磁控溅射镀膜总膜厚度是多少需要膜厚仪吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-11-14 04:06 标签： 磁控溅射镀膜总膜厚度是多少

A3 反射式膜厚测量仪可用于测量半导体镀膜，手机触摸屏 ITO 等镀膜厚度，PET 柔性 涂布的胶厚等厚度，LED 镀膜厚度，建筑玻璃镀膜厚度及其他需要测量膜厚的场合。

A3可用于测量 2 纳米到 100 微米的膜厚，测量精度达到 0.1 纳米。 

在折射率未知的情况下， A3 还可用于同时对折射率和膜厚进行测量。此外，A3还可用于***测量样品 的颜色和反射率。样品光斑在 1 毫米以内。 A3进行测量简单可靠，实际测量采样时间低于 1 秒。

配合我们的 Apris SpectraSys 软 件进行手动测量，每次测量时间低于 5 秒。

Bruggeman）EMA 等折射率模型。 同时，客户还可以通过软件自带数据库对材料，菜单进行管理并回溯检查测量结果。 

基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。

这包括几乎所有的电介质与半导体材料，例如：

有机电致发光器AIQ材料

上海螣芯电子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际|国内众多半导体企业达成合作，拥有在半导体制造、微组装领域等***的团队。螣芯科技产品涵盖： 半导体工艺：紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测：晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺：环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测：X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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f.液相法镀厚的打底层

a.反应溅射：找到迟滞曲线的临界点，会加快沉积速率，且膜层质量好

b.射频溅射：提高功率和降低气压（如7.5mT）

5.     乙炔的引入可能会在反应溅射过程中存在不均匀现象，导致沉积膜层的质量在基片上有差异，从而反映出（规律）彩色条纹

a.其他条件相同，功率密度和时间对膜厚的影响近似正比关系。功率的提高有利于提高膜层的致密度和结晶情况；时间的增减影响基片的温升以及膜层厚度，间接影响结晶性

b.均匀性：光学均匀性、电学均匀性、膜厚均匀性。

d.直流：平稳电位，常规导电靶材如金属、ITO,  稳定沉积速率高

e.射频：高频震荡，常用13.56MHz，常用于绝缘(SiO2,AL2O3)、半导体、金属材料，膜层致密，沉积速率低。

a.电源辐射是存在的，尤其是射频电源

b.建议选用进口电源（AE等），国内射频电源反射功率2%，进口电源可控制在1W以下

c.电源匹配箱及阴极之间的连线均须屏蔽

d.电源匹配过程辐射泄露最大，因为匹配不好反射功率月高意味着反射越高

e.备孕及孕期，最好远离射频

a.射频溅射氧化物一般得出色膜层中会稍微有些氧元素缺失

b.可冲10%氧气改善

c.观察刻蚀跑道，如果与本体颜色一样可排出此问题，如果刻蚀跑道比本体暗很多，说明缺氧

a.溅射产额影响因素：入射离子能量&逸出原子的键合能

b.溅射的本质：撞击&逸出

c.撞击：动量越大—产额越高，工业普遍用Ar(成本&溅射产额综合考虑)

d.逸出：Al原子小且外层3个电子、结合力强，溅射产额较低

e.不同溅射产额在周期表中有规律的体现

a.影响因素：冷却、靶材、靶材结构

b.非极性、与膜层热膨胀系数区别大

c.本身粗糙度大、耐热性能差

a.基材选取：粗糙度低、放气量少

b.工艺真空度提高、工艺温度降低

c.表面预处理、涂敷底漆如UV有机涂层、等离子清洗

d.电源不匹配，起弧ARC

e.对于反应溅射，可能是氧化不彻底

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