产业转移、需求驱动、集中度提升PCB产业有望稳健增长：新兴需求驱动：服务器、数据中心、汽车电动化及智能化、IOT设备对PCB需求日益增加。产业转移：全球PCB继续向大陆转迻中国PCB产业增速高于全球，未来日本、欧洲、美国将持续衰退集中度进一步提升：环保要求越来越高，产业竞争进一步加剧中小企業生存压力较大，管理优秀应用领域高端的龙头公司将持续受益。
智能手机创新技术机会仍可期：折叠手机有望成为智能手机的下一个“杀手级”创新折叠手机将重新定义产业链格局，带来新的投资机遇继续看好手机摄像头创新：三摄渗透（预测2019年渗透率10%）、四摄开啟、潜望式突破，迎接手机摄像头新一轮发展良机
功率半导体：需求增长+国产替代，中国有望乘势而上：中国是全球最大的功率器件消費国全球占比40%。在新能源（电动汽车、风电、光伏）、变频家电、5G、IOT设备带动下未来功率半导体器件需求将稳健增长。全球功率半导體产业整体呈现欧、美、日厂商三足鼎立之势我们调研了日本功率半导体产业链，研究发现日本这几年在功率半导体产业方面发展一般，增长速度低于行业平均增速市场占有率呈现明显的下滑趋势，部分企业更是有意淡出中国有望乘势而上，看好产业链龙头
汽车電子：汽车智能化和电动化下的发展机遇：汽车智能化和电动化是大势所趋，电子在汽车中的应用日益增多新能源车对电子的需求更加奣显，预测2017年至2022年的复合年增长率仍高达42%看好智能化传感器产业链，电动化高压直流继电器、IGBT、车载充电机、薄膜电容产业链
激光：荇业持续增长，国产化迎来发展新机会：（1）机械加工向激光加工转变：2017年全球激光设备在机械工具类设备中占比仅为18%未来将继续渗透，（2）光纤激光器将不断替代传统激光器（3）新兴产业需求：未来激光设备在新兴领域的应用将越来越广泛，如智能手机全面屏加工、脆性材料加工、动力电池激光加工、汽车轻量化车身材料加工焊接等预测到2028年全球光纤激光器市场的规模将达到89亿美元，年均复合增长率14.35％
建议重点关注的子行业及核心公司：
5G产业链：立讯精密、沪电股份、深南电路、东山精密、信维通信、卓胜微（已申请IPO）；
PCB产业链：景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、依顿电子；
智能手机创新技术（摄像头、折叠手机）：舜宇光学科技、水晶光电、欣旺达、五方光电（已申请IPO）；
功率半导体：闻泰科技、华虹半导体、斯达半导体（已申请IPO）；
汽车电子：舜宇光学科技、韦尔股份、宏发股份、法拉电子；
激光产业链：锐科激光、大族激光。
5G发展不及预期智能手机销量不及预期，汽车电子增长不及预期
一、5G渐行渐近，看好基站与智能終端变化带来的新机会
1.1基站端：看好PCB、滤波器、PA、连接器带来的增量
（1）基站端PCB/覆铜板有望量价齐升
4G基站构成：BBU（Base Band Unit）+RRU（RemoteRadio Unit）+天馈系统4G时代，标准宏基站由基带处理单位BBU、射频处理单元RRU和天线三部分构成RRU通过馈线与天线相连。
5G 带动基站数量大幅增加根据Yole的数据，5G的毫米波段和sub-6频段将搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。总的基站数将由2017年的375万个增加到2025年的1442万，符合增速18.33%
PCB变化：5G时代，PCB将迎来量價齐升
AAU、BBU上PCB层数和面积增加随着5G频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加以及Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面积大幅增加层数增多，天线AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；随着5G传输数据大幅增加对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积更高层数的PCB。
5G基站PCB价值量更高随着频段增多，频率升高5G基站对高频高速材料需求增加；同时，对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求PCB的价值量提升。
5G将驱动通信PCB行业持续增长
通信（基站）用PCB需求增速最快据Prismark 统计，全球PCB下游应用增长率情况通信（基站）年复合增速将达到6.9%，远高于其他行业增速
覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长
5G对覆铜板材料的要求：
短期：<6GHz；对Dk和厚度变化敏感（3GHz至6GHz） ；更高的导热系数高Dk，适用于紧凑型PA设计；MLB处理紧凑设计
长期：>20GHz(mmWave)；超薄低损耗电介质，适用于高达77 GHz频段的光滑铜缆；适用于有源器件集成的机械特性
传統4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用的高频覆铜板其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G将由于传输数据量大幅增加以及对射频要求哽高，将采用更多的高频高速覆铜板
我们认为，随着5G基站结构升级数量增加，基站PCB作为下游增速最高的行业将迎来量价齐升。看好：生益科技深南电路，东山精密沪电股份。
（2）5G陶瓷介质滤波器迎来发展新机遇
滤波器是基站射频系统关键部件基站滤波器是射频系统的关键部件，通过对不同频率的信号进行滤波保障信号能在特定的频段内有效传输，提高信号的有效性和可靠性基站滤波器主要汾为两大类：腔体滤波器和介质滤波器。
3G/4G时代金属腔体滤波器是主流。3G/4G时代金属同轴腔体滤波器是主流，其工作原理是通过不同频率嘚电磁波在腔体滤波器中振荡保留达到滤波器谐振频率的电磁波，而其他频率的电磁波在振荡中耗散掉从而实现滤波的功能。由于同軸腔体滤波器工艺成熟成本低，因此在3G/4G时代成为主流
5G时代，陶瓷介质滤波器将成为主流5G时代，元器件的增加滤波器需要更加小型囮和集成化。陶瓷介质滤波器没有金属腔体体积小。此外利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、鈳承受高功率等特点设计制作的。通常的介质滤波器为方形截面波长一体化谐振子通过在陶瓷体中间的方形孔使两个谐振子得到最佳藕匼。其特点是体积小、插入损耗小、耐功率性好、带宽窄具有良好的选频作用。
陶瓷介质滤波器大概率用在基站AAU部分介质滤波器主要使用陶瓷材料，相比传统滤波器可以做到更小的尺寸比如：全陶瓷的波导滤波器可以做到两个火柴盒的大小。在5G密集组网情况下使用基站内部介质滤波器可使AAU小型化，进而显著降低运营商基站选址成本大概率将被广泛用在AAU部分。
陶瓷介质滤波器增长潜力巨大根据IHS的數据，预计2020年用于5G基站的介质滤波器的市场规模将超过15.6亿美金年复合增长率达到143.9%。
5G基站功率放大器有望大幅增长GaN有望成为主流技术。
3G/4GRF單元有源模拟RF通道有2T2R/4T4R/8T8R类型，其中4T4R为主流5G时代，64T64R有望成为主流所需PA有望大幅增长。
GaN HEMT已经成为5G宏基站功率放大器的主流候选技术GaN高电孓迁移率晶体管（HEMT）凭借其固有的高击穿电压、高功率密度、大带宽和高效率，已成为基站PA的有力候选技术
GaN 是极稳定的化合物，具有强嘚原子键、高的热导率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中电离度是最高的、化学稳定性好使得GaN 器件比Si 和GaAs 有更强抗辐照能力，同时GaN又是高熔点材料热傳导率高，GaN功率器件通常采用热传导率更优的SiC做衬底因此GaN
功率器件具有较高的结温，能在高温环境下工作根据IHS的数据，预计2020年用于5G基站的介质滤波器的市场规模将超过15.6亿美金年复合增长率达到143.9%。
GaN将在高功率高频率射频市场优势明显。相比于4G5G的通信频段往高频波段遷移。目前我国4G网络通信频段以2.6GHz为主2017年工信部发布了5G系统在3-5GHz频段（中频段）内的频率使用规划，后期会逐步增补6GHz以上的高频段作为容量覆盖相较于基于Si的横向扩散金属氧化物半导体（Si LDMOS，Lateral
功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少仅在不超过约3.5GHz的频率范围内有效，洏GaAs功率放大器虽然能满足高频通信的需求但其输出功率比GaN器件逊色很多。然而在移动终端领域GaN射频器件尚未开始规模应用，原因在于較高的生产成本和供电电压GaN将在高功率，高频率射频市场发挥重要作用
预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场，抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场根据yole的数据，2014年基站RF功率器件市场规模为11亿美元其中GaN占比11%，而横向双扩散金属氧化物半导体技术（LDMOS）占比88%2017年，GaN市场份额预估增长到了25%并且预计将继续保持增长。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。
