单晶硅原棒棒的制造

本实用新型涉及硬脆材料切割技術领域尤其涉及一种单晶硅原棒棒开方机。

晶体硅为钢灰色无定形硅为黑色,属于原子晶体硬而有光泽,有半导体性质可用于造淛合金如硅铁、硅钢等,以及可用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制成铸锭,再对铸锭开方、截断后形成各种形状规格的棒料即晶硅棒。

公开号为CNA公开了一种线锯运行机构能够同时运行两组金刚石线锯对单晶硅原棒棒棒进行切割,但是在切割前需要人工找出单晶硅原棒棒棒的晶线并标记,再通过人工上料并依据标记线找正装夹单晶硅原棒棒棒后进行切割,导致效率比较低下且切割质量难保证。

公开号为CNB公开了一种对晶线装置该发明的单晶硅原棒棒棒晶线对正是在对晶线工位上完成的,对晶线完成后需通过机械手将棒料送至床身装置处进行棒料的夹紧并进行切割所述的床身装置再次夹紧后并没有重新对晶线位置进行檢验,而机械手再次装夹误差可能导致晶线错位;另外由于切割缝极小,且边皮切割面较大在切割过程中喷淋液跟随切割丝带入切割縫后会产生负压吸附住边皮,切割完成后头架的夹紧气缸和尾架端浮动夹头松开对棒料的边皮夹紧后边皮不能很顺畅的落入接料盒中。

為此需要提供一种单晶硅原棒棒开方机,以解决现有技术中人工对正晶线效率低下、切割前后晶线对正不准确的问题。

为实现上述目的發明人提供了一种单晶硅原棒棒开方机,包括机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置所述夹持装置包括单晶硅原棒棒夹持机构;

所述单晶硅原棒棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夹持机构及单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构;所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置,用于夹持和旋转单晶硅原棒棒;所述单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间用于驱动尾端夹持机構和前端夹持机构相互靠近或远离;所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器,所述传感器用于扫描单晶硅原棒棒的形状特征;

所述双边线锯运行装置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构;两个线锯切割机构分别设置于夾持装置的两侧处;所述第一线锯切割机构驱动机构用于驱动线锯切割机构沿夹持装置移动切割单晶硅原棒棒;所述第二线锯切割机构驱動机构用于根据传感器的扫描结果所计算出的晶线所处位置驱动两个线锯切割机构相对靠近或远离;

所述机械手装置设置于夹持装置上方,用于抓取单晶硅原棒棒

进一步地,所述夹持装置还包括边料夹持机构;

所述边料夹持机构包括夹持架、边料滑顶机构、边料拨顶机構;所述边料滑顶机构设置于夹持架的一端所述边料拨顶机构设置于夹持架的另一端;边料滑顶机构和边料拨顶机构相对设置,且可相對靠近或远离用于夹持和顶出单晶硅原棒棒的边料;边料夹持机构设置有两个,两个边料夹持机构分别设置于单晶硅原棒棒夹持机构的兩侧处且分别可靠近或远离单晶硅原棒棒夹持机构的侧部。

进一步地所述边料夹持机构还包括边料夹持机构安装座及边料夹持机构翻轉驱动机构;所述边料夹持机构安装座的一端与单晶硅原棒棒夹持机构连接,所述边料夹持机构翻转驱动机构的底部铰接于边料夹持机构咹装座的另一端;所述边料夹持机构位于边料夹持机构翻转驱动机构和单晶硅原棒棒夹持机构之间且边料夹持机构的底部与边料夹持机構安装座铰接;所述边料夹持机构翻转驱动机构的顶部与边料夹持机构的顶部铰接;边料夹持机构翻转驱动机构用于驱动边料夹持机构以與边料夹持机构安装座的铰接点为旋转点旋转。

进一步地所述边料滑顶机构包括滑爪、活动座板、固定座板、顶紧块及顶紧块驱动机构;

所述固定座板与夹持架连接,且固定座板的正面开设有贯穿至背面的销轴孔所述销轴孔内可活动地设置有滑动销轴;所述滑爪设置于凅定座板的正面处,并与滑动销轴的端面连接且滑爪与边料拨顶机构正对;所述固定座板的背面弹簧槽孔,所述销轴槽孔内可滑动地设置有滑动销轴所述弹簧槽孔内固定设置有第一弹簧;所述活动座板设置于固定座板的背面处,且与第一弹簧、滑动销轴连接;所述顶紧塊驱动机构通过顶紧块与活动座板连接用于驱动活动座板、滑动销轴、滑爪靠近或远离边料拨顶机构。

进一步地所述边料拨顶机构包括拨爪、拨爪固定座、拨爪旋转驱动机构及拨爪平移驱动机构;

所述拨爪固定座与夹持架连接,且可沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑動;所述拨爪铰接于拨爪固定座处所述拨爪旋转驱动机构与拨爪连接,用于驱动拨爪旋转至垂直于夹持架;所述拨爪平移驱动机构与拨爪固定座连接用于驱动拨爪固定座沿夹持架靠近或远离边料滑顶机构滑动。

进一步地所述前端夹持机构包括前端夹持座及前端旋转盘;所述尾端夹持机构包括尾端夹持座、尾端旋转盘及旋转盘驱动电机;

所述前端夹持座和尾端夹持座相对设置,所述前端旋转盘设置于前端夹持座上所述尾端旋转盘设置于尾端夹持座上,且前端旋转盘和尾端旋转盘同轴设置;所述旋转盘驱动电机与尾端旋转盘连接用于驅动尾端旋转盘旋转;

所述前端夹持座和尾端夹持座的中部均设置有传感器安装座,所述前端夹持座和尾端夹持座的传感器安装座分别设置有传感器

进一步地,所述前端夹持座和尾端夹持座的顶部均开设有轴承安装槽

所述前端旋转盘和尾端旋转盘均包括轴承、安装座及頂销;所述轴承固定设置于轴承安装槽内,所述安装座的背面设置有旋转轴所述旋转轴卡于轴承内;安装座的正面开设有顶销安装槽及湔端盖,所述前端盖设置于安装座的正面处;所述顶销设置于前端盖处且顶销的未端穿于顶销安装槽内;顶销的末端设置有限位件,所述限位件用于限制顶销的末端穿出前端盖外;所述顶销安装槽内设置有第二弹簧所述第二弹簧的一端顶靠着顶销安装槽,弹簧的另一端頂靠着限位件;

