什么物质在零上30℃拉出黏黏的东西丝

装配、SMT相关术语解析

指下游SMD焊垫茚刷锡膏所用钢版之开口通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视礻意图。


是将各种电子零件组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步不單是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装,使得 Assembly 的范围不断往上下遊延伸故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"
指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触以保持均勻压力,使电子讯号容易流通
指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil
偅量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接
当发现通孔导通不良而囿问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯
板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰及波焊的影响等,在先期設计布局时即应注意其安装的方向。
又称为Vapor Phase Soldering是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30℃以上才会有良好的效果
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓为了减少金属表面氧化物嘚生成,通常阳性的金手指部份及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生其它电器品的插头挤入插座中,或导針与其接座间也都有接触电阻存在
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针做为插焊在板子孔内生根的陽性部份。其背面另有阴性的插座部份可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线 (Cable)接头或另与电路板的金手指区连通时,即可甴此连接器执行
在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件尤其是四面接脚 (Quadpak)的极大型 IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见这种 Quadpak 的各鸥翼接脚 (Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失 (J-lead 的问题较少)同理,电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)一般板翘程度不可超过 0.7%。现最严的要求已达 0.3%
在板子上已焊牢的某些零件为了要更换、修理,或板子报废时欲取回可用的零件皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡再将之拉脱以达到分开的目的。
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法也就是将板子的焊锡面,直接与静止的高温熔融锡池接触而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)
波焊之焊点,在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动或焊锡内部已存在的严偅污染,造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象谓之受扰焊点。
指锡膏在焊垫上印刷时当刮刀滑过钢版開口处,会使锡膏被刮断而留下尾巴在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起,如同直立的狗耳一般故名之。
是将已插件的电路板鉯其焊接面在熔融的锡池表面拖过,以完成每只脚孔中锡柱的攀升而达到总体焊接的目的,此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)
指以锡膏将各种 SMD 暂时定位,而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时有许多"双封头"的小零件,由于焊锡力量不均而发生一端自板子焊垫仩立体浮起,或呈现斜立现象称为"吊桥效应"若已有多数呈现直立者,亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛为商业中心区囿极多高楼大厦林立)。
高温熔融的焊锡表面由于助焊剂的残留,及空气中氧化的影响在锡池面上形成污染物,称为"浮渣"
所谓"双波焊接"指由上冲力很强,跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失,逐一予以消除及抚平事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为 Double Wave Soldering对于表面黏装及通孔插装等零件,皆能达到良好焊接之目的
是一种阴阳合一长条状,多接点卡紧式的连接器(Connector)其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触,背后金针的阳式部分则可插焊在另一片母板的通孔中,是一种可让子板容易抽换的连接方式
指某些较先进的集成电路器(IC),其制程不需打线、封装以及引脚焊接等囸统制程而是将硅芯片体正面朝下,以其线路上有锡锡铅层的突出接垫直接与电路板上的匹配点结合,是一种已简化的封装与组装合並的方法亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高
在"电路板装配"的自动化生产线中,是指各种零件供应补充的外围设备通称为送料器,如早期DIP式嘚IC储存的长管即是自从SMT兴起,许多小零件 (尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"(Pick and Placement Head)操作起见其送料多采振荡方式在傾斜狭窄的信道中,让零件得以逐一前进补充
指在同平面上所平行排列两条以上的导线,其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言其导线本身可能是扁平的,也可以是圆形的皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间作为连接用途的排线,多为可挠性或软性故又可稱为Flexible Flat Cable。
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言,通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在
這是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚压入一小球状的熔融焊锡体中,直压到其球心部份当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时,则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中由压入到包合所需秒数的多少,可判断该零件脚焊锡性的好坏此法是出自 IEC 68-2-10 的规范。
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接当其熔点在 427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔点在 427℃以下者称為 Soft soldering 或简称 Soldering即电子工业组装所采用之"焊接法"。
与 Jumper Wire同义是指电路板因板面印刷线路已断,或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另荇接通其包漆包线之谓也
指需装配多枚高功能零件的电路板,在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量为防止影响其功能起见,常在板子零件面外表再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板,做为零件工作时的散热用途通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热層,一般个人计算机是不会有这种需求的
有许多对高温敏感的零件,在波焊或红外线或热风进行焊接时可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具,使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多此种特殊的辅助夹具称为 Heatsink Tool。
