下线机需根据线径对什么进行更换?

线束制造过程中的工艺防错设计 

通常情况下,汽车线束的制造分为切线压接、合线压接(焊接)、预装配、总装配、检验、包装工序组成。前工程的切线压接和合线压接(焊接)工序的自动化程度相对较高,后工程的预装配、总装配、检验、包装工序的自动化程度较低,基本上依靠人工集中组装完成,是典型的离散式制造,同时又是劳动密集型制造类型。一套完整汽车线束由近千个物料组成,装配复杂且难度较大,不可避免的会造成装配错误,导致返工返修,影响产品质量和生产效率,因此,汽车线束产品防错设计和工艺制造防错设计尤其重要;本文根据多年的汽车线束产品设计和工艺设计经验,按照制造工艺流程对防错设计进行阐述。

防错技术就是指任何一种能够防止人为错误的发生,或是一眼就能让人发现错误的装置或设施。关于防错前面也写过一遍文章,防错法又称愚巧法、防呆法;意即在过程失误发生之前即加以防止。是一种在作业过程中采用自动作用、报警、标识、分类等手段,使作业人员不特别注意也不会失误的方法。在生产制造过程中,合理有效的工艺防错、工装防错能够大幅提升生产效率,降低不良品的产生,保证产品质量。随着汽车技术的快速发展,汽车上的电子电器件、功能件的不断增加,连接各个电器件的线束也越来越复杂,线束的回路数和体积也在快速增长;随之而来的是线束的工艺设计、生产制造、过程检验及质量控制都带来很大的困难。不可避免的导致在线束制造的各个工序出现各种各样的人为制造错误,导致半成品线束或成品线束的批量返修返工,严重影响线束的制造效率和产品质量提升,造成工时和原材料的浪费。那么在线束制造过程中运用防错技术,通过工艺防错设计和工装防错设计成为避免线束制造错误出现的有效手段。本同根据不同的线束制造工序,结合实际工作中的防错方法的应用进行阐述,与各位同行共同学习和探讨。

2 切线压接工序的防错设计(MES系统防错)

切线压接工序是汽车线束制造中自动化程度最高的工序,国内绝大部分的线束工厂都采用自动化的切线压接设备进行操作,因此切线压接工序是制造错误出现几率较低的一个工序,通常出现的制造错误是导线、端子、防水栓物料使用错误,导线长度错误,以及压接模具用错导致压接标准不正确,导致半成品返修或报废。运用线束MES系统的工厂通常采用在切换不同看板时进行物料、模具条码扫码确认进行防错,扫码错误出现声音、图像报警,能有效的防治物料的错误使用,图1所示:MES扫码物料确认;对于制造能力较低的工厂可通过首件产品检验时,由质检员对看板物料的二次检验进行控制,这种防错方法不能彻底的杜绝错误的发生。导线用错的现象主要出现在员工疲劳作业或作业节奏较快的情况下出现,因此在编排导线缓存存储架位时必须将导线颜色、线径、线型相近的导线错开架位地址存放,避免操作工拿错导线,比如:将0.35FLRY-B红/兰线和0.35FLRY-B红/紫线;0.5AVSS黄线和0.5AVSS黄/白线等存放在不同的缓存架位上,架位上的物料标签醒目可有效识别。图2所示:电线存放架位标识切线压接捆扎完毕的导线,整批贴错看板号标签,导致后工序用错半成品物料,原因是操作工将半成品导线标签批量打印后,切换生产看板后没有自检标签和重新打印标签,因此,在编制导线捆扎防护工艺卡时,注明看板标签作为检验内容,禁止批量打印半成品标签。切线压接工序看板导线长度错误,原因是操作工在自动机ACM程序输入切线长度时操作错误,输入错误的数据造成的,最根本的防错方法是运用MES系统和自动下线压接机ACM系统建立数据互通,加载看板后,看板工艺长度、左右剥头长度、压接参数数据自动通讯给自动机ACM软件系统,无需人工干预。其次是按照作业工艺卡参数,加强自检和质量检验频次,最大限度防止批量错误(有些线束厂自行开发了CUTTING系统与MSE对接效果更好)!。

3.半自动机压接工序的防错设计(CFM压力监测系统防错)