所述尾端旋转盘还包括旋转盘驱动机构所述旋转盘驱动机构与旋转轴连接,用于驱动旋转轴、安装座及顶销同步旋转

進一步地,还包括控制系统所述控制系统与机械手装置、夹持装置及双边线锯运行装置连接,用于分别控制机械手装置、夹持装置及双邊线锯运行装置

进一步地,所述前端夹持机构和尾端夹持机构之间设置有第一滑轨所述前端夹持机构的底部设置有滑块,所述滑块的底部开设有与滑轨相适配的第一滑槽所述滑块通过第一滑槽可滑动地设置于第一滑轨上。

进一步地所述机械手装置包括支撑架、第一滑台、第一滑台驱动机构、第二滑台、第二滑台驱动机构及夹爪机构;

所述支撑架横跨于夹持装置的上方,且支撑架设置有横跨夹持装置嘚第二滑轨;所述第一滑台水平设置且第一滑台设置有第二滑槽,第二滑台通过第二滑槽可滑动地设置于第二滑轨处;所述第一滑台驱動机构与第一滑台连接用于驱动第一滑台沿着第二滑轨移动;

第一滑台侧部设置有竖直方向的连接板,所述连接板设置竖直方向的第三滑轨;所述第二滑台设置有第三滑槽第二滑台通过第三滑槽可滑动地设置于第三滑轨处;所述第二滑台驱动机构与第二滑台连接,用于驅动第二滑台沿着第三滑轨移动;所述夹爪机构与第二滑台连接

区别于现有技术,上述技术方案所述的单晶硅原棒棒开方机包括机械掱装置、夹持装置及双边线锯运行装置,所述夹持装置包括单晶硅原棒棒夹持机构;所述单晶硅原棒棒夹持机构包括前端夹持机构、尾端夾持机构及单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构;所述尾端夹持机构与前端夹持机构正对设置用于夹持和旋转单晶硅原棒棒;所述单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构设置于尾端夹持机构和前端夹持机构之间;所述尾端夹持机构和前端夹持机构均设置有传感器;所述双边线锯运行裝置包括两个线锯切割机构、第一线锯切割机构驱动机构及第二线锯切割机构驱动机构;两个线锯切割机构分别设置于夹持装置的两侧处;所述机械手装置设置于夹持装置上方,用于抓取单晶硅原棒棒在需要切割单晶硅原棒棒时,机械手装置将单晶硅原棒棒夹至前端夹持機构和尾端夹持机构之间单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构驱动前端夹持机构和尾端夹持机构靠近,直至完全夹紧单晶硅原棒棒的两端;湔端夹持机构和尾端夹持机构带动单晶硅原棒棒沿轴线旋转此时,所述传感器用于扫描单晶硅原棒棒的形状特征;根据传感器的扫描结果计算出单晶硅原棒棒的中轴线,机械手根据单晶硅原棒棒的中轴线的位置调整单晶硅原棒棒的位置,使单晶硅原棒棒的中轴线位于兩个线锯切割机构的中间处由于单晶硅原棒棒的规格有多种,所以再根据中轴线得出单晶硅原棒棒的晶线第二线锯切割机构驱动机构調节两个线锯切割机构与单晶硅原棒棒夹持机构的间距,使得两个线锯切割机构分别与单晶硅原棒棒的晶线对齐;最后第一线锯切割机构驅动线锯切割机构沿沿夹持装置移动切割单晶硅原棒棒这样的设置则能够在切割前,将单晶硅原棒棒的晶线对正至双边线锯运行装置的切割通道的中间处保证单晶硅原棒棒的两侧被切割的宽度一致。

图1为本实用新型一实施例涉及的单晶硅原棒棒开方机的结构图;

图2为本實用新型一实施例涉及的双边线锯运行装置的示意图;

图3为本实用新型一实施例涉及的线锯切割机构的示意图;

图4为本实用新型一实施例涉及的料车装置示意图;

图5为本实用新型一实施例涉及的料车装置的侧视示意图;

图6为本实用新型一实施例涉及的机械手装置示意图;

图7為本实用新型一实施例涉及的夹爪机构示意图;

图8为本实用新型一实施例涉及的夹爪机构夹装切割前的单晶硅原棒棒的示意图;

图9为本实鼡新型一实施例涉及的夹爪机构夹装切割后的单晶硅原棒棒的示意图;

图10为本实用新型一实施例涉及的夹持装置的示意图;

图11为本实用新型一实施例涉及的边料夹持机构的张开示意图;

图12为本实用新型一实施例涉及的前端夹持机构的剖视图;

图13为本实用新型一实施例涉及的尾端夹持机构的示意图;

图14为本实用新型一实施例涉及的边料夹持机构的工作状态图一;

图15为本实用新型一实施例涉及的边料夹持机构的笁作状态图二;

图16为本实用新型一实施例涉及的边料拨顶机构的示意图;

图17为本实用新型一实施例涉及的边料滑顶机构的示意图

2、双边線锯运行装置;

20、线锯切割机构;201、环形金刚石线锯;202、张紧轮机构;203、重锤;204、从动轮机构;205、驱动轮机构;206、喷淋机构;21、第一线锯切割机构驱动机构;22、第二线锯切割机构驱动机构;23、集料板;24、第一线锯切割机构滑轨;25、第二线锯切割机构滑轨;

31、前端夹持机构;311、前端夹持座;312、滑块;313、后端盖;314、轴承;315、安装座;316、第二弹簧;317、顶板;318、顶销固定板;319、前端盖;320、顶销;3201、传感器安装座;3202、傳感器;

32、单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构;

321、丝杆电机;322、减速机;323、传动丝杠;324、第一滑轨;325、传动螺母;

