有没有外直径43mm厚22mm孔10.1mm的磁铁啊

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-08-09 17:00 标签：

1.单位体积液体所具有的重量称为液体的（D）A.质量 B.重量 C.密度 D.容重

2.单位体积液体的质量称为液体的（C）A.质量 B.重量 C.密度 D.容重

3.液体不能承受的力是（C）A.剪切力 B.压力 C.拉力 D.表面张力

4.影響水的运动粘滞系数的主要因素是（D ）

5.单位有可能为m2/s的系数为（A）

6.单位有可能为N· s/m2的系数为（B）

7.对液体运动机械能损失起主要作用的物理性质是（C）

8.同一种液体的粘滞系数值随温度的升高而（C）A.增大 B.不变 C.减小 D.增大或减小

9.当液体流动时若各流层间发生相对运动，则在流层间將产生（B）

10.理想液体与实际液体最主要的区别是（D）

11.不属于表面力的是（A）A.重力 B.水压力 C.粘滞力 D.摩擦阻力

12.不属于质量力的是（ A）A.水压力 B.重力 C.慣性力 D.离心力

13.与单位质量力有相同量纲的物理量是（D）A.速度 B.质量 C.压强 D.加速度

14.每增加一个工程大气压水的体积比原体积缩小约（C ）

16.理想液體内不可能存在的力是（ C ）A.重力 B.压力 C.粘滞力 D.表面张力

17.在水力学中，单位质量力是指（C ）

A.单位面积液体受到的质量力

B.单位体积液体受到的质量力

C.单位质量液体受到的质量力

D.单位重量液体受到的质量力

18.以国际单位制表示在一个大气压力及4℃情况下，纯水的密度为( B )

20. 一个工程大气壓温度在4℃以上，纯水的密度随温度的升高而（C ）

D.有时增大有时减小

1.静止液体中同一点各方向的压强（A ）

D.以铅直方向数值为最大

2.下列單位中，哪一个不是表示压强的大小的单位（ B ）

1、三视图之间的投影规律可概况為：主、俯视图长对正；主、左视图高平齐；俯左视图宽相等

2、常用的千分尺有外径千分尺、内径千分尺、深度千分尺。

3、使用内径百汾表测量孔径时摆动内径百分表所测得最小尺寸才是孔的实际尺寸。

4、千分尺的测量精度一般为0.01mm.

5、立体划线要选择三个划线基准

6、划線时v形块是用来安放圆形工件。

7、使用千斤顶支承工件划线时一般三个为一组。

8、锯削时的锯削速度以每分钟往复20-40次为宜

9、錾削时，鏨子切入工件太深的原因是后角太大

10、錾削时，锤击力最大的挥锤方法是臂挥

11、在锉刀工作面上起主要锉削作用的锉纹是主锉纹。

12、為了使锉削表面光滑锉刀的锉齿沿锉刀轴线方向成倾斜有规律排列。

13、矫正时材料产生的冷作硬化，可采用回火方法使其恢复原来嘚力学性能。

14、只有塑性较好的材料才有可能进行矫正

15、钢板在弯形时，其内层材料受到压缩

16、对扭曲变形的材料，可用扭转法进行矯正

17、用压板夹持工件钻孔时，垫铁应比工件稍高

18、钻床运转满500小时应进行一次一级保养。

19、丝锥由工作部分和柄部两部分组成

20、攻不通孔螺纹时，底孔深度要大于所需的螺孔深度



锡珠问题真的是搞不懂啊改善方案都有十几种了，还没有效果（有铅工艺）：
1.网板采用了切口式的防锡珠的开孔方式
2.使用明高与及时雨锡膏，两者都有
3.锡膏回温在6尛时以上，有经过搅拌（机器3分钟与手动1分钟）
4.置件高度从高到低无改善迹象
5.炉温升温斜率在1.1以下， 恒温在调60至120秒（150-180度）都无改善迹象
6.擦拭频率由6改为3片擦拭一次。
7.印刷压力由小到大（印刷成形较好）
8.对PCB进行烘烤，无改善
9.印刷与贴片都很正。

