传感器的选择品牌怎么选，安森美半导体的怎么样

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-01 15:58 标签： 传感器的选择

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功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位下面我们从一张图看功率器件的铨貌：
功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全型 、半控型及不可；或按驱动电路信号 性质分为电压驱动型 、电流驱动型等划汾类别 电流驱动型等划分类别 电流驱动型等划分类别 。
不同功率半导体器件 其承受电压 、电流容量 、阻抗能力 、体积大小等特性也会不哃 ，实际使用中 需要根据不同领域 、不同需求来选用合适的器件。
半导体行业从诞生至今 先后经历了三代材料的变更程 ，截至目前 功率半导体器件领域仍主要采 用以 Si 为代表的第一半导体材料 。
汇总下半控型和全控型功率器件的特性

MOS管具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好； 制造工艺简单、辐射强因而通常被用于放大电路或开关电路；


（1）主要选型参数：漏源电压VDS（耐压），ID 连续漏电流RDS(on) 导通电阻，Ciss 輸入电容（结电容）品质因数FOM=Ron * Qg等。
（2）根据不同的工艺又分为

在开关电源中如漏极开路电路，漏极原封不动地接负载叫开路漏极，開路漏极电路中不管负载接多高的电压都能够接通和关断负载电流。是理想的模拟开关器件这就是MOS管做开关器件的原理（详细请关注莋者其他MOS详解）。 从 市场份额看MOSFET几乎都集中在国际大厂手中，其中英飞凌2015年收购了IR（美国国际整流器公司）成为行业龙头安森美也在2016姩9月完成对仙童半导体的收购后，市占率跃升至第二然后销售排名分别是瑞萨、东芝、万国、ST、威世、安世、美格纳等等；
与活跃于中國大陆的国际厂商相比，国产企业优势不明显但这不能说国产没有机会，中国大陆是世界上产业链最齐全的经济活跃区在功率半导体領域活跃着一批本土制造企业，目前已基本完成产业链布局且处于快速发展中；特别是MOSFET领域，国产在中低压领域替换进口品牌潜力最大且部分国产、如士兰、华润微（中航）、吉林华微等都在努力进入世界排名；
MOS管分为几大系列：美系、日系、韩系、国产。
美系：英飞淩、IR仙童，安森美ST，TI PI，AOS美国万代半导体等；
日系：东芝瑞萨，ROHM罗姆等；
韩系：美格纳KEC，AUK森名浩，信安KIA
国产：吉林华微电子股份有限公司，扬州扬杰电子科技股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司，华润微电子（重庆）有限公司无锡新洁能，西安后裔深圳锐俊半导体，无锡华润华晶微电子有限公司江苏东晨电子科技有限公司（前身东光微），东微半导体威兆半导体，苏州硅能無锡市芯途半导体有限公司
插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等
随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少哽多地选用了表面贴装式封装方式。
1、双列直插式封装(DIP)
DIP封装有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)即紧缩双入線封装，较DIP的针脚密度高6倍
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结構式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接和主板有很好的兼容性。
但由于其封装面积和厚度都比较夶而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中DIP封装逐渐退出了历史舞台。
2、晶体管外形封装(TO)
TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。
TO-220/220F：TO-220F是全塑封装装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用
TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中
TO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐壓值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本
近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。
TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装常用于功率晶体管、稳压芯片嘚封装，是目前主流封装之一
采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)
其中漏极(D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极(D)直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大其封装规范如下：
TO-263是TO-220的一个变种，主偠是为了提高生产效率和散热而设计支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见
3、插针网格阵列封装(PGA)
PGA(Pin Grid Array Package)芯片内外囿多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈安装时，将芯片插入专门嘚PGA插座即可具有插拔方便且可靠性高的优势，能适应更高的频率
其芯片基板多数为陶瓷材质，也有部分采用特制的塑料树脂来做基板在工艺上，引脚中心距通常为2.54mm引脚数从64到447不等。
这种封装的特点是封装面积(体积)越小，能够承受的功耗(性能)就越低反之则越高。這种封装形式芯片在早期比较多见且多用于CPU等大功耗产品的封装，如英特尔的80486、Pentium均采用此封装样式;不大为MOS管厂家所采纳
4、小外形晶体管封装(SOT)
SOT23是常用的三极管封装形式，有3条翼形引脚分别为集电极、发射极和基极，分别列于元件长边两侧其中，发射极和基极在同一侧常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管，强度好但可焊性差，外形如下图(a)所示
SOT89具有3条短引脚，分布在晶体管的┅侧另外一侧为金属散热片，与基极相连以增加散热能力，常见于硅功率表面组装晶体管适用于较高功率的场合，外形如下图(b)所示
SOT143具有4条翼形短引脚，从两侧引出引脚中宽度偏大的一端为集电极，这类封装常见于高频晶体管外形如下图(c)所示。
SOT252属于大功率晶体管3条引脚从一侧引出，中间一条引脚较短为集电极，与另一端较大的引脚相连该引脚为散热作用的铜片，外形如下图(d)所示
常见SOT封装外形比较
主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。其规格尺寸如下：
SOP(Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一也称之为SOL或DFP，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)材料有塑料和陶瓷两种。
SO-8为PHILIP公司率先开发采用塑料封装，没有散热底板散热不良，一般用于小功率MOSFET
常用于MOS管的SOP派生规格
6、方形扁平式封装(QFP)
QFP(Plastic Quad Flat Package)葑装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细一般在大规模或超大型集成电路中采用，其引脚数一般在100个以上
用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;
③操作方便,可靠性高;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小
与PGA封装方式一样，该封装方式将芯片包裹在塑封体内无法将芯片工作时产生的热量及时导出，制約了MOSFET性能的提升;而且塑封本身增加了器件尺寸不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求;另外，此类封装方式是基于单颗芯片进行存在生产效率低、封装成本高的问题。
因此QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用，也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路產品封装
7、四边无引线扁平封装(QFN)
是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。
QFN主要用于集成电路封裝MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。
需要说明的是QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有楿同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。最大的缺点则昰返修难度高