331、尾端夹持座;332、减速机;333、旋转盘驱动机构;

341、边料夹持机构安装座;342、边料夹持机构翻转驱动机构;

36、边料拨顶机构;361、拨爪平移驱动机构;362、拨爪固定座;363、拨爪旋转驱动机构;364、拨爪;

37、边料滑顶机构;371、滑爪;372、活动座板;373、第一弹簧;374、滑动销轴;375、固定座板;376、顶紧块;377、顶紧块驱動机构;

41、支撑架;410、第二滑轨;411、第一滑台驱动机构;42、第一滑台;420、第二滑台驱动机构;43、连接板;430、第三滑轨;44、第二滑台;45、夹爪机构;450、夹爪;451、软垫;452、滑板座;453、滑板;454、直线导轨;455、螺杆固定座;456、右螺母;457、双向螺杆;458、左螺母;459、减速机;4591、伺服电机;

60、料车底座;61、滚轮;62、置料架;63、把手;

7、切割前的单晶硅原棒棒;

8、切割后的单晶硅原棒棒。

为详细说明技术方案的技术内容、构慥特征、所实现目的及效果以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图17本实用新型提供了一种单晶硅原棒棒开方机,用於切割单晶硅原棒尤其是能够高效地机械晶线对正,以及能够在单晶硅原棒棒处于晶线对正的状态下切割单晶硅原棒棒

请参阅图1,在具体的实施例中所述单晶硅原棒棒开方机包括料车装置6、机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2,所述夹持装置3包括单晶硅原棒棒夾持机构所述单晶硅原棒棒夹持机构用于夹持单晶硅原棒棒的同时检测单晶硅原棒棒的晶线所处位置;所述双边线锯运行装置2用于切割晶线对正的单晶硅原棒棒;所述料车装置6用于放置和运输切割前的单晶硅原棒棒7和切割后的单晶硅原棒棒8;所述机械手装置4用于抓取单晶矽原棒棒,尤其是将切割前的单晶硅原棒棒7从料车装置6上抓取至夹持装置3处以及将切割后的单晶硅原棒棒8从夹持装置3抓取至料车装置6处,以及调整单晶硅原棒棒在夹持装置处的位置

请参阅图10,所述单晶硅原棒棒夹持机构包括前端夹持机构31、尾端夹持机构33及单晶硅原棒棒夾持机构驱动机构32其中,所述尾端夹持机构33与前端夹持机构31正对设置所述单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32设置于尾端夹持机构33和前端夾持机构31之间,这样的设置使单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32可以将尾端夹持机构33和前端夹持机构31的间距调节至大于单晶硅原棒棒的长度使得单晶硅原棒棒可以被放置于尾端夹持机构33和前端夹持机构31之间;也可以使得单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32可以将尾端夹持机构33和湔端夹持机构31的间距调节至可以卡紧单晶硅原棒棒的大小,保证尾端夹持机构33和前端夹持机构31能够将单晶硅原棒棒夹于其之间使得单晶矽原棒棒可以保持固定的位置,供双边线锯运行装置2切割;所述尾端夹持机构33和前端夹持机构31均设置有传感器3202所述传感器是垂直设置的傳感器;以及尾端夹持机构33和前端夹持机构31还可以驱动单晶硅原棒棒沿其中轴线旋转,这样的设置使得所述传感器3202可以扫描出单晶硅原棒棒的形状特征控制系统通过形状特征可以得出单晶硅原棒棒的晶线以及单晶硅原棒棒的中轴线的所在位置,为晶线对正提供信息

请参閱图12及图13,在进一步的实施例中所述前端夹持机构31包括前端夹持座311及前端旋转盘;所述尾端夹持机构33包括尾端夹持座331、尾端旋转盘及旋轉盘驱动电机。所述前端旋转盘和尾端旋转盘用于共同夹持单晶硅原棒棒的同时带动单晶硅原棒棒轴向旋转具体地,所述前端夹持座311和尾端夹持座331相对设置所述前端旋转盘设置于前端夹持座311上,所述尾端旋转盘设置于尾端夹持座331上且前端旋转盘和尾端旋转盘同轴设置;所述旋转盘驱动电机与尾端旋转盘连接,用于驱动尾端旋转盘旋转所述前端夹持座311和尾端夹持座331的中部均设置有传感器安装座3201,所述湔端夹持座311和尾端夹持座331的传感器安装座3201分别设置有传感器3202这样的设置则可以实现夹紧单晶硅原棒棒的同时旋转单晶硅原棒棒。

在机械掱装置4将单晶硅原棒棒抓取至前端旋转盘和尾端旋转盘之间时单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32驱动前端夹持座311和尾端夹持座331靠近,直到單晶硅原棒棒被夹紧至前端旋转盘和尾端旋转盘之间机械手装置4则可以释放单晶硅原棒棒;然后启动旋转盘驱动电机,使得旋转盘驱动電机驱动尾端旋转盘旋转旋转的尾端旋转盘带动单晶硅原棒棒和前端旋转盘旋转;与此同时,前端夹持座311和尾端夹持座331的传感器3202均扫描單晶硅原棒棒的圆周;直到传感器3202准确地扫描出单晶硅原棒棒的外形特征时则可以停止旋转盘驱动电机,根据扫描出的外形特征计算嘚出单晶硅原棒棒的中轴线以及晶线,在单晶硅原棒棒的中轴线未与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅原棒棒的中轴线未位于两个线鋸切割机构的中间处)时则通过机械手装置调整单晶硅原棒棒的位置,使单晶硅原棒棒的中轴线与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅原棒棒的中轴线位于两个线锯切割机构的中间处)然后使得两个线锯切割机构分别与单晶板棒的两个晶线对齐,即可开始切割

为了实现湔端旋转盘和尾端旋转盘的可旋转性,在进一步的实施例中所述前端夹持座311和尾端夹持座331的顶部均开设有轴承安装槽;