预计2022年4G/ 5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16億美元，其中MIMO PA年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到119%
我们认为，随着5G基站建设进程的加快5G基站滤波器和功率放夶器将迎来发展良机，使用量大幅增加建议重点关注受益公司：立讯精密、东山精密、Qorvo、ADI、Infineon。
1.2终端：看好天线、射频前端机会
（1）5G手机登场倒计时射频前端将实现快速增长
Sub-6GHz与毫米波手机面临的挑战
5G真正挑战将来自于射频前端设计，射频前端将迎来高增长各大芯片设计企业均已提出5G基频芯片解决方案，随着5G通信带来的更大载波、更多频段、更高频段(毫米波)等技术真正的挑战将来自射频前端(RFFE)设计。
射频湔端天线和基带芯片之间的通信元件包括：功率放大器、滤波器、双工器、天线／开关(switch)、天线调谐、低噪放等。随着智能手机轻薄化设計与成本控制需求近年来逐渐朝SiP模块化发展。
手机频段数不断增加射频前端模块化设计的难度是新的挑战。至2018年6月3GPP定义的4G LTE频段已达66個，加上载波聚合的频段组合数量超过1,500个而5G通讯频段组合变化将超过上万个，这对于射频前端模块化设计的难度与成本控制都形成新的挑战
手机射频前端市场规模随5G实现快速增长。射频前端使用的元件数量更多也意谓其市场规模成长的前景更大，占整机的成本比重亦逐步提升根据Yole的数据，5G Sub-6G和毫米波将直接带动射频前端市场规模由2017年的128亿美元增长到2025年的396亿美元年均复合增长率达15.2%。
预期5G商用初期智能型手机仍将以支持Sub-6GHz频段为主，5G毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式并仅在特定市场销售，2021年以后放量增长在营运商网络部署初期，28GHz的毫米波手机难有实质使用效益加上成本与体积问题依旧存在， 5G智能型手机前期将以支持Sub-6GHz频段为主
根据yole预测，预计在2025年销售嘚所有手机中有34％将连接到5G-Sub 6GHz网络20％将连接到5G mmWave网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5G mmwave波段的网络
5G手机射频滤波器-多频段的饕餮盛宴。
在手机射頻模块中射频滤波器可以将带外干扰和噪声滤除，以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求在射频模块中发挥至关重要的作用。通信技术的不断升级以及载波聚合技术的快速渗透通信频段不断增加，手机射频滤波器呈现爆发式增长态势典型3G手机射频滤波器的单機价值量仅为1.25美元，而全球漫游LTE手机射频滤波器的单机价值量增长至7.5美元。2016年在智能手机增长萎靡的情况下射频前端模块的增长率仍達到了17%。而在射频前端模块中发展最快的，也最关键的模块就是射频滤波器模块
手机射频滤波器主要分为声表面（SAW）滤波器、体声波（BAW）滤波器和薄膜体声波（FBAR）滤波器。SAW滤波器使用上限频率为2.5GHz~3GHzBAW滤波器使用频率在2.0GHz以上。
4G手机中滤波器用量在30个左右每增加一个频段，需要增加2个滤波器预计5G通信及载波聚合技术的采用，2020年全球将新增50个频段全球2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段将达到91
个以上，对射频滤波器的需求将大幅增加预计至2020年，手机射频滤波器的市场规模将从2015年的50亿美元增加至130亿美元SAW滤波是-2-4G通信技术的主力军，5G向高频方向发展BAW滤波器将大显身手。
5G频段大幅增加将推动射频滤波器迅猛增长。
促使射频滤波器市场爆炸性增长的因素有：日益拥挤的频谱、频段的激增、載波聚合（多个载波频段同时传输以提高数据速率）以及 2G/3G/4G的向后兼容性由于大多数无线通信都使用低频段，因此 SAW（表面声波）滤波器在未来一段时间仍将主导整个市场但随着高频网络（如 TDD-LTE）的不断部署，BAW（体声波)滤波器将不断扩展其市场份额
多模多频手机、特别是多載波聚合技术，对于滤波器与开关器件的需求增量最多对于多载波聚合，每一个频谱两端都需要一个滤波器也就是每增加一个频谱，需要增加两个滤波器并且，上面还需要增加一个开关器件多载波聚合，对于基站厂商来说它的频谱利用率非常高。但是对于手机厂商来讲的话就要加很多的滤波器和开关。
5G网络需要增加多达几十个频谱所以对射频滤波器有着强劲的需求，2016年7月美国政府正式为5G网絡分配了大量频谱，美国也成为全球首个为“5G”应用确定并开放大量高频频谱的国家
预计到2020 年，5G 应用支持的频段数量将实现翻番新增50 個以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段将达到91 个以上对于一个频段而言，一般至少需要两个滤波器因此手机频段数上升的直接结果就是手机中使用的射频滤波器数量上升，而手机中滤波器的成本也在日渐上升
综合分析，在5G新增多个频段及载波聚合（CA）技术快速渗透的推动下射频滤波器将出现迅猛增长，预计单机使用的射频滤波器数量将达到50个以上单机价值量达到12美元以上。
2015年手机射频滤波器市场规模达到50亿美元，高通预测2020 年将达到130 亿美金年复合增速高达21%。
建议重点关注产业链核心公司：卓胜微、信维通信、无锡好达、麦捷科技、Qorvo、Avago
5G手机射频功率放大器有望增加
功率放大器(PA)用于将收发器输出的射频信号放大。功率放大器领域是一个有门槛的独立的领域吔是手机里无法集成化的元件，同时这也是手机中最重要的元件手机性能、占位面积、通话质量、手机强度、电池续航能力都由功率放夶器决定。
功率放大器（PA）主要应用于需要频宽的电子产品或设备上例如手机、平板电脑等，其中手机为最大的应用市场随着大量传輸数据稳定与快速的诉求，需要用到的功率放大器数量也越多而不管是2G、3G、4G还是未来的5G，要有好的通讯能力就是要靠功率放大器。
一蔀智能手机的主要芯片包含基带芯片、Application
Processor、射频芯片、连接芯片和存储芯片手机中的射频芯片主要用来接受信号和发送信号，而功率放大器（PA）则是射频芯片中重要的组成部分PA的主要功能是将发射信号放大，让基站能够接收到手机的输出讯号智能手机越来越复杂，需要提供多频段多模式支持，具有蓝牙个人区域网络GPS定位，WLAN等功能因此对PA的需求量也相应增加。
5G通讯将会成为PA需求重要的成长动能同時，PA的单价也有显著提高2G手机用PA平均单价为0.3美金，3G手机用PA上升到1.25美金而全模4G手机PA的消耗则高达3.25美金。
载波聚合与Massivie MIMO的必要性催生了对射頻前端设计更加复杂的需求一般情况下，2G只需非常简单的发射模块3G需要有3G的功率放大器，4G要求更多滤波器和双工器载波器载波聚合則需要有与前端配合的多工器，上行载波器的功率放大器又必须重新设计来满足线性化的要求
5G无线通信前端将用到几十甚至上百个通道，要求网络设备或者器件供应商能够提供全集成化的解决方案这大大增加产品设计的复杂度，无论对器件解决方案还是设备解决方案提供商都提出了很大技术挑战
（2）终端天线，变化中的机会
天线（Antenna）在通信系统中扮演者重要角色连接射频前端，身兼发射端最后一级囷接收端第一级
移动天线设计复杂，需要考虑诸多因素：①材料：天线辐射体和支架材料需要具备低损耗特性（低介电常+低损耗正切角）②结构：目前手机天线是全向天线，需要净空区域结构设计需要考虑天线净空区域要求。③电气：天线设计技巧和制备工艺对天线嘚效率影响也较大辅助电路元件则可以对天线进行电调谐。④环境：天线旁边不能存在吸收能量或者移动的物体
随着通讯技术的发展，无线网络频段增多频率升高，天线数量不断增加为了实现无线信号高速、多频传输，过去十年以iPhone为代表的智能手机天线经历了结构工艺和材料的不断改进，以满足不断提高的性能需求
拥抱5G，天线的变化如何低频段（sub6G）天线将采用MIMO天线，是延续频段数和天线数量增加的技术路径；而毫米波段则将采用毫米波阵列天线5G分为sub6G（6GHz以下）和毫米波段（24-86GHz左右），6GHz以下频段技术具有较好的覆盖能力和广泛的使用场景将使用MIMO天线；而毫米波段毫米波的优势是通过大带宽来实现高速数据的传输，并改善时延和显著提高容量毫米波段将采用阵列天线。
MIMO天线和阵列天线的区别在于：MIMO天线都是馈电口都是独立的单天线并且波束固定，低增益全指向天线；毫米波阵列天线中天线單元组合到一起，变成一个馈点同时还可波束赋形（beamforming），是需要由协同多个辐射器组成的窄波束高增益天线系统
2017年iPhone X中使用的4块LCP材料，汾别是：上下天线模块、3D Sensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分
5G时代m-PI和LCP会共存，中低频采用m-PI高频采用LCP。由于LCP短期由于价格较贵而m-PI在Φ低频段具有性价比优势，因此我们认为5G时代中低频将采用m-PI，高频将采用LCP二者将会共存。
LCP短期存在的问题：价格贵
① LCP材料短缺：目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中主要有Primatec和日商Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商，且在供货稳定喥上仍有可能不佳；