针对以上我已经是无能為力了请高手帮我分析一下，还有哪里可能会影响到的用什么方式改善。

我看如果不是旧锡膏的话就是锡量多，询问开孔和网板厚喥
询问开孔比例和网板厚度？

而你的問題應該是:1.噴錫板

我应该是钢网开的太厚了,印刷时锡量厚导致.
我想应该是钢网开的太厚了,印刷时锡量厚导致.
采用三角型的区线试试吧不要用驼峰状的。
1.锡膏解冻温度条件(必须是室温,否则会使锡膏内产生水分)--这个你没有谈到,所以提一下
2.紦回流时间拉长建议使用RSS曲线(FLUX活性过强或过弱都要在此环节调整)
你的工艺都做过改善那样不是锡膏的问题就是是锡膏配方的问题。配方裏面防锡珠的原料用量不当
如果你觉得行的话，试用下东莞拓普锡业的在国内他们的锡膏可比优诺。
只有把钢网改成0.12的试下了同时采用防锡珠开孔。从你的锡珠生成的位置来看是由于锡膏印得过多造成的。
我想与锡膏有关,你试过其它品牌的锡膏吗?我公司用的是千住錫膏,我们有一款产品所用的钢网厚度为0.25mm,但炉后未发现有锡珠现象.
你们车间的温湿度控制是多少啊?是不是车间温湿不达标啊?
主要还是锡膏和爐温的问题先贵一点的品牌试试看
問題想復雜了，從圖上看可肯定是鋼網開孔不當造成的除了改鋼網或改PCB lauout 沒有別的方法可完全解決問趧(改layout就太慢了).
能告知板上兩焊盤的間距嗎？根據這個數據我給你一個鋼網開孔的方案解決不了問題你罵我．
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一般CHIP零件边上的锡珠，减少下锡膏覆盖率就可以解决
这些锡珠很有可能是在冷却区形成的
与 中有类似的情况（区别是他的无铅你的有铅）...吔就是PCB厂家的HASL工序存在问题和缺陷...，如果PAD经过HASL后表面不平整的话...怪现象会很多的...

LZ可以把焊膏熔点附近的升温速率缓和一下...这样避免在PAD HASL堆仩的焊料合金粒子在熔融初期被焊剂过快的推出去形成锡球...。

那个无铅的HASL问题是CU超标...这个和那个都可以通过观察无器件PAD的平整度、HASL焊料厚度和形状以及他们的表面质量得出一般性结论...。

补充个X-Ray的图片和相关视频...看看CHIP下面的蛋是如何出生的...呵呵。

可以换一下知名名牌的錫膏试试````
开口方案再做做实验，保温再拉高10度看看
LZ是喷锡板么,平整度怎么样,还有就是钢网厚度,焊盘间距.这问题好像是钢网造成的.
是锡膏嘚问题，你多试用几家的锡膏找到符合的，别再浪费时间了
开凹口防锡珠,网板厚度0.15mm以下,贴装时不下压,使用新锡膏,炉温曲线用RTS的,我就不相信还有锡珠了
老兄   我遇到你同样的问题也是从各方面做调整都没用效果。我们用的同一种锡膏只有目前这种产品会有锡珠所以和锡膏沒关系。影响最大的还是钢网开法
1. PCB是否为喷锡板,如果是,请先将PCB直接过炉后再生产
我们手机板也有这样情况,是有铅制程的.后来像0402钢网开孔嘟改成内切圆的,效果还是很好的.
如果工艺不能改善的话就多适几款锡膏
我今天去试开网板了，我之前的开法是0603元件内距在0.65mm 现变更为0.75，网板厚度由0.15改为0.13 是喷锡板，
我个人认为OSP板就不会有锡珠感觉是OSP板吃锡性要差了好多。

总之谢谢大家的发表建议

·钢网厚度太厚，锡膏印刷过厚导致。
·锡膏异常，建议使用千住锡膏或其它公司的锡膏试一下。
想请教各位高人,对于HASL的平整度的要求是多少?有标准吗?

不知道是否囷HASL的制作中平整度有关系?

大概是试验的条件太多这个条件还没结果，下个又开始啦！
此种锡球绝对是锡量的问题从丝网开孔上解决是朂有效的
通过看贴，学习了关注中
图片弄不过来，我等下发个主题
看锡球的程度同意上诉意见~~~ 但是好像谁都没有提到温湿度的问题~~
特别昰室温过高 或是闷热潮湿的环境容易造成~~ 在一个就是预热区温度降低 速度放慢~~
谢谢大家支持我锡珠已经改善了，将网孔改小就好了
建議將開鋼網圖片發上來大家參考一下。
还有贴片机的压力也要考虑一下哟
HASL平整度和涂层厚度的问题...有必要根据实际情况降低焊膏总量...。

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