请参阅图12及图13,所述前端旋转盘和尾端旋转盘均包括轴承314、安装座315及顶销320;所述轴承314固定设置于轴承安装槽内所述安装座315的背面设置有旋转轴,所述旋轉轴卡于轴承314内;安装座315的正面开设有顶销安装槽及前端盖319所述前端盖319设置于安装座315的正面处;所述顶销320设置于前端盖319处,且顶销320的未端穿于顶销安装槽内;顶销320的末端设置有限位件所述限位件用于限制顶销320的末端穿出前端盖319外;所述顶销安装槽内设置有第二弹簧316,所述第二弹簧316的一端顶靠着顶销安装槽弹簧的另一端顶靠着限位件。在单晶硅原棒棒位于前端旋转盘和尾端旋转盘之间时单晶硅原棒棒夾持机构驱动机构32驱动前端夹持座311和尾端夹持座331靠近,在单晶硅原棒棒的挤压下前端旋转盘内的顶销320和尾端旋转盘内的顶销320均挤压第二彈簧316,在第二弹簧316被挤压到最短时则可以关闭单晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32。在第二弹簧316的弹性下前端旋转盘和尾端旋转盘可以更穩定地夹紧单晶硅原棒棒。

为了便于第二弹簧316的安装第二弹簧316和顶销320之间设置有顶板317,且顶板317可活动地位于顶销安装槽内这样可以便於第二弹簧316的安装,也可以便于第二弹簧316的发力

为了便于顶销320的安装,在顶板317和顶销320之间还设置有顶销固定板318且顶销固定板318可活动地位于顶销安装槽内,顶销320的末端均与顶销固定板318连接

为了便于轴承314的安装,所述前端夹持座311的轴承安装槽贯穿前端夹持座311的两面尾端夾持座331的轴承安装槽也贯穿至尾端夹持座331的两面,在轴承安装槽未连接安装座315的一端设置有后端盖313

为了驱动尾端旋转盘旋转,在进一步嘚实施例中所述尾端旋转盘还包括设置有减速机332的旋转盘驱动机构333,所述旋转盘驱动机构333与旋转轴连接用于驱动旋转轴、安装座315及顶銷320同步旋转。这样的设置则可以驱动单晶硅原棒棒轴向旋转

在进一步的实施例中,所述前端夹持机构31和尾端夹持机构33之间设置有第一滑軌324所述前端夹持机构31的底部设置有滑块312,所述滑块312的底部开设有与滑轨相适配的第一滑槽所述滑块312通过第一滑槽可滑动地设置于第一滑轨324上。这样的设置则可以限制前端夹持机构31和尾端夹持机构33相互靠近或远离的移动轨迹

在进一步的实施例中,所述单晶硅原棒棒夹持機构驱动机构32可以为设置有减速机322的丝杆电机321所述前端夹持座311的底部设置有传动螺母325,尾端夹持座331的底部开设有直径大于传动丝杠323直径嘚丝杆孔所述传动螺母325和丝杆孔正对设置,所述丝杆电机321的机体设置于尾端夹持座331上丝杆电机321的传动丝杠323的长度方向与第一滑轨324的长喥方向一致,且传动丝杠323依次穿过尾端夹持座331的传动螺母325和前端夹持座311的丝杆孔在需要驱动前端夹持机构31和尾端夹持机构33靠近时,控制單晶硅原棒棒夹持机构驱动机构32正转传动丝杠323正转,正转的传动丝杠323会带动前端夹持机构31沿第一滑轨324靠近尾端夹持机构33;在需要控制前端夹持机构31和尾端夹持机构33靠近时控制单晶硅原棒板夹持机构驱动机构反转,传动丝杠323反转反转的传动丝杠323会带动前端夹持机构31沿第┅滑轨324远离尾端夹持机构33。

请参阅图2所述双边线锯运行装置2包括两个线锯切割机构20。两个线锯切割机构20分别设置于夹持装置3的两侧处兩个线锯切割机构20之间则为切割通道,当单晶硅原棒棒位于切割通道内则可以被切割可以是夹持装置3在切割通道内移动,也可以是线锯切割机构20移动至夹持装置3的两侧为了避免单硅晶棒因频繁移动导致晶线位置变化,在优选的实施例中在需要切割单晶硅原棒棒时,驱動线锯切割机构20移动至夹持装置3的两侧处为了驱动线锯切割机构20的移动,所述双边线锯运行装置2还包括第一线锯切割机构驱动机构21在需要切割单晶硅原棒棒时,则可以启动第一线锯切割机构在第一线锯切割机构的驱动下,线锯切割机构20会沿夹持装置3移动以切割单晶矽原棒棒。

为了便于移动双边线锯运行装置2所述单晶硅原棒棒开方机还包括机架1,所述夹持装置3及双边线锯运行装置2则设置在机架1上

茬进一步的实施例中,所述机架1上设置有两条第一线锯切割机构滑轨24所述两条第一线锯切割机构滑轨24分别按照两个线锯切割机构20的移动軌迹设置,所述线锯切割机构的底部设置有线锯切割机构滑台线锯切割机构滑台的底部设置有第一线锯切割机构滑槽,所述线锯切割机構滑台通过线锯切割机构滑槽与第一线锯切割机构滑轨24可滑动连接线锯切割机构滑台设置有螺母,所述第一线锯切割机构驱动机构21可以為丝杆电机所述丝杆电机的机体设置于第一线锯切割机构滑轨24的一端处,丝杆电机的丝杆沿第一线锯切割机构滑轨24的长度方向设置且穿过线锯切割机构滑台上的螺母。这样的设置使得丝杆电机正转时丝杆正转,正转的丝杆在与螺母配合的作用下会带动线锯切割机构20沿着第一线锯切割机构滑轨24靠近丝杆电机的机体移动;丝杆电机在反转时,丝杆反转反转的丝杆在与螺母配合的作用下,会带动线锯切割机构20沿着第一线锯切割机构滑轨24远离丝杆电机的机体移动移动的线锯切割机构20则可以切割位于两个线锯切割机构20之间的单晶硅原棒棒。

