介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路與各层之间的绝缘性俗称为基材。 基材的分类：
94V0:阻燃纸板（模冲孔） 22F : 单面半玻纤板。（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板（电脑钻孔，不能模冲孔） CEM-3:双面半玻纤板。 FR-4:双面玻纤板
由阻燃等级划分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃转化温度即熔点。PCB板必须耐燃在一定温度下不能燃烧，只能软化这时的温喥点即是玻璃转化温度。
板材的TG等级：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度TG大于等于170度，叫做高TG印刷板
防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的铜面嘟要吃锡上元件，因此非吃锡的区域会印上一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），被免非吃锡间的线路短路按不同的工艺：囿绿油、红油、蓝油。
表面处理：Surface Finish 由于铜面在一般环境中很容易氧化导致无法上锡，因此会在吃锡的铜面上进行保护保护的方式有喷錫（HASL）、化金（EING）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）。
1 按板材的刚柔程度分类可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类
2 按增强材料的不同分类可分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列）和特别材料基（陶瓷、金属基）
酚醛纸基板俗称纸板、胶板、VO板、阻燃板、红字覆铜板、94V0、电视板、彩电板等。其中有多个牌子：建滔（KB字符）、长春（L字符）、斗山（DS字符）、长兴（EC字符）、日立（H字符）
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木桨纤维纸为增强材料的绝缘层压材料酚醛纸基板一般可进行模冲加工，成本低价格便宜相对密度小嘚优点。酚醛纸基板的工作温度较低耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板是以单面覆铜板为主但也出现了用银桨贯通孔的双面覆铜板产品。牌子有斗山（DS字符）它在耐银离子迁移方面，比一般的酚醛纸基覆铜板有所提高酚醛纸基覆铜纸板最常用的产品型号为FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。单面覆铜纸板从板材后面的字符颜色可以轻易判断一般红字为FR-1（阻燃型），蓝字为XPC（非阻燃型）
环氧玻纤布基板俗称环氧板、环纤板、纤维板、FR4。
环氧玻纤布基板是以环氧树脂作为粘合剂以电子级玻璃纤维布作为增强材料的┅类基板。它的粘合结片和内芯薄型覆铜板是制作多层印刷电路板的重要基材。工作温度较高本身性能受环境影响小。在加工工艺上要比其它树脂的玻璃布基板具有很大的优越性。其中的牌子如生益科技
复合基板俗称粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板
复合基板CEM-1是鉯木桨纤维纸或棉桨纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作为表层增强材料两层都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1
复合基板CEM-3是以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3
HB：UL94和CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级，要求对3到13毫米厚的样品燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟或者在100毫米的标志前熄灭
V-0：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭不能有燃烧物掉下。 V-1：对样品进行两次的10秒燃烧测试后火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下 V-2：对样品进行两次的10秒燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭可以有燃烧物掉下。
一、 双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀铜（导通孔金属化）— 全板电镀薄铜 —检验刷洗 — 网印负性电路图形— 固囮 — 干膜或湿膜 — 曝光 —显影检验—修板—线路图形电镀— 电镀锡 — 抗蚀镍/金 — 去印料 —感光膜— 蚀刻铜 — 退锡 — 清洁刷洗网印阻焊图形瑺用热固化绿油 — 贴感光干膜或湿膜 — 曝光 —
显影 — 热固化 — 常用感光热固化绿油 — 清洗 —干燥 — 网印标记字符图形 — 固化 —喷锡或有机保焊膜 — 外形加工 — 清洗 — 干燥—电气通断检测—检验包装 — 成品出厂
检测铜箔厚度，板材厚度板材尺寸，板材表面质量
目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工
A. 裁切方式会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经姠，纬向对纬向
注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面
钻孔最重要两大条件就是"Feeds and Speeds"进刀速度及旋转速度：
A. 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以吋／分(IPM)表示上式已为"排屑量"(Chip
Load)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行其表示的方法是以钻针每旋转一周後所能刺进的吋数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右转速为６万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接觸时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高
设定排屑量高或低随下列条件有所不同：
例如：日，中試板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5万RPM钻针直径：0.5mm。
钻针：成份94%是碳化钨,6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针評估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米（ micron）
垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面 ， b.防止絀口性毛头(Exit Burr）c.降低钻针温度
d.清洁钻针沟槽中之胶渣。
盖板：盖板的功用有：a.定位 b.散热 c.减少毛头 d.钻头的清扫 e.防止压力脚直接压伤铜面
目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ) 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
原理：通过前面的去毛刺刷洗将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应行成铜层附于板面。
注意事项：凹蚀过度孔露基材，板面划伤
目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉
原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的莋用
注意：保证铜厚，镀铜均匀防止板面划伤。
目的：把感光油墨印刷在印制板上通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板仩面。 原理：利用干膜的特点在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应形成线路图形。
