1、复制：选中后，按shift实现复制2、位号designator:R? C? U?3、多个引脚，阵列式操作。引脚序号可以修改主增量和次增量实现奇偶和差值4、镜像：在粘贴状态下按Y5、使用现有的原理图库：在已经有的原理图中，使用“生成原理图库”命令，可按照默认设置，就可以生成该原理图中的元件库，可以通过粘贴复制到自己的原理图库中，这样就方便使用；注意复制后对元件属性按照自己需要进行变更6、修改原理图框图大小，双击边沿，选择尺寸，比如从A4改为A37、快速设置修改封装（单个或多个一起）：使用封装管理器 “工具—封装管理器”8、原理图的编译设置及检查：工程–工程选项–error reporta、duplicate part designator （标号重复）：编译原理图–panel–message中可以看到错误，可以根据封装管理器中缺少的编号来改，也可以直接用U?方式让软件自行编译；b、floatingf net label\floating power object 网络悬浮 ----重新接线c、nets with only one pin 单端网络 —需要确认，如果确实是单端网络，可以使用通用NO ERC标号（放置–指示）9、一个封装需要的部分：1脚标识、阻焊（防止绿油覆盖）、PCB焊盘、管脚序号、丝印（实物形体）10、 封装焊盘放置，如果是通孔焊盘就是用multi-layer，如果是表贴焊盘，就改成top-layer11、 两个焊盘准确调整间距：选中后，按M，通过X，Y移动选中对象12、丝印画法：往中心画一条线，往右偏移，然后以中心点作为参考点，然后选择线（ctrl+c），点击中心点（以中心点作为参考点），然后就复制一条具有一定偏移量的线，然后按X进行镜像，同理进行上下边沿。13、选中圆弧，按MS移动所选择，点击中心点，按x镜像14、如果丝印遮挡焊盘，可以使用裁剪导线的方式对丝印进行处理（编辑–裁剪导线）15、如果存在已有的pcb，需要到处封装，直接使用DP，然后粘贴复制到现有的封装库当中；也可以单独选中一个，然后在封装库位置里粘贴复制，形成新的单独复制的封装库 下载：搜索“PCB超级库”16、CTRL+D切换3D模型，3D body是导入3D模型，3D元件体是自定义3D模型 下载：IC封装库17、ad设置两个焊盘间距：先将两个焊盘放到一起，按m->通过x,y移动选中对象，设置两焊盘中心的间距18、消除测试距离后的显示信息：shift+c19、AD中如何使用阵列粘贴：a、先放一个焊盘，ctrl+X后选中焊盘b、依次按下键盘上的E，A，在弹出的选择性粘贴对话框中选Paste Array（黏贴矩阵）c、在Item Count输入需要的焊盘数及间距d、选择好第一个焊盘所在的位置，左键点放置就可以了。20、单位切换： Q键21、unkown pin原因：a、没有封装 b、封装管脚缺失 c、管脚名称不匹配22、PCB板子大小确定：a、将器件全部选中；b、工具–器件摆放–在矩形区域排列（快捷键设置：按住ctrl+快捷按键 删除原有快捷键：菜单栏单击右键–customize–选择all–找到设置快捷键–按住ctrl–将原有快捷键改为nonec、画一个比框住所有元器件更大一些的框d、在机械层mechanical1设置大概的宽度e、按EOS设置原点，查看边框的大概长度，取整后板框大体上定下来。f、放置–尺寸–线性尺寸，标注板框长宽距离g、重新确定板框大小：按住shift键选中所有板框，执行“设计–板子形状–按照选择对象定义”23、放置固定孔，先放置在顶点，然后x/y移动间距5mm，进行摆放即可23、PCB叠层设置：一、2层板和4层板的差别：a、4层板比2层板贵（层数越高越贵）b、2层比4层板难设计（4层板有专门的电源层和地层，和表层的连接变得容易）c、4层板信号质量高（有屏蔽，有回流）二、叠层设置补充：signal—正片层 plane—负片层core–芯层（绝缘材料）prepreg–pp层surface finish–表面处理（沉金、喷漆）层设置：1、TOP2、GND023、PWR034、Bottoma、设计—层叠管理器b、单击top-layer，insert layer below—plane（负片层）c、修改名称 TOP GND002 PWR03 BOTTOM(正片层和负片层的区别：正片层走一根线就是铜（可见可得），负片层画一根线，这根线是没铜。这样的特性使得负片层能够划分网络，即不同的模块是不同的铜（信号）)24、PCB快捷键的设置及推荐：1、找到需要设置快捷键的命令，把鼠标指针放置在菜单命令上面，按住ctrl键点击，进入 Edit Command，在可选的点击需要设置的快捷按键，点击确定即设置成功。2、快捷键推荐设置：黑色字体为自定义设置，红色字体位默认设置，如果快捷键设置不成功，可以改用其他按键。删除网络：布线–取消布线–连接（删除线条时整条选中）差分线：布线–交互式差分对布线物理选择：把物理上实际连接上的线标注执行DRC:工具–设计规则检查布线冲突解决方案：PCB editor—interactive routing25、模块化布局规则总体思路：布局需要根据电路功能进行模块化，将整体区分成功能单元，将对应的电源走线关闭，单纯查看信号流向。分屏：页面栏右键–垂直分割框选：在原理图中框选，PCB器件被选中，框选后过来（前提：工具–交叉选择模式 选择上）快捷键TC—PCB对应原理图上的器件创建网络类：快捷键DC—NetClasses中创建电源类，将GND和VCC都加入成员，在右下角执行PCB，在创建类下单击右键，连接–隐藏。