所述夹持装置3的传感器3202可以扫描出单晶硅原棒棒的形状特征控制系统通过形状特征可以得出单晶硅原棒棒的晶线及单晶硅原棒棒的中軸线的所在位置,在单晶硅原棒棒的中轴线未与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅原棒棒的中轴线未位于两个线锯切割机构的中间处)時则通过机械手装置调整单晶硅原棒棒的位置,使单晶硅原棒棒的中轴线与前端旋转盘、尾端旋转盘同轴(即单晶硅原棒棒的中轴线位于兩个线锯切割机构的中间处)这样则完成了单晶硅原棒棒的对正;由于单晶硅原棒棒的规格有多种,不同单晶硅原棒棒的相对的两条晶线嘚间距不一致为了适应不同直径的单晶硅原棒棒。两个线锯切割机构20均可以调节其与夹持装置3的间距使单晶硅原棒棒相对的两条晶线汾别与两个线锯切割机构对齐,在进一步的实施例中所述双边线锯运行装置2还包括第二线锯切割机构驱动机构22,两个线锯切割机构滑台汾别设置有一个第二线锯切割机构滑轨25且两个线锯切割机构滑轨分别垂直于两个第一线锯切割机构滑轨24。所述线锯切割机构20的底部设置囿线锯切割机构底座所述线锯切割机构底座开设有第二线锯切割机构滑槽,所述线锯切割机构底座通过第二线锯切割机构滑槽与第二线鋸切割机构滑轨25可滑动地连接同样地,所述第二线锯切割机构驱动机构22也可以为丝杆电机因此,所述线锯切割机构底座也设置有螺母第二线锯切割机构驱动机构22的机体设置于线锯切割机构底座的一侧处,第二线锯切割机构驱动机构22的丝杆与第二线锯切割机构滑轨25的长喥方向一致且丝杆穿过螺母。这样的设置使得丝杆电机正转时丝杆正转,正转的丝杆在与螺母配合的作用下会带动线锯切割机构沿著第二线锯切割机构滑轨25靠近丝杆电机的机体移动;丝杆电机在反转时,丝杆反转反转的丝杆在与螺母配合的作用下,会带动线锯切割機构20沿着第一线锯切割机构滑轨24远离丝杆电机的机体移动两个线锯切割机构20与夹持装置3的间距均可以调节,使得双边线锯运行装置2的位置可以随着单晶硅原棒棒的晶线所处位置调整保证在线锯切割机构是沿着晶线切割单晶硅原棒棒。

在进一步的实施例中所述线锯切割機构20包括切割面板、导轮组件和金刚石线锯,所述导轮组件安装于切割面板上所述金刚石线锯布设于导轮组件的线槽中。线锯切割机构20鈳以为线形线锯切割机构或环形线锯切割机构所述线形线锯切割机构的金刚石线锯为首尾未连接的线状,即为线形金刚石线锯;所述环形线锯切割机构的金刚石线锯为首尾相连的环状即为环形金刚石线锯201,优选使用环形线锯切割机构

请参阅图3,在进一步的实施例中所述环形线锯切割机构的导轮组件包括驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202;所述驱动轮机构205包括驱动轮及导轮驱动机构;所述驱动轮與切割面板活动连接,所述导轮驱动机构与驱动轮传动连接用于带动驱动轮旋转;所述张紧轮机构202包括张紧轮、连杆及张紧驱动机构;所述连杆的一端与张紧轮活动连接,连杆的另一端与张紧驱动机构传动连接;所述张紧驱动机构设置于切割面板处用于驱动张紧轮拉紧環形金刚石线锯201。环形线锯切割装置的张紧轮机构202可以通过重锤203提供切割张紧力也可以通过伺服电机张紧。

环形线锯切割装置的从动轮機构204为两个驱动轮机构205、两个从动轮机构204及张紧轮机构202将环形金刚石线锯201支撑成四边形,其中纵向的两边用于切割单晶硅原棒棒。

由於切割单晶硅原棒棒会产生细屑因此,在进一步的实施例中所述驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202均一一设置有喷淋机构206。这样嘚设置则可以在切割完单晶硅原棒棒后对驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202进行清洗,保证驱动轮机构205、从动轮机构204、张紧轮机构202嘚干净不影响下一次的切割。

请参阅图2为了收集边料71,在进一步的实施例中所述线锯切割机构20的一侧设置有集料板23,所述边料71在与切割后的单晶硅原棒棒8脱离后可以直接掉落至集料板23处,这样的设置便于用户收集和清理边料71

在线锯切割机构20切割单晶硅原棒棒的过程中,边料71还未完全被切割下来时会受到重力作用的影响,从而出现崩断的情况导致单晶硅原棒棒不完整或不平整;另外,线锯切割機构20在切割了单晶硅原棒棒并被喷淋机构206冲洗之后,金刚石线锯表面会附着着冲洗液和洗屑这样金刚石线锯在下次切割单晶硅原棒棒時,还可能会使切割下来的边料71附着在切割后的晶硅棒上无法与单晶硅原棒棒分离,这样需要依靠人工操作效率低下。

请参阅图10及图11为了避免上述情况的发生,在进一步的实施例中所述夹持装置3还包括边料夹持机构34;所述边料夹持机构34包括夹持架35、边料滑顶机构37、邊料拨顶机构36;所述边料滑顶机构37设置于夹持架35的一端,所述边料拨顶机构36设置于夹持架35的另一端;边料滑顶机构37和边料拨顶机构36相对设置且可相对靠近或远离,用于夹持和顶出单晶硅原棒棒的边料;边料夹持机构34设置有两个两个边料夹持机构34分别设置于单晶硅原棒棒夾持机构的两侧处,且分别可靠近或远离单晶硅原棒棒夹持机构的侧部在机械手装置4夹持着单晶硅原棒棒处于夹持装置3的上方时,先控淛两个边料夹持机构34远离使得两个边料夹持机构34之间有容纳机械手装置4的空间;然后机械手装置4向下运动至单晶硅原棒棒处于前端夹持機构31和尾端夹持机构33之间;然后前端夹持机构31和尾端夹持机构33夹紧单硅晶棒;接着机械手装置4松开单晶硅原棒棒,并向上移动至高于夹持裝置3;然后启动两个边料夹持机构34靠近直到边料滑顶机构37和边料拨顶机构36位于单晶硅原棒棒的两个端面处;然后驱动边料滑顶机构37和边料拨顶机构36相互靠近,直到边料滑顶机构37和边料拨顶机构36分别卡压着单晶硅原棒棒的两端面处;然后则可以启动双边线锯运行装置2移动以切割单晶硅原棒棒;在完成切割后边料滑顶机构37和边料拨顶机构36夹持着边料;然后驱动边料滑顶机构37和边料拨顶机构36同时向一边平移,使得边料和切割后的单晶硅原棒棒8之间产生空隙进入空气后,边料受到重力作用则自动掉落因此,这样的设置不仅可以防止双边切割運行装置切割单晶硅原棒棒的过程中边料出现崩断的情况,在完成切割后还可以机械地取下边料,不仅加工质量稳定而且高效率。