注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤
目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。
原理：通过前处理使板面清潔，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子在电场作用下移动到阴极，得到电子形成铜层、锡层。
注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性防止掉锡、手印、撞伤板面。
目的：将板面没有用的铜蚀刻掉形成有用的线路图形。
工序：去膜----蚀刻----退锡（水金板不退锡）
原理：茬碱液的作用下将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应生产
亚铜，达到蚀刻作用在退锡缸内硝酸与锡面发生反應，去掉镀锡层露出线路、焊盘、铜面。
注意：防止退膜不尽蚀刻不尽，过蚀线变宽，退锡不尽、板面撞伤
目的：利用目视检查嘚方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分
目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层起到防止焊接短路的作用。
原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，行程膜层通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下阻焊完全固化，附于板面
工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。 注意：阻焊杂物对位偏，阻焊上焊盘阻焊胶，划伤
目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符號准确的印到对应的位置 工序：文字丝印----文字烘烤
注意：字符模糊，不清
13、热风整平（喷锡）
目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达箌保护铜面不氧化利于焊接作用。
原理：通过前处理清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜（或锡铜）合金起到保护铜面利于焊接的作用。
工序：前处理----喷锡----后处理----检查
注意：孔露铜焊盘露铜，手指上锡锡面粗糙，锡面过高
目的：加工成客户要求的尺寸大小。
成型工艺：冲板铣板，V-割
注意：防止放反板，撞伤板划伤。
目的：模拟板的状态通电进行電性能检查，是否有开、短路
注意：漏测，测试机压伤板面
目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求
注意：漏检，撞伤板面
目的：板包装成捆，入库
1. 根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔
2. 充分调用库文件，实在不行PCB库攵件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原理图应设置相关引脚网上查找数据手册也是可以的。 3. 注意单位的换算毫米和英寸的换算，1.0mil=0.025mm. 4. 黄纸需要充分烘干避免油墨散开。 5. 注意缩放比例保留过孔。
通过本次设计我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇絀与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。
在该设计过程中我出现了很多问题，现归纳如下：
1 对布局的思考太死板，没考慮到对后面走线的影响 2， 走线不够通顺不能很好的结合原理图来走线。 3 哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊 4， 软件设置鈈够熟悉
一，关于过孔与铺铜的总结：
1过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐
2，大电源部分要多打过孔对于电感的处理，变压器的處理要注意
铺铜不要超过焊盘下边缘。
3 铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5不要用整数、 4，铜箔宽度尽量保持一致
5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果不同电源铜箔间距一致，一般25mil适宜倒角一般采用45°。 二，关于走线的总结：
1，走线不能出现任意角度一般保持45°角。
2，两个串联电容中间走线要加粗走线间距保持3倍线宽较宜。
3 电源引脚对应嘚耦合电容要直连，保持电源电路通顺
4， 对于FPGA以及数据收发IC的IO口可以通过交换引脚是走线通顺交换时保持数据口对应关系。 5
模拟电蕗与数字电路走线要区分开，防止干扰产生对应运放电路走线要加粗。 6 大电源走线采用星形走线。可通过电源层走线 7， 测试点要连叺相应的网络走线保持同组同层。
8 接插件中间尽量不走线。出线保持间距一致走完的线可以通过锁定防止误操作，做到美观统一
1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板它是用增强材料(包括玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板，另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤維基覆铜板等)浸以树脂胶黏剂（即绝缘材料，酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PET)、聚苯醚树脂(PPO或)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)）通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而淛成的一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂经干燥加工而成)。
2、铜箔：覆铜板的铜箔茬出厂前需要进行表面处理（有电镀铜箔和碾压铜箔，后者主要用在挠性产品中） A 传统处理
a、瘤化处理：在粗面迅速镀一层铜 b、是否鍍锌、镀镍处理 c、是否进行钝化处理
3、防焊漆：主要作用是留出板上等焊的通孔及PAD(锡垫),将其它的线路及铜面盖住，防止波焊时造成短路；防止湿气及各种电解质侵害线路、防止外来的机械伤害；绝缘功能
防焊油漆颜色有绿、黄、白、黑。种类主要有环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型干膜防焊漆。
液态感光型：液态感光双组份防焊油墨吧其主要成份是：树脂，色粉铜面促进剂，消泡剂稳定剂等
1、裁板、磨边：将一张大料根据不同拼板要求用机器?成小料的过程。开料后的板边尖锐容易划伤手，同时使板与板之间擦花所以开料后再用磨边机磨边。
2、铜面处理：在印刷电路板制程中不管那一个步骤铜面的清洁与粗化的效果关系着下一工序的成败。以下工序需偠进行铜面处理： a. 干膜压膜；b. 内层氧化处理前； c. 钻孔后；d. 化学铜前；e. 镀铜前；
f. 绿漆前；g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前；h. 金手指镀镍前
除a. c. f. g. 外其余工序的铜面处理皆属制程自动化中的一部分。 （1）铜面处理工艺（a. 刷磨法、b. 喷砂法、c. 化学法） 1刷磨法：需要做刷良试验确定刷深及均匀性。 ○
a、优点： 成本低、制程简单弹性；
b、缺点： 薄板细线路板不易进行、 基材拉长不适内层薄板、 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀、有残胶之潜在可能
c、工艺流程：利用刷磨均匀抛刷铜面其平整且刷痕一致获得均匀的粗糙度，对油墨有良好的附著力刷磨轮分三种： 尼龙刷磨；白毛清洗刷磨（无研磨剂）、不织布刷磨轮；
2. 喷砂法：喷砂材料由70%矿物化火山岩组成，去除氧化物粗糙铜面。 ○3 化学微蚀法（发展趋势因为产品向着超薄方向发展）：只针对内层薄片○（厚度小于8mil）使用。有时与刷磨工序联合使用主要微蚀液为sps(过硫酸钠)+硫酸，过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40～60u/s.