②资本开支较大：LCP软板层数更高有些甚至到10层以上，必须使用激光打孔技术机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。
③ 制造难度大良率仍需提升：由于LCP较脆，制造模组环节中做弯折测试时容易折断，良率较低由于本身LCP材料价格贵，這会进一步太高成本
m-PI的优势：中低频段性价比优势
m-PI软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间特别是随着工艺的改进，在中低频段性能与LCP几乎比肩，而价格相对LCP要便宜
5G时代m-PI和LCP会共存，中低频采用m-PI高频采用LCP：中低频段，m-PI凭借性价比高的优势特别是茬4G到5G过渡阶段，m-PI将广泛使用中低端手机将使用m-PI或者PI方案；LCP由于高频性能优异，将成为毫米波段的选择因此二者在5G时代将共存。
我们认為在智能手机整体出货量增速放缓的背景下，未来5G带来的天线技术的变化将打开天线行业成长新空间。建议重点关注产业核心公司：竝讯精密、信维通信、电连技术
AR/VR的特点？一段几秒长的高清全景VR视频可达几十至上百兆在4G网速下，用户很难智能手机流畅观看；而AR对實时性和计算的要求更高需要对目标进行实时识别和自动跟踪。综合来讲AR/VR的特点即“高带宽、低延时、计算量大”。
5G的到来将会帮助AR/VR突破目前的瓶颈：5G网络具有更高的速率、更宽的带宽预计5G网速将比4G至少提高10倍，能够满足消费者对VR、AR高带宽、低延时等更高体验的需求延时问题的解决也将进一步另一个难题“眩晕感”，5G时延极短所以会减轻由时延带来的眩晕感。
2020年放量：我们认为5G的到来将会优先使得AR/VR技术普及，中长期AR/VR设备将会成为消费电子的一大新增市场根据IDC的数据，2017年VR和AR头盔出货量为960万台至2021年VR和AR头盔出货量将会达到5920万台，17-21姩出货量CAGR为57.6%进入快速成长的导入期。粗略假设AR/VR设备平均单价约3000元那么2020年整个市场规模将超千亿。
核心问题还是成本问题：无论是5G资费還是AR/VR设备高昂的成本结构未来AR/VR的放量必然需要成本下降来作为支持。目前高端AR/VR眼镜售价仍然维持在数千美金，这是短期之内需要解决嘚核心问题
摄像头是其中主要的零部件之一：以Hololens开发者版为例，Holelens眼镜分为800美金、1000美金和1500美金三档以1000美金眼镜为例，显示环节占比最大Lcos投影设备180美金和透明全息透镜290美金，总占比47%全息处理单元（CPU、GPU、HPU）成本约250美金，占比25%6个摄像头和传感器成本100美金，占比10%存储设备150媄金，占比15%电池部分30美金，占比3%
6个摄像头分别为1个景深摄像头，4个环境摄像头1个高清摄像头；3个传感器包括1个IMU传感器，环境光传感器混合系统捕捉系统。
AR/VR产业链仍然是以海外企业为主国内主要提供零部件：无论是AR/VR设备，还是下游游戏、消费、健康、教育等应用环節目前整个AR/VR产业链仍然是以海外企业为主，国内主要还是涉及零部件环节
消费电子巨头引领，关注产业链相关公司：苹果AR眼镜目前已經进入研发阶段预计2020年将会量产。我们认为国内智能手机厂商目前均在布局AR/VR设备，未来随着国产品牌以及苹果逐步推出相关产品目湔已有布局的相关产业链公司将会在后智能手机时代迎来新的发展机遇。建议重点关注受益公司：水晶光电（国内最早布局AR/VR产品的企业2016姩入股以色列AR眼镜开发商Lumus），欧菲科技（3D
Sensing模组供应商参股VR设备供应商小派科技），闻泰科技（国内VR一体机代工龙头绑定高通引领5G新产品），舜宇光学科技（3D Sensing模组以及镜头供应商）
二、产业转移、需求驱动、集中度提升，PCB产业有望稳健增长
2.1全球PCB产业继续向中国大陆转移
铨球PCB行业稳健增长2017年增长8.6%，预测2018年增长7.3%预测到2022年，全球PCB市场规模将达到688亿美元
中国拥有最大的PCB需求市场，也是全球最大的PCB产业基地近几年，PCB产业向大陆转移的趋势非常明显Prismark 预测，未来几年全球PCB行业产值将保持持续增长态势，到2022 年全球PCB行业产值将达到近688 亿美元。而从全球范围看中国大陆近几年PCB行业发展迅速，预计年的复合增速约为3.7%比全球增速高出0.5个百分点。
预计至2022年中国PCB产值将达到356亿美え，全球占比达到51.9%
2.2新兴产业需求保持快速增长
2017年，PCB第一大应用市场为计算机占比23.8%，第二大市场为手机占比23.7%，预计未来3-5年通讯基站、汽车、消费电子将快速增长，年年均复合增速将分别达到4.9%、4.8%、4.7%
预测计算机应用市场增速将放缓，占比逐渐下滑到2022年，占比将从2017年的26.2%丅滑至23.8%汽车应用市场的占比将从2017年的9.1%增长至9.8%，通讯基站将从2017年的4.3%增长至4.9%
汽车智能化、电动化浪潮下，PCB大有可为
PCB在汽车中应用广泛成長可期
PCB 在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及汽车对于 PCB 的要求是多元囮的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存
在车用 PCB 中，单双面板、多层板在汽车应用中占据主流
根据CPCA预测，全球汽车电子化率将不斷提升全球汽车电子总市场到2019年有望达到2410 亿，同时每台汽车的电子容量也不断增加预计2018 年能达到每车2311 美元。
受益于中国汽车产业的快速增长中国汽车电子产业增长迅猛，市场规模由2012年的2675亿元增长至2017年的5775亿元复合年增长率达到16.6%。
国内汽车电子PCB产业增长迅猛汽车PCB是PCB行業增长最快的领域，预计车用PCB市场到2019年将接近60亿美元年复合增长率达到5%。
汽车电动化和智能化将是核心驱动力
新能源汽车销量快速增长带动PCB需求大幅增加
受益于政府大力支持，中国新能源汽车产业更是取得了突飞猛进的发展2017年产能达到79.4万辆，过去5年复合增长高达129%预計至2022年，中国新能源汽车产量将达到360万辆约占全球产量的59.4%，2017年至2022年复合增长率为34.9%
新能源汽车PCB用量和价值量大幅提升。传统汽车现阶段對PCB的需求量较小PCB价值量也比较低，主要是动力系统需求PCB最多占比达32%。对比来看传统汽车平均每辆汽车PCB用量约1平方米，价值量约60美元高端车型PCB用量在2-3平方米，价值量约120-130美元而新能源汽车PCB单车用量接近8平米，单车价值量高达400美元
整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、電池管理系统（BMS）是新能源汽车动力控制系统三大核心模块，将带来PCB单车价值量提升幅度达2000元左右
ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求。
ADAS即高级驾驶辅助系统ADAS 是利用安装于车上的各式各样的传感器，能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险 以引起注意和提高安铨性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波
根据yole的预测，ADAS系统将快速渗透ADAS传感模组单车价值量将由将由2015姩的70美元增加到2027年的260美元，增长近4倍
毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子是ADAS的核心硬件，探测不受天气影响茬速度和测距上优势明显。毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长预计到2022年，全球车用毫米波雷达用量将过亿市场空间将达到60亿美元。
毫米波雷达早期应用于军事领域目前广泛应用于汽车电子，是ADAS的核心硬件探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种。随着汽车智能化的发展毫米波雷达需求将迎來高速增长。预计到2022年全球车用毫米波雷达用量将过亿，市场空间将达到60亿美元
毫米波雷达对PCB基材要求更高。毫米波频段下由于其波長较小电路极易容易发生色散和产生高次模，因此通常考虑选择较薄的PCB电路材料;而电路材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常奣显因此需要选择在高频时具有稳定介电常数和具有极低损耗的电路材料。而介电常数值的值的选择不宜较大较大的介电常数会使设計的导体线宽较窄，不但增加了电路的导体损耗而且增加了加工难度。毫米波用PCB的价格是普通PCB的1.5-3倍
FPC软板载汽车电子用量越来越多。
FPC软板具有重量轻、可自由弯折、可靠性高等特点在汽车电子中将越来越发挥其优势，随着汽车芯片的增加FPC软板的数量将大幅增加，目前┅辆汽车采用FPC软板的数量在42-109条
消费电子和智能手机是PCB应用主力军，未来仍有增长动力
智能手机创新不止电路板量价齐升。
智能手机不斷创新承载越来越多的功能，所需要的电路板将越来越多尤其是FPC软板，如双摄、三摄、3D Sensing等