為了实现两个分别可靠近或远离单晶硅原棒棒夹持机构的侧部在进一步的实施例中,所述边料夹持机构34还包括边料夹持机构安装座341及边料夹持机构翻转驱动机构342;其中所述边料夹持机构翻转驱动机构342可以为气缸,所述边料夹持机构安装座341的一端与单晶硅原棒棒夹持机构連接所述边料夹持机构翻转驱动机构342的底部铰接于边料夹持机构安装座341的另一端;所述边料夹持机构34位于边料夹持机构翻转驱动机构342和單晶硅原棒棒夹持机构之间,且边料夹持机构34的底部与边料夹持机构安装座341铰接;所述边料夹持机构翻转驱动机构342的顶部与边料夹持机构34嘚顶部铰接;边料夹持机构翻转驱动机构342用于驱动边料夹持机构34以与边料夹持机构安装座341的铰接点为旋转点旋转在需要为机械手装置4让絀足够的容纳空间时,可以驱动边料夹持机构翻转驱动机构342缩短使边料夹持机构34的顶部向边料夹持机构翻转驱动机构342翻转;在机械手装置4移开后则可以驱动边料夹持机构翻转驱动机构342变长,使边料夹持机构34的顶部向单晶硅原棒棒夹持机构翻转直到边料夹持机构34处于竖直狀态即可。

请参阅图14、图15及图17为了实现边料滑顶机构37的平移,在进一步的实施例中所述边料滑顶机构37包括滑爪371、活动座板372、固定座板375、顶紧块376及顶紧块驱动机构377;

所述固定座板375与夹持架35连接,且固定座板375的正面开设有贯穿至背面的销轴孔所述销轴孔内可活动地设置有滑动销轴374;所述滑爪371设置于固定座板375的正面处,并与滑动销轴374的端面连接且滑爪371与边料拨顶机构36正对;所述固定座板375的背面弹簧槽孔,所述销轴槽孔内可滑动地设置有滑动销轴374所述弹簧槽孔内固定设置有第一弹簧373;所述活动座板372设置于固定座板375的背面处,且与第一弹簧373、滑动销轴374连接;所述顶紧块驱动机构377通过顶紧块376与活动座板372连接用于驱动活动座板372、滑动销轴374、滑爪371靠近或远离边料拨顶机构36。

所述頂紧块376的一端为纵截面的形状为为半径由上之下变大的扇形顶紧块376的扇形面与活动底座抵触;顶紧块376的另一端为杆状;顶紧块376的中部与夾持架35铰接。所述顶紧块驱动机构377可以为气缸所述气缸竖直设置,气缸的底端与顶紧块376铰接连接气缸的顶端与夹持架35连接。在需要控淛边料滑顶机构37靠近边料拨顶机构36时只需要控制气缸伸长,以推动顶紧块376以其与夹持架35铰接点为旋转点旋转使顶紧块376扇形面最长半径嘚所对处抵靠着活动座板372,在此过程中活动座板372在顶紧块376的推动下,靠近边料拨顶机构36移动活动销轴在活动座板372的挤压下,将滑爪371也靠近边料拨顶机构36移动使滑爪371可以顶靠着单晶硅原棒板的一端面,此时第一弹簧373被压缩存储弹性势能;在需要和边料拨顶机构36同比同方姠移动或释放边料时只需控制气缸缩短,以推动顶紧块376以其与夹持架35铰接点为旋转点旋转使顶紧块376扇形面最短半径的所对处抵靠着活動座板372,在此过程中第一弹簧373释放弹性势能,使活动座板372靠近顶紧块376在活动座板372的带动下,滑动销轴374也朝靠近顶紧块376的方向移动在滑动销轴374的带动下,滑爪371也朝靠近顶紧块376的方向移动这样则可以实现边料拨顶机构36沿着夹持架35靠近、远离边料拨顶机构36,或者与边料拨頂机构36同方向移动

请参阅图14、图15及图16,为了实现边料拨顶机构36夹持单晶硅原棒棒和平移在进一步的实施例中,所述边料拨顶机构36包括撥爪364、拨爪固定座362、拨爪旋转驱动机构363及拨爪平移驱动机构361;

所述拨爪固定座362与夹持架35连接且可沿夹持架35靠近或远离边料滑顶机构37滑动;所述拨爪364铰接于拨爪固定座362处,所述拨爪旋转驱动机构363与拨爪364连接用于驱动拨爪364旋转至垂直于夹持架35;所述拨爪平移驱动机构361与拨爪凅定座362连接,用于驱动拨爪固定座362沿夹持架35靠近或远离边料滑顶机构37滑动同样地,拨爪旋转驱动机构363及拨爪平移驱动机构361均可以为气缸所述拨爪364的初始位置为与夹持在夹持装置3上的单晶硅原棒棒的一端面成一定角度。在需要控制边料拨顶机构36顶靠着单晶硅原棒棒的一端媔时只需控制拨爪旋转驱动机构363伸长,以推动拨爪364以其与拨爪固定座362铰接点为旋转点旋转使得拨爪364垂直于夹持架35,此时边料滑顶机构37吔向边料拨顶机构36靠近直至拨爪364与边料滑顶机构37一同将单晶硅原棒棒的边料夹紧;若拨爪平移驱动机构361设置于拨爪364和边料滑顶机构37之间,在需要将边料和切割后的单晶硅原棒板分离时只需要控制拨爪平移驱动机构361缩短,以带动拨爪座沿着夹持架35靠近边料滑顶机构37移动與此同时,边料滑动机构朝远离边料拨顶机构36的方向移动(即边料滑顶机构37和边料拨顶机构36同时朝同一方向平移)则可以使边料与切割后的單晶硅原棒棒8交错开,交错开的边料和切割后的单晶硅原棒棒8之间产生间隙导入空气,然后控制拨爪平移驱动机构361伸长使拨爪364朝远离邊料滑顶机构37的方向移动,以释放边料边料在受到重力作用下,自动从切割后的单晶硅原棒棒8上脱落下来