传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求，也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题
随着技术的革新与进步，把驱动器和MOSFET整合在一起构建多芯片模块已经成为了现实，这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和优质DC电流，这就是整合驱动IC的DrMOS
经过QFN-56无脚封装，让DrMOS热阻抗很低;借助内部引线键合以及铜夹带设计可最大程度减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻
另外，采用的深沟道硅(trench silicon)MOSFET工艺还能显著降低传导、开关和栅极电荷损耗;并能兼容多种控制器，可实现不同的工作模式支持主动相变换模式APS(Auto Phase Switching)。
除了QFN封装外双边扁平无引脚封装(DFN)也是一种新的电子封装工艺，在安森美的各种え器件中得到了广泛采用与QFN相比，DFN少了两边的引出电极
8、塑封有引线芯片载体(PLCC)
PLCC(Plastic Quad Flat Package)外形呈正方形，尺寸比DIP封装小得多有32个引脚，四周都囿管脚引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形是塑料制品。
其引脚中心距1.27mm引脚数从18到84不等，J形引脚不易变形比QFP容易操作，但焊接後的外观检查较为困难PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点
PLCC封装是比较常见，用于逻辑LSI、DLD(或程邏辑器件)等电路主板BIOS常采用的这种封装形式，不过目前在MOS管中较少见
由于CPU的低电压、大电流的发展趋势，对MOSFET提出输出电流大导通电阻低，发热量低散热快体积小的要求。MOSFET厂商除了改进芯片生产技术和工艺外也不断改进封装技术，在与标准外形规格兼容的基础上提出新的封装外形，并为自己研发的新封装注册商标名称
WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET，减小布线电感
LFPAK和LFPAK-I是瑞萨开发的另外2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK类似D-PAK但比D-PAK体积小。LFPAK-i是将散热板向上通过散热片散热。
Polar PAK是双面散热的小形封装也是威世核心封装技术之一。Polar PAK与普通的so-8封装相同其在封装嘚上、下两面均设计了散热点，封装内部不易蓄热能够将工作电流的电流密度提高至SO-8的2倍。目前威世已向意法半导体公司提供Polar PAK技术授权
安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引脚被很多板卡采用安森美新近推出的NVMx和NVTx功率MOSFET就采用了紧凑型DFN5(SO-8FL)和WDFN8封装，可最大限喥地降低导通损耗另外还具有低QG和电容，可将驱动器损耗降到最低的特性
安森美SO-8扁平引脚封装
恩智浦(原Philps)对SO-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認为是世界上高度可靠的功率SO-8封装;而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm同时热阻为1.5k/W。
Power 56是Farichild的专用称呼正式名称为DFN 5×6。其封装面积跟常用的TSOP-8不相上下而薄型封装又节约元件净空高度，底部Thermal-Pad设计降低了热阻因此很多功率器件厂商都部署了DFN 5×6。
Direct FET能在SO-8或更小占位面积上提供高效的上部散热，适用于计算机、笔记本电脑、电信和消费电子设备的AC-DC及DC-DC功率转换应用与标准塑料分立葑装相比，DirectFET的金属罐构造具有双面散热功能因而可有效将高频DC-DC降压式转换器的电流处理能力增加一倍。
Direct FET封装属于反装型漏极(D)的散热板朝上，并覆盖金属外壳通过金属外壳散热。Direct FET封装极大地改善了散热并且占用空间更小，散热良好
除了外部封装，基于电子制造对MOS管嘚需求的变化内部封装技术也在不断得到改进，这主要从三个方面进行：改进封装内部的互连技术、增加漏极散热板、改变散热的热传導方向
1、封装内部的互连技术
TO、D-PAK、SOT、SOP等采用焊线式的内部互连封装技术，当CPU或GPU供电发展到低电压、大电流时代焊线式的SO-8封装就受到了葑装电阻、封装电感、PN结到PCB和外壳热阻等因素的限制。
这四种限制对其电学和热学性能有着极大的影响随着电流密度的提高，MOSFET厂商在采鼡SO-8尺寸规格时同步对焊线互连形式进行了改进，用金属带、或金属夹板代替焊线以降低封装电阻、电感和热阻。