26、PCB布局实际操作1原则：先大后小—大：大的功能模块抓取丝印顶点：选中后按MS.联合：单击右键，选择联合–从选中的器件生成联合打撒联合布局的时候关掉飞线—右键：隐藏连接关掉电源线显示改小位号丝印：单击右键，查找相似对象–Object Specific–Stang Type–Designator–从any改为same，高度改为10mil，宽度改为2mil，改完之后ctrl+a，把所有器件全部选中，然后按快捷键A,选择“定位器件文本”，选择将器件位号放在正中心。放置电阻电容—放置好最外围器件，线选对齐，等间距。PCB封装同原理图器件对应：快捷键TC.按信号流向，按就近原则27、PCB布局实际操作2对器件进行预布局，再进行微调。28、PCB布局优化及调整对齐 居中 美观单面布局还是双面布局。单面布局对于生产线来说节省成本29、Class、设计参数、规则的创建设计参数规则：a、电气性能规则，包含间距规则、短路规则、开路规则b、线宽规则，包含过孔、线宽、拓扑结构规则、差分规则、shan孔规则c、贴片规则d、阻焊规则e、铺铜规则f、测试点规则g、生产部分规则h、高速规则i、放置规则j、信号完整性规则常用规则：a、间距规则 常规：6>x>4 不良品率增加：4>xDesign Rules–electrical–clearance 通常设置为6mil可根据具体需求在表格中设置b、线宽规则b.1、通常信号线设置为6milb.2、对于电源、大电流等特殊信号线，可以新建规则routing–width–单击右键，创建新规则，选择适配选项（where the object matches）–Net class–某一个类最小15mil，最大60mili、注意设置优先级，否则设置不生效ii、使能处没有勾选，导致不生效c、过孔规则（routing via style）孔径尽量12mil以上孔盘设置经验公式：2*H ±2mil（H孔径）设置完不一定生效，还需要在参数设置里–PCB editor—default–via设置（12mil 22mil）tented–盖绿油盖绿油和不盖绿油的区别：阻焊是防止绿油覆盖，不盖油铜皮就会裸露出来，常规板，推荐所有孔盖油d、铺铜规则（plane）d.1 Power Plane Connect Style:内电层连接方式负片层：相同的网络中心有十字叉，存在全连接和非全连接情况。d.2 Power plane clearance：反焊盘设置（孔和其他地方的间隙），推荐设置为8mil，不要将铜皮打断，否则平面完整性被打破d.3 PolygonConnect:正片的连接方式信号走线层手工焊推荐十字连接载流情况下考虑全连接考虑回流焊考虑全连接焊盘采用十字连接过孔采用全连接e、对象与丝印层的最小间距（Manufacturing–Silk to solder mask clearance—silktosoldermaskclearance）,常规推荐设置为2mil设置规则检查和规则是一模一样的。30、扇孔的处理以及敷铜插件的应用下载敷铜脚本：https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=10342&highlight=%BD%C5%B1%BE常规铺铜：敷铜皮—更改网络（变成绿色xx），选中–单击右键–铺铜操作–重铺选中的铺铜脚本铺铜：文件–运行脚本–浏览–FY_AD_Tools.Prjscr（铺铜文件）–点击FY_Main.pas–确定—设计辅助类–铜皮分配网络属性扇孔的目的打孔占位，减少回流路径比如GND孔，就近扇孔可以缩短路径的目的。预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远连一根GDD线，这样就有很长的回流路径了。这种做高速PCB设计以及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之等你走线完再想去加一个孔很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范单独将某根线加入网络类：鼠标右键—网络操作—add selected Net to Net Class铺铜时按空格可以对铺铜形状进行描绘。铺铜时留意的选项：pour over all same net objectsremove dead copper勾选31、PCB布线—信号线的走线交互式布线：从引脚引出后，同时选中两条线，选择 布线—交互式差分对布线（交互式总线布线）原则：尽量少打孔，有交叉就分别从顶层和底层走线，避免交叉。32、PCB布线—电源部分的走线屏蔽地走线，处理电源走线电源线可以打多个孔，目的是增加载流量地平面分割：按PL,分割带推荐20mil，将不同的地进行隔离将隔离带利用特殊粘贴，拷贝到第三层，可以对不同的块设置不同的颜色，鼠标右键–change net color33、信号的修线优化和GND的处理单层显示：shift+s修线：按住ctrl，进行调整原则：均匀布线，间距差不多对表层进行灌铜，不同的区域灌不同的铜。快捷键L，然后关闭所有层，仅打开top，第二层，机械一层（板框层），keep out layer（禁布区），将板框利用特殊粘贴粘贴到keep out layer，在top层边沿（边框+隔离带）重新画一个铜皮，在隔离带另外一侧再画一个铜皮，利用运行脚本进行灌铜。利用特殊粘贴，拷贝至地层，也是相同的重新灌铜，粘贴时选上网络名称。对尖角铜皮进行修整：放置–多边形铺铜挖空34、DRC的检查及丝印的调整DRC的检测：前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）。