如何做pcb好一个合格的pcb样品员

分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

覆铜箔板的分类方法有多种一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤維布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和非凡材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类若按板所采纳的树脂胶黏剂不同举行分类,常见的纸基CCI有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)它是当前最广泛使用的玻璃纤维咘基类型。另外还有其他非凡性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、②亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94┅HB级)两类板近一二年,随着对环保问题更加重视在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”随着电子产品技术的高速进展,对cCL有更高的性能要求因此,从CCL的性能分类又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨脹系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

五彩晶圆(高级), 积分 6466, 距离下一級还需 3534 积分

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FPGA的板子一般涉及到ddr了吧估计要等长或者差分了最起码。这些不是板厂来计算的吗板厂会给你填好板厚,铜厚等等之类的东西的

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