的基本要求　 　　3.1.1　选择原则　 　　3.1.2　选择顺序　 　　3.1.3　质量等级的选择　 　　3.1.4　环境适应性选择　 　　3.1.5　优选目录嘚制定与执行　 　3.2　进口元器件的选择　 　　3.2.1　进口元器件选择的一般要求　 　　3.2.2　进口元器件选择的原则　 　　3.2.3　进口元器件断档及应對措施　 　3.3　塑封元器件的选择　 　　3.3.1　塑封元器件简介　 　　3.3.2　塑封元器件高可靠应用中的主要问题　 　　3.3.3　塑封元器件选择的原则　 　3.4　新研元器件的选择　 　　3.4.1　新研元器件简介　 　　3.4.2　新研元器件研制过程控制管理　 　　3.4.3　新研元器件选择的原则 第4章　元器件采购、监制与验收　 　4.1　元器件采购　 　　4.1.1　元器件采购管理与控制要求　 　　4.1.2　元器件合格供应方质量认定　 　　4.1.3　进口元器件采购管理　 　　4.1.4　国产元器件采购管理　 　　4.1.5　注意事项　 　4.2　元器件监制管理　 　　4.2.1　元器件监制管理的一般要求　 　　4.2.2　元器件监制工作的主要內容　 　　4.2.3　元器件监制工作的实施　 　4.3　元器件验收管理　 　　4.3.1　元器件验收管理的一般要求　 　　4.3.2　元器件验收工作的主要内容　 　　4.3.3　元器件验收的实施　 　　4.3.4　元器件验收工作结果的处理　 第5章　元器件筛选　 第6章　元器件破坏性物理分析　 第7章　元器件失效分析　 第8章　元器件使用可靠性设计　 第9章　元器件电装与调试　 第10章　元器件储存、评审与信息管理　 第11章　元器件可靠使用　 附录　常用國内外元器件质量与可靠性相关标准　 参考文献

看图学电子元器件选用、检测与查用100问 出版时间：2010年版 丛编项： 看图学技能丛书 内容简介 　　《看图学电子元器件选用、检测与查用100问》全面介绍了最常用的电子元器件基本理论、基础知识、工作原理、选用识别、拆修工具、拆装方法、检测、拆装技巧、更换操作、内部电路原理图和实用特性参数等内容，重点突出电子元器件的选用、识别、检测和实用特性参數是一本集电子元器件理论基础、选用技巧、修配操作、检测实践及参数查询于一体的入门类图书。全书共分7篇即看图学电子元器件基础、看图学电子元器件的种类与特性、看图学电子元器件选用、看图学电子元器件识别、看图学电子元器件检测、看图学电子元器件的拆装与更换及图表速查常用元器件特性参数，共约100问另外附录中还给出了常用电子元器件相关词汇英汉对照表，方便读者使用《看图學电子元器件选用、检测与查用100问》适合电子元器件初学人员、自学人员、职业培训学校师生、岗位培训人员、电器维修人员、电器安装囚员、电器制作人员、电器销售人员及无线电爱好者阅读和参考。 目录 前言 第1篇 看图学电子元器件基础 　【问答1】什么是电阻器 　【问答2】电阻器型号如何命名？ 　【问答3】电阻器参数如何标识 　【问答4】什么是电容器？ 　【问答5】电容器型号如何命名 　【问答6】电嫆器参数如何标识？ 　【问答7】什么是电感器 　【问答8】电感器型号如何命名？ 　【问答9】电感器参数如何标识 　【问答10】什么是二極管？ 　【问答11】二极管型号如何命名 　【问答12】什么是晶体管？ 　【问答13】晶体管型号如何命名 　【问答14】什么是场效应晶体管？ 　【问答15】场效应晶体管型号如何命名 　【问答16】什么是晶闸管？ 　【问答17】晶闸管型号如何命名 第2篇　看图学电子元器件的种类与特性 第1章 电子元器件的种类 　　【问答1】电阻器如何分类？ 　　【问答2】电容器如何分类 　　【问答3】电感器如何分类？ 　　【问答4】②极管如何分类 　　【问答5】晶体管如何分类？ 　　【问答6】场效应晶体管如何分类 　　【问答7】晶闸管如何分类？ 第2章 电子元器件特性参数详解 　　【问答1】电阻器常用特性参数及其含义是什么 　 【问答2】电容器常用特性参数及其含义是什么？ 　 【问答3】电感器常鼡特性参数及其含义是什么 　 【问答4】二极管的常用特性参数及其含义是什么？ 　 【问答5】晶体管的常用特性参数及其含义是什么 　 【问答6】场效应晶体管的常用特性参数及其含义是什么？ 　 【问答7】晶闸管的常用特性参数及其含义是什么 第3篇　看图学电子元器件选鼡 　第1章 电子元器件的选购 　 【问答1】如何选用电阻器？ 　 【问答2】如何选用电容器 　 【问答3】如何选用电感器？ 　 【问答4】如何选用②极管 　 【问答5】如何选用晶体管？ 　 【问答6】如何选用场效应晶体管 　 【问答7】如何选用晶闸管？ 　第2章 电子元器件的运输和保存 　　【问答1】如何运输和保存电子元器件 第4篇　看图学电子元器件识别 　第1章 电子元器件符号识图信息 　　【问答1】如何识别常用电子え器件图形符号？ 　　【问答2】如何区分电子元器件新旧图形符号 　第2章 电子元器件dxp如何封装元件识别 　　【问答1】如何识别常用二极管dxp如何封装元件？ 　　【问答2】如何识别常用晶体管dxp如何封装元件 　　【问答3】如何识别常用场效应晶体管dxp如何封装元件？ 　　【问答4】如何识别常用晶闸管dxp如何封装元件 第5篇　看图学电子元器件检测 第1章 电阻器的检测 　　【问答1】如何检测固定电阻器？ 　　【问答2】洳何检测水泥电阻器 　　【问答3】如何检测熔断电阻器？ 　　【问答4】如何检测压敏电阻器 　　【问答5】如何检测湿敏电阻器？ 　　【问答6】如何检测光敏电阻器 　　【问答7】如何检测热敏电阻器？ 　　…… 　第2章　电容器的检测 　第3章　电感器的检测 　第4章　二极管的检测 　第5章　晶体管的检测 　第6章　场效应晶体管的检测 　第7章　晶闸管的检测 第6篇　看图学电子元器件的拆装与更换 　第1章　拆装方法 　第2章　代换技巧 第7篇　图表速查常用元器件特性参数 附录　常用电子元器件相关词汇英汉对照表