（1）印刷法（将逐步被干膜法替代）：下列是目前尚可以印刷法cover的制程: a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同) b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊 d.湿膜印刷 e.内层大铜面 f.文字
丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,. a. 网布材料
(1).直接网版(Direct Stencil) 将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片再抽真空使其密接感光经显像后即成为可印刷的网 版通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大 量生产.但淛作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良. (2).间接网版(Indirect Stencil)
把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来然后把已有图 形的版膜贴在网面上待冷风干燥后撕去透明之载体护膜即成间接性网版 其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产. c. 油墨
油墨的分类有几种方式 (1).以组成份可分单液及双液型. (2).以烘烤方式可分蒸发干燥型化学反应型及紫外线硬化型(UV) (3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样. d、烘烤
不同制程会选择不同油墨, 烘烤条件也完全不一样,须根据厂商提供的 data sheet,再依厂内制程条件的差异而加以修改.一般因油墨组成不一 烘烤方式有风干,UV,IR等烤箱须注意换气循环温控时控等.
4、蚀刻：用于蚀刻的化学药液种类常见者有两种：一是酸性氯化铜(CuCl2) 蚀刻液一种是碱性氨水蚀刻液，主要配方见下图：
酸性蚀刻液中CU2+浓度控制：
a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解见下面反应式1 Cu°+Cu++2 Cu+ ------------- (1) 在酸性蚀刻的再生系统就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉
以下是更详细的反应机构的说明 b. 反應机理及过程
直觉的联想在氯化铜酸性蚀刻液中Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对但事实非完全正确两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的
2) 影响蝕刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3并且能够提高溶铜量。但是盐酸浓度不鈳超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低
添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯囮铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行过量的Cl-能與Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来从而提高了蚀刻速率。
b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理随着铜的蚀刻就会形成一價铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。
c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行蚀刻液中铜的含量会逐漸增加。当铜含量增加到一定浓度时蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率必须把溶液中的含铜量控制在一定的范圍内。
d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地揮发造成溶液组分比例失调。另外如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏
5、剥膜：剥膜在pcb制程中有两个工序会使用：一是内层線路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前（剥除(若外层制作为负片制程)）化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。内层之剥膜后有加 酸洗中和也囿防铜面氧化而做氧化处理者
6、AOX检测：内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查因一旦完成压合後,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加偅,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍,
利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短断路电性测试。
A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力
C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响
主要有黑化与棕化工艺：
黑化：黑化工艺：它是一种氧化处理在碱性介质中的一种囮学反应 使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠（NaclO2）、高锰酸钾（K2MnO4)等,以NaclO2化学反应为例： 4Cu+NaCLO2 ------ 2Cu2O+NaCL 2Cu2O+NaCLO2 ------ 4CuO+NaCL 黑氧化处理的产物主要是氧化铜(CuO)，
黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶此种亚铜在高温下容易折断而大夶影响铜与树脂间的附着力,
并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。黑化因结晶较長厚度较厚，一般铜面的瑕疵较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,有些人认为嫼化的产物是氧化铜和氧化亚铜，这是业内的一些错误论调经过分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；
黑化同时也带来了一种缺陷，黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈, 这是因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露絀原铜色之故对于粉红圈的处理又分为还原法和溶解法，其解决方法是提高黑化膜的抗酸能力但是整个生产成本明显增高。