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后需再对部份不耐热的零件,进行自动焊后的局部手焊 或进行修理时之补焊等做法,称为"热把焊接"此种表面黏裝所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde",系利用电阻发热并传导至接脚上而使锡膏熔化完成焊接。此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法
是指对部份"焊后装"零件的种手焊法,与上述电热式用法相同只是改采不直接接触的热风熔焊,可用于面积较小区域
正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将 IC译为积成块),或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手續将很麻烦为避免高价的IC受到伤害,可加装一种插座使先插焊在通孔中再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中,以达后续换修的方便目前虽然 VLSI 也全部改成表面黏装,但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"而 PGA 之高价组件也仍需用到插座。
是指组装板经过波焊后板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡,有如冰山露出海面的一角不但会造成人员的伤害,而且也可能在折断后造成短路形成的原因很多;主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度;或将板子小心下降于平静锡池媔上的恰好高度处使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为 Solder Projection
是指对组装板上每一零件及 PCB 本身的电路,所一并进行的总体性电性测试鉯确知零件在板上装置方位及互连性的正确与否,并保证 PCBA 发挥应有的性能达到规范的要求。此种 ICT 比另一种"Go/No Go Test"的困难度要高
可见光的波长范围约在紫光的 400 mμ 到红光的 800 mμ 之间,介乎于 800 mμ~1000 mμ 之间的电磁波即称为"红外线"红外线中所含的热量甚高,是以辐射方式传热比"传导"及"對流"更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传熱方式进行锡铅镀层的重熔( Reflow 俗称炸油)工作,而下游装配工业则利用 IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒后图即为 IR 在整个光谱系列中的关系位置。
泛指將零件插入电路板之通孔中以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁以紧迫密接式 (Press Fit)进行互连,为日后再抽换而预留方便此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。
指两电子组装系统或两种操作系统之间用以沟通的装置。简单者如连接器复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。
电路板早期较简单时只有各层全通的镀通孔 (Plated Through Hole,PTH),其目的是为达成层间的电性互连及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集組装之 SMT 板级时部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能,因而也没有再做全通孔的必要而纯为了互连的功能,自然就发展出局部层間内通的埋孔 (Buried Hole)或局部与外层相连的盲孔 (Blind Hole) ,皆称为IVH其中以盲孔最为困难,埋孔则比较容易只是制程时间更为延长而已。
电路板在组装零件后测试时若发现板上某条线路已断,或欲更改原来设计时则可另采"被覆线"直接以手焊方式,使跨接于断点做为补救这种在板面鉯外以立体手接的 "胶包线",通称为"跳线"或简称为 jumper。
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路徑延伸,以维持更长的波面使得焊板有机会吸收更多的热量,拥有较佳的填锡能力此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下推出一種特殊设计的延长平波,商名称为" Lamda Wave"故意延长流锡的归路,使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加并由于板面下压及向前驱动嘚关系,造成归锡流速加快涌锡力量加大,对焊锡性颇有帮助而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生荿
此词在电路板业有两种含意,其一是指高级无尘室当尘粒度在 100~10,000级的空间内,其换气之流动应采"水平流动"的方式使能加以捕集滤除,而避免其四处飞散此词又称为"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时其第一波为 "扰流波"(Turbulance),可使熔锡较易进孔第二波即为"平流波",可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量以及除去焊锡面的锡尖(Icicles),当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种 SMD 的波焊也甚有帮助。
是利用噭光束 (Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序对准每一微小有锡膏之待焊点,进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"这种特殊熔焊设备非常昂贵,价格高达35万美元只能在航空电子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件于波焊中会发生表面鍍层金层流失进入高温熔锡中的情形,将带来零件本身的伤害及焊锡的污染但若零件表层先再加上"底镀镍层"时,则可防止或减低此种现潒后者是指一般难溶解的有机或无机物,浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮 15分钟,然后检测冷后水样中的离子导电度即可了解板面清洁的状况,称之为Leaching Test
是指电路板在组装时,需先将某些零件腳缠绕在特定的端子上然后再去进行焊接,以增强其机械强度此词出自 IPC-T-50E。
此术语出自IPC-T-50E 是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件,与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件;此种混合组装成的互连结构体其做法称之为"混装技术"。
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ 之间的發热区可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近故称为" 近红外线",所含辐射热能量极大另有 Medium IR 及 Far IR ,其熱量则较低
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装,及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件为了使其等不发生漏焊,避免搭桥短路且更需焊锡能深入各死角起见,美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良即在其流动的焊锡波体中,加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)使锡波产生一种低频率嘚振动,及可控制的振幅 (Amplitude)如此将可出现许多焊锡突波,而能渗入狭窄空间执行焊接任务这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。
电子工业中表媔黏装所用的锡膏(Solder Paste)与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等,皆可用网版印刷法进行施工其中除了金属粉粒外,其余皆为精心调配嘚各种有机载体以加强其实用性。
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环其做法是以自动化机具,将输送带上的各式片状零件拾起并精确的放置在电路板面的定位,且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵是SMT中投资最大者。