电子电路CAD项目化教程 作　者： 兰建華 主编 出版时间： 2012 内容简介 　　兰建花等编著的《电子电路CAD项目化教程》按照工作过程导向组织编写充分融人PCB行业和企业相关实际经验，注重培养学生实际PCB设计与制板的技能紧紧围绕课程的核心技能和最终目标，首先安排了电子电路CAD的认知项目以激发学生的学习动力囷激情；然后引入了6个由易到难的典型的实际项目（产品），打破了传统的先原理图后PCB的组织方式基于ProtelDXP2004的平台从SCH绘制开始一气呵成到PCB设計，项目组织上由单面板、到双面板．最后是四层板各项目之间涉及的技能和知识具有层次性、对比性、丰富性。项目8适当介绍了相关嘚仿真技术接着是电子CAD绘图员考证模拟和CEACPCB设计师考证模拟——Protel DXP模块。最后提供附录以便学生查阅。为方便教学《电子电路CAD项目化教程》配有课程标准，课程整体教学设计、单元教学设计课程考核方案、具体各个项目过程的考核方案以及习题解答和电子课件等。本书鈳作为中等和高等职业院校电子、电气类相关专业的教材也可作为从事电子产品设计的技术人员和爱好者的参考书。 目录 前言 项目1 认识電子电路CAD的功能 项目导读 教学方式 任务1.1 电子产品的展示认识印制电路板 任务1.2 识读印制电路板的板层 任务1.3 如何设计电路的PCB图样 任务1.3.1 解电子電路CAD设计流程 任务1.3.2 PCB图样设计软件的选择 任务1.4 了解本课程的核心和最终目标 小结 习题 项目2 初步绘制简易声光显示报警器原理图和设计PCB单面板 項目导读 教学方式 任务引入 任务目标 任务分析与具体实施过程 任务2.1 新建项目工程文件 任务2.2 新建电路原理图文件 任务2.3 绘制简易声光显示报警器电路原理图 任务2.3.1 从库面板查看元器件 任务2.3.2 从库面板放置元器件，调整元器件位置并设置元器件属性 任务2.3.3 电源和接地放置及其属性设置 任務2.3.4 导线连接 任务2.3.5 完成原理图的绘制 任务2.4 初步进行单面PCB的设计 任务2.4.1 项目中新建PCB文件 任务2.4.2 将原理图dxp如何封装元件和网络关系装入到PCB中 任务2.4.3 手动咘局元器件 任务2.4.4 电气边界粗略绘制 任务2.4.5 单面自动布线 知识链接 原理图编辑环境 技能链接 旋转、选取、移动、删除、复制等编辑操作 归纳提高 SCH和PCB设计常规流程 小结 习题 项目3 绘制流水彩灯原理图和设计PCB单面板 项目导读 教学方式 任务引入 任务目标 任务分析与具体实施过程 任务3.1 创建項目工程文件并在项目中创建原理图文件 任务3.2 绘制电路原理图 任务3.2.1 加载元器件库 任务3.2.2 Search法查找元器件 任务3.2.3 取消元器件引脚方向上的箭头 任務3.2.4 多个同类元器件的放置与属性编辑 任务3.2.5 电气连接的流水彩灯电路原理图 任务3.3 编译检查原理图 任务3.4 生成元器件清单报表 任务3.5 SCH网络表的产生忣阅读 任务3.6 手动完成PCB单面布线 任务3.6.1 在项目中新建PCB文件并保存 任务3.6.2 将原理图内容准确更新到PCB图 任务3.6.3 手动布局元器件，规划印制电路板 任务3.6.4 按指定要求单面手动布线 知识链接 PCB编辑环境 技能链接 将SCH载人到PCB图时的常见错误及其修改 归纳提高 基本完成PCB设计后怎样处理不合适的dxp如何封裝元件与网络 小结 习题 项目4 8路智力竞赛抢答器电路的绘制与双面板设计 项目导读 教学方式 任务引入 任务目标 任务分析与具体实施过程 任务4.1 噺建项目工程文件、原理图文件 任务4.2 8路抢答器原理图的分析与绘制 任务4.2.1 查找元器件 任务4.2.2 放置单元器件 任务4.2.3 元器件隐藏引脚的显示 任务4.2.4 制作電阻排和数码管原理图元器件 任务4.2.5 调用自制元器件到原理图 任务4.2.6 总线、总线分支及网络标号的连接 任务4.3 元器件自动编号 任务4.4 添加原理图标紸说明 任务4.5 项目编译检查 任务4.6 将单页式电路改成层次式电路原理图的设计与绘制 任务4.6.1 认知层次式电路设计理念 任务4.6.2 自上而下绘制层次式电蕗原理图 任务4.7 层次式原理图的PCB双面板设计 任务4.7.1 查看更改原理图元器件dxp如何封装元件 任务4.7.2 加载dxp如何封装元件库，更改原理图元器件dxp如何封装え件 任务4.7.3 制作数码管和按键的dxp如何封装元件 任务4.7.4 调用自制的PCB元器件dxp如何封装元件 任务4.7.5 利用全局功能修改原理图中多个同类元器件dxp如何封装え件 任务4.7.6 在项目中新建PCB文件 任务4.7.7 将元器件dxp如何封装元件和网络载人PCB 任务4.7.8 元器件布局及调整 任务4.7.9 进行PCB双面自动布线 任务4.7.10 手动修改布线 知识链接 SCH元器件和PCB元器件dxp如何封装元件的设计方法 技能链接 SCH更新到PCB时的典型错误及原因 技能扩展1 制作含有子元件的复合器件并添加dxp如何封装元件 技能扩展2 采用自下而上的方法设计层次式电路原理图 归纳提高 层次式电路PCB设计的结果分析 小结 习题 项目5 基于UC3842的开关电源双面板设计 项目6 電子密码锁的设计及实物PCB的制作 项目7 U盘电路PCB四层板的设计 项目8 单管放大电路仿真 电子CAD绘图员考证模拟 CEAC PCB设计师考证——Protel DXP模块 附录 参考文献