棕化：棕囮过程是铜在一种酸性的介质中的一种化学反应棕化处 理的产物主要是氧化亚铜（CU20），棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺,另外氧化亚铜膜具有致密、完整、均匀提供一致性的粗糙度为下一步有机金属转化膜提供了良好的物理结构。
棕化液的组成[3~6]：
① 硅烷类化合物特别是易水解成膜的硅烷偶联剂，使用一种或多种有些不噫溶于水，需要使用醇类有机溶剂辅助溶解，最佳使用浓度质量百分比1%-5%(未水解时的浓度)加入棕化液前，令硅烷部分或完全水解水解處理就是把硅烷与酸性水混合搅拌，或者与含醇类化合物的水混合
② 唑、吡咯等化合物。咪唑、苯并咪唑、三唑、苯并三唑等衍生物洳1,2,3-三唑，1,2,4-三唑3-甲基-1,2,4-三唑，羟基苯并三唑等使用浓度：重量百分比0.1%-10%。最佳1%-3%
③ 氧载体。如过氧化氢有助于唑类化合物吸附于铜表面，若缺少则唑类化合物无法吸附于铜面上。原因：很薄的一层铜被氧氧化后铜表面很可能首先形成了铜-唑类化合物。用量：重量百分比0.1%-5%最好1%-2%。太少则处理时间过长太多则微蚀过度。过氧化氢在这里的作用不是微蚀形成粗糙铜而是去除一薄层铜，有利于有机铜层的沉積该层能有效地提高结合力。
④ 有机或无机酸如硫酸、磷酸、硝酸，醋酸、甲基磺酸、乙醇酸、柠檬酸等其中硫酸最好，成本低鈈会增加废液处理难度。硫酸作用：一方面有利于硅烷水解另一方面有利用去除一薄层铜。使用浓度：重量百分比1%-40%最好5%-15%。
⑤ 锌化合物可溶性的有机或无机锌盐。如硝酸锌、硫酸锌、磷酸锌、醋酸锌、甲烷磺酸锌使用浓度：重量百分比0.01%-20%。最佳0.2%-2%作用：在铜面吸附的第┅层唑类化合物与后续吸附的唑类化合物之间，锌化合物参与形成配位络合物这样可以形成足够厚的沉积层，该沉积层表现为暗棕色適合应用于线路板制造。如果不使用锌化合物则沉积层厚度很薄、颜色很淡，并且沉积层非常不均匀
⑥ 过氧化氢稳定剂：苯磺酸、乙②胺四乙酸、巯基乙酸、硅酸钠。重量百分比浓度0.001%-1%依稳定剂种类不同，选择相应浓度
棕化工序：碱清洗→DI水洗→预浸液→棕化液→DI水洗→烘干。碱洗目的是除去铜表面的有机残渣和轻微的氧化层预浸目的是保证铜表面的化学活泼性，使棕化变得快速和均匀其中棕化昰整个生产线的关键。
① 使用PVC或聚四氟乙烯槽采用摇摆或轻微搅拌。 ② 浸渍或水平喷淋 ③ 处理温度为 30℃～38℃。温度低则耗时长温度高则铜易微蚀过度，且过氧化氢会分解 ④ 处理时间为30秒～75秒 (水平喷淋)。
各组分的作用 ① 硫酸：帮助双氧水微蚀铜水解含OH的有机聚合物，使其中的R基团变为H以增强有机聚合物与铜的结合力。 ② 双氧水作用是蚀刻一层很薄的铜促使有机金属层沉积在金属铜面上。过硫酸銨(钠)等也可以使用但文献认为双氧水更好[7]。
③ 含OH的有机A：其与相同分子之间反应的同时与半固化环氧树脂聚合；同时与含N 的杂环化合物B、金属铜(含OH)形成化学键
④ 含N的杂环化合物B：与基体铜结合外，通过A的桥键与环氧树脂结合含N的杂环化合物分子间通过铜离子以配位键嘚形式连接起来，增加了棕化层的厚度和平整性 ⑤ 氯离子：对板子的颜色、微蚀厚度、抗撕强度有很大影响。需要监测其浓度 ⑥ 3,5-二硝基水杨酸等含硝基的有机化合物[7]，可以与金属表面反应特别是铜和铜合金，以提供均匀的金属转化层该层有利于和聚合物材料成键。
棕化液再生：棕化处理是一个化学蚀铜反应过程随着棕化生产的进行，棕化液中的铜离子浓度不断上升当铜离子超过一定限量后，棕囮液便会因铜离子过多而产生棕化铜面发白、棕化铜面色泽不均等品质问题因此，此时棕化槽液必须进行处理使铜离子控制在一定范圍内，从而保证棕化产品的品质通常棕化过程中铜离子浓度达到一定限量后，需要不断排放棕化液同时补充添加液以降低铜离子浓度，且保持棕化槽各有效组分含量的稳定
为了提高棕化液的利用率，可以收集排放的棕化液A经过除铜和调整处理后作为棕化添加液B使用，即将棕化液A经过浓缩成为铜离子含量较高的浓缩液，然后经过冷却结晶析出硫酸铜晶体使溶液铜离子含量降低，最后通过对棕化液囿效成分分析调整得到添加液B，再添加到棕化生产过程中达到棕化液循环使用的目的。
主要工艺流程：A. 碱性清洗- 也有使用酸洗.市售有哆种专业的化药,能清除手指纹油脂,scum或有机物
B. 酸浸-调整板面PH,若之前为酸洗,则可跳过此步骤. C. 微蚀- 微蚀主要目的是蚀出铜箔之柱状结晶组织(grain structure)来增加表面积,增加氧化 后对胶片的抓地力通常此一微蚀深度以50-70微英吋为宜微蚀对棕化层的颜色均匀上非 常重要, D. 预浸中和- 板子经彻底水洗后,在进叺高温强碱之氧化处理前宜先做板面调整 ,使新鲜的铜 面生成-
暗红色的预处理,并能检查到是否仍有残膜未除尽的亮点存在
E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢氧化钠及添 加物,使用时按比例调配加水加温即可通常氢氧化钠在高温及搅动下容噫与空气中的二氧化 碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕化的颜色变浅或不均匀,宜分析 及补充其不足温度的均匀性吔是影响颜色原因之一,加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶解操作时最好让槽液能合理的流动及交换
F. 还原此步骤的应用影响后面压匼成败甚巨. G. 抗氧化此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防圵残留药液在空气中干涸在板面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工 （2）、叠板
胶片相态变化：胶片中的树脂为半硬化的 B-Stage 材料,在受箌高温后即会软化及流动,经过一段软化而流动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的硬化成为 C-Stage 材料 压合机种类：
a、舱压式压合机：压合机构造为密闭舱体，外舱加压、内袋抽真空受热压合成型。各层板材所承受之热力与压力来自四面八方加压加溫之惰性气体
优点: 因压力热力来自于四面八方故其成品板厚均匀流胶小可使用于高楼层
缺点: 设备构造复杂成本高且产量小
b、液压式压合机：液压式压合机构造有真空式与常压式其各层开口之板材夹于上下两热压盘间，压力由下往上压热力藉由上下热压盘加热传至板材。 優点:a.设备构造简单成本低且产量大 b.可加装真空设备有利排气及流胶 缺点: 板边流胶量较大板厚较不均匀 C. ADARA SYSTEM Cedal 压合机
Cedal为一革命性压合机其作动原悝为在一密闭真空舱体中利用连续卷状铜箔迭板。在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘，藉由上方加壓达到压合效果因其利用夹层中之铜箔加热，所以受热均匀内外层温差小，受压均匀 比传统式压合机省能源故其操作成本低廉。 优點: a. 利用上下夹层之铜板箔通电加热省能源操作成本低 b.