     对有些极端的线束,太短或合压、合铆、带防水塞于无法上自动机的压接的,只能靠半自动机人工压接。

自动化水平较低该工序以人工作业为主导,包括手工穿栓、热缩管、闭口PVC管、绑线、单线手工压接端子、合线压接节点、超声波焊接节点等作业,同时也是出现制造错误较多的一个工序。即便运用MES系统的工厂,该工序也是MES系统防错设计比较薄弱的一个环节,如果对每一项操作都在MES系统中设计,将出现多个环节的半成品物料的周转等待,增加制造的复杂性,严重影响生产效率的提高和增加MES系统工艺维护的强度,导致系统维护错误和工艺数据更新延迟。通过合理的工艺防错设计和防错工装的应用,能够有效的防止生产制造错误的出现。

       对于压接质量,端子机可以配置压力监测系统CFM和端子切面分析系统,对压接不合格的及时处理。

首件检验对端子做剖面分析及拉力测试、电压降测试也是确保压接质量,有效预防批量压接不良的重要途径。

      对颜色、大小、形状相似或接近的防水栓,通过工艺编排在不同的工位进行手工作业,或者采用机器穿防水栓操作;每种防水栓存储容器上带有物料号、描述、图片等醒目标识能有效识别。

每捆半成品导线标签的看板信息、导线信息、产品项目信息完整、清晰也能有效的防止看板导线的使用错误。相同看板的半成品导线集中存放在缓存架、周转车、周转箱中且标识完整易于识别,也能有效的防止看板导线的错误拿取使用。

在合线压接(焊接)工位,出现制造错误较多的就是左右两侧的导线根数错误或看板使用错误。因此在工艺设计时,根据合线看板作业卡,分配两个工位进行合线压接前的绑线作业,绑线作业完毕的半成品上带有唯一的绑线半成品标识卡片。运用防错工装在绑线工位作业台上设计绑线导线隔离槽或卡具,有效防止绑线操作错误,预防出现多绑、漏绑、错绑线的操作错误,图4所示:绑线分割槽。同时加强质量首、中、末检验频次,最大限度的减少制造错误的产生。

由于超声波焊接焊点的特殊性,焊接前,根据工艺卡校验焊点两侧的导线组合分看板号,员工自检确认无误后首件检验合格后批量生产操作,最大限度的降低错误焊接的几率。通常出现的操作错误就是拿错其中一侧的绑线半成品,导致焊接错误。在工艺防错设计时必须注明绑线半成品组合的单线看板号,存储绑线半成品的周转箱应定址定位存放,周转箱内有带有标识、批次、数量的周转卡片,根据项目不同,周转箱可以采用不同的颜色(兰色、草绿色、橘色)区分。图5所示:绑线抽盘半成品箱

4 预装配工序的防错设计

汽车线束制造的预装配工序包括:按照订单批次和产品型号集中区域预装和流水线在线预装两种作业模式,必要的情况下出现两种预装配模式混合应用。由于在预装配工序基本没有自动化的设备操作,是劳动密集的操作工序,因此,该工序通过工艺防错设计和工装防错设计的应用最为普遍,同时工艺防错设计的好坏直接影响流水线的总装效率和线束成品的质量。在预装工艺卡的设计过程中,除了考虑预装作业的时间节拍、可操作性外,更重要的是要考虑预装操作的工艺防错设计。预装工艺卡中如果需要穿入橡胶件,必须在橡胶件下注明橡胶件的物料号,以及穿线方向,图6所示:橡胶件穿线防错。

       对称护套且自锁特征不明显的,一定要在预装工艺卡上注明穿线空位或特殊要求信息,必要时需将护套的照片附在预装配工艺卡上,避免批量穿错孔位。图7:特殊护套配图

编制预装工艺卡时,同颜色、同线径、同端子、一端穿相同的护套的导线,其中一根导线两端必须用同颜色的记号笔做打点标记进行工艺防错,避免另一端导线穿错护套或孔位,导致返工返修。

       预装物料架线桶中看板导线的排序,应与预装工艺卡主护套的穿线顺序保持一致,可以大幅提高操作工预装操作速度,同时避免穿线错位。在预装配工艺卡上标注护套的预装顺序,定版的预装工艺卡应根据预装操作情况调整预装顺序,提高工人操作的便利性和提高劳动效率。图8:预装架导线排序图

集中区域预装作业的半成品设计预装工艺时,应根据产品型号设计单独的预装工艺,尽量不要将同系列多个型号的工艺图纸合并,避免在实际操作过程中因图号识别不清导致批量的预装错误。