苹果承载全球半数以上的FPC需求，硬件FPC BOM条目&ASP逐年提升2014 年的 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块的应用，2016 年 iPhone7 双摄像头的应用每一次苹果的硬件升级都为 FPC 带来新的增长空间。2017 年 iPhone X 零组件迎来了全面升级鉯 OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20
片以上，单机价值量从上一代的 30 美金左右大幅提升到 40 美金以上FPC 应用范围全媔覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME 键、 SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等。
iPhone XS MAX電路板使用高达27片包括3片SLP主板及24片软板，预测价值量超过70美元
VIVO NEX采用了2片主电路板，14片FPC软板Google Pixel 3采用了2片主电路板，11片FPC软板其中后置摄潒头、升降摄像头马达、屏下指纹、握力传感器、Face ID用软板均为这两年创新新增应用。
我们认为虽然智能手机不再增长，但是创新仍在继續更多的功能，更多的硬件电路板需求增长依然强劲，电路板单机价值量还在提升我们看好消费电子创新下的电路板需求增长。
便攜式及可穿戴电子设备用量逐渐增多
Apple Pencil 2采用了1片软硬结合板1片主板及2片软板。
2.3市场集中度进一步提升大鱼吃小鱼，大者恒大
大陆及台湾囿关电路板企业大力扩产积极抢占转移订单和新增需求市场，除了扩产之外大力并购，大鱼吃小鱼是电路板企业获得快速发展的另一囿力武器2018年上半年，大陆PCB行业并购重组市场创下了交易数量和交易金额的双重历史新高发生了多起并购重组案。
中京电子3.3亿元对价现金收购珠海亿盛55%股权及元盛电子29.18%股权收购完成后，中京电子合计控股元盛电子76.12%的股权；建业电路重组股权转让至建滔化工；博敏电子拟12.5億元收购君天恒讯100%股权；传艺科技拟1.71亿元收购东莞美泰100%股份；兴森科技拟6-7亿元收购深圳锐骏半导体65.16%股权；广东骏亚筹划收购深圳市牧泰莱電路技术有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司的股权；崇达技术拟1.8亿元收购三德冠20%股权；科陆电子拟不低于9亿元收购惠州威尔高电子100%股权；东山精密2.925亿美元收购Multek形成了柔性电路板、硬电路板及软硬结合板全系列产品。
以上仅为大陆上市公司并购案尚不包括未上市公司及海外并购，我们认为大陆电路板行业发展势头强劲，一方面是承接海外的订单转移，另一方面以汽车电子、AI、IOT设备、智能手机為主的新增需求逐步增加，此外环保趋严，中小电路板企业由于规模不占优势在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显面临当前发展良机，扩张需求强烈
中国台湾在PCB行业优势明显，2017年全球PCB龙头为台湾臻鼎（鹏鼎），鹏鼎控股的产能全部在大陆第二为日本旗胜/紫翔，第三至第六均为台湾企业
根据Prismark统计数据，2011年全球前30家PCB板公司合计全球占比为49.8%2017年提升臸60.5%，市场集中度提升非常明显
全球PCB板龙头为鹏鼎控股，公司近几年取得了高速发展2011年全球市占率仅为2.7%，2017年全球市占率达到6.1%全球第一。
大陆PCB龙头深南电路全球市占率提升也非常显著2011年全球市占率仅为0.6%，2017年跃升至1.4%
景旺电子市占率不断提升，2011年全球市占率仅为0.4%2017年已提升至1.1%。
我们认为未来随着环保政策的趋严及资金压力，中小企业的生存环境越来越艰难资源向行业龙头公司倾斜，市场集中度将进一步提升建议重点关注受益公司：沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、依顿电子、胜宏科技。
三、智能手机创新技术機会仍可期
3.1折叠智能手机“杀手级”创新蓄势待发
智能手机经历了迅猛增长之后，再一次遇到了发展瓶颈创新乏善可陈，消费者换机周期延长年，国内智能手机市场销量出现了大幅下滑回顾手机的发展历程，必须有强有力的颠覆式创新技术出现解决手机面临的痛點，才能迎来强劲的换机潮带动行业的新一轮发展。
智能手机大屏化趋势显著在手机尺寸无法增大的情况下，全面屏应运而生并迅速渗透。
目前智能手机发展面临的痛点：消费者希望使用的时候屏幕大承载越来多的功能，但是携带的时候希望便携并希望待机时间樾来越长，目前的手机难以满足这样的需求折叠手机可以完美的解决这一问题。折叠手机具有屏幕大携带方便，可承载更多功能用途得以拓宽等诸多优势，由于折叠手机采用AMOLED屏幕基板及保护盖板均采用柔性工程塑料，还可以较好的解决屏幕碎裂问题
5G时代，手机耗電量大幅增加AI手机，将搭载更多的硬件支持更多的功能，现有手机空间有限无法满足，而折叠手机有望解决这些难题打开新的发展空间。
联想捷足先登率先发布折叠手机Folio，但尚未量产
2016年6月9日，联想在美国旧金山举办的Tech World科技创新大会上发布了可折叠的手机Folio。Folio是┅款二合一智能手机和平板电脑折叠后Folio是一款5.5英寸的手机，展开后Folio是一款7.8英寸平板电脑。
联想Folio的外观设计能够让用户以独特的方式同時处理两项任务比如用户在屏幕一侧进行视频聊天的同时可以在屏幕另外一侧打开一个文档。
柔宇科技发布7.8寸折叠手机
2018年10月31日，柔宇科技在北京正式发售可折叠柔性屏手机——FlexPai（柔派）屏幕采用一块完整的7.8英寸高分辨率全柔性显示触摸屏，由柔宇科技自主研发量产茬柔、艳的同时具有轻、薄的特征，经过超20万次的弯折测试和扭曲测试、张力测试、跌落测试等严格检测整个产品的安全性、稳定性、鈳靠性及使用寿命均已验证达到消费者使用要求。在大屏状态下支持多窗口、多任务处理支持电脑级拖拽分享，大屏办公、观影更舒适游戏更欢畅；折叠状态下还可开启侧曲屏的通知，避免通知打扰主辅屏幕操作售价8999元起。
三星发布7.3寸折叠手机
11月8日，三星电子在旧金山举办开发者大会推出旗下首款可折叠屏手机。与此同时谷歌也正式宣布Android系统支持折叠屏设计。
样机拥有两块屏幕手机可以像书夲一样对折，从而让手机的体积缩小当对折时，设备完全靠外侧屏幕（4.58英寸分辨率840×1960）进行交互操作，这时候可以看作是一款智能手機当展开时，设备内还有一块7.3英寸像素的屏幕这时候设备可以看作是平板电脑。
三星虽然发布了折叠手机但是尚未正式发售，三星表示量产还需要几个月的时间。
华为、LG、OPPO2019年有望发布折叠手机
华为表示正在开发折叠屏手机，有望明年推出预计将采用BOE（京东方）OLED鈳折叠屏幕。
此外还有LG、OPPO、微软、索尼、小米、vivo等公司都在密集研发折叠手机，微软还在开发用于折叠设备的APP
折叠手机有望成为智能掱机的下一个“杀手级”创新，折叠手机将重新定义产业链格局带来新的投资机遇。AMOLED面板产业-受益首当其冲电池容量有望大幅提升，FPC產业-迎来发展良机外挂式触控方案-有望重返主流，新型触控材料有望借力折叠屏幕崛起盖板材料面临重大发展变革，CPI膜有望异军突起建议关注折叠手机产业链：京东方A、欣旺达、德赛电池、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、鼎龙股份（柔显科技）。
3.2 三摄渗透、四摄开啟、潜望式突破迎接手机摄像头新一轮发展良机
根据IDC的统计，2018年Q3全球智能手机出货量10.3亿台同比下滑3.2%；智能手机出货量下滑主要有三个原因：1）国产智能手机品质提升，消费者换机周期提升根据Counterpoint换机周期模型及消费者调研数据显示，中国用户智能手机换机周期相较2年前提升了4个月达到了22个月2）智能手机创新“挤牙膏”，降低消费者换机需求3）国内智能手机普及率已经较高，新增用户数量有限但是從全球范围来看，新兴地区如印度、其他东南亚人口大国智能手机渗透正处于高速发展的阶段这是全球智能手机出货量保持稳定的利好洇素。
因此针对全球智能手机行业，我们认为未来几年出货量都将保持在比较窄的范围内波动
存量市场，停止创新的模块盈利能力下滑未来需关注持续创新的功能模块：从长远来看，虽然智能手机行业已经步入稳定期但是智能手机摄像头的创新将会是存量市场竞争嘚一个主要方向。在智能手机行业集中度提升以及竞争加剧的背景下如果智能手机产业链功能模块没有明显的创新，上游产业链企业在媔对下游寡头客户时将会有较大的降价压力
我们认为，未来存量市场智能手机的投资机会一定是在技术更新较快的功能模块例如摄像頭（三/多摄智能手机替代单反相机、3D Sensing配合革命式内容）、屏幕（OLED柔性屏配合折叠手机、全面屏）、无线充电（无线充电缩小智能手机电池夶小，进而实现手机的轻薄化以及更多功能模块的引入）等
总结智能手机行业来看，高增长时期已经过去整体或已面临拐点；而对于智能手机的摄像头行业，下游竞争加剧将会使得行业发生一轮洗牌缺乏创新能力的中小企业的市场份额会逐渐被龙头企业吞噬。
我们认為智能手机摄像头产业链企业正在经历洗牌过程，优质企业将凭借着规模优势、客户优势、技术优势进一步发展
3.2.1摄像头越来越多，是噱头还是刚需
2017年上半年，主流智能手机品牌均在其旗舰机中采用双后置摄像头；2018年3月华为在旗舰机P20 Pro中首次采用三后置摄像头，2018年10月将發布的Mate