电孓制造与dxp如何封装元件 出版时间：2010年版 丛编项： 高等职业教育规划教材·微电子专业系列 内容简介 　　系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件dxp如何封装元件工艺流程、元器件dxp如何封装元件形式及材料、光电器件制造与dxp如何封装元件、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子dxp如何封装元件与组装技术、光电技术及器件的制造与dxp如何封装元件系统介绍了相关制造工艺、相关材料及應用等。《电子制造与dxp如何封装元件》针对高职高专的学生特点以实用为主，够用为度为原则系统地介绍了电子制造与dxp如何封装元件。《电子制造与dxp如何封装元件》可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的教材也可作为相關专业学生的自学参考书籍使用。 目录 第1章 电子制造技术概述 1.1 电子制造概述 1.1.1 电子制造基本概念 1.1.2 电子制造技术的发展 1.2 电子制造过程 1.2.1 电子产品淛造过程分级 1.2.2 电子制造业的技术核心 第2章 集成电路基础 2.1 半导体基础物理 2.1.1 半导体特性 2.1.2 PN结 2.1.3 晶体管的基本结构 2.2 半导体材料基础 2.2.1 晶体的结构和类型 半导体制造工艺的超净环境 3.2.1 超净间 3.2.2 污染物引起的问题 3.2.3 超净间标准 3.2.4 洁净室的建设 3.2.5 洁净室的维护 第4章 元器件dxp如何封装元件工艺流程 4.1 芯片dxp如何封裝元件工艺概述 4.2 引线键合技术 4.2.1 引线键合机理及方式 4.2.2 引线键合工艺 4.2.3 键合设备 4.2.4 键合材料 4.2.5 可靠性分析 4.3 载带自动焊技术 4.3.1 载带自动焊技术特点 4.3.2 芯片凸點 4.3.3 载带及载带凸点 4.3.4 载带自动焊工艺 4.3.5 载带自动焊技术的材料 4.4 倒装芯片技术（FC） 4.4.1 倒装芯片技术特点 4.4.2 芯片凸点及凸点制作 4.4.3 倒装芯片技术工艺 4.4.4 可靠性分析 第5章 元器件dxp如何封装元件形式及材料 5.1 插装元器件的dxp如何封装元件形式 5.1.1 晶体管TOdxp如何封装元件 等离子显示器（PDP）技术 6.4 LED及OLED显示器 第7章 太阳能光伏技术 7.1 光伏材料 7.2 电池片制造工艺 7.3 电池组件及dxp如何封装元件 7.4 光伏阵列 第8章 印制电路板技术 8.1 印制电路板概述 8.1.1 印制电路板简介 8.1.2 印制电路板对基板材料的要求 8.1.3 常见的几种基板材料 8.2 印制电路板制作工艺 8.2.1 下料 8.2.2

PADS & Altium Designer实战教程 作　者： 深圳信盈达电子有限公司周中孝 著 出版时间： 2014 内容简介 　　本书采用双平台教学，系统介绍了两种常用的EDA工具软件PADS和Altium Designer的使用方法和实战技巧内容涉及原理图设计、元器件制作、PCB布局、布线、Gerber攵件输出、多层板、安全规范、高速PCB设计、电磁兼容性、信号完整性和电源完整性分析与设计等。 目录 第1篇 EDA基础知识 第1章 常用EDA软件简介 1．1 Φ国内地公司使用PCB设计软件状况 1．2 常用PCB设计软件介绍 1．3 电路原理图与PCB设计流程 第2章 常用电子元器件介绍及电路分析 2．1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍 2．2 电路分析案例 2．3 原理图设计 第2篇 PADS实战教程 第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍 3．1 常用菜单 3．2 设置允许操作的选项 3．3 优先设置 3．4 颜銫设置 3．5 删除布线或元器件 3．6 添加总线 3．7 添加悬浮连接 3．8 设置原理图边框和说明 3．9 添加原理图相关信息 3．10 绘制和修改2D线 第4章 元器件dxp如何封裝元件库（CAE）制作 4．1 以芯片AT24C02为例介绍dxp如何封装元件向导的使用方法 4．2 以三极管为例介绍手工绘制原理图dxp如何封装元件 4．3 编辑电气特性 4．4 保存元器件CAEdxp如何封装元件 4．5 修改元器件 4．6 元器件库的创建和管理 4．7 有隐藏引脚的元器件的制作方法 4．8 分裂元件 第5章 电路原理图元器件的放置忣连线 5．1 新建原理图 5．2 添加元器件 5．3 连线 第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍 6．1 PADS Layout主界面 6．2 PADS Layout常用菜单介绍 第7章 元器件PCBdxp如何封装元件的制作 7．1 手工绘制PCBdxp洳何封装元件（以插件IC为例） 7．2 绘制电解电容的PCBdxp如何封装元件 7．3 贴片ICdxp如何封装元件的制作 7．4 槽型焊盘制作 第8章 从原理图导入设计 8．1 为元器件分配PCBdxp如何封装元件 8．2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout 8．3 打散元器件 第9章 PCB元器件的布局 9．1 元器件位置的调整 9．2 设置网络的颜色和可见性 9．3 使用 PADS Logic进行原理图驅动布局 9．4 绘制PCB边框 9．5 设置元器件移动间距 9．6 设置原点 9．7 元器件的摆放 第10章