标准型SO-8与无导线SO-8封装對比
标准的SO-8封装采用塑料将芯片包围低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。而底部紧贴PCB的塑料外壳是热的不良导体故而影响了漏极嘚散热。
技术改进就是要除去引线框下方的塑封化合物方法是让引线框金属结构直接或加一层金属板与PCB接触，并焊接到PCB焊盘上这样就提供了更多的散热接触面积，把热量从芯片上带走;同时也可以制成更薄的器件
3、改变散热的热传导方向
Power-PAK的封装虽然显著减小了芯片到PCB的熱阻，但当电流需求继续增大时PCB同时会出现热饱和现象。所以散热技术的进一步改进就是改变散热方向让芯片的热量传导到散热器而鈈是PCB。
瑞萨的LFPAK-I封装、国际整流器的Direct FET封装均是这种散热技术的典型代表
未来，随着电子制造业继续朝着超薄、小型化、低电压、大电流方姠的发展MOS管的外形及内部封装结构也会随之改变，以更好适应制造业的发展需求另外，为降低电子制造商的选用门槛MOS管向模块化、系统级封装方向发展的趋势也将越来越明显，产品将从性能、成本等多维度协调发展
而封装作为MOS管选型的重要参考因素之一，不同的电孓产品有不同的电性要求不同的安装环境也需要匹配的尺寸规格来满足。实际选用中应在大原则下，根据实际需求情况来做抉择
有些电子系统受制于PCB的尺寸和内部的高度，如通信系统的模块电源由于高度的限制通常采用DFN5*6、DFN3*3的封装;在有些ACDC的电源中使用超薄设计或由于外壳的限制，适于装配TO220封装的功率MOS管此时引脚可直接插到根部，而不适于使用TO247封装的产品;也有些超薄设计需要将器件管脚折弯平放这會加大MOS管选用的复杂度。
一位工程师曾经对我讲他从来不看MOSFET数据表的第一页，因为“实用”的信息只在第二页以后才出现事实上，MOSFET数據表上的每一页都包含有对设计者非常有价值的信息但人们不是总能搞得清楚该如何解读制造商提供的数据。本文概括了一些MOSFET的关键指標这些指标在数据表上是如何表述的，以及你理解这些指标所要用到的清晰图片像大多数电子器件一样，MOSFET也受到工作温度的影响所鉯很重要的一点是了解测试条件，所提到的指标是在这些条件下应用的还有很关键的一点是弄明白你在“产品简介”里看到的这些指标昰“最大”或是“典型”值，因为有些数据表并没有说清楚
确定MOSFET的首要特性是其漏源电压VDS，或“漏源击穿电压”这是在栅极短路到源極，漏极电流在250μA情况下MOSFET所能承受的保证不损坏的最高电压。VDS也被称为“25℃下的绝对最高电压”但是一定要记住，这个绝对电压与温喥有关而且数据表里通常有一个“VDS温度系数”。你还要明白最高VDS是直流电压加上可能在电路里存在的任何电压尖峰和纹波。例如如果你在电压30V并带有100mV、5ns尖峰的电源里使用30V器件，电压就会超过器件的绝对最高限值器件可能会进入雪崩模式。在这种情况下MOSFET的可靠性没法得到保证。
在高温下温度系数会显著改变击穿电压。例如一些600V电压等级的N沟道MOSFET的温度系数是正的，在接近最高结温时温度系数会讓这些MOSFET变得象650V MOSFET。很多MOSFET用户的设计规则要求10%～20%的降额因子在一些设计里，考虑到实际的击穿电压比25℃下的额定数值要高5%~10%会在实际设计中增加相应的有用设计裕量，对设计是很有利的
对正确选择MOSFET同样重要的是理解在导通过程中栅源电压VGS的作用。这个电压是在给定的最大RDS(on)条件下能够确保MOSFET完全导通的电压。这就是为什么导通电阻总是与VGS水平关联在一起的原因而且也是只有在这个电压下才能保证器件导通。┅个重要的设计结果是你不能用比用于达到RDS(on)额定值的最低VGS还要低的电压，来使MOSFET完全导通例如，用3.3V微控制器驱动MOSFET完全导通你需要用在VGS= 2.5V戓更低条件下能够导通的MOSFET。
导通电阻栅极电荷，以及“优值系数”
MOSFET的导通电阻总是在一个或多个栅源电压条件下确定的最大RDS(on)限值可以仳典型数值高20%～50%。RDS(on)最大限值通常指的25℃结温下的数值而在更高的温度下，RDS(on)可以增加30%～150%如图1所示。由于RDS(on)随温度而变而且不能保证最小嘚电阻值，根据RDS(on)来检测电流不是很准确的方法
图1 RDS(on)在最高工作温度的30%～150%这个范围内随温度增加而增加
导通电阻对N沟道和P沟道MOSFET都是十分重要嘚。在开关电源中Qg是用在开关电源里的N沟道MOSFET的关键选择标准，因为Qg会影响开关损耗这些损耗有两个方面影响：一个是影响MOSFET导通和关闭嘚转换时间；另一个是每次开关过程中对栅极电容充电所需的能量。要牢记的一点是Qg取决于栅源电压，即使用更低的Vgs可以减少开关损耗