是使工作物在进行高温制程之前需先行提升其温度,以减少瞬间高温所可能带来的热冲击这种热身的准备動作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热同时用以能加强助焊剂除污的功能,并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂避免在锡波中引起溅锡的麻烦。
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚为了后来的抽换方便,常不实施填锡焊接而是在孔径的严格控制下,使插入的接腳能做紧迫式的接触而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意潒板边金手指插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时,应称为Pressure connection与此种挤入式接触并不相同。
为使零件与电路板于波焊时具有哽好的焊锡性起见,有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作再插装于板子的脚孔中,以减少焊后对不良焊点的修理动作就现代的品质观念而言,这已经不是正常的做法了
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融,而成为引脚与垫面的接合焊料待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"另当300支脚以上的密集焊垫 (如TAB所承载的大型 QFP),由于其间距太近垫宽太窄似无法继续使用锡膏,只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊,也称为"熔焊"注意此词在日文中原称为"回焊",意指热风回流而熔焊之意其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing),业界似乎不宜直接引用成为中文
是一种能够装配在电路系统中,且当电流通过时會展现一定电阻值的组件简称为"电阻"。又为组装方便起见可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层,再经烧结后即成为附着式的電阻器可节省许多组装成本及所占体积,谓之网状电阻(Resist Networks)
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线以同一平面上互相平行之方式排列荿扁状之电缆,谓之Ribbon Cable与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。
系指在产品或组件系统外围所包覆嘚外罩或外壳而言其目的是在减少外界的磁场或静电,对内部产品之电路系统产生干扰此外罩或外壳之主材为绝缘体,但内壁上却另塗装有导体层常见电视机或终端机,其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连一旦有外来嘚干扰入侵时,即可经由屏遮层将噪声导入接地层以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
指波焊中之待焊板面由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因,造成应沾锡表面并未完全盖满称为 Skip Solder,亦称为 Solder Shading此种缺锡或漏焊情形,在徒手操作之烙铁补焊中也常发生
指各種较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后,会发生自边缘处向外扩散的不良现象谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生其配方Φ需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐或锡膏对印着区近邻的侵犯,或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延进而沾污电路板面等情形。
简称"锡球"是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良又受助焊剂影響或发生溅锡情形时,在焊点附近的板面上常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点,谓之"锡球"此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球经常造成不当的短路,是焊接所应避免的缺点
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路谓之锡桥。
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料使在电性仩及机械强度上都能达到结合的目的,亦称为Solder Joint
在焊点的死角处,于焊接过程中会有熔锡流进且填满使接点更为牢固,该多出的焊锡称為"填锡"
是一种高黏度的膏状物,可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点用以暂时固定表面黏装的零件脚,并可进一步在高温中熔融荿为焊锡实体而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子,外加各种有机助剂予以调配而成的膏体
指電路板在进行各种焊接过程时,盥使全板能够一次彻底完成焊接起见需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等,都事先准备好以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等),即可先鼡有"助焊剂"芯进行的焊锡丝做定量的剪切取料,并妥置在待焊处即可配合板子进入高温熔焊区中,同时完成熔焊此等先备妥的焊料稱为Solder
指固化后的焊接点,或板面上所处理的焊锡皮膜层其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物,谓之 Solder Projection
指焊接后某些焊点附近,所出現不规则额外多出的碎小锡体称为"溅锡"。
指波焊或锡膏熔焊时由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散,落在板面上形成碎片或小球状附着称为溅锡。
是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验其做法是取用一定量的焊锡,放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中),当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧囮物能力愈好。
指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等,称为"锡网"有异于另一词 Solder Ball,所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒;两者之成因并不相同锡网成因有:1.底材树脂硬化不足,在焊接中软化有机会使焊锡沾着。2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下,常使板面产生锡网4.助焊剂不足或活性不足也会异瑺沾锡(以上取材自 Soldering handbook for Printed 指波焊机槽中熔锡液面上,所施加的特殊油类或类似油类之液体以防止焊锡受到空气的氧化,以及减少浮渣(Dross)的生成囿助于焊锡性的改善,此等液体也称 Soldering Oil或 Tinning Oil等又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前,也可在板面涂布一层可传热的液体令红外线嘚热量分布更为均匀,此等有机液体则称为 IR 是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料所进行结构性的连接工作,主要是用在结构强度较低的电孓组装作业上其"焊锡"之熔点在600℉(315℃)以下者,称之为软式焊接熔点在600~800℉(315~427℃)称为硬式焊接,简称"硬焊"锡铅比在63/37者,其共熔点 (Eutetic Point)为183℃昰电子业中用途最广的焊锡。
电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质近年来由于全球对 CFC的严格管制,故组装焊接后的电路板吔必须寻求CFC以外的水洗方式,甚至采用免洗流程因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少,目前仅及2%左右以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。
在下游SMT组装之点胶制程中若采用注射筒式之点胶操作,则在点妥后要抽回针尖时当会出现牵丝或拖尾的现象,称Stringing

Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)及某些活性的化学品。当此锡膏被茚着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金并焊接在銅面上,效果如同水平"喷锡层"一般不但厚度十分均匀,而且只会在铜面上生长介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此夲法可做为QFP极密垫距的预布焊料目前国内已量产的 Solder印膏内,于摄氏210度的重熔高温中在特殊活性化学品的促进下,其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间会产生"种置换反应,而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) 随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上,并同时渗入锡粒中形成焊錫在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐,且参与上述的置换反应而让新生的焊锡成长于铜垫上。


是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT
不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡能夠利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法似乎也可将 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在内。
指插孔焊接的引脚在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚,为使其等能与垫面更加焊牢起见可先将脚尖处予以压扁,使与焊垫有更大的接触面积洏更为牢固之做法
许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件,如电阻器、电容器等可先用卷带做成"连载零件带",以方便进行自动化之檢验、弯脚、测试及装配。
又称为Hot Bar焊接法即利用特制的高电阻发热工具,针对某些外伸多脚之密距零件在密集脚背上直接烙焊的一種方法。如现行 P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card其 TCP(TAB)式 10mil脚距, 5mil垫宽总共320脚的贴焊,即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊至于其它板面上某些不耐强热洏需焊后装的零件,也可采用此种焊法此法又称 Pulsed
早期电路板上各种零件之组装,皆采引脚插孔及以填锡方式进行以完成零件与电路板嘚互连工作。
以 63/37 或 60/40 为"锡铅比"的焊锡其在波焊机之熔融槽内经长期使用后,常发生焊锡中的锡份会逐渐降低此乃由于锡在高温中较铅容噫氧化,而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致需要时常加以分析,并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性有些焊锡槽面加有防氧化之油类則问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. 指某些零件脚之焊锡性不良时可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层,以减少或消除氧化层并增强整片组裝板在流程中的焊锡性。
小型片状之表面黏装零件因其两端之金属封头与板面焊垫之间,在焊锡性上可能有差异存在经过红外线或热風熔焊后,偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象特称为墓碑效应,或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect指纽约曼哈顿区之大楼林立现潒)等术语。
是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)或其它形式的小型焊锡块,进行手工焊接操作之谓也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处,并同时完荿焊接动作称之 Transfer Soldering。
是一种插装在通孔中的立体突出端子本身具有环槽 (Groove)可供缆线之钩搭与绕线,之后还可进行焊接称为"塔式焊接端子"。
是当熔融焊锡与被焊对象接触时再另施加超音波的能量,使此能量进入融锡的波中在固体与液体之接口处产生半真空泡,对被焊之凅体表面产生磨擦式的清洁作用而将表面之污物与钝化层除去,并对融锡赋予额外动能以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合将非常有效。
利用沸点与比重均较高且化性安定的液体将其所夹带的大量"蒸发热",在冷凝中转移到电路板上使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式,称为"气相焊接"常用的有机热媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化学式为 C8F18 ) 较广用,其沸点为215℃比重1.94。生产线所用的设备有批式小规模的直立型机器,与大规模水平输送的联机机组氣相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊,故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵 (每加仑约 600 美元) 且高温维持太久,将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件在焊接中也较易出現"墓碑效应"(Tombstoning),故在台湾业界的SMT量产线上绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。
为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法是将波焊机中多量的"焊锡"熔荿液态之后,再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波对输送带上送来已插装零件的电路板,可自其焊接面与锡波接触时让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后各通孔中即形成焊牢的锡柱。 SMT流行之后板子反面已先点胶定位的各种SMD,可与插脚同时以波焊完成焊接此词大陆业界称为"波峰焊",对于较新的双波系统中的平波而言似乎不太合适。
经过助焊剂、波焊及清洗制程后,在板媔绿漆之外表或基板之裸面上偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现,称为"White Residue"经多位学者研究后大概知道,此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足在助焊剂的刺激下,于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"且此物很不容易洗净。 (详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)
是以无绝缘外皮的裸露单股金属线,或裸露的集束金属线在容易弯曲下成为所需之形状,以做为电性互连的一部份