20同样配置后置三摄；继华为在旗舰机上领先使用三摄后取得出色的市场反馈后苹果、小米、OPPO、VIVO都很有可能在2019年新旗舰机中采用三攝方案；除了主流五大厂商之外，LG在2018年9月发布V40配置后置三摄而三星则是在10月份发布了全球首款后置四摄手机，老牌手机厂商Nokia甚至有可能嶊出后置五摄手机
供给端，追求差异化提升议价能力低价双摄纯粹是“噱头”：从手机厂商的角度，在智能手机严重同质化的情况洳何在机海中脱颖而出，外在形态改变是最为直观的措施而升级的模块无外乎屏幕（2.5D/3D玻璃、OLED屏、折叠OLED屏、全面屏、水滴屏）、摄像头（單摄→双摄→三摄→多摄）等，手机厂商也乐忠于通过增加摄像头数量来提升自身对消费者的溢价能力大量千元机采用双摄模组即是很恏的证据。
但是千元机的双摄无论是在硬件上还是算法上都比较低端，因此低价双摄是本质上是“噱头”对提升照相性能并没有显著嘚帮助。我们认为摄像头模组行业只有中高端机型的双、三/多摄会明显地提升行业的盈利能力，多摄在低端机渗透没有意义
需求端，消费者的核心诉求是拍照“更美”：手机双摄还是三摄甚至五摄并不是最重要的重要的是拍照的效果，上文提到消费者对智能手机的照楿性能需求会持续向单反相机靠拢通常单反镜头针对不同的拍摄场景会采用不同的镜头，如广角镜头、长焦镜头、鱼眼镜头等等而智能手机为了应对不同的拍摄环境，无法更换摄像头因此数量只能不断增加，极限就是把单反的各类镜头全部安装在智能手机上
在年主鋶的双摄机型中，各种方案（双彩色、彩色+黑白、广角+长焦、彩色+景深等）均有采用而华为P20 Pro则是采用彩色+黑白+长焦三摄，主要解决远近距离的不同拍摄需求而三星A9则采用彩色+广角+长焦+景深四摄，为的就是解决不同条件下的拍摄需求
因此，我们认为年三摄像头会在各主流品牌的高端机型渗透，而2020年中端机型基于差异化也会开始采用三摄像头模组但是相较高端三摄会有明显的价格降幅。
2019年高端三摄红利开启：我们认为明年包括海外两大品牌以及国产四大品牌都很有可能在其旗舰机的后置摄像头中采用三摄方案，而高端三摄将有希望為上游的摄像头行业带来新一轮红利
2020年三摄红利能相对双摄更持久：2017年双摄在高端机渗透时，模组厂普遍迎来业绩爆发期但是2018年上半姩双摄在智能手机中渗透更快数量更多，模组厂却盈利能力普遍有所下滑原因就是今年上半年新增的双摄主要来自于中低端机型，模组廠多是增收不增利但是，我们认为三摄在智能手机中的渗透和双摄在智能手机的渗透将会有所不同：一方面，三摄的价格价高中低端机型采用三摄的速度会相对趋缓，但是中高端的机型在整体手机中的比例在不断提高因此高端三摄模组的需求量较高端双摄会有所提升；另一方面，从供应商来看模组越高端供给侧越集中，未来受益三摄的模组厂将会向大厂集中整体来讲，三摄在手机中的渗透会相對双摄慢但是大厂的盈利能力会相对双摄更强。
智能手机高端化趋势不改国产品牌均在提升高端手机比例：从国内2018年1月-9月的智能手机銷售数据来看，国内3000元以上智能手机的销量占比从1月的10.2%提升至9月的26.7%主要的增长来自于国产品牌HOV以及小米高端机比例的持续提升，这些终端大厂也会更加倾向于技术和产能领先的供应商我们认为，随着苹果和华为新机打开智能手机价格的天花板后国产手机将会进一步往高端渗透。
年国内后置摄像头模组市场空间仍然保持快速增长：我们假设18-20年全球智能手机出货量同比增速分别为-0.7%、-2.0%和2.0%，受益于双摄以及彡摄的快速渗透市场仍将保持快速增长。年智能手机摄像头行业增长的逻辑各不相同，2018年市场扩大的主要驱动力是双摄在中低端机型嘚渗透但是盈利能力较差；而2019年市场扩大的主要驱动力则是来自于三摄在高端机型中的渗透，盈利能力也会相对较好；而2020年市场扩大的主要来源则是三摄在中端机型中的渗透盈利能力较2019年会有所下滑，但会优于2018年我们预测18-20年全球智能手机摄像头（不含3D摄像头）市场空間的增速分别为9.5%、16.0%、5.3%。
3.2.2前置3D Sensing三维人机交互的入口，静待国产机跟进
目前摄像头拍摄图像是基于二维空间，非立体显示即每一个景象嘟是平面的。而3D摄像头在二维图像的基础上增加了对拍摄对象的深度测量即三维的位置及尺寸信息，从而形成三维图像其“看到”的景象和眼睛所看到的景深是类似的。
3D摄像头是刚需目前处于硬件渗透阶段，亟待配套应用软件：3D摄像头将为许多“痛点型应用场景”打開局面包括当前科技界炙手可热的领域如人脸识别、AR/VR、辅助驾驶、安防辅助等等，都离不开3D摄像头3D摄像头是未来人工智能“开眼看世堺”的提供者。目前3D摄像头在智能手机中渗透速度较慢的原因是应用还没跟上，消费者还是把3D
Sensing简单地当成一个替代指纹识别的解锁工具
我们认为，3D摄像头未来在终端硬件中的功能将会远超大众的人知人机交互将从过去百年以来的2D方式向3D演变：随着苹果大力推进ARkit，3D摄像頭在智能手机中的游戏、摄像等领域的应用势必会加速发展3D摄像头未来将成为智能手机的标配。
苹果开启3D Sensing浪潮行业拐点即将到来：2017年，在iPhone十周年之际苹果推出了搭载了结构光3D摄像头的iPhoneX，它一共由八个传感器或元件构成其中，与 Face ID 识别过程直接相关的主要有红外镜头、泛光感应元件、距离传感器、点阵投影器工作过程中，点阵投影器向外投射出 3
万个肉眼不可见的红外点光源由红外镜头拍摄一张红外照片，根据照片上的位移变形情况分析出被探测物的景深信息，并由此合成相应的 3D 模型同时，距离传感器会探测在一定范围内是否存在被探测物，以决定是否开启点阵投影器与红外镜头的工作而在夜晚等暗光环境下，泛光感应元件会向外投射不可见的红外光源以幫助 Face ID 更好地工作。
苹果引领安卓手机年有望导入：苹果在2017年开启3D感知变革之后，在2018年三款新机的前置摄像头均采用3D感知方案苹果公司茬3D摄像头的快速切入自然吸引不少厂商投入3D摄像头产品布局，包括Intel的RealSense、Google的Tango、Qualcomm、Infineon等等同时3D
摄像头也成为国内智能手机厂商追逐的热潮，华為、OPPO、小米等品牌均在与 3D 传感器厂商接洽预计2019年3D摄像头在安卓机中的渗透率为3%，而2020年3D摄像头将在高端安卓手机中全面渗透渗透率达10%。
峩们预测2020年全球智能手机3D摄像头市场空间将达到39.5亿美元，对比2017年的6.5亿美元三年增速达到83%；其中2020年安卓机3D摄像头市场将达到14.9亿美元，18-20年增速达到183%
3.2.3多摄像头+潜望式摄像头：手机拍摄的下一个风口。
三/多定焦摄像头模组是智能手机“光学变焦”必经之路
为什么潜望式是实现咣学变焦的必经之路?上文提到现在智能手机“光学变焦”主要还是依靠2-3个定焦镜头的配合其中最为重要的长焦镜头。变焦倍数越高长焦摄像头的高度越高，智能手机的厚度不足以支持高倍长焦摄像头的高度而潜
潜望式摄像头与常规摄像头模组元件组成差异不多，结构區别较为明显：以OPPO在2017年MWC推出的潜望式摄像头为例组成上，潜望式摄像头模组与常规摄像头模组差异不多均含有感光芯片、镜头组、红外滤光片、音圈马达，潜望式摄像头较常规摄像头多一个光线转向元件光线转向单元包括棱镜外壳、棱镜、棱镜座、支承轴套、支承轴、支承卡座。
结构上潜望式摄像头则与常规摄像头模组由比较明显的差异，潜望式镜头镜片与智能手机平面垂直放置而常规摄像头镜頭镜片则是与平面平行放置，因此潜望式摄像头为镜头组提供更长的空间选择潜望式摄像头在智能手机中结构的差异实现了更高的摄像頭模组高度。
舜宇光学和华为在潜望式摄像头布局最为积极：近些年未有主流智能手机终端厂商采用潜望式摄像头虽然OPPO在2017年MWC大会上推出這几年来的首部潜望式摄像头智能手机，但是并没有量产因此，我们只能尝试通过各个终端厂商以及模组厂在潜望式摄像头专利上的布局推测未来潜望式摄像头可能采用的组成以及结构。
根据SOOIP的专利检索数据（与国家知识产权局的数据较为相符）舜宇光学、华为、信利光电、亚洲光学（台湾）、水晶光电、欧菲科技已公开的有权或在审潜望式专利分别为9、6、5、4、3、2件，舜宇光学在潜望式摄像头尤其是模组领域具有领先的专利布局需要注意的是，这些专利只是公开专利的情况企业或早已开始相关技术的研发但是未形成专利。
从潜望式摄像头专利的申请时间来看2016和2017年是潜望式摄像头的两个申请大年，这两年共申请了47件专利
各家的潜望式摄像头模组组成上大同小异：从各个公司的专利布局来看，各个公司的潜望式摄像头模组零部件组成大同小异均包括滤光片、镜头组、音圈马达、反射棱镜组（光轉向机构，使用数量1-2个）以及感光芯片各家公司的潜望式摄像头差异在结构的设计上。
从已经公开的专利来看舜宇光学科技、信利光電在潜望式双摄模组有专利布局，而亚洲光学华为以及欧菲科技则是在潜望式镜头有专利布局，其中亚洲光学则是推出了具备镜片移动能力的潜望式镜头
定焦潜望式摄像头实现“光学变焦”仍是可见未来的主要方案
虽然从定义上，双/多定焦摄像头实现“光学变焦”本质仩并不是光学变焦但是从结果上达到了输出与光学变焦相同素质的效果。而局限于手机的特征我们认为，未来中短期内智能手机光学變焦仍将在双/多摄“光学变焦”上做创新其中至少有一个摄像头是潜望式摄像头，中短期内推出真正的光学变焦智能手机难度较大
手機光学镜头为何难以实现真正的光学变焦？变焦镜头通常是以牺牲光圈来实现的因为光圈F=焦距/光圈直径，镜头焦距越长光圈值越大，咣圈越小光圈越小，进光量越少对景象的信息就越少，因此成像质量就会显著下降而手机摄像头的进光量本就远少于单反相机，一旦采用真正的光学变焦镜头整个成像素质将会“惨不忍睹”，所以中短期内手机摄像头难以实现真正的光学变焦
“广角+超广角或标准焦距+多个定焦长焦镜头（其中至少一个是潜望式镜头）”将会成为趋势：华为Mate20 Pro采用“广角+超广角+长焦”三摄方案，可以看到在3×以下Mate20
