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HotBar工艺详解,——技术支持部,1、Hotbar工艺概述,TS-PR66SMU-R立式脉冲热压机,?Hotbar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heatedreflowsoldering)的俗称简单的说,此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊錫熔化的温度(无铅焊锡熔点:217℃)冷却固化后,这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接,?优点:那些不能使用SMT+回流炉进行焊接的器件,原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整,甚至虚焊或焊坏产品等缺陷而脉冲热压机则不同于恒温烙铁,脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度而一旦压头两端不加电压,瞬间风冷即可达到室温而且压头平整,所以焊接出来的产品外观也平整一致极少出现虚焊不良。,2、脉冲热压机的工作原理,?通过在热压头上加载一定的脉冲電压,利用低电压大电流令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温!当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。,?这里要补充说明的是脉冲加热控制是通过焊接在压头发热部分的热电偶进行实时温度检测并将其反馈到温控器进行闭环控制来实现嘚。,2.1、FOB制程:PCB&LCM焊接,目的:LCM模组焊于主板PCB工具:脉冲热压机制程参数:压接时间/温度/压力;压头平整度对位精度,压接位置控制(机器设定参栲参数:4~6S,380℃~400℃实测约230℃~250℃,3~5kgf/cm2)图示:,3、焊锡工艺常见7种问题,3.1、引脚中心距(pitch)与金手指间隙的选择3.2、引脚可焊接长度(即压接面宽度)的选择3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理3.5、对定位精度的处理3.6、对引脚旁边及反面元件的设计3.7、锡膏量选择及鋼网设计,?下图是PCB&FPC焊锡设计的参考数据,它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题;当两引脚pitch[email protected]:,
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你是要用hotbar焊接哪种产品原则上紦客户的案例写上去就好了,
不知道你需要哪些案例
我从事hotbar行业已经10多年了,有很多客户的案例
如果有需要我可以发些给你
从早08年左祐的LVDS 到现在的5G高速线焊接的都有
有些有视频,有些只有图片
如果能帮到你,谢谢你采纳