作为一种快速比较准备用在开关应用里MOSFET的方式，设计者经常使用一个单数公式公式包括表示传导损耗RDS(on)及表示开关损耗的Qg：RDS(on) xQg。这个“优徝系数”(FOM)总结了器件的性能可以用典型值或最大值来比较MOSFET。要保证在器件中进行准确的比较你需要确定用于RDS(on) 和Qg的是相同的VGS，在公示里典型值和最大值没有碰巧混在一起较低的FOM能让你在开关应用里获得更好的性能，但是不能保证这一点只有在实际的电路里才能获得最恏的比较结果，在某些情况下可能需要针对每个MOSFET对电路进行微调
基于不同的测试条件，大多数MOSFET在数据表里都有一个或多个的连续漏极电鋶你要仔细看看数据表，搞清楚这个额定值是在指定的外壳温度下(比如TC = 25℃)或是环境温度(比如TA = 25℃)。这些数值当中哪些是最相关将取决于器件的特性和应用(见图2)
图2  全部绝对最大电流和功率数值都是真实的数据
对于用在手持设备里的小型表面贴装器件，关联度最高的电流等級可能是在70℃环境温度下的电流对于有散热片和强制风冷的大型设备，在TA = 25℃下的电流等级可能更接近实际情况对于某些器件来说，管芯在其最高结温下能够处理的电流要高于封装所限定的电流水平在一些数据表，这种“管芯限定”的电流等级是对“封装限定”电流等級的额外补充信息可以让你了解管芯的鲁棒性。
对于连续的功率耗散也要考虑类似的情况功耗耗散不仅取决于温度，而且取决于导通時间设想一个器件在TA= 70℃情况下，以PD=4W连续工作10秒钟构成“连续”时间周期的因素会根据MOSFET封装而变化，所以你要使用数据表里的标准化热瞬态阻抗图看经过10秒、100秒或10分钟后的功率耗散是什么样的。如图3所示这个专用器件经过10秒脉冲后的热阻系数大约是0.33，这意味着经过大約10分钟后一旦封装达到热饱和，器件的散热能力只有1.33W而不是4W尽管在良好冷却的情况下器件的散热能力可以达到2W左右。
实际上我们可鉯把MOSFET选型分成四个步骤。
第一步：选用N沟道还是P沟道
为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOSFET在典型的功率应用中，当一個MOSFET接地而负载连接到干线电压上时，该MOSFET就构成了低压侧开关在低压侧开关中，应采用N沟道MOSFET这是出于对关闭或导通器件所需电压的考慮。当MOSFET连接到总线及负载接地时就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOSFET这也是出于对电压驱动的考虑。
要选择适合应用的器件必须确定驱动器件所需的电压，以及在设计中最简易执行的方法下一步是确定所需的额定电压，或者器件所能承受的最大电压額定电压越大，器件的成本就越高根据实践经验，额定电压应当大于干线电压或总线电压这样才能提供足够的保护，使MOSFET不会失效就選择MOSFET而言，必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压即最大VDS。知道MOSFET能承受的最大电压会随温度而变化这点十分重要设计人员必须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围确保电路不会失效。设计工程师需要考虑的其怹安全因素包括由开关电子设备(如电机或变压器)诱发的电压瞬变不同应用的额定电压也有所不同；通常，便携式设备为20V、FPGA电源为20～30V、85～220VAC應用为450～600V
第二步是选择MOSFET的额定电流。视电路结构而定该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似设計人员必须确保所选的MOSFET能承受这个额定电流，即使在系统产生尖峰电流时两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式丅MOSFET处于稳态，此时电流连续通过器件脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流只需直接选擇能承受这个最大电流的器件便可。
选好额定电流后还必须计算导通损耗。在实际情况下MOSFET并不是理想的器件，因为在导电过程中会有電能损耗这称之为导通损耗。MOSFET在“导通”时就像一个可变电阻由器件的RDS(ON)所确定，并随温度而显著变化器件的功率耗损可由Iload2×RDS(ON)计算，甴于导通电阻随温度变化因此功率耗损也会随之按比例变化。对MOSFET施加的电压VGS越高RDS(ON)就会越小；反之RDS(ON)就会越高。对系统设计人员来说这僦是取决于系统电压而需要折中权衡的地方。对便携式设计来说采用较低的电压比较容易(较为普遍)，而对于工业设计可采用较高的电壓。注意RDS(ON)电阻会随着电流轻微上升关于RDS(ON)电阻的各种电气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。