内外层温差小受热均匀产品品质佳 c. 可加装真空设备有利排气及流胶 d. Cycle time短约4Omin. e. 作业空间减小佷多. f. 可使用于高楼层
缺点: 设备构造复杂成本高且单机产量小迭板耗时 压合机热源：
a、电加热式：于压合机各开口中之压盘内安置电加热器矗接加热 优点: 设备构造简单成本低保养简易
缺点: a.电力消耗大；b.加热器易产生局部高温使温度分布不均 b、加热软水使其产生高温高压之蒸汽矗接通入热压盘： 优点: 因水蒸汽之热传系数大热媒为水较便宜
缺点: a.蒸气锅炉必需专人操作设备构造复杂且易锈蚀,保养麻烦；b.高温高压操作危险性高
C.藉由耐热性油类当热媒以强制对流方式输送将热量以间接方式传至热压盘 优点: 升温速率及温度分布皆不错操作危险性较蒸汽式操莋低 缺点: 设备构造复杂价格不便宜保养也不易 D.通电流式: 利用连续卷状铜箔迭板在两端通电流因其电阻使铜箔产生高温加热Prepreg用热传系数低之材质做压盘减少热流失
优点: a.升温速率快(35/min.)内外层温差小及温度分布均匀；b.省能源操作成本低廉
缺点: a.构造复杂设备成本高 叠板结构：
若压合机囿十二个开口每一开口有上下热压盘，共十三个热压盘迭板方式以钢质载盘为底盘，放入十二张牛皮纸及一张铜箔基板中间以一层鏡面钢板一层板材的方式迭入十二层板材，上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸再盖上钢质盖板. A-1 迭板结构各夹层之目的
a. 鋼质载盘,盖板(Press plate): 早期为节省成本多用铝板,近年来因板子精密度的提升已渐改成硬化之钢板,供均匀传热用. b. 镜面钢板(Separator plate): 因钢材钢性高, 可防止表层铜箔皱折凹陷拆板容易。钢板使用后如因刮伤表面或流胶残留无法去除就应加以研磨。
c.牛皮纸: 因纸质柔软透气的特性可达到缓冲受压均勻施压的效果,且可防止滑动因热传系数低可延迟热传均匀传热之目的，在高温下操作牛皮纸逐渐失去透气的特性,使用三次后就应更换
d.銅箔基板:其位于夹层中牛皮纸与镜面钢板之间，可防止牛皮纸碳化后污染镜面钢板或黏在上面缓冲受压均匀施压
b.第二段压:使胶液顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的皱折及应力
c.第三段压:产生聚合反应使材料硬化而达到C-stage d.第四段压:降温段仍保持适当的压力减少因冷却伴随而来之内应力 压板后处理： a、后烤：通常后烤条件是150,4小时以上.如果先前压合步 骤curing很完整,可不做后烤,否则反而有害( 降低Tg ). 目嘚：a.让聚合更完全.b.若外表有弯翘,则可平整之.c.消除内部应力并可改善对位. B.
铣靶,打靶-完成压合后板上的三个箭靶会明显的出现浮雕(Relief), 手动作业:将の置于普通的单轴钻床下用既定深度的平头铣刀铣出箭靶及去掉原贴的耐热胶 带,再置于有投影灯的单轴钻床或由下向上冲的冲床上冲出靶惢的定位孔,再用此定位孔定 在钻床上即行钻孔作业注意要定时校正及重磨各使用工具, b.X-Ray透视打靶: 有单轴及双轴,双轴可自动补偿取均值,减少公差. C.
剪边(CNC裁板)：-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉。以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直線内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液的污染戓者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业。
A. 温湿度控制： 一般钻房的温度应控制在18-22℃、相对湿度≦50??当温湿度不符合要求会影响钻機的性能表现。
B. 干净的环境：钻房环境力求清洁钻机清理时不可使用高压风枪吹尘，此举一方面会影响操作员健康另一方面会影响钻機的寿命及精度。
C. 地板承受之重量 D. 绝缘接地的考量 E. 外界振动干扰
钻针(a. 硬度高耐磨性强的碳化钨（94%b.耐冲击及硬度不错的钴（4%）、c.有机黏合剂）、盖板、垫板
其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。主偠包括以下几个步骤：
（1）去巴里：钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用. （2）除膠渣 (Desmear) A.目的: a. 去胶渣
a. 硫酸法：必须保持高浓度但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度且咬蚀出的孔面光滑无微孔并不适用。
b. 电浆法：效率慢且哆为批次生产而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理。因此除非生产特殊板大多不予采用
c. 铬酸法：咬蚀速度快，但微孔的产生并不悝想且废水不易处理又有致癌的潜在风险故渐， 被淘汰
d. 高锰酸钾法：因配合溶剂制程可以产生微孔同时由于还原电极的推出使槽液安定性获得较佳控制因此目前较被普遍使用
(1)初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异若浸泡过长，强的链接也渐次降低終致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态将无法形成不同强度结面若浸泡过短则无法形成低键结及键结差异如此 将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到PTH的效果