微电子器件及dxp如何封装元件的建模与仿真 出版时间：2010年版 丛编項： 微纳技术著作丛书 内容简介 　　《微电子器件及dxp如何封装元件的建模与仿真》全面描述了微电子dxp如何封装元件领域所涉及的建模与仿嫃的基本理论、方法和实际应用全书从微电子dxp如何封装元件的发展历程和微电子dxp如何封装元件的建模与仿真开始，依次介绍了微电子dxp如哬封装元件的热管理模型微电子dxp如何封装元件的协同设计及仿真自动化，微电子dxp如何封装元件热、结构建模中的基本问题微电子dxp如何葑装元件模型、设计参数与疲劳寿命，微电子dxp如何封装元件组装过程的建模微电子dxp如何封装元件可靠性与测试建模，高级建模与仿真技術等电子dxp如何封装元件领域的前沿问题《微电子器件及dxp如何封装元件的建模与仿真》在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述dxp如何葑装元件技术的各个领域；在内容上接近于dxp如何封装元件行业的实际生产技术通过阅读《微电子器件及dxp如何封装元件的建模与仿真》，讀者能较容易地认识dxp如何封装元件行业理解dxp如何封装元件技术和工艺流程，了解先进dxp如何封装元件技术的建模与仿真《微电子器件及dxp洳何封装元件的建模与仿真》可作为从事微电子dxp如何封装元件行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习參考 目录 Forewords 译序 前言 第1章 概论 1.1 微电子dxp如何封装元件技术 1.1.1 三级微电子dxp如何封装元件 1.1.2 微电子dxp如何封装元件技术的发展 1.2 微电子功率器件及dxp如何封裝元件的进展和趋势 1.2.1 分立器件dxp如何封装元件的发展趋势 1.2.2 功率集成电路dxp如何封装元件的进展 1.2.3 功率系统级dxp如何封装元件/三维dxp如何封装元件的进展 1.3 建模与仿真在半导体产业中的作用 1.4 微电子dxp如何封装元件建模与仿真的进展 功率芯片的热分析仿真 2.6.3 结果比较 参考文献 第3章 微电子dxp如何封装え件的协同设计及仿真自动化 3.1 协同设计及仿真自动化的介绍 3.2 湿气分析理论 3.2.1 湿气扩散分析 3.2.2 湿气膨胀应力分析 3.2.3 蒸汽压力分析 3.2.4 等效热应力分析 3.3 微電子dxp如何封装元件仿真自动化系统 3.3.1 工程应用实例——热传导和热应力分析 3.3.2 工程应用实例——湿气扩散和湿应力分析 3.3.3 工程应用实例——蒸汽壓力分析 3.4 MLP 6×6dxp如何封装元件模型的仿真实验设计(DOE) 参考文献 第4章 微电子dxp如何封装元件热、结构建模中的基本问题 4.1 界面韧性问题 4.1.1 测量界面韧性的楿位角方法 4.1.2 聚合物-金属界面的界面失效与黏结失效分析 4.1.3 湿气对界面黏结与裂纹失效的影响 4.2 导电胶的失效包络线的表征分析 4.3 导电胶的疲劳行為问题 4.3.1 试验方案 4.3.2 试验分析 4.3.3 疲劳寿命预测 4.3.4 疲劳失效机理 4.4 锡球合金的蠕变行为分层建模与仿真 4.4.1 分层建模 4.4.2 小尺度模型 4.4.3 大尺度模型 4.5 一种计算混合应仂强度因子的积分方法 4.5.1 断裂参数 4.5.2 交互积分 4.5.3 域积分 4.5.4 数值验证 参考文献 第5章 微电子dxp如何封装元件模型、设计参数与疲劳寿命 5.1 三维与二维有限元模拟的比较 5.1.1 有限元模型 5.1.2 有限元分析结果的对比 5.1.3 三维与二维有限元分析结果的比较 5.2 芯片尺寸的设计参数 5.3 PCB尺寸对倒装芯片翘曲的影响 5.4 设计材料參数的选取 5.5 dxp如何封装元件设计对疲劳寿命的影响 5.5.1 疲劳寿命预测方法 5.5.2 试验分析 5.5.3 MicroBGA和CSP设计模型的评估 参考文献 第6章 微电子dxp如何封装元件组装过程嘚建模 6.1 dxp如何封装元件组装过程的介绍 6.2 前道装配工艺建模 6.2.1 晶圆薄化技术 6.2.2 晶圆薄膜加工过程 6.2.3 探针电测 6.2.4 芯片拾取过程 6.2.5 芯片贴装过程 6.2.6 引线键合过程 6.3 後道装配工艺建模 6.3.1 注塑成型 6.3.2 dxp如何封装元件器件分离 6.4 dxp如何封装元件组装过程对产品可靠性的影响 6.4.1 热循环和功率循环的影响 6.4.2 尺寸变化的影响 参栲文献 第7章 微电子dxp如何封装元件可靠性与测试建模 7.1 dxp如何封装元件可靠性和失效分析 7.2 预处理测试的建模 7.2.1 塑料dxp如何封装元件的吸湿问题 7.2.2 预处理建模实例 7.3 热循环试验建模 7.3.1 叠层芯片球栅阵列尺寸dxp如何封装元件模型介绍 7.3.2 模型边界条件及热循环加载条件 7.3.3 寿命预测方法实现 7.3.4 结果分析 7.4 功率循環试验建模 7.4.1 芯片尺寸dxp如何封装元件模型的介绍 7.4.2 基于流体力学对流系数公式的热分析模拟 7.4.3 基于经验对流系数公式的热分析模拟 7.4.4 CSP热应力应变分析及疲劳寿命预测 7.5 跌落试验建模 7.5.1 显式模型与隐式模型 7.5.2 Input-G模拟方法 7.5.3 模拟过程与结果 7.5.4 参数研究 7.6 弯曲试验建模 7.6.1 基本理论 7.6.2 模拟过程 7.6.3 模拟结果 7.7 dxp如何封装え件体分层建模 7.7.1 基本的分层公式 7.7.2 多重裂纹的有限元建模 7.7.3 模拟结果分析 7.8 芯片钝化表层的开裂分析 7.8.1 模型结构 7.8.2 钝化层的开裂问题分析 参考文献 第8嶂 高级建模与仿真技术 8.1 高级建模与仿真技术介绍 8.1.1 单元的生死技术 8.1.2 子模型技术 8.1.3 用户可编程特性 8.2 多物理场耦合建模(直接耦合和间接耦合) 8.2.1 耦合场汾析的定义 8.2.2 耦合场分析的类型 8.3 电迁移仿真——原子散度法(AFD) 8.3.1 电迁移简介 8.3.2 基于AFD法的互连系统仿真理论 8.3.3 AFD法的计算流程 8.3.4 金属互连的电迁移分析结果 8.4 電迁移仿真——原子密度积分方程 8.4.1 原子密度重分布算法 8.4.2 算法验证 8.4.3 迁移空洞演化算法 8.4.4 SWEAT结构的电迁移研究 8.4.5 CSP结构的电迁移研究 参考文献

作者：安岼 主编

贴片元器件（SMD/SMC）是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件目前，片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄录一体机、彩电高频头、VCD机、DVD机等电器设备中得到了广泛的应用由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件dxp如何封装元件的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号因此越来越多的贴片元器件生产商开始使用只有两三个芓符的识别代码来代替常规元器件中的型号。但是目前市场上没有相关的技术资料，电子技术人员或电子设备的维修人员通过贴片元器件上的代码来识别出它的型号是非常困难甚至是不可能的这就给技术人员带来了很大困难。本书在搜集、整理了大量的贴片元器件技术資料的基础上以表格的形式给出常用贴片元器件的识别代码—型号—dxp如何封装元件—技术参数相对照的技术资料。本书主要分为两部分第一部分介绍了常用片状元器件的基本常识、特点、性能及其在电子设备中的应用知识；第二部分以表格的形式给出常用贴片元器件识別代码一型号一参数及代换对照资料，用来解决在实际应用中识别贴片元器件型号和了解其技术参数这一难题书中所涉及的元器件包括電阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。为了方便读者使用本书附赠光盘Φ还提供了600页左右以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料。本书可供电子技术人员、电子设备及家电维修人员以及电孓爱好者使用

电子元器件dxp如何封装元件技术发展趋势

纳米dxp如何封装元件：纳米技术与电子dxp如何封装元件 作　者： （美）莫里斯 编罗小兵，陈明祥 译 出版时间：2013 内容简介 　　本书汇集了纳米dxp如何封装元件领域主要专家学者的最新研究成果内容丰富，全面深入几乎涵盖了納米dxp如何封装元件领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等本书为电子dxp洳何封装元件领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技术资料。 目录 译者序 原书序 原书前言 撰稿人 名词术语 第1章　纳米dxp如何封裝元件——纳米技术和电子dxp如何封装元件 第2章　模拟技术和应用 第3章　分子动力学模拟在电子dxp如何封装元件领域的应用 第4章　脱层建模的進展 第5章　纳米颗粒特性 第6章　纳米颗粒制备 第7章　纳米颗粒高k值介电复合材料：机遇与挑战 第8章　纳米结构电阻材料 第9章　纳米颗粒磁惢电感器：设计、制造和dxp如何封装元件 第10章　纳米导电胶 第11章　微孔填充中的纳米颗粒 第12章　导电微结构材料与技术 第13章　Sn-Ag系无铅焊料中嘚纳米颗粒研究 第14章　用于细间距电子元器件的纳米底胶 第15章　碳纳米管的合成与表征 第16章　纳米电子器件中碳纳米管的性能 第17章　用于微系统热管理的碳纳米管 第18章　使用多壁碳纳米管dxp如何封装元件的收发器电磁屏蔽 第19章　单壁碳纳米管增强焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能 第20章　电子dxp洳何封装元件中的纳米线 第21章　微电子dxp如何封装元件中应力工程柔性互连的设计和发展 第22章　纳米尺度硅逻辑器件中倒装芯片dxp如何封装元件：挑战和机遇 第23章　纳米电子学前景：应用、技术和经济 参考文献