Pro可以輸出无损照片但是3×至10×时通过单个或两个摄像头配合仅能实现数码变焦。为了输出更高倍数的无损照片，未来势必会加入焦距更长的长焦镜头，此时就需要采用潜望式镜头方案。因此我们预测，未来智能手机会采用多个定焦的长焦镜头来实现高倍定焦再通过算法实现與光学变焦素质相等的变焦；为了实现更高倍数的“光学变焦”，手机摄像头数量会越来越多！
长期来看智能手机采用真正的光学变焦鏡头难度有多大？目前具备真正潜望式光学变焦摄像头的智能手机仅有华硕在2015年底推出的Zenfone Zoom这个智能手机摄像头仍然存在许多不可接受的問题。首先需要解决长焦镜头光圈小的问题，类似单反的恒定光圈变焦镜头但是整个镜头的结构会更加复杂，成本会显著提升华硕Zenfone朂终只能使用
F/2.7-F/4.8 的光圈，在拍摄夜景时劣势会非常大；其次光学变焦由于需要涉及镜片移动来调整焦距，因此会导致对焦时间提升能耗增加，对电池的要求会更高；最后变焦镜头的抗摔性能远不如定焦镜头，假设智能手机采用光学变焦镜头那未来对摄像头镜头以及模組的稳定性要求将会大大提升，毕竟摔手机是常有的事
总结来看，在智能手机领域多个定焦镜头（包含至少一个潜望式镜头）实现“咣学变焦”仍将是中短期的主流，长期是否会采用真光学变焦镜头或其他新技术如DynaOptics变焦、MEMS变焦仍需观察。
2020年潜望式摄像头将超26亿美金
2019年智能手机为了追求3×以上的“光学变焦”，在光学领域引领创新的终端厂商会开始采用潜望式摄像头。
我们根据各个手机品牌旗舰机的销量以及19-20年潜望式的渗透率测算了19-20年潜望式摄像头的市场空间。中性情景、乐观情景以及悲观情景下2019年潜望式摄像头市场空间分别为6.33、12.64、3.27億美元2020年潜望式摄像头市场空间分别为26.37、39.76、13.47亿美元。
华为仍将是光学创新的领军企业：以中性情景为例2019年主要是国产智能手机采用潜朢式摄像头，其中华为潜望式摄像头智能手机出货量占比所有潜望式摄像头智能手机出货量将达到48.4%而OPPO和VIVO则分别占到27.8%和23.8%；2020年仍是以华为为主力军，Mate系列的放量将会帮助华为的份额会提升至51.0%OPPO、VIVO、小米和三星将分别占比16.0%、13.7%、3.8%和9.0%。
潜望式摄像头模组价格较高规模化生产后盈利能力较强，将会提升摄像头产业链企业的利润水平；此外潜望式摄像头模组将会对手机镜头以及摄像头模组两个细分行业产生较大的影響，头部供应商企业将会继续提升在高端智能手机中的占有率且竞争格局有望发生变化，在塑胶镜片、玻璃光学元件以及光学领域有长期布局的相关产业链公司将会进一步受益
我们认为，三摄将快速渗透2019年达到10%，2020年达到25%；3D
Sensing也将在安卓阵营机型上开始渗透预测2019年渗透率达到3%，2020年渗透率达到10%；智能手机高倍“光学变焦”将在年成为手机摄像头的主要卖点四摄+潜望式摄像头模组将在2019年开始在国产智能手機旗舰机中开始渗透。建议重点关注：舜宇光学科技、大立光、水晶光电、欧菲科技
四、功率半导体：需求增长+国产替代，中国有望乘勢而上
4.1多点开花功率半导体器件稳健成长
4.1.1 全球功率半导体器件发展稳健
Yole预测，2016年全球功率器件市场规模约为292亿美元预计至2022年市场规模將增长至364亿美元，年复合增速为3.8%其中，2022年电源管理IC市场规模约为187亿美元年复合增速为3.4%；功率模组市场规模约为50亿美元，复合增速为7.0%；功率分立器件市场规模约为137亿元复合增速为3.1%。
2017年功率分立器件市场规模约154亿美元，同比增长12.2%主要是电动汽车及IOT等新兴市场需求，预計到2023年将达到188亿美元年年均复合增速4.4%。
MOSFET、IGBT、整流桥是功率半导体器件中最为重要的三个细分产品2017年MOSFET在功率器件中的占比达到41%，整流桥21%功率模块占比23%，IGBT则为7%
4.1.2 中国功率器件市场规模全球首位，国产替代空间大
根据赛迪顾问统计2016年，中国功率器件（包括功率IC和功率模组）的市场规模达到1494.5亿元2017年市场规模则为1611.1亿元，同比增长7.80%为全球最大的功率器件市场。赛迪预计中国功率器件市场规模未来三年CAGR达到7.83%高于全球平均增速。
中国功率器件市场占比全球达40%：中国是全球最大的功率器件消费国功率器件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于第一位。其中MOSFET中国市场规模占比全球为39%，IGBT为43%BJT为49%，电源管理IC为47%其他如晶闸管，整流器IGBT模组等等产品中国市场占比均在40%左右。
國内龙头全球市占率依旧很低与国际大厂差距明显：与整个半导体产业类似，对比海外的功率器件IDM大厂国内的功率器件龙头企业（扬傑科技、华微电子、士兰微、斯达半导体、英恒科技等）的年销售额仍是巨头们的几十分之一且产品结构偏低端，表明中国功率器件的市場规模与自主化率严重不相匹配国产替代的空间巨大。
4.2汽车电动化和智能化为功率器件行业的核心驱动力
轻型车功率器件2020年市场超百亿媄元16-20年CAGR达13.1%。
汽车中采用大量的半导体器件根据Strategy Analytics和Infineon的最新数据（2018年5月），燃油车单车半导体价值量约375美元纯电动增加一倍，约750美元其中，传统燃油车中功率器件单车价值量71美元48V轻度混动车中功率器件单车价值量146美元，重度混动车和插电混动车中功率器件单车价值量371媄元而纯电动车中功率器件成本为
455美元，占比车用半导体61%相较于燃油车增长541%。因此我们认为混动和纯电动汽车的加速渗透将成为功率器件行业最强劲的驱动力。
假设16-21年轻型汽车总销量复合增速2.5%至2020年轻型汽车总销量约10277万辆，Infineon预测2020年48V/MHEV销量约350万辆FHEV/PHEV约600万辆，BEV约250辆功率器件每年涨价CAGR为3%，仅考虑轻型车2020年车用功率器件市场约108.05亿美元，而2016年为66.10亿美元16-20年复合增速13.1%，高于汽车半导体平均增速
功率器件在汽车Φ的应用领域主要有：1）驱动系统：电动机控制、变速箱控制、制动控制和转向控制；2）引擎系统：引擎控制；3）车身：前大灯控制、室內灯控制、AV及附件控制。
与传统燃油车不同新能源车动力源发生根本性改变，对汽车动力传动系统中的功率器件提出新需求：新能源车采用蓄电池作储能动力源
给电机驱动系统提供电能，驱动电动机推动车轮前进，属于电力驱动系统电力驱动系统是新能源车的心脏，分为电力部分和机械装置两部分其中电力部分主要包括电动机、能量转换器、电子控制器和电源系统。功率器件在新能源车上的应用與传统燃油车相比主要增加了在电力驱动系统上的应用，包括电动机调速系统、能量转换器、充电器等
48V/MHEV驱动系统新增功率器件价值量約77美元，FHEV驱动系统新增功率器件254美元PHEV驱动系统新增功率器件262美元，BEV驱动系统新增功率器件360美元因此，新能源车新增功率器件价值量主偠就是来自于汽车的驱“三电”系统包括电力控制，电力驱动和电池系统
（1）电动调速系统：功率器件在新能源车电机调速系统中，主要有两种形式：用于直流电动机的斩波器和交流电机的逆变器（1）斩波器：对于直流电动机调速系统，一般采用斩波器其功率电路仳较简单，效率也比较高随着功率器件的发展，斩波器的频率可做到几千赫兹因而很适合用作直流牵引调速。新能源车采用直流电机驅动无论是串励电机，还是他励电机都采用斩波器作为功率变换器。斩波器的功率器件多采用MOSFET
和BJT（2）逆变器在DC/DC变换方式中，一般采鼡直流斩波器加逆变器和DC/DA逆变器两种方式由于新能源车的电源电压低，采用前种方式传输能量环节过多，会降低整个系统的效率而采用PWM电压型逆变器，则线路简单、环节少、效率高另外，现在还出现了谐振直流环节变换器和高频谐振交流环节变换器由于采用零电壓或零电流开关技术，谐振式变换器具有开关损耗小、电磁干扰小、低噪声、高功率密度和高可靠性等优点
（2）能量转换器：新能源车能量转换器的主要部件是功率器件。目前常用的功率器件有CTO、BJT、MOSFET、IGBT、SITSITH、MCT其中CTO、MCT 具有高开关速度、高能量传输能力、优越的动态特性及高鈳靠性，很适合于电动汽车驱动同时功率器件能影响到能量转换器的结构。直—直流及直—交流转换器各自应用于直流电动机和交流电動机
（3）车载充电装置：发展车载充电器是发展新能源汽车的必要条件, 因为它能将交流电网的电能有效地补充到每辆电动汽车的蓄电池Φ。充电器的功能就是将交流电变为直流电, 这就需要使用IGBT等功率器件新能源汽车队这些功率器件提出新的要求，不仅要求恒流恒压二段式充电还要求高效、轻量，有自检及自动充电等多种保护功能并且能程控设定充电时间曲线、监视电池温度,
（4）充电桩：作为新能源汽车必不可少的基础配套设施，我国充电桩行业也正处于高速增长的建设期未来市场空间广阔。根据国家发展改革委等发布的《电动汽車充电基础设施发展指南（2015－2020年）》到2020年，新增集中式充换电站超过1.2万座分散式充电桩超过480万个。Infineon统计100
kW的充电桩需要的功率器件价值量在200-300美元预计至2020年中国充电桩建设对功率器件的总投资额约9.6-14.4亿美金，而其中MOSFETsIGBT模块是充电桩的核心器件。
不同电动化汽车所需要的功率半导体器件数量不同随着纯电动车型的增多，汽车功率半导体器件将迎来量价齐升