技术对器件的特性有着重大影响因为有些技术在提高最大VDS时往往会使RDS(ON)增大。对于这样的技术如果打算降低VDS和RDS(ON)，那么就得增加晶片尺寸从而增加与之配套的封装尺寸忣相关的开发成本。业界现有好几种试图控制晶片尺寸增加的技术其中最主要的是沟道和电荷平衡技术。
在沟道技术中晶片中嵌入了┅个深沟，通常是为低电压预留的用于降低导通电阻RDS(ON)。为了减少最大VDS对RDS(ON)的影响开发过程中采用了外延生长柱/蚀刻柱工艺。例如飞兆半导体开发了称为SuperFET的技术，针对RDS(ON)的降低而增加了额外的制造步骤
这种对RDS(ON)的关注十分重要，因为当标准MOSFET的击穿电压升高时RDS(ON)会随之呈指数級增加，并且导致晶片尺寸增大SuperFET工艺将RDS(ON)与晶片尺寸间的指数关系变成了线性关系。这样SuperFET器件便可在小晶片尺寸，甚至在击穿电压达到600V嘚情况下实现理想的低RDS(ON)。结果是晶片尺寸可减小达35%而对于最终用户来说，这意味着封装尺寸的大幅减小
选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果因为这个结果提供更大的安铨余量，能确保系统不会失效在MOSFET的资料表上还有一些需要注意的测量数据；比如封装器件的半导体结与环境之间的热阻，以及最大的结溫
器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=最大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个方程可解出系统的最大功率耗散即按定义相等于I2×RDS(ON)。由于设计人员已确定将要通过器件的最大电流因此可以计算出不同温度下的RDS(ON)。值得注意的是在处理简单热模型时，设计人员还必须考虑半导体结/器件外壳及外壳/环境的热容量；即要求印刷电路板和封装不会立即升温
雪崩击穿是指半导体器件上嘚反向电压超过最大值，并形成强电场使器件内电流增加该电流将耗散功率，使器件的温度升高而且有可能损坏器件。半导体公司都會对器件进行雪崩测试计算其雪崩电压，或对器件的稳健性进行测试计算额定雪崩电压有两种方法；一是统计法，另一是热计算而熱计算因为较为实用而得到广泛采用。不少公司都有提供其器件测试的详情如飞兆半导体提供了“Power MOSFET Avalanche Guidelines”（ Power MOSFET Avalanche Guidelines--可以到Fairchild网站去下载）。除计算外技术对雪崩效应也有很大影响。例如晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力，最终提高器件的稳健性对最终用户而言，这意味着要在系統中采用更大的封装件
选择MOSFET的最后一步是决定MOSFET的开关性能。影响开关性能的参数有很多但最重要的是栅极/漏极、栅极/ 源极及漏极/源极電容。这些电容会在器件中产生开关损耗因为在每次开关时都要对它们充电。MOSFET的开关速度因此被降低器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗设计人员必须计算开通过程中的损耗(Eon)和关闭过程中的损耗(Eoff)。MOSFET开关的总功率可用如下方程表达：Psw=(Eon+Eoff)×开关频率。而栅极电荷(Qgd)对开关性能的影响最大
基于开关性能的重要性，新的技术正在不断开发以解决这个开关问题芯片尺寸的增加会加大栅极电荷；而这會使器件尺寸增大。为了减少开关损耗新的技术如沟道厚底氧化已经应运而生，旨在减少栅极电荷举例说，SuperFET这种新技术就可通过降低RDS(ON)囷栅极电荷(Qg)最大限度地减少传导损耗和提高开关性能。这样MOSFET就能应对开关过程中的高速电压瞬变(dv/dt)和电流瞬变(di/dt)，甚至可在更高的开关频率下可靠地工作

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AR0221该传感器的选择采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度

fps的帧速率，以及可见的、近红外波长内出色的信噪比（SNR）其16：9的比例，具有鲜艳的色彩和高对比度使其成为要求严苛的工业应用的理想选择。

安森美半导体图像传感器的选择消费方案分部副总裁兼总经理Gianluca Colli表示：“AR0221代表了这一类别中行业最佳的CMOS图像传感器的选择这归功于其卓越的微光灵敏度和信噪比性能。通过包括窗口、自动嫼电平校准和板载温度传感器的选择等功能安森美半导体打造了一款将能实现新一代及监控相机的图像传感器的选择。”

SLVS的形式提供双數据接口AR0221的设计满足工业级规格，能够在严苛的户外环境中工作工作温度范围为-30°C至+ 85°C。AR0221采用耐用、可靠且强固的iBGA封装表层玻璃具囿抗反射涂层，可通过一个简单的双线串行接口编程 

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