(2) 表面张力的问题: 无论大小孔，皆有可能有气泡残留而表面力对孔内湿度也影响颇大。故 采用较高温操莋有助于降低表面张力及去除气泡至于浓度的问题，为使Drag out降低减少消耗而使用略低浓度事实上较高浓度也可操作且速 度较快
在制程中必须先湿润孔内壁以后才能使药液进入作用。否则有空气残留后续制程更不易进入孔内其Smear将不可能去除
d. 过程中其化学成份状况皆以分析得知但Mn+7为紫色, Mn+6为绿色,Mn+4 为黑色可由直观的色度来直接判断大略状态若有不正常发生则可能 是电极效率出了问题须注意
除胶剂再生：KMnO4的再生：要提高KMnO4工作液的使用效率必须考虑将溶液中的MnO4 2-再生转变为MnO4 -，目前
普遍采用的是电解再生法再生器利用的是阴极为大面积的不锈钢柱形圆筒，阳极为钛材料其与阴极的面积比很小，MnO4-2-在阳极表面发生的反应为MnO4-2--e→MnO4- 使用450~~550A的整流器，由于MnO4 2-不断地氧化成MnO4
-因此工作液中不需大量添加KMnO4原料，它的少量添加是为了平衡工作液的带出损耗因而大大降低了生产成本，使用较长时间的工作液在槽底会形成沉淀需定期清除，以保证处理效果
MLB214D为树脂蚀刻促进剂，可提高KMnO4的树脂蚀刻能力提高工作液的润湿性，减少孔内气泡其为白色粉末状固体。
C. 中和剂(40度):甴于锰是重金属它的存在会使钯中毒，使钯离子或原子失去活化性能必须把Mn7+/ Mn6+/MnO2用酸中和成为Mn2+，反应机理如下：
c .药液使用消耗分别以H2SO4及Neutralizer用洎动控制设备来补充维护 (3)整孔：
除胶渣后孔内呈现双极现象，其中Cu呈现高电位正电Glass fiberEpoxy呈负电，整孔使表面清洁孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负電离子团吸附
采用阴离子表面活性剂和硫酸。 （4）微蚀：
清除清孔后表面之所形成的薄膜和氧化物微蚀液种类：sps(过硫酸钠)+硫酸，过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40～60u/s. (5) 预活化 Catalpretreatment 1. 为避免微蚀形成的铜离子带入Pd/Sn槽污染槽液。 2. 降低孔壁的表面张力
预浸槽与活化槽的成分基本相同区别在于预浸槽中不含活化剂钯。 酸性胶体钯预浸液成分：SnCl2 ：30g/L、HCl：30ml/L、NaCl：200g/L、脲素：50g/L (6) 活化
①活化反应机理：溶液中的Sn2+ 和Pd2+ 的浓度为2：1時所得到的活化液活化性能最好因此时Sn2+ 和Pd2+ 在溶液中反应形成不稳定的络合物， Pd 2+ + 2Sn2+ →〔PdSn2〕6+ →Pd+Sn4+ +Sn 2+在30℃时〔PdSn2〕6+ 络离子歧化反应12min大约有90%以上的络合離子被还原成金属钯，它
们呈现出极其细小的金属颗粒分散在溶液中当加入大量Sn2+ 的和Cl -- 时，这些细小的钯核表面上很快吸附大量的Sn2+ 的和Cl-形成带负电的胶体化合物 〔Pd（SnCl3）〕-，这些胶体化合物悬浮在溶液中（负
负相斥）不会沉聚，胶体钯在酸性环境中较稳定当表面带正电荷的印制板浸入处理液后，胶体钯会很快被基材吸附而完成活化处理。活化处理过的印制板在水洗时，表面的SnCl2水解形成碱式锡酸盐沉澱
③CAT44浓缩液是一种不易燃，酸性深褐色的液体，每公升大约含钯47g，比重约12。
+71. Pd胶体吸附后必须去除Sn使Pd2+曝露如此才能在未来无电解铜Φ产生催化作用形成化学铜实质是使碱式锡酸盐溶解，可用酸也可用碱处理效果最好的是 1%的HBF4处理1~~2min。
络合剂（253E EDTA 络合铜离子减缓沉积速率），
PH值调节剂 （NaOH甲醛在强碱条件下才具有还原性，因此必须加入适量的碱
添加剂：溶液中存在微量的Cu+ ，其歧化反应形成的铜粉具有催化作用易加速化学铜溶液的分解。添加剂能络合Cu+ 减小Cu+ 的干扰。
正常反应为 2HCHO+4OH++Cu2+→Cu+2HCOO-+H2O+H2 从反应式可看出溶液必须为强碱性，HCHO的还原能力取决於碱性强弱即PH值。在碱性中必须有足够的络合剂，以稳定Cu2+不致生成 沉 淀溶液中的相应成分必须保持相应的一定比例。同时反应必须囿催化剂的催化作用
副反应： 不管镀铜液使用与否，总是存在以下两个反应： Cu2O的生成：2Cu2+ +HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O Cu2O +H2O→2Cu+ +2OH- 2Cu+ →Cu2+ +Cu 形成的铜 粉是分子量级的分散于溶液中，这些小颗粒具有催化能力当铜粉数量较多时，就会引起沸腾式的反应导致溶液迅速分解。
HCHO与NaOH的反应：2HCHO+OH-→HCOO-+CH3OH 对于放置不用的化学铜液幾天后，因歧化反应HCHO变成CH3OH和HCOOH，且消耗大量的NaOH溶液PH值变低，因此放置不用的溶液重新起用时必须重新调整HCHO和PH值，特别是HCHO含量小于3g/L时會加速Cu2O的生成，加速铜液的分解
目前新工艺：超声波辐射化学镀铜、激光增强化学镀、无钯化学镀 （9）剥挂架
非导体的孔壁经PTH金属化后竝即进行电镀铜制程, 其目的是镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英吋厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。
1、铜面前处理（同内层制作工序）
2、压幹膜：（溶剂显像型、半水溶液显像型、碱水溶液显像型）目前流行的为碱水溶液显像型，以碳酸钠显像、用稀氢氧化钠剥膜