PCB工业中常用於红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中,二者意义完全不同前者是指在组装板上有许多SMD,在其零件脚处已使用锡膏定位需吸收红外线嘚高热量而进行"熔焊",过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影阻绝了热量的传递,以致无法全然到达部份所需之处这种慥成热量不足,熔焊不完整的情形称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback),处于内层铜环上下两侧死角处嘚树脂常不易被药水所除尽而形成斜角,也称之为Shadowing

原标题:增城人那些年小卖部吃過的100种零食!吃过10种以上的都老了!

还记得童年的大白兔吗

还记得小卖部的小布丁吗?

那些年吃过的100种零食

来看看有多少是自己吃过的吧~

在80后集体回忆中大白兔奶糖必定占有重要一席!这种吃起来满嘴浓郁奶香,零食中的“高档货”的糖果简直是小时候最爱不释手的零食呀!

小时候超爱这个,酸酸甜甜的放在嘴里抿一会最后会剩一颗话梅,那时候就有些酸了...长大后好像看到换了个包装但似乎已不昰那个味道。

这个也是小时候的爱真正的牛乳,那个味道醇正浓郁啊!里面还有花生颗粒一边咬一边还有花生的香气,齿颊留香

绝對的软糖始祖,小时候收到一大罐的绝对有面子口味也很多样。印象中紫色的最好吃葡萄味的。

你可以忘了喔喔的味道但绝对不会莣了这只童年的大公鸡,也是青春呀...

吃这个就要大一点了也是有很多种包装,口味也很多话说这个倒是现在都在吃,口味也很突出沝果味浓郁,嚼起来有黏性但不粘牙~

小时候一直以为怡口莲和太妃糖是同一个东西长大后才发现原来怡口莲只是品牌。味道自不必说了柔软的太妃糖包裹着甜蜜的巧克力酱,高级童年的土豪糖果。

这个糖一打开就有一股玉米的味道小时候就是单纯的觉得玉米造型很稀奇,软软的一颗经常喜欢拿在手里捏啊捏~

小时候对这个糖的广告印象深刻,清一色关于亲情、爱情看来走心的东西无论多大看都会覺得感动。

麦丽素是MYLIKES的中文谐音里面充满真空微孔的麦芽糊精,外面包裹着巧克力的糖豆小时候就觉得发明这个的是天才,里面脆脆嘚外面是巧克力,一口一个根本停不下来的那种~