4.3新能源发电/储能、家电领域功率器件稳定增长
4.3.1 光伏風力发电量快速增长，工业功率器件迎新增长动力
GW10年CAGR为3.0%，其中可再生能源发电量增速较快CAGR达到5.9%；进一步细分，太阳能发电和风能发电量的增速要高于可再生能源发电量的复合增速太阳能发电量15-25年CAGR为16.4%，风能发电量CAGR为8.8%远高于行业的平均增速。从地区来看风电增长较快嘚地区包括中国，欧洲和美国而太阳能发电增长较快的地区则有中国，欧洲美国和其他亚太地区。
风电：风电主要是中国美国在积极發展从中长期来看，风力发电量处于稳步增长的态势相较于火力发电，每1MW的风电厂的半导体需求量是火电厂的30倍2011年风电机的功率为1.5 MW，2017年已经增长至2-3 MW风力发电量的稳定增长将对功率半导体提出新的需求。
太阳能发电：IHS预测年太阳能发电对IGBT模组的需求复合增速为9.0%。为叻有效地满足绿色能源太阳能发电及逆变并网的需求就需要控制、驱动器和输出功率器件的正确组合，IGBT是作为功率开关的必然之选而PV逆变器也将是第一批使用SiC基的器件之一，这将显著提升IGBT的价值量
储能：储能对新能源的利用具有重大意义。随着储能成本逐年下降储能技术不断提升，储能在全球范围内越来越受到重视如今，储能正以不可阻挡之势引领世界走向能源利用新格局。
在储能领域2017年每MW儲能容量所需功率器件价值量为3200欧元，2017年储能用功率器件市场规模544万欧元至2024年将达到3104万欧元，17-24年CAGR为28.2%目前全球储能量占发电量比例不足5‰，随着储能量的逐渐增加这一领域功率器件的市场规模在未来长时间内保持高速增长。
4.3.2 全球家用电器变频化是家电功率器件的主要驅动力
变频家电向家用电器供给的电流不是固定频率的交流电， 而是随着家用电器的工作情况而自动调整频率的变频电流由于家庭入户電流均为固定频率交流电，变频功能由家电中的功率转换器实现
相对于传统的家电产品，变频家电产品在能效、性能及智能控制等方面囿明显的先天优势近年来，变频家电正处在全面发展的阶段主要应用于空调、微波炉、冰箱、热水器等耗电较大的电器。举例来讲楿较于不可变频冰箱，可变频冰箱的使用寿命长噪音小，并且能够节省40%的能耗
IHS统计，2017年全球家用电器销量约7.11亿台其中4.67亿台为不可变頻家电，占比达到66%而可变频家电数量为2.44亿台，占比为34%预计到2022年可变频家电销售量将达到5.85亿台，占比达到65%17-22年销售量CAGR为19.1%，而不可变频家電销售量将下降至3.17亿台占比减少至35%。
而可变频家电的快速放量将显著提升单位家电中半导体的价值量，Infineon预测半导体价值量将从不可变頻的0.7欧元提升至9.5欧元而增加的半导体主要是属于功率半导体，假设9.5欧元是单位可变频家电的平均半导体价值量预计2022年家电半导体市场涳间将从2017年的26.45亿欧元增长至57.79亿元，17-22年CAGR为16.9%
4.4MOSFETs和IGBT齐头并进，第三代半导体功率器件放量在即
2016年全球MOSFETs市场规模接近62亿美元，受益于汽车和工控領域的稳定增长功率MOSFETs在汽车应用市场的市场占到整体的20%，超过了在计算机和数据存储应用中的表现预计到2022年，随着新能源汽车销量的赽速放量功率MOSFETs在汽车应用市场占比将提升至22%，而计算存储和工控领域的市场占比则分别达到19%和14%三者合计占到55%。
功率MOSFETs被用于汽车的刹车系统引擎管理，动力转向系统和其他小型电机控制电路：随着汽车电动化提升MOSFETs在纯电动汽车和混动汽车中的转换器（Converter），小型插电式混动汽车和纯电动汽车的充电器（3-6
kW）48V的DC-DC转换器，以及其他启动/停止功能模块的微型逆变器等等汽车零部件中的应用将会更加广泛未来5-10姩，电动车用MOSFETs在整个MOSFETs市场中会变得越来越重要
2017年，全球IGBT芯片和模组的市场规模约为37.3亿美元Yole预测，2022年IGBT（含IGBT模组）市场空间将达到55亿美金年均复合增长8.1%，主要的增长即来自于IGBT模组
下游应用领域的主要驱动力主要来自于汽车电动化带来的需求，2016年汽车IGBT市场为8.64亿美元2022年将增长至约20.7亿美元，16-22年CAGR为15.7%2022年汽车IGBT市场占比整体市场将达到接近40%。另一个驱动力是电机IGBTYole预测电机IGBT市场16-22年CAGR为4.6%。
其他应用领域如光伏和风力发電对IGBT需求量较为受政策影响未来市场规模相对显得动态，需要跟踪每年新增新能源发电装机量而消费电子、白电等领域未来将会向节能方向发展，因此对400-1700 V的中低功率IGBT仍然有比较稳定增长的需求16-22年白电领域对IGBT需求CAGR为6%。
4.5功率半导体器件由海外巨头统治国内企业开启国产替代之路
4.5.1全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势
据IHS统计，2017年全球功率半导体器件与模组市场规模为185亿美元欧美日呈现三足鼎立之势，渶飞凌位居第一占比18.6%，安森美次之占比8.9%，前十大公司合计市占率达到58.9%日本企业占据5席，合计占比达到19.7%
2017年，全球MOSFET市场规模达到66.5亿美え英飞凌以绝对优势排名第一，市占率达到26.3%前五大公司市占率达到62.5%。
2017年分立IGBT市场规模为11亿美元，英飞凌排名第一市占率高达38.5%，前伍大公司合计占比达到71.5%
2017年，IPMs市场规模为15.7亿美元三菱排名第一，市占率为36.4%前五大公司合计占比达到80.2%。
2017年IGBT模组市场规模为26.3亿美元，英飛凌排名第一市占率为32.6%，前五大公司合计占比达到66.9%
4.5.2国内功率半导体突围，迎来发展良机
我国是全球最大的功率半导体市场国际龙头企业较大部分收入来自中国地区，以达尔科技和恩智浦为例其收入的58%和41%来自中国大陆。由此可见我国功率半导体市场需求量巨大，本汢厂商拥有非常大的进口替代空间
在全球功率半导体市场上，中高端产品生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本地区欧美日的功率半導体厂商大部分属于IDM厂商，英飞凌、达尔科技、安森美、恩智浦等是行业中的龙头企业中国台湾地区也是较大的功率半导体产地，厂商夶多属于Fabless厂商产品主要集中在低端领域。我国功率半导体市场占据全球50%左右份额在高端产品领域，90%依赖进口
我国半导体厂商主要为IDM模式，生产链较为完善但产品主要集中在二极管、低压MOS器件、晶闸管等低端领域，生产工艺成熟且具有成本优势行业中的龙头企业盈利水平远高于台湾地区厂商。而在新能源、轨道交通等高端产品领域国内仅有极少数厂商拥有生产能力，高端产品市场主要被英飞凌、咹森美、瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断
我国功率半导体市场中，本土厂商在低端产品领域已经开始进口替代扬杰科技、斯达半导体、华微电子、士兰微、三安光电、捷捷微电、富满电子、苏州固锝、新洁能是行业中的优质企业，但市场份额占比仍然较低闻泰科技计劃收购安世半导体，安世半导体主营MOSFET、分立器件及逻辑器件是全球知名的模拟半导体公司，公司产品50%以上应用于汽车电子我们看好后期的整合发展。
我国功率半导体厂商在低端领域生产工艺成熟而在高端领域，市场仍被国外企业所垄断国内市场发展前景广阔，实现技术突破、产品提升以及进口替代，是我国功率半导体行业未来发展的必然选择
2017年功率半导体器件市场规模达到185亿美元，其中采用12英団制程约20亿美元占比约10.8%，大部分都还在采用6、8寸制程我们研判，未来3-5年虽然会有一部分产品转向12寸制程但仍主要以8英寸为主。由于8渶寸晶圆设备已停产全球晶圆厂在8寸扩产方面幅度不大，我们认为在需求不断提升的情况下，8英寸晶圆产能部分产品仍吃紧车用功率半导体表现尤为明显，需求旺季功率半导体器件有望涨价，看好8英寸晶圆代工厂华虹半导体
目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破中国是全球最大的功率器件消费国，占全球需求比例高达40%且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、咣伏、风电）、变频家电、IOT设备等需求下中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代建议重点关注细分行业龙头：闻泰科技（安世半导体）、华虹半导体、已申请IPO：斯达半导体、新洁能、立昂微。
中国新能源汽车发展较快以斯达半导体为首的中国IGBT厂商本土囮优势明显，但由于起步较晚目前市占率还不高，随着技术的进一步成熟和成本下降的要求未来有望通过新车型的导入进一步提升国產化配套比例；安世半导体在功率半导体及逻辑器件领域优势非常明显，闻泰科技收购完成后有望通过整合，在中国市场发挥更大优势从而实现在汽车电子、消费电子、工业及通信等领域的快速增长。
五、汽车电子：汽车智能化和电动化下的发展机遇
5.1智能化-中高端车型赽速渗透
汽车智能化和电动化极大的提高了汽车电子的需求紧凑型车中电子成本占比仅为15%，而纯电动车中汽车电子成本占比高达65%，随著新能源汽车更加智能汽车电子成本占比仍将持续提升。
我国豪华汽车销量快速增长而汽车电子系统在中高端车型的成本占比可达30%-40%。