请参阅图4、图5,所述料车装置6设置于夹持装置3的一侧料车装置6包括料车底座60、滚轮61、置料架62、把手63。所述置料架62设置有两个两个置料架62并排设置在料车底座60上,汾别用于放置切割前的单晶硅原棒棒7和切割后的单晶硅原棒棒8置料架62的纵截面为匚形,且置料架62的顶部为向内倾斜的斜切面这样的设置使得单晶硅原棒棒放置于置料架62上更加稳定。所述滚轮61可以设置有四个四个滚轮61分别设置于料车底座60的四角处,这样的设置便于料车底座60的移动在优选的实施例中,所述滚轮61可以为万向轮这样的设置使得料车底座60的移动更加便捷。所述把手63设置于料车底座60的侧面处这样的设置使得用户在需要推动料车底座60时可以通过控制把手63,更加便捷

请参阅图4,所述机械手装置4设置于料车装置6和夹持装置3之间在具体的实施例中,所述机械手装置4包括支撑架41、第一滑台42、第一滑台驱动机构420、第二滑台44、第二滑台驱动机构420及夹爪机构45所述支撑架41横跨于料车装置6及夹持装置3的上方,且支撑架41设置有横跨料车装置6及夹持装置3的第二滑轨410所述第二滑轨410可以设置于支撑架41的顶面处;所述第一滑台42水平设置,且第一滑台42设置有第二滑槽第二滑台44通过第二滑槽可滑动地设置于第二滑轨410处;所述第一滑台驱动机构411与第一滑台42连接,用于驱动第一滑台沿着第二滑轨410移动具体地,所述第一滑台驱动机构411也可以为丝杆电机第一滑台42设置有螺母,丝杆电机的機体设置于第二滑轨410的一端处丝杆的朝向与第二滑轨410的长度方向一致,且丝杆旋于螺母内这样的设置使得丝杆电机正转时,丝杆正转正转的丝杆在与螺母配合的作用下,会带动第一滑台42沿着第二滑轨410靠近丝杆电机的机体移动即带动第一滑台42靠近夹持装置3;丝杆电机茬反转时,丝杆反转反转的丝杆在与螺母配合的作用下,会带第一滑台42沿着第二滑轨410远离丝杆电机的机体移动即带动第一滑台42靠近料車装置6。因而这样的设置使得机械手装置4可以在夹持装置3和料车装置6之间来回移动。

第一滑台42侧部设置有竖直方向的连接板43所述连接板43设置竖直方向的第三滑轨430;所述第二滑台44设置有第三滑槽,第二滑台44通过第三滑槽可滑动地设置于第三滑轨430处;所述第二滑台驱动机构420與第二滑台44连接用于驱动第二滑台44沿着第三滑轨430移动;所述夹爪机构45与第二滑台44连接。具体地所述第二滑台驱动机构420也可以为丝杆电機,第二滑台44设置有螺母丝杆电机的机体设置于第三滑轨430的一端处,丝杆的朝向与第三滑轨430的长度方向一致且丝杆旋于螺母内,这样嘚设置使得丝杆电机正转时丝杆正转,正转的丝杆在与螺母配合的作用下会带动第二滑台44沿着第三滑轨430靠近丝杆电机的机体移动,即帶动第二滑台44向上移动;丝杆电机在反转时丝杆反转,反转的丝杆在与螺母配合的作用下会带第而滑台沿着第三滑轨430远离丝杆电机的機体移动,即带动第二滑台44向下移动因而,这样的设置使得夹爪机构45可以在竖直方向上下移动

所述夹爪机构45的初始位置为料车装置6的囸上方处,在需要将料车装置6上的切割前的单晶硅原棒棒7爪取至夹持装置3处时首先控制第二滑台驱动机构420反转,使第二滑台44向下移动矗至夹爪机构45可以抓取到切割前的单晶硅原棒棒7;然后夹爪机构45抓紧切割前的单晶硅原棒棒7;接着控制第二滑台驱动机构420正转,使第二滑囼44向上移动直到夹爪机构45高于夹持装置3;接着控制第一滑台驱动机构411正转,使第一滑台42带着第二滑台44和夹爪机构45靠近夹持装置3直到第②滑台44和夹爪机构45位于夹持装置3的正上方;接着,控制第二滑台驱动机构420反转使第二滑台44向下移动,直至夹爪机构45夹紧的切割前的单晶矽原棒棒7位于前端夹持机构31和尾端夹持机构33之间;待前端夹持机构31和尾端夹持机构33夹紧切割前的单晶硅原棒棒7后夹爪机构45释放切割前的單晶硅原棒棒7;然后控制第二滑台驱动机构420正转,使第二滑台44向上移动直到夹爪机构45高于夹持装置3。

在需要将夹持装置3上的切割后的单晶硅原棒棒8爪取至料车装置6上时首先控制第二滑台驱动机构420反转,使第二滑台44向下移动直至夹爪机构45可以抓取到切割后的单晶硅原棒棒8;然后夹爪机构45抓紧切割后的单晶硅原棒棒8;待待前端夹持机构31和尾端夹持机构33释放了切割后的单晶硅原棒棒8后,控制第二滑台驱动机構420正转使第二滑台44向上移动,直到夹爪机构45高于夹持装置3;接着控制第一滑台驱动机构411反转使第一滑台42带着第二滑台44和夹爪机构45靠近料车装置6,直到第二滑台44和夹爪机构45位于料车装置6的正上方;接着控制第二滑台驱动机构420反转,使第二滑台44向下移动直至夹爪机构45夹緊的切割后的单晶硅原棒棒8位于料车装置6上的置料架62上;夹爪机构45释放切割后的单晶硅原棒棒8;然后控制第二滑台驱动机构420正转,使第二滑台44向上移动直到夹爪机构45高于料车装置6。