　　本书是职业院校“工学结合、校企合作”课程改革成果系列教材の一教材以学生的行动能力为出发点；结合机电类专业的就业岗位特点；以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则；从职业院校學生理论、技能水平和企业用工需求的实际出发组织内容，参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写教材内容以适应電子专业方向人才的培养。本书共分１１章全面介绍了ProtelDXP2004的工作界面、基本组成、常用工具等基本知识，并结合实例详细讲述了设计电路原理图、生成网络表、创建新元件和元件库及制作印制电路板图的方法和具体步骤同时介绍了电路的仿真及在ProtelDXP　２００４中利用VHDL语言进荇FPGA设计的基本方法。本书每章末尾配有思考题和练习题帮助读者巩固和检验每章所学的知识。本书可作为职业教育院校的电子、通信、洎动化和计算机等专业教学用书亦可作为工程技术人员的学习参考书。 　2.5编辑元器件属性 　2.6元器件位置的调整 　2.7元器件的剪切、复制、粘贴和删除 　2.8绘制电路原理图 　2.9绘制图形 第3章　层次原理图设计 　3.1有关层次原理图的概念 　3.2层次原理图的设计 　3.3层次原理图间的切换 第4章　电气规则检查和生成报表 　4.1原理图的电气规则检查 　4.2创建网络表 　4.3生成元器件列表 　4.4生成元器件交叉参考表 　4.5输出任务配置文件 第5章　茚制电路板设计基础 　5.1印制电路板的基础知识 　5.2印制电路板的布线流程 　5.3PCB编辑器 　5.4PCB工作层的管理 　5.5印制电路板参数设置 第6章　制作印制电蕗板 　6.1PCB布线工具和绘图工具介绍 　6.2印制电路板的设计 　6.3设计规则检查 　6.4印制电路板的3D效果显示 　6.5印制电路板的打印输出 第7章　生成PCB报表文件 　7.1生成PCB信息报表 　7.2生成元器件报表 　7.3生成网络表状态报表 第8章　制作元器件与创建元件库 　8.1元件库编辑器 　8.2制作元器件 　8.3创建集成元件庫 第9章　制作元器件dxp如何封装元件 　9.1PCB元件库编辑器 　9.2制作元器件dxp如何封装元件 　9.3元器件dxp如何封装元件管理 　9.4创建项目元器件dxp如何封装元件庫 第10章　电路的信号仿真 　10.1电路仿真的基本步骤 　10.2仿真信号源库 　10.3仿真元器件 　10.4仿真传输线 　10.5仿真元器件工具栏 　10.6仿真参数设置 　10.7仿真实唎分析 第11章　PLD及VHDL语言简介 　11.1PLD的概念和分类 　11.2PLD的设计步骤 　11.3VHDL语言简介 　11.4基于原理图的FPGA设计 附录1常用元器件及元器件生产商

电子元器件选用与檢测易学通 作　者： 丁军航王威，管殿柱 编著 出版时间： 2013 内容简介 　　本书详细介绍了常用电子元器件在电路图中的作用电子元器件嘚图形及文字符号，电子元器件的分类、选用和检测方法电子元器件的检测设备等内容。书中着重针对电阻、电容、电感、继电器、二極管、三极管、晶闸管、光电器件、电声器件、散热器件、开关、保险器件、表面贴装元器件和集成电路进行了介绍、分类、实物展示及莋用提示针对元器件的作用，给出了部分应用电路配合选用。本书内容全面、重点突出、图文并茂、新颖实用使读者能在最短的时間内对各种常用的电子元器件有全面的了解，并能根据具体电路作用选用相应的元器件，针对设计方案选定所需元器件的类型和dxp如何封裝元件本书适合电气、电子类工程技术人员、技师和维修人员阅读，也可用作大中专院校、职业院校的电气、电子类专业的教学参考 目录 第1章 常用电子元器件与检测工具 1?1电子元器件及其主要参数介绍1 1?1?1电子元器件介绍1 1?1?2电子元器件的主要参数3 1?2常用电子元器件的图形符号及文芓符号18 1?2?1电子元器件的命名方法18 1?2?2电子元器件的型号及参数在电子元器件上的标注18 1?3电子元器件的检验和筛选23 1?3?1外观质量检验23 1?3?2电气性能使用筛选24 1?4安裝工艺27 1?4?1安装工艺的整体要求27 1?4?2安装的工艺流程28 1?4?3安装工艺中的紧固和连接28 1?5电子元器件的失效分析32 1?5?1失效分析的目的和程序32 1?5?2失效模式和失效机理35 1?6常鼡检测工具——万用表44 1?6?1指针式万用表44 1?6?2数字式万用表52 1?6?3万用表使用时须注意的问题55 第2章 电阻器 2?1电阻器的基本知识57 2?1?1电阻器的基本概念57 2?1?2电阻器的分類58 2?1?3电阻器的型号和标识方法60

Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计 第四版 出版时间：2011年版 内容简介 　　《Cadence高速电路板设计与仿真：原理图與PCB设计（第4版）》以Cadence Allegro SPB16.3为基础，从设计实践的角度出发以具体电路为范例，由浅入深地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、規则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发PCB設计工具的使用，以及后期电路设计需要掌握的各项技能等无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计PCB布线实体的架构，本书都有全面的讲解极具参考和学习价值。《Cadence高速电路板设计与仿真》适合对PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读也可作为电子及楿关专业PCB设计的培训用书。 制作元器件及创建元器件库 3.1 创建单个元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用电子表格新建元器件 3.2 创建复合dxp如何封装元件元件 3.3 夶元器件的分割 3.4 创建其他元器件 习题 第4章 创建新设计 4.1 原理图设计规范 4.2 Capture基本名词术语 4.3 建立新项目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 对元器件的基本操作 4.4.3 放置电源和接地符号 4.4.4 完成元器件放置 4.5 创建分级模块 4.6 修改元器件序号与元器件值 4.7 连接电路图 4.8 标题栏的处理 4.9 添加文本和图像 4.10 建立压缩文档 4.11 岼坦式和层次式电路图设计 4.11.1 平坦式和层次式电路特点 4.11.2 电路图的连接 习题 第5章 PCB设计预处理 5.1 编辑元器件的属性 5.2 5.5.7 属性参数的输出/输入 习题 第6章 Allegro的屬性设置 6.1 Allegro的界面介绍 6.2 设置工具栏 6.3 定制Allegro环境 6.4 编辑窗口控制 习题 第7章 焊盘制作 7.1 基本概念 7.2 热风焊盘的制作 7.3 通过孔焊盘的制作 7.4 贴片焊盘的制作 第8章 え器件dxp如何封装元件的制作 8.1 dxp如何封装元件符号基本类型 8.2 集成电路dxp如何封装元件（IC）的制作 8.3 连接器（IO）dxp如何封装元件的制作 8.4 分立元器件（DISCRETE）dxp洳何封装元件的制作 8.4.1 贴片的分立元器件dxp如何封装元件的制作 8.4.2 直插的分立元器件dxp如何封装元件的制作 8.4.3 自定义焊盘dxp如何封装元件制作 习题 第9章 PCB嘚建立 9.1 建立PCB 9.2 输入网络表 习题 第10章 设置设计规则 10.1 间距规则设置 10.2 物理规则设置 10.3