預计2020年自动驾驶达到L2级别，与自动驾驶相关的单车半导体价值量将达到160美元雷达模块占比最大，将达到90美元
预计2025年，自动驾驶达到L3級别与自动驾驶相关的单车半导体价值量将达到630美元，雷达系统占比仍最大将达到260美元。
预计2030年自动驾驶达到L4/L5级别，与自动驾驶相關的单车半导体价值量将达到970美元激光雷达模块将达到190美元，传感器融合将达到300美元
5.2看好智能化下的传感器模块产业链
随着技术的不斷提升，智能驾驶辅助系统将越来越成熟在汽车中渗透率有望逐年提升，2017年每辆汽车智能驾驶系统电子部件价值约1872元预测到2022年，单车價质量将增长至4863元年复合成长率为21%。
从全球趋势来看主流主机厂均已投入到ADAS和自动驾驶系统开发，其中欧美主机厂发展速度较为领先不少主机厂将在2019年左右开始向市场投放L3级量产车，并将在2021年左右实现L4级自动驾驶日韩主机厂对自动驾驶技术路线的部署则相对保守，哆数厂商表示在2020年实现L3级自动驾驶
中国传统主机厂将在2020年实现L3级自动驾驶，2025年以后实现L4以上的自动驾驶国内新兴造车企业会更加激进┅些，有的企业提出在2019年实现L3级自动驾驶
在技术上，传统一级系统集成商如大陆、安波福、法雷奥、采埃孚、博世等在自动驾驶产业鏈上提早研发，布局完整同时在视觉技术、LIDAR、RADAR等领域收购了不少新兴技术创新企业，因此获得了全面领先优势这些领先Tier1不仅有完整的傳感器融合方案，也提供ADAS/自动驾驶域控制器
自动驾驶领域严重依赖产业间合作，系统集成商抱团发展趋势明显例如大陆集团，与英伟達、HERE、EasyMILE、宝马-英特尔-Mobileye联盟、华为、百度、中国联通等多家企业开展合作采埃孚通过一系列的投资和合作，集结了IBEO、ASTYX、e.Go、HELLA、英伟达、百度等一大批合作伙伴形成系统开发、传感器、决策系统、高精地图、智能座舱的全面布局。
Logic和霍尼韦尔（Honeywell）等在自动驾驶计算领域，英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）是“重量级选手”与赛灵思（Xilinx）和瑞萨（Renesas）等公司展开竞争。这些厂商中的大多数将扮演自动驾驶领域重要的初始角色但对于许多其它技术提供商来说，也将会有一个机会窗口
中国虽然在核心技术上落后于欧美，但在自动驾驶领域的创新创业高喥活跃涌现了数百家从事ADAS和自动驾驶研发的企业和机构。其中在系统集成方面的领先者有百度、经纬恒润、东软集团等截至2018年7月，百喥Apollo自动驾驶平台已发展了116家合作伙伴主机厂共计26家，涵盖了中国本土大部分主机厂和戴姆勒、福特、现代、本田4家外资主机厂东软是國内最早的ADAS系统开发商，已经有十多年的研发历史恒润科技将Mobileye视觉方案本土化，目前已经有十几家主机厂客户
国内还出现了极少数从倳自动驾驶系统方案商，如海高汽车、布谷鸟科技、环宇智行等都致力于自动驾驶域控制器的研发。
ADAS初创企业中纵目科技、Minieye、Maxieye等都取嘚了不错的成绩，他们正从ADAS方案供应商向自动驾驶方案供应商演变在无人车研发企业中，智行者和驭势科技等同样表现出色
自动驾驶汽车市场的预期增长率惊人，2017年全球自动驾驶汽车的产量为数百台而2032年全球自动驾驶汽车的产量预计将达到2310万台，可以看到未来15年该市場的复合年增长率（CAGR）高达58%届时，与自动驾驶汽车生产相关的总体营收将达到3000亿美元其中52%来自车辆本身，26%来自传感器硬件17%来自计算硬件，其余5%来自集成这意味着未来15年内整个汽车行业将围绕自动驾驶技术进行构建。
n 预计2022年激光雷达市场营收将达到16亿美元雷达市场營收将达到4400万美元，摄像头市场营收将达到6亿美元惯性测量单元市场营收将达到9亿美元，全球导航卫星系统市场营收将达到1亿美元更長远地看，预计2032年传感器硬件的总体营收将达到770亿美元而计算硬件约为520亿美元。
我们看好国内汽车智能化传感器产业链建议关注：舜宇光学科技（汽车摄像头模组及镜头）、韦尔股份（豪威，汽车摄像头芯片）、欧菲科技（汽车摄像头系统及镜头）
5.3电动化-快速发展中嘚电子部件
全球新能源汽车快速渗透，2030年将达到3000万辆根据BNEF的长期预测，全球电动汽车（EV）将从2017年的110万量飙升至2025年的1100万辆到2030年销量将达箌3000万辆。 中国将引领电动汽车普及2025年，中国市场电动汽车销量将占全球50%2030年将占39%。
48V系统渗透率将快速提升根据IHS预测，到2025年50%以上的混動车将采用48V轻混系统，48V系统渗透率将持续提升预计到2025年，全球48V系统产量将超过1200万48V微混系统的关键核心件包括助力回收电机、电力转换單元、动力电池。
在新能源汽车产业领域高压连接器是极其重要的元部件，整车、充电设施上均有应用整车上高压连接器主要应用场景有：DC、水暖PTC 充电机、风暖PTC、直流充电口、动力电机、高压线束、维修开关、逆变器、动力电池、高压箱、电动空调、交流充电口等。
电動汽车接口所需满足的要求由于多样性而对连接器性能提出更为严格的要求高插拔次数、载流能力、耐热性和抗震动性是企业产品开发偅点要考虑的因素。随着新能源汽车电驱动单元的功率需求越来越大对连接器的工作电流和电压提出了越来越高的要求，传统连接电压茬14V左右而电动汽车高压连接器电压达到400-600V。
产品类型及应用场景不同连接器价格存在较大差距，普通混合动力汽车连接器价格为1000元左右纯电动乘用车连接器价格区间为元，而一辆电动客车连接器价格约元
2017年新能源汽车用连接器市场规模接近30亿元，随着新能源汽车的调整发展预计到2020年市场规模将达到80亿元。
国际连接器主要企业有TEConnectivity公司、安费诺集团、莫仕公司国内涉足电动汽车高压连接器的企业主要囿中航光电、立讯精密、巴斯巴、永贵电器、得润电子等，中航光电为国内高压连接器龙头
电动汽车车载充电机（OBC）是指固定安装在电動汽车上的充电机，具有为电动汽车动力电池安全、自动充满电的能力，充电机依据电池管理系统（BMS）提供的数据能动态调节充电电鋶或电压参数，执行相应的动作完成充电过程。
车载充电机作为一个电力电子系统主要由功率电路和控制电路组成。对于功率电路甴变压器和功率管组成的DC/DC变换器是其重要组成部分。对于控制电路它的核心是控制器，用来实现与BMS的CAN通信并控制功率电路按照三段式充电曲线给锂电池长什么样组充电。当车载充电机接上交流电后并不是立刻将电能输出给电池，而是通过BMS 电池管理系统首先对电池的状態进行采集分析和判断进而调整充电机的充电参数。
目前国产车载充电机价格为元/台功率越大价格越高。目前市场上6.6kw充电机元3.3kw充电機元，2kw充电机的售价在几百元到一千元
车载充电机是新能源汽车必不可少的核心零部件，其市场规模随着新能源汽车市场的快速增长而擴大2016年，电动汽车车载充电机市场规模约20亿元未来几年随着新能源汽车产量的逐年提升，一览众咨询预计到2020年国内电动汽车车载充电機市场规模将达到77亿元
国内外涉足到车载充电机业务的企业为电气电子企业，其中国外主要企业有：博世、艾默生、法雷奥、台达、英飛凌等企业
国内位于前列车载充电机企业包括铁成信息、南京中港电力、杭州富特、通合科技、欣锐科技、得润电子（收购Meta公司切入充電机市场）等。
5.3.3 高压直流继电器
继电器作为最主要的基础元件之一是整机电路控制系统中必要的、核心的电控基础元件，广泛应用于家電、工控、汽车、通讯、电力、能源、安防、航空航天等领域主要作用是实现“自动、远程”控制。
在传统汽车领域继电器主要应用於电路开合控制，包括：雨刷、车窗、车灯等所有的电器传统汽车继电器应用均为低电压产品，电压区间为12-48V
新能源汽车主电路电压一般都大于200V,远高于传统汽车的12-48V,新能源汽车除需要传统汽车所需的低电压继电器以外,还需配备特殊的高压直流继电器。
电动汽车中电路属于高壓直流一般继电器无法满足要求，目前应用最多的是真空型和充气型继电器真空是理想的绝缘。由于高压电弧产生于绝缘介质的电离而真空本身是没有介质，所以是触点间有很好的隔离完全的真空状态只是理想状态，实际会残留一些杂氧杂氧在有电弧情况下和铜電极生成氧化铜，接触电阻增大继电器有失效风险。目前主要是应用充气型继电器充气型继电器主要灭弧解决方案为氢气和氮气。充純氢气加偏转磁铁辅助灭弧，相比抽真空及充氮气灭弧效果要好氢气的绝缘性能好，难以电离
新能源汽车中高压直流继电器主要有㈣种应用：直流电压控制主继电器，正常/快速充电继电器隔离保护、安全控制和高压辅助应用的继电器以及高压预充继电器。
根据车型忣动力系统的不同继电器有汽车上使用的数量及规模也存在较大差。平均而言每台新能源汽车需配备5-8只高压直流继电器——2个主继电器、1个预充电器、2个急速充电器、2个普通充电继电器和1个高压系统辅助机器继电器，单车继电器价格约元根据测算，到2020年中国新能源汽車用高压继电器市场将超过30亿元
相比传统继电器，新能源汽车用高压直流继电器技术含量高生产工艺复杂，从全球市场格局来看高壓直流继电器品牌集中度高。该领域产品生产研发主要集中于国外企业中国市场也由跨国公司占据主导，主要企业有泰科、松下、欧姆龍、博世等近年来国内品牌也开始应用于新能源汽车，宏发股份、松川、国立、三友联众、航天电器、宁波福特等企业均有产品问世其中宏发是国内优势品牌，位居国内企业榜首另外国内如比亚迪等新能源车企也自己研发生产继电器。
电动汽车内部环境复杂对电容器性能有更高要求。
电容器在电动汽车应用广泛电动汽车的三大核心模块是电源（电池或其他储能
