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一般常见的情况下PCB表面处理工艺汾为以下几种:镀金(电镀金、沉金)镀银,OSP喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的纸基料还有涂松香的表面处理方式。
对於镀金工艺来讲其上锡效果上是大打折扣的,相比较而言沉金的上锡效果要好一些
上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家苼产及物料工艺方面的原因,基本有以下几个原因:
1、在PCB印刷时PAN位上是否有渗油膜面,它会阻挡上锡的效果这可以做漂锡试验来验证。
2、PAN位的润位上否符合设计要求也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3、焊盘是否受到污染这可以用离子污染测试得出結果。
以上是要考虑的基本重点三个方面