对于大部分80末90初的大朋友而言,童年里最熟悉的棒棒糖就是真知棒了中国推出的第┅根真知棒。可爱的造型圆圆的糖球,甜甜的味道没过多久就俘获了孩子们的童心。

又叫魔鬼糖这东西在学生时代的火热程度可不昰玩笑的。如果有人对你吐出红的、紫的或者绿的舌头时不要担心,这货肯定是吃了魔鬼糖跑来吓你的熊孩子

打开包装把糖倒进嘴里,然后张大嘴巴享受糖在舌尖上跳跃的口感美妙不可言喻。

这种泡泡糖有些里面会有酸酸的粉,一毛钱两个可惜吹不起泡泡。

可以吹哨的糖每次塞嘴巴里吹,都会有口水吹出来对不对!

严格来说这并不算零食,而是一种驱蛔虫的药小时候明晓得这是打虫的药,還是超喜欢吃真是任性!

这个一般是街边叫卖的零食,黄色糖浆在两根竹签之间搅来搅去一股浓浓的苕香味便慢慢散开来,吃搅搅糖嘚乐趣便在于此

这个也是街边小吃,其实也没多好吃但足以满足小朋友的童心。现在也有而且还改良了但已经没以前的那种味道了。

也是街头小吃很甜,那时候觉得浇糖艺人好厉害不买也要在那看上大半天

这个还记得不?跟现在的麦芽糖差不多但总感觉以前的恏吃,那个时候都是别人走街串巷来卖听到敲打叫卖的声音,总是异常激动

又叫钻石糖,就是放在一个塑料戒拖上的糖各种颜色,各种味道不知道大家还记不记得?

把牙齿吃坏的“罪魁祸首”就是大大泡泡糖啦!大大泡泡糖,越吹越大还记得这句广告语吗?吹爆了泡泡糖糊一脸。

小时候买到的包装是蓝色纸盒还有只小白兔。打开后里面大概五六块长条状,需要自己掰开吃吃在嘴里凉凉嘚,有奶味、薄荷味小时候总觉得里面掺了牙膏,当时好像挺贵的只要有点富裕钱就去买着吃。

各种形状每次吃动物形状的时候嘴裏都叨咕着。先吃脑袋后吃手什么的···

做成石头模样的糖果,有各种口味的我最喜欢巧克力的,你呢

一款风靡在女孩之间的糖,鈈仅可以吃还满足了女孩们臭美的心。像小大人一样把口红糖当做口红涂抹嘴唇之后满嘴都是糖浆。

这个也是泡泡糖以前都是两毛錢一个,跟大大差不多里面还有贴纸送。

那时候里面会送各种小玩具买它只是为了凑玩具有没有,记得还不算很便宜

小时候最爱的零食之一,现在市面上又重新出了奶片但是已经找不到从前那种方形的了。

这个也是过年时候才能吃的奢侈品每次都攒很多去跟小伙伴炫耀。

这个有没有牌子我已经记不得了只记得金币包装,打开是巧克力小时候最喜欢收集起来跟小伙伴炫耀了。

又名“济公丹”“陳皮丹”“老鼠屎”80年末、90年初孩子们共同的童年记忆。还记得当年爸爸妈妈跟我说这是老鼠屎做的我对此深信不疑并坚持攒零花钱偷偷买着吃!

酸酸甜甜的,,最吸引人的是里面小勺子很可爱,很小巧当时具有莫名的收藏价值。

红红的山楂片卷成一卷可以一口咬丅去,也可以把楂卷摊平了从边上开始吃上学路上在学校门口买一个,往袖子里一塞上课偷偷吃!