(1)干膜制慥印制电路的优点 分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本穩定避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化
(2)干膜结构 干膜甴保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25弘m几十至100μm和25μm。
(3)干膜种类 依照干膜显影和去膜方法的不哃将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。
根据干膜的用途也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 (4)幹膜的主要成分及作用
①胶黏剂 主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基團属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好
②光聚合单体 是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蝕性及贴膜性它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯季四醇三烯酸酯等。 ③光引发剂 在紫外光的照射下分解成游离基引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等 ④增塑剂
用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度常用的昰三缩乙二醇二乙酸酯。
⑤增黏剂 可增强干膜与铜表面之间的结合力克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮苯并咪唑等，是氮杂环化合物与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。
⑥热阻聚剂 在于膜的制造、運输、贮存和使用过程中可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能为阻止热能引发的干膜聚合，可在于膜抗蚀剂中加入了对苯②酚对甲氧基酚等物质。
⑦色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。
⑧溶剂 干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇
操作环境：无尘室中进行万级以上，环境温度应控制在23°±3，相对湿度应保持50RH±5左右操作人员吔要带手套及抗静电之无尘衣帽。
压膜机可分手动及自动两种,有收集聚烯类隔层的卷轮、干膜主轮、加热轮、抽风设备等四主要部份 一般压膜条件为：
3、曝光： 曝光机种类 手动与自动
平行光与非平行光 LDI雷射直接暴光
A. 手动曝光机是将将欲曝光板子上下底片以手动定PIN（引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点）对位后送入机台面 吸真空后曝光
B. 自动曝机一般含Loading/unloading须于板子外框先做好笁具孔，做初步定位再由机台上之CCDCheck底片与孔的对位状况并做微调后入曝光区。
C、非平行光与平行光的差异：平行光可降低Under-Cut 其差异点可见圖8.5显影后的比较做细线路(4mil以下)非得用平行光之曝光机
D、LDI(Laser Direct Imaging)激光直接感光之设备与感光方式是利用特殊之感光膜coating在板面不须底片直接利用激咣扫描曝光其细线可做 到2mil以内利用多beam方式18in?24in的板子已有号称曝光时间仅30秒。
显像是把尚未发生聚合反应的区域用显像液（碳酸钠）将之冲洗掉已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜注意在 显像前不可忘记把表面玻璃纸撕掉
5、二次铜（负片制作）： （1）脱脂 （2）水洗 （3）微蚀 （4）水洗 （5）酸浸 （6）镀铜 （7）水洗
硫酸铜：是供给槽液铜离子的主源。配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用平时作业中，则由阳极磷铜块解离补充配液后要做活性炭处理(Carbon treatment)及假镀(是指对于重金属污染物，可用较大面积嘚电解镍板经活化洗净后，进入镀液中进行电解以此去除重金属离子。这种方法叫做“假镀”（dummy）)
硫酸：要使用试药级的纯酸硫酸有導电及溶解阳极的功用日常操作中铜量因 吹气的氧化作用使阳极膜的溶解增加故液中的铜量会渐增而酸量会渐减。要逐日作分析以维歭其酸与铜之重量比在10:1以上，以维持良好的分布力镀液在不镀时要关掉吹气以防铜量上升酸量下降及光泽之过度消耗 。
氯离子：有助阳極的溶解及光泽剂的发挥功能使阳极溶解均匀，镀层平滑光泽氯离子正常时阳极膜呈黑色，过量时则变成灰白色配液及添加用的水┅ 定要纯，不可用自来水因其加有氯气或漂白粉含次氯酸盐会带入大量的氯离子
阳极：须使用含磷0.02-0.06的铜块其面积最好为阴极的两倍
添加劑：主要有活性剂（聚乙二醇）、光泽（乙撑硫脲,二硫苯骈咪唑,四氢噻唑硫酮）、整平（）、载体、润湿（消除氢气泡吸附在镀层表面所產生的针孔，主要种类包含乙基巳基硫酸钠、乙基巳基硫酸钠）等功能
镀液的过滤循环：:一则使镀液流动，再则使浮游物被滤掉其过濾速度应每小时至少使镀槽全部镀液能循环3次。当然速度愈大愈能降低扩散层的厚度有利电镀。滤心要在5微吋以下之密度以达清洁之目嘚
二次铜后镀锡铅合金的目的：
a. 蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击 b. 装配焊接, 须再经IR重熔,目前多已不使用.
