软PCB怎么改善锡少

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公司焊盘是度镍板用的锡膏是錫铋铜的,如果用锡银铜温度太高板子受不了请各位大神想想办法,谢谢急,在线等
pad表面只鍍鎳層,沒有其他保護層?

pad表面只鍍鎳層,沒有其他保護層?

鎳本身焊晚不容易加上鎳氧化,那更加悲催了
低值遥控器怎么会镀镍呢、应该是铜+预涂松香焊剂吧(给波峰焊用、贴片不匼适)...,若镀镍一般会有COB吧...呵呵。

低值遥控器怎么会镀镍呢、应该是铜+预涂松香焊剂吧(给波峰焊用、贴片不合适)...若镀镍一般会有COB吧...,呵呵


是的,就是因为要邦定整板度镍
明白了、5块钱一个加工费估计有点悬、镍那么薄邦定和回流两难...,纸板又不耐高温、无铅低溫焊膏预涂焊剂效果不佳吧...呵呵。

明白了、5块钱一个加工费估计有点悬、镍那么薄邦定和回流两难...纸板又不耐高温、无铅低温焊膏预塗焊剂效果不佳吧...,呵呵


是这样的,但是经理要我在年前搞定头疼呀
另外補充一點   別怪我只看照片結果做了"錯誤判斷", 我是以
"基本常識"來判斷此問題... 呵呵
低階PCB,  因此直接認為"應該不會"去鍍鎳, 否則容易造成些"麻煩"..呵呵
  "焊盤鍍鎳"可不是只要在銅表面有鍍上一層就好, 鎳的厚度, 氧化性...都要考慮
雖然在鎳表面有加上一層助焊劑或抗氧化劑, 但是這跟銅表面加覆OSP
是不一樣的, 如何確保鎳表面的助焊劑或抗氧化劑, 有正確而完整嘚
鎳表面失去了保護, 鎳的氧化速度是比銅來得更快,  薄薄的一層鎳
受"上下夾攻", 焊錫性可想而知, 找時間到PCB廠去看看它們如何做鎳層
  如何保護鎳層, 並且"驗證"鎳層有"確實"被保護, 再來就是自己生產線上
  PCB的儲存, 搬運, 取用...是否都是會造成鎳層表面的助焊劑或抗氧化劑
  的保護層損耗 這些都是參考因素

看來從照片中還是"看不準"... 呵呵

  焊盤表面一層薄鎳, 加上類似助焊劑或抗氧化劑,

  又是低溫含鉍錫膏..種種困難因素都加在一起啦... 呵呵


有什么腐蚀性高的锡膏,助焊剂推荐一下
可以在現有國際上比較知名的廠商, 你把現有問題跟需求
告訴他們,  他們應該可以推薦適合的產品, 先試用看看

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一般常见的情况下PCB表面处理工艺汾为以下几种:镀金(电镀金、沉金)镀银,OSP喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的纸基料还有涂松香的表面处理方式。

对於镀金工艺来讲其上锡效果上是大打折扣的,相比较而言沉金的上锡效果要好一些

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家苼产及物料工艺方面的原因,基本有以下几个原因:

1、在PCB印刷时PAN位上是否有渗油膜面,它会阻挡上锡的效果这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN位的润位上否符合设计要求也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

3、焊盘是否受到污染这可以用离子污染测试得出結果。

以上是要考虑的基本重点三个方面

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