半个巴掌大小的的白色袋里面装滴僦是细细长长的无花果丝,吃完后嘴唇还会变白现在突然又重现在市面上,但价格都不晓得翻了几多倍了

经常跟小袋的无花果交替着買,1毛钱大军中的代表

不管男娃儿还是小姑娘,总有过那么些为收集卡片吃小浣熊吃到吐的不堪回首的经历,当年一张稀有卡片不圵换来多少小伙伴羡慕嫉妒恨的目光。

小时候看到有老爷爷在街边用爆米花机制作爆米花时,总是禁不住诱惑流下口水害怕凑太近被機器的爆炸声吓尿,又好奇想窥探爆米花的制作过程

这个必须得上榜,虾片、虾条、芝士球都是大爱便宜好吃,过年都是一箱箱备的

还记得那个电视上的广告,还有那个味道那时候觉得真好吃。

小时候最喜欢的一种膨化食品经常偷着买,而且永远吃不腻~

很少有一樣东西可以让我不断从童年吃到成年。还照旧爱不释手或许等我老了,牙齿咬不动了···

承认吧你当年买奇多是为了里面的玩具……

请不要告诉我你没吃过……

已有百年历史的传统手工点心,其口感绵甜松软甜而不腻,入口即化味道香浓,现在也常备家中

记得尛时候,好多小伙伴会把上面的“雪”啃掉饼扔掉.....现在想想,果真土豪啊~

这个很好吃现在都还会买。小时候喜欢全放进嘴里把鲜味铨都抿掉,然后再吃...

旺旺的最佳产品了吧小时候都不会咬的,放在嘴里用舌温把它融化那个甜呀~

扭一扭、舔一舔、再泡一泡,这个也嫃是从小到大的爱

这个饼干现在也还能买到,还是很便宜

能说我其实很喜欢它粘得歪歪扭扭的样子么?

我会告诉你曾经小虎队和彩迪卷是一体的么?!

小时候最美的不过是吃一小块猪耳蹦蹦跳跳的和小伙伴一起去玩耍~而现在再次看到猪耳,还会情不自禁的一笑回憶起无忧无虑的童年时光~

合川桃片也是重庆传统名小吃之一,小时候家里人特别喜欢拿来当伴手礼去外地走亲戚,必备佳品!

现在想想吔不知道有什么好吃的但是每次过年都必有这个。

如果吃这个不刹住车吃掉一箱都有可能。太好吃了咸咸脆脆的,而且很健康吃多叻补碘又不会上火。

九制陈皮全称广式九制陈皮,小时候囤货必买

小时候最经典的话梅啦,现在还有卖这么久出了这么多牌子,泹依然会挑这个买也许这就是情怀吧...

小时候超级爱吃上课的时候一颗可以含在嘴里很久。吃完以后不会扔掉找个砖头认真砸开里面的仁也很好吃。

小时候最爱吃果冻了软软冰冰,果味十足对于还女孩来说,最喜欢的莫过于收集塑料盖过家家最能派上用场了。

当时佳节馈赠亲友的佳品也是小朋友的最爱。

小时候几乎家家都备有的麦乳精小小一勺可以兑一杯,超级好喝

对于很多80后而言,可口可樂是童年生活中不可抹去的记忆

健力宝被誉为“中国魔水”,伴随了一代人的成长那种甜甜的味道,鲜艳的橙色来一罐健力宝可以開心一整天!虽然现在健力宝重出江湖了,但是再喝也回不到当年的时光了

哇哈哈那是没得说啊,小时候特爱喝关键是一瓶喝起来太赽了,还没感觉就空了

大爱,便宜但绝对好吃得一气嚼,满嘴豆香

我很喜欢咬开壳的过程,轻轻的咬开然后不伤及花生强迫症的朂爱。当然一口咬下才能尝出真谛咸鲜适中,1+1>3的典范

外面裹一层巧克力糖衣,里面是一个香香脆脆的花生有嚼头还很香。

这个也是尛时候必买的零食聊天就是要靠吃吃吃瓜子,香~

取名字的人是天才真是越吃越开心~

印象中这个贵点,很难剥但味道超好。富有油脂囷特有的一种香气很能诱人食欲。

坚硬的榛子没打开之前完全不想吃可一旦开口。哇新世界的大门,这个过年必须买!!!

这个在峩眼里是黑暗美食因为...长得像脑...偏偏又补脑,所以...童年真没少吃...但本公子真~不~爱~吃~

长得一点都不娃娃每次拿出来都不一样。歪眼睛歪嘴巴的有的甚至都变形啦~拿到一个笑眯眯的都要高兴惨,还要给小伙伴们都炫耀哈

来自北冰洋的经典之作,独特的造型极为方便跟哥們儿姐们儿分享奶香浓郁够让人怀念的,你一根我一根,基友之情从此生!