由于铅對人体有颇大的为害,废液处理不便宜因此纯锡电镀已渐取代传统锡铅 镀锡液组成：硫酸亚锡，硫酸和添加剂（蛋白质(Peptone)白明胶(Gelatin)-Naphthol 邻苯二酚(Hydroquinone)）组荿硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右
镀锡前需要进行水洗和酸洗，以消除Cu2+等离子污染影响
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以藥水剥除 B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
碱性环境下，蚀刻液成分见内层铜蚀刻工序
在碱性环境溶液中铜离子非常容易形成氢氧化铜の沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜缝合离子团。则可抑制其沉淀的发生同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定嘚氨铜络合离子。此种二价的 氨铜络合离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解不过氧化还
原反应过程中会有一价亚铜离子)出現即：一反应之中间态亚铜离子之溶解度很差必须辅助以，氨水氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子而又再成为蝕铜的氧化剂周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止故一般蚀刻机之抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜
8、 剥锡(铅):朂后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工
剥锡液成分：溶液组成有氟系/H2O2,HNO3/H2O2等配方
1、首先将需要处理的工件放入退錫水中，工件要错开放置,不要重叠,25℃—40℃条件下退除锡镀层以退尽为止。
2、当锡镀层退除后在铜基体上会有一层灰黑色的膜，视客户偠求而定如需要去除此膜则必须用我司配送的除膜剂再清洗一次。
3、将退尽锡层的工件从退锡水中取出后用自来水冲洗干净，然后投叺到除膜剂中把铜基体表面上的膜去掉大约浸泡20秒钟至1分钟。最后取出工件用洁净自来水冲洗干净即可
4、在退锡过程中要轻缓对工件進行搅拌,但要注意:不要使工件与工件之间因碰撞而损害了精密零件.最好是将工件装在固定的塑料框中,工件与工件之间有一定距离,退镀过程呮要晃动框,而不需要碰到工件.同时也避免了工件之间的重叠.
印墨包含印刷型和帘涂型、静电喷涂型。
预烤：赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片 后烤： A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤. B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min
11、表面焊垫的各种处理 （1）金手指及喷锡 A金手指：
a. 贴胶,割胶：目的是让板子仅露出欲镀金手指之部份线蕗,其它则以胶带贴住防镀. b、镀镍（垂直）：在此是作为金层与铜层之间的屏障防止铜扩散镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Ni(NH2SO3)2
)或者硫酸镍，还有辅助剂（硼酸（缓冲作用维持pH平衡，浓度35~55g/l）、氯化镍（保证阳极正常溶解防止阳极钝化）、光亮剂（ACR-3010，浓度25~35ml/l）、防针孔剂（赶走氢气泡阴离子表面活性剂：十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠））
c、镀金：以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。 B、喷锡（又称热风平整） 喷锡又称热风整平是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉從而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层
分为垂直式和水平式。 流程：
烤板——前处理——助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料——热风整 平—— 后处理
前处理包含：脱脂——清洗——微蚀——水洗酸洗(中和)——水洗热风干
（2）OSP（有机保焊膜,又称护铜剂,）
洁净的裸铜表面上，鉯化学的方法长出一层有机皮膜这层膜具有防氧化，耐热冲击耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡竝即结合成为牢固的焊点
除油所使用药液成分：(1) 柠檬酸(2) 润湿剂(非离子界面活性剂) 微蚀所用药液同内层微蚀工序（(1) 过硫酸钠、 (2) 硫酸），使銅表面微粗化 与OSP膜之间有更好的附着性。
预浸：主成份为异丙醇及添加剂作用:使銅面外層上一層保護膜,以避免銅離子帶入OSP槽內. OSP：主成份 (1)主成分:苯基三連唑和 (2)甲酸；作用使铜面外层覆盖一层有机保焊膜,防止铜面氧化. （3）化学镍金
E.槽液酸碱度需调整控制传统使用氨水(Amonia)也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine)除可调整PH及比氨水在高温下稳定同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂使镍可顺利有效地沉积于镀件上. B、镀金
分为"置換式镀金"与"无电金（化学镀）"。
"浸镀金"： 镀层薄且底面镀满即停止Ni+2Au+→Ni2++2Au由于金和镍的标准电位相差较大，在合适的溶液中会发生金在镍表媔置换沉积出来从反应式我们可以看出浸金反应要进行必须要有镍层的存在，但随着置换出的金层厚度的增加镍被完全覆盖后，浸金後反应就停止了
常用化学浸金的配方与工艺条件：
氯化铵（150克/升）；柠檬酸氢二铵（100克/升）； 氰化亚金钾（2克/升）；稳定剂（适量） 温喥大于90℃； PH 4.0 化学镀金：原理是利用还原剂，将金还原后均匀沉积在被镀物上达到所需要的厚度，金厚度可达15μ″以上。其反应式：Au++Red→Au0+ox 金（以氰化亚金钾形式加入） 0.5-2克/升 柠檬酸铵 40-60克/升 氯化铵 70-80克/升 偏亚流酸钾（钠）
化学镀镍层是极为均匀的只要镀液能浸泡得到，溶质交换充汾镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀
4、化学沉锡(垂直生产线)
酸性除油剂：甲烷磺酸＜10~25% ；丁氧基乙醇＜2.5~10%；水：剩余部份 微蚀液：硫酸氢钠＜10~25%，过硫酸钠＜50~100%
浸锡基本剂：2000 外观：無色
外观：无色 状态：液体
比重：1.12g/l 溶解性:完全溶于水
溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性
气味:有刺激性气味 主要成份:
主要成份: 甲基磺酸＜10~25% 硫脲＜10~25% 水：剩余部份
水：剩余部份 锡溶液：SF-C
浸锡添加剂 ? 外观：浅黄色
外观：无色 ? 状态：液体
比重：1.02g/l ? 溶解性:完全溶于水
溶解性:完全溶于水 ? 气味:有较强的刺激性
气味:有刺激性气味 ? 主要成份:
主要成份: ? 甲基磺酸锡＜25~50%
甲基磺酸＜2.5~5% ? 水：剩余部份
清洗：上板、高压冲洗——轻刷——水洗——吹干——烘干——冷却
