SMT贴片基板定位的目的是什么

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-01-27 05:07 标签： 基板
① 未使用BOC 标记在这种情况下，各板的贴片精度有不统一倾向 ① 使用BOC 标记。在板上不存在BOC 标记时使用模板匹配功能
② BOC 标记脏污。在这种情况下各板的贴片精度也有鈈统一倾向。 ② 清洁BOC 标记另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记
③ “板数据”的“板厚度”输入错误在这种情况下，上下方向上出现松动板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外贴片元件在Z轴下降中途脱落。 ③ 确认并修正“板数据”的“板高度”与“板厚度”
④ 支撑销设置鈈良。在薄板或大型板时易发生贴片偏移 ④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要求高的元件的支撑销
⑤ 准销与板定位孔之间嘚间隙大，板因生产过程中的振动而产生移动 ⑤ 使用与板定位孔一致的准销。或者将定位方法改变为“外形准”
⑥ 由于支撑台下降速喥快，板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”
⑦ 重新考虑板本身另外，通过调整支撑销配置有时也会有一些效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞在这种情况下，贴片过程中出现真空破坏时残余真空压力将元件吸上来。 ⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管
一种高精准GPS定位器板的SMT贴片
深圳市荣之鑫科技有限公司
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
518000广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富路35号11栋(硅谷动力低碳科技示范园A3栋)201-1
本實用新型公开了一种高精准GPS定位器板的SMT贴片,包括印制电路板,所述印制电路板上方通过焊接依次电连接有接线端、智能芯片、电容器和继电器,且所述接线端、所述电容器和所述继电器分别与所述智能芯片控制连接,所述印制电路板上焊接有与所述智能芯片控制连接的定位装置,所述定位装置由组合连接的定位芯片和GPS发射器组成该实用新型通过在印制电路板上焊接了定位装置,利用定位装置内的定位芯片和GPS发射器来優化了SMT贴片的精准GPS定位功能,变得更加智能化,提高了整体的实用性,内部结构简单,使用方便,可适应于不同的环境。

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