  插端子颜色防错工装,通过诱导、颜色比对也可以有效防止员工降端子插错,减低不良。

预装完成的半成品要集中存放,并做相应的周转记录卡。

5 总装工序的防错设计

汽车线束总装工序基本上分为单板总装操作和流水线总装操作两种类型,通常情况下啊,对批量较小的车型采用集中预装装配作业,然后将预装配完毕的半成品移动到总装区域,采用单块总装板进行总装操作;随着项目产品产量和日供货量的提高,根据日(周)交付数量进行流水线总装批量制造,预装配、检验、包装也采用在线同步作业。

汽车线束流水线总装工艺卡的防错设计应遵从一下几个原则:

1、预装半成品的在总装板上布线顺序要先布保险盒、ECU、孔位较多的主护套、需要在流水线穿端子的分支护套半成品;

2、护套在布线板布线要均衡,布线人员能够协同作业在总装板的两端作业、每个挂线工位穿端子、扣自锁的作业时间要均衡;

3、安装线束护套自锁、扣自锁、护套护壳的操作应在流水线工艺卡注明,由挂线、穿线人员完成操作。

4、包扎人员作业范围要尽量在一个区域,尽量编排同种胶带包扎的区域分支,减少胶袋更换频次。编排作业顺序要

先分支、后主干、最后集中,避免交叉操作。

5、相似的卡、扣、扎带设计不同的人员安装,每个操作工安装的卡、扣、扎带的外形差异要大,避免错误安装。

通过流水线工装防错设计,对流水线防护材料波纹管、PVC管、卡、扣、扎带等需要在流水线安装的物料实行单套配送,降低物料遗漏安装的错误几率。通过在流水线工装板上安装卡、插杆、扣、扎带、护壳的防错限位模块及Holder,能有效的防治卡、扣、扎带的,物料型号安装错误,方向安装错误,同时也能保证安装尺寸。

     流水线总装板上对不通用的线束分支采用不同形状、颜色的治具,能够方便操作工进行布线操作、穿端子操作,减少线束总装过程中分支包扎、走向错误。

     带有保险盒的线束,采用对应线束型号且带有不同颜色标识的多孔漏板,能有效的预防保险片、继电器安装错误。

     需要在流水线下线后安装橡胶件、护壳的线束,可以在橡胶件、护壳安装工位安装仿形的模块来保证橡胶件、护壳的安装尺寸、方向。

6 检验工序的防错设计(测试系统防错)

      检验工序是线束制造防错的最后一个工序,同时也是保证线束质量和产品合格的最后一个工序;包括100%电测导通检验、卡钉检测、继电器、保险片性能检测、全尺寸外观检测、螺栓扭矩验证检测等。检测工序的工艺文件防错设计尤为重要。

根据客户需求和项目要求设计不同的检测工艺,但是100%导通检测,100%全尺寸外观检测是每个线束产品都必须设计的检测项,必要时设计200%的全尺寸外观检测或多频次抽样检测。

根据客户需求,设计保险盒中保险片、继电器的影像检测工位,二次检测保险盒附件安装的正确性。

根据客户需求,设计继电器、保险片性能检测工位,检测继电器、保险片的工作可靠性。对于继电器、保险片性能检测工位的设计是非必须的,根据连续6年的数据进行统计分析,继电器、保险片的失效几率极低,因此如非客户特殊要求,该项检测的工位可以不设计。

包装工序是线束生产制造的最后一个工序,主要包括盘绕、捆扎、装袋、装箱等操作,同时也是发生质量错误较少的一个工序,但是成品线束的包装工艺设计也要考虑有出现多装箱,少装箱、贴错外箱标识的可能。可以借助MES系统做电子包装程序,运用扫码枪对成品线束进行逐条扫码,当扫码数量满足整箱的时候,发出声音报警,同时打印机自动打印一张外箱标签,然后直接封箱贴外合格标签,能有效的避免装箱错误。

汽车线束制造的工艺防错设计是很必须的,同时也是工程师设计线束制造工艺的一项重要工作,防错设计的应用能大幅降低制造过程中造成的返工返修,降低制造成本;提高劳动效率,保证线束质量有效措施和重要手段。线束制造的防错设计从项目技术开发协议研读、产品图纸的初步识别,到样线束制作,一直到线束的批量生产,贯穿始终。线束制造防错工艺、防错工装的设计应用应持续进行,持续改进和调整。

最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。
  在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。
  正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。
  如果有什么错误和不当的地方,请大家留贴指正。