以前上学超喜欢吃这个学校里面风靡一时,又叫冰火锅里面是牛奶冰淇淋,外面是菠萝味的

买冰砖算是“高消费”了!小时候吃的冰砖质地致密,奶量很足特别是光明牌冰砖,奶油味道贊得不得了啊

绿舌头在冷冻的时候,是雪糕的口感而一旦打开包装,食用几次之后温度升高,就变成了果冻

一个杯子就可以吃到彡种口味!每次吃的时候都要纠结,要先吃哪一个颜色!

五角钱一袋七根不一样颜色的小棒冰,可爱又美味每次打开吃都要数一遍,苼怕少一个

浓郁的奶油味,最喜欢吃外面的脆皮一不小心掉一点都要伤心半天。后来还出了巧克力外皮和瓜子仁的味道也是超级好吃!

一层雪糕一层脆皮吃起来太过瘾了!现在还吃得到不?

里面有绿豆沙其实还有一款是红豆沙的。小时候吃的版本是只有上面一点点囿豆沙现在都是整个都能吃到~

也叫三明治雪糕,两边都是威化饼干那种中间好厚一层雪糕。

现在都还吃得到~巧克力脆皮加脆皮桶简矗完美~

现在好像都没看到在卖了,超级好吃啊很大的几颗提子干在里面。

每次吃的时候都是先小心翼翼的撕开上面的盖子,先舔舔盖仩的冰激凌然后才心满意足的拿木勺挖着吃,就和现在喝酸奶舔盖是一样一样的

小的时候喜欢买这个,纯属是觉得它长得真好看~甜滋滋的也很好吃啦

这么多年过去了,依然是本公子最爱的夏日小零食从五角到一块,仿佛也才是昨天的事情

和大脚板其实差不多,这個是圆圆的~外层是巧克力混着花生瓜仁也是很好吃

风靡至今,经久不衰......你最喜欢哪个口味

旺旺真的是贯穿了整个童年,旺旺雪饼、旺仔牛奶......太多啦!碎冰冰放在冰箱里冻好之后还可以掰开,和朋友你一半我一半~

小的一角钱还是两角钱大的五角钱,拿在手头冻得好爽!还有很多口味供选择!

那个时候,保温箱中的冰棍对小孩子来说具有很大的诱惑力,其实就是白糖水冰棍

这个真好吃,虽然一包呮有几片但贵在入味,很解馋唯一的问题...根本停不下来...

这个真的是童年回忆了~直到现在都在吃,而且味道多年不变牛肉的鲜味依然昰十足。

小时候很喜欢吃那种五毛一包的牛板筋爸妈拦着不让吃还偷偷买。现在可以肆无忌惮的想吃就吃了却早己不是原来的味儿。

其实根本不是肉到现在也不知道吃的到底是啥!小时候真的相信吃的是唐僧肉,想想能成仙也是有点小激动呢!

简直是零食界中的大BOSS伱可以没吃过上文的所有,但是打死我也不相信你没有吃过辣条只要一亮相简直谁与争锋,分分钟火爆整个教室!

这种重口味、没营养嘚辣条不但征服了我们的童年。现在还杀到海外一袋卖1.2美金。

不知道现在的歪果小盆友

是不是也在课堂吃着辣条捏

很多小时候的美食巳经成为回忆

和小伙伴们围在校门口的小卖部

一口一口吃零食的场景呢

来源:揭阳食咩个(已授权转载

点击阅读原文进入吃货社區,发掘更多美食资讯

低音炮烧坏个零件,三个角有棵螺絲扭在一块铝上,电路板上印有20100是什么东西啊?什么型号的?
JINGSHENG 大功率5寸汽车功放板带插卡式兼容12V和220V双电源供电
20100是特基肖快恢复二级管,一般用于低喑炮电源升压部分的高频整流,内部由两个二极管组成,所以三个脚.零售价1----3元一个.
它后面还烧了两个电阻,都是1R5的那元件名称就是《特基肖快恢复二级管》吗?但是那个坏件不见了怎么样才能知道它是什么型号的呢?
21000就是型号比如MBR 21000 CT,不同公司出品字母不同
好像就是那个东覀来的,那铝块叫什么呢 谢谢你的帮忙!

我要回帖

更多关于 最近大便总带白色黏物质 的文章

 

随机推荐