请参阅图7至图9在进一步的实施例中,所述夹爪机构45包括夹爪450、滑板453及夹爪驱动机构;所述夾爪450设置有两列两列夹爪450对称设置;所述滑板453也设置有两个,两个滑板453通过滑板座452分别设置于两列夹爪450的顶部;所述第二滑台44的底部设置有直线导轨454两个滑板453的顶部均开设有与直线导轨454相适配的直线滑槽,两个滑板453的直线滑槽处于同一直线上且两个滑板453通过直线滑槽與直线滑轨可滑动地连接;所述夹爪驱动机构与两列夹爪450连接,用于驱动两列夹爪450相互靠近或远离这样的设置使得夹爪450可以夹紧或释放單晶硅原棒棒。

在进一步的实施例中所述驱动机构为设置有减速机459的伺服电机4591,所述伺服电机4591的输出轴为双向螺杆457;两个夹爪450的顶部分別设置有左螺母458和右螺母456所述伺服电机4591的双向螺杆457依次穿过左螺母458和右螺母456。在需要夹紧单晶硅原棒棒时控制伺服电机4591正转,双向螺杆457正转正转的双向螺杆457与左螺母458、右螺母456配合,带动两列夹爪450靠近;在需要释放单晶硅原棒棒时控制伺服电机4591反转,双向螺杆457反转反转的双向螺杆457杆与左螺母458、右螺母456配合,带动两列夹爪450远离这样则可以实现两列夹爪450的相互靠近或远离。

在进一步的实施例中双向螺杆457的尾端设置有螺杆固定座455,这样的设置可以防止双向螺杆457从左螺母458和右螺母456内脱出

在进一步的实施例中,两列夹爪450均朝外弯折成折線形夹爪450的上半部和下半部均设置有扁平的软垫451,这样的设置使得夹爪450在夹取切割前的单晶硅原棒棒7(圆柱形晶硅棒)时请参阅图8,扁平嘚软垫451与切割前的单晶硅原棒棒7的侧壁直接接触可以增大摩擦力防止切割前的单晶硅原棒棒7脱落。夹爪450的弯折处设置有与之相适配的折線形的软垫451这样的设置使得夹爪450在夹取切割后的单晶硅原棒棒8(方柱体晶硅棒)时,先通过夹持机构将切割后的单晶硅原棒棒8旋转90度使得單晶硅原棒棒的四条棱边分别处于正上方、正下方、正左侧、正右侧处,夹爪450夹取切割后的单晶硅原棒棒8时请参阅图9,切割后的单晶硅原棒棒8的正左侧和正右侧的棱边分别卡于两列夹爪450的弯折处内与弯折形的软垫451直接接触,可以增大摩擦力防止切割前的单晶硅原棒棒7脱落

为了根据所述传感器3202扫描出的单晶硅原棒棒的形状特征,可以通过形状特征得出单晶硅原棒棒的晶线及单晶硅原棒棒的中轴线的所在位置并控制机械手装置和第二线锯切割机构驱动机构22作业,在进一步的实施例中还包括控制系统5,所述控制系统5与机械手装置4、夹持裝置3及双边线锯运行装置2连接用于分别控制机械手装置4、夹持装置3及双边线锯运行装置2。这样的设置使得机械手装置4、夹持装置3及双边線锯运行装置2均能够被调节和被控制

需要说明的是,尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此基于本实用新型的创新理念,对本文所述实施例进行的变更和修改或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结構或等效流程变换,直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

直拉法和区熔法是制备单晶硅原棒最常用的方法

单晶硅原棒片是单晶硅原棒棒经由一系列工艺切割而成的制备单晶硅原棒的方法有直拉法(CZ法)、区熔法(FZ法)和外延法,其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅原棒棒材区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。

直拉法简称CZ法CZ法的特点是在一个直筒型的热系统汇总,用石墨电阻加热将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化,然后将籽晶插入熔体表面进行熔接同时转动籽晶,再反轉坩埚籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程得到单晶硅原棒。

区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半導体晶体生长的一种方法利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区,再熔接单晶籽晶调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动,通过整根棒料生长成一根单晶,晶向与籽晶的相同区熔法又分为两种:水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs等材料的提纯和單晶生长后者是在气氛或真空的炉室中,利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区然后使熔区向上移动进荇单晶生长。由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托悬浮于多晶棒与单晶之间,故称为悬浮区熔法

单晶硅原棒片的生产笁艺流程

单晶硅原棒是从大自然丰富的硅原料中提纯制造出多晶硅,再通过区熔或直拉法生产出区熔单晶或直拉单晶硅原棒进一步形成矽片、抛光片、外延片等。直拉法生长出的单晶硅原棒用在生产低功率的集成电路元件。而区熔法生长出的单晶硅原棒则主要用在高功率的电子元件直拉法加工工艺:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长,长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取絀即完成一次生长周期。悬浮区熔法加工工艺:先从上、下两轴用夹具精确地垂直固定棒状多晶锭用电子轰击、高频感应或光学聚焦法将一段区域熔化,使液体靠表面张力支持而不坠落移动样品或加热器使熔区移动。这种方法不用坩埚能避免坩埚污染,因而可以制備很纯的单晶也可采用此法进行区熔。

工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面:半导体级和光伏级半导体级单晶硅原棒和光伏级單晶硅原棒在加工工艺流程中存在着一些差异,半导体级单晶硅原棒的纯度远远高于光伏级单晶硅原棒半导体级单晶硅原棒片的加工工藝流程:单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片,倒角→研磨腐蚀--抛光→清洗→包装。

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