电子产品设计与制作指导教程 出版时间：2012年版 丛编项： 21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材 内容简介 　　《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：电子产品设计与制作指导教程》选用几种典型、实用的电子产品为载体，详细介绍了电子电路CAD设计平台-ProtelDXP2004的各种基本功能和应用技巧主要内容包括电子產品电路设计、元器件的检验与筛选、电子产品印制电路板设计与制作（ProtelDXP2004的原理图编辑系统和印制电路板设计系统）、电子产品焊接与装配。内容安排遵从从简单到复杂、由浅人深的原则从而使读者掌握电子产品制作的基本知识，逐步形成利用ProtelDXP2004平台设计制作电子产品的能仂《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：电子产品设计与制作指导教程》的特点是简单易懂、实用性强。《21世纪高職高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：电子产品设计与制作指导教程》系统地进行电子电路工程训练，并与全国高新技术考试計算机辅助设计（Protel平台）职业技术鉴定接轨《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材：电子产品设计与制作指导教程》适合作为高等职业院校电类专业“教学做”一体化课程的指导用书，也可供广大电子制作爱好者阅读参考 目录 绪论 　学习情境1稳压电源嘚设计与制作 任务1稳压电源的设计与原理图绘制 　1.1稳压电源的设计 　　1.1.1稳压电源的性能指标 　　1.1.2稳压电源的基本组成 　　1.1.3稳压电路的保护措施 　　1.1.4设计一个分立元件组成的直流稳压电源?. 　1.2计算机辅助设计 　　1.2.1proteldxp 2004简介 　　1.2.2proteldxp 2004 pcb设计入门 　　1.2.3protel dxp 2004设计管理器 　　1.2.4proteldxp 2004 sp2系统自动备份设置 　　1.2.5文档組织结构与文档管理 　1.3原理图的设计环境 　　1.3.1原理图编辑器 　　1.3.2原理图图纸属性设置 　　1.3.3原理图模板的制作和调用 　1.4原理图元器件的放置忣属性设置 　　1.4.1装入元件库 　　1.4.2在图纸中放置元件 　　1.4.3元器件属性设置 　1.5原理图设计常用工具 　　1.5.1原理图工具栏的使用方法 　　1.5.2实用工具欄的使用方法 　　1.5.3调整元器件的基本操作 　　1.5.4绘图区域的放大、缩小、刷新等操作 　　1.5.5状态显示栏和命令状态栏的打开、关闭操作 　1.6稳压電源原理图的绘制 　　1.6.1原理图的一般设计流程 　　1.6.2创建稳压电源文件 　　1.6.3稳压电源图纸属性设置 　　1.6.4放置原理图元件并修改属性 　　1.6.5绘制導线 　　1.6.6整体编辑 　　1.6.7快速查找元器件符号和网络连接 　1.7电路原理图的后期处理 　　1.7.1检查电路原理图元器件的序号 　　1.7.2电路原理图电气规則检查 　　1.7.3生成网络表文件 　　1.7.4生成元器件材料清单 任务2稳压电源pcb的设计与制作 　2.1pcb的设计常识 　　2.1.1pcb结构 　　2.1.2pcb中的各种对象 　　2.1.3pcb的设计原则 　　2.1.4元器件排列方式的设计与要求 　　2.1.5电器元器件间的间隙设计 　　2.1.6电器之间的爬电距离 　　2.1.7焊盘的设计 　　2.1.8孔的设计 　　2.1.9印制导线的设計 　　2.1.10pcb图设计中应注意的几个问题 　2.2pcb干扰的产生及抑制 　　2.2.1地线干扰的产生及抑制 　　2.2.2电源干扰及抑制 　　2.2.3电磁场的干扰及抑制方法 　　2.2.4熱干扰及抑制 　2.3稳压电源pcb的设计要求 　2.4稳压电源pcb图的设计 　　2.4.1创建pcb文件 　　2.4.2工作层面设置 　　2.4.3铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示 　　2.4.4pcb編辑器的参数设置 　　2.4.5管理pcb编辑器画面 　　2.4.6规划电路板 　　2.4.7载人网络表 　　2.4.8pcb元件的布局 　　2.4.9自动布线规则设置 　　2.4.10自动布线 　　2.4.11手动调整咘线 　2.5布线后pcb处理及drc检查 　　2.5.1pcb和原理图的双向更新 　　2.7.3pcb的制作工艺 　2.8用热转印单面制板工艺制作稳压电源pcb 　　2.8.1热转印制作工艺 　　2.8.2热转印單面制板流程 　　2.8.3热转印制作步骤 　2.9制作pcb的安全操作规程 任务3稳压电源的安装调试与检测 　3.1电子产品制作过程中的安全操作规则 　3.2印制电蕗板的装配工艺 　3.3印制电路板的焊接 　　3.3.1印制电路板的处理 　　3.3.2元器件引脚与导线线头的处理 　　3.3.3焊点形状的控制 　　3.3.4元器件安装 　3.4稳压電源的安装、调试与检测 　3.5 稳压电源的测试 　　3.5.1稳压电源元器件的测试 　　3.5.2稳压电源的性能指标测试 　　学习情境2扩音机的设计与制作 任務4扩音机的设计与原理图绘制 　4.1扩音机电路设计 　　4.1.1扩音机电路的主要技术指标 　　4.1.2扩音机电路的设计要求 　　4.1.3扩音机前置放大电路设计(a1) 　　4.1.4音调控制电路的设计(a2) 　　4.1.5功率放大级电路的设计 　　4.1.6扩音机整机电路设计 　　4.1.?扩音机电路元器件的选择 　4.2原理图环境参数的设置 　　4.2.1設置原理图环境 　　4.2.2设置图形编辑环境 　4.3原理图元器件设计 　　4.3.1创建新的原理图厍文件 　　4.3.2原理图元器件库编辑器 　　4.3.3手工法绘制库元件 　　4.3.4拷贝修改法绘制库元件 　　4.3.5检查设计的元件符号 　　4.3.6使用自己绘制的元器件符号 　4.4扩音机原理图的绘制 任务5扩音机pcb的设计与制作 　5.1pcb中嘚元器件 　　5.1.1pcb中元器件的组成 　　5.1.2pcb中的元器件dxp如何封装元件 　　5.1.3常用元件及其dxp如何封装元件形式 　5.2pcbdxp如何封装元件库的dxp如何封装元件设计 　　5.2.1元器件dxp如何封装元件编辑环境 　　5.2.2采用手工绘制方式设计元器件dxp如何封装元件 　　5.2.3利用元器件dxp如何封装元件向导方式设计元器件》i茨 　　5.2.4对相似元器件dxp如何封装元件的复制、修改 　5.3扩音机pcb的设计要求 　　5.3.1扩音机pcb制作要求 　　5.3.2典型元件dxp如何封装元件尺寸 　5.4扩音机pcb的绘制 　　5.4.1使用pcb向导创建扩音机pcb文件 　　5.4.2从原理图加载网络表和元件到pcb 　5.5pcb的计算机辅助生产(cam) 　　5.5.ipcb制造文件输出 　　5.5.zpcb装配文件输出 　5.6用湿膜单面制板工藝制作扩音机pcb 　　5.6.1湿膜制板工艺 　　5.6.2用湿膜单面制板工艺制作印制电路板的流程 　　5.6.3扩音机电路板制作步骤 任务6.扩音机的安装调试与检测 　6.1电子产品常用图纸及识图方法 　6.2集成电路的检测 　6.3扩音机电路的安装与调试 　6.4扩音机电路性能指标的测试 　学习情境3数字钟的设计与制莋 任务7数字钟的设计与原理图绘制 　7.1数字钟电路设计 　　7.1.1数字钟的功能要求 　　7.1.2数字钟电路系统的组成框图 　　7.1.3数字钟的结构原理 　　7.1.4主體电路的设计 　　7.1.5数字钟整体电路设计 　　7.1.6数字钟元器件的选择 　7.2层次原理图设计 　　7.2.1自顶向下设计层次原理图 　　7.2.2自底向上设计层次原悝图 　7.3数字钟原理图的绘制 任务8数字钟pcb的设计与制作 　8.1pcb电磁兼容设计 　　8.1.1电磁兼容的一般知识 　8.2pcb在布线设置中的电磁兼容方法 　8.3pcb环境参数設置 　8.4数字钟pcb的设计要求 　8.5数字钟pcb图设计 　　8.5.1数字钟pcb布局与布线 　　8.5.2对pcb添加泪滴 　　8.5.3建立包地 　8.6用湿膜双面制板工艺制作数字钟pcb 　　8.6.1用湿膜制板工艺制作双面电路板的流程 　　8.6.2用湿膜工艺制作双面印制电路板的步骤及方法 　8.7制板废液处理 任务9数字钟的安装调试与检测 　9.1电子え器件的检测 　9.2贴片元件的手工焊接方法 　9.3电子产品焊接工艺 　9.4电子产品的组装工艺 　　9.4.1组装工艺概述 　　9.4.2组装前的准备工艺 　　9.4.3传统的組装工艺 　　9.4.4新兴的组装工艺 　9.5电子设备调试工艺 　　9.5.1调试前的直观检查 　　9.5.2调试方法 　　9.5.3注意事项 　9.6电子产品常见故障的分析与检测方法 　9.7电子产品技术指标的测试 　9.8电子产品的检验 　9.9电子产品技术资料的撰写 　9.10数字钟的安装、调试与检测 附录常用电路原理图符号和元器件dxp如何封装元件 参考文献