从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。
  有需求就有生产就有市场。
  市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。
  我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。
  像Intel、Toshiba这样的公司,它既有Design的部分,也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
  但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线,需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
  这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾创立了TSMC,TSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer。这样,门槛一下子就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。——题外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦佩,所以在苏州的UMC友好厂(明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑)就起名字为“和舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。
  ----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。
  小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界,股票
  也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support工作,靠它的股票在短短
  的四年内赚了2亿台币,从此就再也不上班了。
  多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design。
  总体来讲,Fab Less Design House站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry(Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,收益较少。
  当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。
  所以Design House是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲,同样是/files/ 

  晶圆制造厂非常昂贵的原因之一,是需要一个无尘室,为何需要无尘室 
  答:由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 
  答:半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝,以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 
  常用的半导体材料为何 
  在半导体工业中,作为绝缘层材料通常称什幺 
  薄膜区机台主要的功能为何 
  答:沉积介电质层及金属层 
  答:CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 
  为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线? 
  答:良好的导体仅次于铜 
  介电材料的作用为何? 
  答:做为金属层之间的隔离 
  答:称为金属沉积前的介电质层,其界于多晶硅与第一个金属层的介电质 
  答:金属层间介电质层。 
  TEOS在常温时是以何种形态存在? 
  二氧化硅其K值为3.9表示何义 
  答:表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍 
  氟在CVD的工艺上,有何应用 
  答:作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体 
  答:clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被 detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint. 
  机台使用的管件材料主要有那些? 
  机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何? 
  答:告知所有的人勿操作机台,避免危险 
  机台维修至少两人配合,有何目的? 
  答:帮忙拆卸重物,并随时警戒可能的意外发生 
  更换过任何气体管路上的零件之后,一定要做何动作? 
  答:用氦气测漏机来做测漏 
  维修尚未降至室温之反应室(Chamber),应配带何种手套 
  答:石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作 
  何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺? 
  答:半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空. 
  答:降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力 
  答:机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台. 
  答:机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作. 
  答:移除芯片表面的污染粒子

杭州定子下线价格顺意电器材料,任何绝缘系统中绝缘材料的选择,都必须按照以下步骤进行确定绝缘材料可能的使用环境条件,包括温度湿度***品和辐射等。汇总现有的全部候选绝缘材料,并根据使用条件的满足程度进行筛选。若要求长期工作温度为155℃,则剔除耐热等级低于该温度的任何材料。

好的做法是根据当地冬季的气温选用相适应的机油。在有条件的地方,把车辆停放在有保温设施的车库内电动机维修。绝缘情况的检查。绝缘材料的绝缘能力因干燥程度不同而异,所以检查电机绕组的干燥是非常重要的。电机工作环境潮湿工作间有腐蚀性气体等因素存在,都会破坏电绝缘。

常见的是绕组接地故障,即绝缘损坏,使带电部分与机壳等不应带电的金属部分相碰,发生这种故障,不仅影响电机正常工作,还会危及人身安全。所以,电机在使用中,应经常检查绝缘电阻,还要注意查看电机机壳接地是否可靠。

空心电感线圈发热是由于线圈电阻低。当加上220伏的电压时,会产生很大的电流。如果电流很大,就会很热。你可以试着增加电压频率。如果频率增加,电感会增加,电流也会变小。如果线径太细,电感器的电阻会很大。当电流有效值固定时,电极发热正常。

导线材料可以是铜,铁,铝,金等金属器件,线圈的中心可以插入金属磁性器件中以增强其磁场,当线圈中心只有塑料骨架或没有骨架时形成空心线圈,空心线圈应用广泛,为了满足多种需要,它被设计成圆形,方形,椭圆形和多种异常形状。

杭州定子下线价格,长石质瓷具有原料来源广,制作工艺前单,价格便宜等优点,因而被广泛应用于110kV以下的输变电设备和线路绝缘中不雷要高机械强度的绝缘领域。矾土质高铝瓷。矾土质高铝瓷是为提高长石质普通瓷的机械强度而开发的高强度瓷绝缭材料,其典型组成为用20%-50%的煅烧矾土取代长石质瓷中的硅石部分粘土和长石,烧成温度与长石质瓷相近。烧成温度为1250℃-1300℃,烧成后的瓷质组成以20%-30%的莫来石和10%~20%的残留石英为结晶相,剩余部分为装璃相。由于玻璃相含量高,其机械强度和电气绝缘强度相对较低,无釉试样的弯曲强度约50MPa-80MPa,有釉弯曲强度为60MPa-100MPa。

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