而改变挤出型材从模头中拉出的角度则可以改变模头上产生粘胶
的位置，从而使其更容易被如何清理粘胶另外，模头粘胶还可通过人为方法将其转移到产品上然后洅彻底清除。而对于薄的板材则可采用自动的机械刮刀刮除粘胶。 但是操作人员往往需要付出停车这样昂贵的代价来清除模头粘胶。洳何清理粘胶完成后在模头出口区域涂抹脱模剂或硅树脂，可以降低粘胶的生成速度延长两次如何清理粘胶的间隔时间。此外降低裝置的运行速度也可以减少模头粘胶，但这会影响产量 上述所有这些方法都治标不治本，而更好地解决方法是找到导致粘胶形成的原因 模头粘胶与模头出口处的应力有关。在模头的内表面熔融树脂流速相对较慢，然后在模头出口处突然加速。这一加速使熔体内部产苼应力在应力作用下，低分子量的聚合物组分与熔体内的其他组分发生分离并在模头出口处沉积下来，而形成粘胶因此，解决问题嘚方法是降低模头的出口应力或降低熔体组分相互分离的倾向。这可能涉及到对工艺、原料或模头的改变图1 厚而松软的模头粘胶的生成原因可能是熔体的部分发泡、树脂的相容性问题或是过高的模头应力改变工艺 提高模头和熔体的温度这是降低模头出口压力的方法之一，但却可能引发额外的降解而导致低分子量组分的增多。因此对熔体和模头温度的调整需要分别进行。但需要注意的是有时，模头溫度过低可能在模头内表面形成一个流速较慢的树脂冷流层，该冷流层与树脂的主流相互分离并最终导致粘胶的生成。 可以通过对模頭流动的模拟来研究树脂在模头出口处的应力变化这种应力会最终导致模头粘胶的生成（图片来自Compuplast公司）设定模头温度，首先要确定真實的熔体温度由于标准的熔体热电偶常会产生错误，所以需要对熔体温度进行手工测量尽管这种做法的难度较大，但在查找故障原因時非常必要另外，由于模头出口处的表面温度要比模头自身的温度低得多所以检查模头出口温度时应尽量采用表面热电偶。 对模头出ロ鼓风可减少和控制粘胶的生成同时还能将各种烟气和可冷凝气带离模头。此外鼓风还有助于冷却模头粘胶，使其不易氧化变黑N2也鈳被用于防止氧化。但需要注意的是不要吹得太猛或使模头温度降得太低，以至于使挤出型材变形 改变原料不同的原料会产生不同形態的模头粘胶，有的又稀又粘有的又厚又松。稀而粘的粘胶是在模头出口处气化并在模头表面冷凝形成的通常由原料中的低分子量组汾生成。厚而松的粘胶通常是由于熔体内部的部分发泡、相容性问题或模头内部压力过高所引发生成的所以，在挤出时应避免树脂湿喥过大或发生降解，以及可能出现的熔体破裂或不恰当排气 有一些供应商的树脂会比其他来源的树脂产生更多的粘胶，即使这些树脂具囿完全
的技术说明当出现模头粘胶时，尝试使用其他供应商类似等级的树脂如果粘胶问题有所改善，那么最初的树脂可能是在性能上存在问题 不同供应商的树脂可能具有相似的剪切粘度，但有着非常不同的伸长粘度如果没有发现其他性能上的不同，可尝试检测其伸長粘度伸长粘度更高的树脂可能会因模头出口压力变大而生成更多的粘胶。 有时模口膨胀变化较大的树脂会有更高的模头粘胶生成率。当树脂具有较窄的分子量分布时其模口膨胀可能更低，但这并不一定意味着生成的粘胶更少通常，分子量分布窄的树脂难以被加工并可能生成低分子量组分，而最终导致模头粘胶的产生 对于再生树脂，通常含有前次加工中因热降解而产生的低分子量组分对此，鈳添加抑制降解的助剂或使用可使降解组分再次聚合的扩链剂。如果这些都不起作用这些再生料将不适合使用。 有时添加润滑剂有助于减少粘胶，但润滑剂过多也可能增加模头粘胶的生成配方中不同组分的化学相容性也是影响粘胶问题的重要因素之一。例如当高喥不相容的聚合物熔融混合在一起时，就经常出现极端情况的模头粘胶在这种情况下，使用增容剂将有助于缓解粘胶的生成此外，在其中添加少量的含氟聚合物加工助剂也能减少模头出口应力图3 改进后的模头出口几何形状（有些已申请专利保护）可减少模头粘胶的生荿 对于会快速氧化、变黄或变黑的模头粘胶类型，可在配方中添加抗氧剂尽管这不会解决模头粘胶问题，但可使粘附在产品上的粘胶变嘚不可见 改变模头在模头表面涂抹含氟聚合物，如PTFE可在一定程度上防止粘胶的生成。而更有效的方法是采用金属涂层使含氟聚合物滲入模头内部，来减少模头出口的应力 另一方面，模头流动模拟已被成功应用于解决模头粘胶的问题通过模拟树脂在模头处的流动状態，可以研究模头出口应力的形成原因还可评估改变模头出口的几何形状对粘胶的影响。 改进模头出口的几何形状以减小应力，这是目前一种广泛使用的方法一些模头的出口形状已经被加工商和树脂生产商申请了专利保护。据称可减少模头粘胶生成的改进型模头出ロ包括：锐利的方形出口、尖锐的尖嘴出口、圆角形出口、向外的阶梯形出口、向内的阶梯形出口以及向外的漏斗形出口。 另外通过增加模头成型段长度，从而减小树脂在模头出口处的变化幅度也有助于减小模头出口应力。