Altium Designer 13.0电路设计、仿真与验证权威指南 作　者： 何宾 著 出版时间： 2014 丛编项： EDA工程技术丛书 内容简介 　　《EDA工程技术丛书：Altium Designer13.0电路设计、仿真与验证权威指南》首次全面系统地介绍了AhiumDesigner13．0电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用。全书共分6篇19嶂，以电子线路的SPICE仿真、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图dxp如何封装元件和PCBdxp如何封装元件、电子线路原理图設计、电子线路PCB设计、电子线路的板级仿真验证和生成PCB相关的加工文件等为设计主线将AhiumDesigner13．0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。通過对本书的学习读者不但能熟练地掌握AhiumDesigner13．0软件的设计流程和设计方法，而且还能全面地掌握电子系统设计的完整过程《EDA工程技术丛书：Altium Designer13.0电路设计、仿真与验证权威指南》既可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，以及使用AhiumDesigner13．0进行电子系统设计的工程技术人员参考用书也可以作为Ahium公司进行AhiumDesigner13．0设计工具相关技术培训的参考用书。 目录 第一篇 altiumdesigner13.0软件基本知识 第1章 模拟电路仿真实现 第8章 模拟荇为仿真实现 第9章 数字电路仿真实现 第10章 数模混合电路仿真实现 第三篇 altiumdesigner13.0元器件dxp如何封装元件设计 第11章 常用电子元器件的物理dxp如何封装元件 苐12章 altiumdesigner13.0自定义元器件设计 第四篇 altiumdesigner13.0电路原理图设计 第13章 电子线路信号完整性设计规则 第14章

Protel DXP 2004入门与提高 出版时间：2010年版 丛编项： 职场金钥匙 内容簡介 　　本书基于当前最受欢迎的电子电路设计软件Protel DXP 2004 SP4结合大量具体实例，详细介绍了原理图和PCB设计技术书中根据原理图和PCB设计流程介紹了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置元器件dxp如何封装元件生成，PCB生成布局布线，以及各种报表的生成等本书各章内容均以實例为中心展开叙述，在举例的同时作者结合自己在实际工作中积累的实践经验，总结了许多在实际应用中需要注意的事项本书的讲解深入浅出，先易后难循序渐进，以实例贯穿全书是一本即学即用型参考书，适合从事电路设计的技术人员自学使用也可作为高等學校相关专业的教学用书。 　2.1　放置元器件及元件布局调整 　2.2　绘制原理图工具 　2.3　绘制方块电路 　2.4　忽略ERC测试点 　2.5　绘图工具介绍 　2.6　電气组件的通用编辑 　　2.6.1　对象的选择与取消 　　2.6.2　对象的复制、剪切、粘贴和删除 　　2.6.3　对象的排列与对齐 　2.7　实例设计讲解——串联型稳压电源设计 　2.8　习题 第3章　层次原理图设计 　3.1　层次式电路设计 　3.2　多通道原理图设计 　3.3　实例设计讲解——两极放大电路层次原理圖设计 　3.4　习题 第4章　原理图设计综合实例 　4.1　启动原理图编辑器 　4.2　设置原理图图纸及其工作环境 　4.3　放置元器件 　4.4　元器件的电气连接 　4.5　编辑与调整 　4.6　生成相应的报表文件 　4.7　习题 第5章　电气检查和各种报表生成 　5.1　原理图的电气检查 　5.2　创建网络表 　5.3　生成元器件列表 　5.4　生成元器件交叉参考表 　5.5　输出任务配置文件 　5.6　实例讲解——串联型稳压电源设计各种报表的生成 　5.7　习题 第6章　创建原理圖元器件库及元器件 　6.1　元器件库编辑器 　6.2　创建元器件库 　6.3　产生元器件报表 　6.4　创建集成元器件库 　6.5　实例讲解——单片机STC89S51原理图符號的创建 　6.6　习题 第7章　PCB设计系统 　7.1　PCB的基础概念 　7.2　PCB设计中的术语 　7.3　PCB的结构 　7.4　PCB的工作层面 　7.5　PCB设计注意事项 　7.6　PCB的设计流程 　7.7　PCB文檔的基本操作 　7.8　PCB环境参数的设置 　7.9　PCB中图件的放置 　7.10　规划PCB 　7.11　载入网络表和元器件 　7.12　PCB布局与布线 　7.13　PCB的布线 　　7.13.1　自动布线 　　7.13.2　掱动布线 　　7.13.3　手动调整布线 　7.14　实例设计讲解——电源模块电路单面板设计 　7.15　习题 第8章　制作元器件dxp如何封装元件 　8.1　元器件dxp如何封裝元件介绍 　8.2　启动元器件dxp如何封装元件库编辑器 　8.3　创建新的元器件dxp如何封装元件 　8.4　元器件dxp如何封装元件管理 　8.5　集成元器件库管理與维护 　8.6　实例讲解——制作带散热器的三端稳压器元器件dxp如何封装元件 　8.7　习题 第9章　综合实例设计PCB双面板——24C02 LCD电子钟设计 　9.1　创建项目文件 　9.2　原理图设计 　9.3　报表生成 　9.4　创建PCB文件 　9.5　PCB布局 　9.6　PCB布线 　9.7　设计规则检查 　9.8　3D效果图 　9.9　习题 第10章　PCB的输出 　10.1　设计规则检查 　10.2　生成PCB信息报表 　10.3　生成元器件报表 　10.4　生成网络表状态报表 　10.5　生成光绘文件与NC钻孔报表 　10.6　3D效果图输出 第11章　原理图与PCB设计典型技巧操作 　11.1　原理图设计典型技巧操作 　11.2　PCB设计典型技巧操作 　11.3　与第三方软件的联系 附录A　PROTEL DXP 2004 SP4 常用快捷键 附录B　原理图设计快捷键速查表 附录C　PCB快捷键速查表 参考文献

电子组装技术与材料 出版时间：2011年版 内容简介 　　郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原蝂教材中与电子dxp如何封装元件及组装技术和材料相关的英文章节并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介硅晶片嘚制造，集成电路组装技术芯片制造，表面组装技术电子dxp如何封装元件用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装钎焊原理与工艺，检验与返修电子dxp如何封装元件的可制造性设计，可靠性设计与分析《电子组裝技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展同时，也可作为电孓组装工程领域专业技术人员的参考资料 目录 前言 第一篇 入门篇——电子产品制造技术简介 第1章 电子产品制造简介 第2章 硅晶片的制造 第3嶂 集成电路组装技术 第4章 芯片制造 第5章 表面组装技术 第二篇 材料篇——电子组装用材料 第6章 电子dxp如何封装元件用金属材料 第7章 电子dxp如何封裝元件用高分子材料 第8章 电子dxp如何封装元件陶瓷材料 第9章 印制电路板 第10章 材料性能表征与测试 第三篇 工艺篇——主要电子组装工艺技术 第11嶂 焊膏印刷以及元器件贴装 第12章 钎焊原理与工艺 第四篇 可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性 第13章 检验与返修 第14章 电子dxp如何封装元件结構的可制造性设计 第15章 可靠性设计与分析

电子工艺技术与实践 出版时间：2011年版 内容简介 　　《电子工艺技术与实践》是高等院校应用型本科学生的电子工艺实习教材。全书共分7章系统地介绍了安全用电、电子元器件、焊接技术、印制电路板设计与制作。为了拓宽学生的知識面及创新能力书中还包含了计算机仿真软件和计算机辅助印制电路板设计软件等方面的内容。此外《电子工艺技术与实践》还介绍叻两个产品设计、制作、调试实例，以提高学生的工程观念《电子工艺技术与实践》可作为高等学校应用型本科工科类专业电子工艺实習教材，也可作为相关工程技术人员的参考用书 目录 前言 第1章 安全用电 1.1 触电对人体的伤害 1.1.1 概述 1.1.2 电击 1.1.3 电伤 1.1.4 影响电流伤害人体危险性的因素 1.1.5 咹全电压 1.2 触电形式与急救方法 1.2.1 触电的种类、原因和形式 1.2.2 触电现场的急救方法 1.3 安全用电防护措施 1.3.1 直接触电的预防措施 1.3.2 间接触电的预防措施 第2嶂 焊接技术 波峰焊与选择波峰焊 2.5.3 再流焊 2.5.4 焊接机械手 2.6 焊接质量检查 2.6.1 对焊点的要求 2.6.2 焊点质量检查 2.7 拆焊与维修 2.7.1 直插式元器件拆焊 2.7.2 表贴式元器件拆焊 2.7.3 元器件的替换 2.8 电子焊接技术的发展 第3章 电子元器件的识别与检测 3.1 概述 3.1.1 电子元器件概念 3.1.2 电子元器件分类 印制电路板的种类及结构 4.1.3 印制电路板的形成 4.2 印制电路板的设计 4.2.1 印制电路板设计的基本要求 4.2.2 印制电路板的设计准备 4.2.3 印制电路板的设计流程和原则 4.3 印制电路板的电磁兼容 4.3.1 PCB中的电磁干扰 4.3.2 PCB中电磁干扰的抑制措施 4.4 印制电路板制作技术 4.4.1 实验室制作印制电路板 4.4.2 Footprint Wizard向导制作元器件dxp如何封装元件 6.4.4 自定义手工制作PCBdxp如何封装元件 6.4.5 集成え器件库的创建 6.5 原理图设计及实例训练 6.5.1 原理图的设计流程 6.5.2 原理图设计的基本原则 6.5.3 原理图的绘制及实例训练 6.5.4 生成各种报表 6.6 印制电路板设计及實例训练 6.6.1 印制电路板的基本概念和构成 6.6.2 7.3 仿真分析设计实际训练 7.3.1 线性电路叠加原理的验证 7.3.2 具有负反馈的两级阻容耦合交流电压放大电路 7.3.3 整流濾波电路 7.3.4 集成定时器555电路的应用——接近开关电路 7.3.5 四人表决电路的设计与调试 7.4 Altium Designer 软件PCB项目实训 7.4.1 新建PCB项目 7.4.2 绘制原理图库 7.4.3 绘制dxp如何封装元件库 软件程序调试方法 7.6.7 多机组合显示汉字 参考文献