DRC就是检查设计是否满足所有设置的规则。一个完整的PCB设计必须满足经过各项电气规则检查，常见的检查包括间距、开路及短路的检查，更加严格的还有差分对，阻抗线等检查。工具–设计规则检查选择要检查的项目，然后运行规则检查如果有弹框“Design contains shelved or modified (but not repoured)polygons. The result of DRC will not be correct.Would you like to contains?Note:Recommended to stop DRC and restore/repour all polygons before proceeding with DRC.”选择no，将表层和底层大的铜皮往上移动200mm，选择工具—铺铜–所有铺铜重铺，再移动回来-200mm，再工具–铺铜–所有铺铜重铺。丝印调整：针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上的丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按“所有图层关闭”按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开丝印层（Overlay）及相对应的阻焊层（top-solder），即可对丝印进行调整。以下是丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸。a、丝印位号不上阻焊，放置丝印生产之后缺失。b、丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。c、保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下。调整丝印大小：a、在selection filter中选择Texts（仅仅选择丝印，避免调整丝印影响器件位置）。b、选中某一丝印，然后查找相似对象–object specific–string type–designator–same–确定，调整字宽和字高。c、设置快捷键–定位器件文本。移动丝印前利用查找相似对象，锁定所有器件。d、丝印可以接触到过孔，因为丝印刷油是靠后的工序e、辅助性丝印调整（1脚 正负极）g、logo导入（图片+脚本），现将图片转换为位图，然后运行脚本。复制粘贴进PCB板。调整大小：使用联合。缝合孔添加a、手动添加b、自动添加自动添加：工具–缝合孔/屏蔽–给网络添加缝合孔–过孔阵列参数设置–约束区域，孔中心距离–150mm，错开交替的过孔阵列，孔的尺寸12–22mm，网络选择GND,强制在底层全部盖油。35、拼版及拼版原因a、节约生产成本b、提高smt生产效率c、节约PCBA拿放时间SMT产线的最大瓶颈，其实在锡膏印刷制程，因为无论PCB的尺寸多大，其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下，也就是说后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，站在经济效益的角度来看，就是一种浪费。其实，贴片机的速度非常快，快到1秒钟可以打好几个零件，有些贴片机甚至有好几个吸嘴可以同时打件，以现在手机贴片的零件数来看，如果只有单一片子，应该花不到10秒就可以完成所有的贴片作业，所以将PCB做拼版来增加贴片的零件数，就可以增加贴片机的利用率，提高效率。当然，最好可以做到每台设备完全发挥小效用。35、V-cut及邮票孔拼版的概念V-cut：v形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从界面来看是上下两个v形的，只有中间连着，所以要是双面v-cut效果就是只要轻轻一掰，PCB就会断开，一般用来做拼版或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼版玩具也是这样做的，打开时时一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。PCB拼版注意事项a、工艺边 3–5mm（加定位孔和光学定位点）b、定位孔c、光学定位点3d、间距或者器件冲突（可以倒置拼版）邮票孔在PCB拼版时，在需要分板的位置上打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，顾称作邮票孔。一般邮票孔使用孔径位直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心间距1.1mm左右，孔的个数5个孔为宜。电路板矩形、规则的一般使用v-cut，圆形的、异形的电路板一般使用邮票孔。35、拼版实例拼版步骤：1、新建PCB，命名为xxx拼版，保存在工程2、放置–拼版阵列3、在放置状态下（还未放下），按住tab键，选择添加需要拼版的PCB，然后板子就到了拼版PCB中，修改数量，例如2*2.4、采用v-cut方式，调整板子之间间距，使用板子长宽5、可能出现叠层不相同的警告，选择现在自动同步6、快捷键DK，修改叠层名字，建议改成和主板底层名称一致注意：主板修改，拼版相应修改，拼版同主板是同步的7、工艺边添加，在板框层进行处理：EOS，添加原点，加5mm（利用过孔辅助定位）工艺边，线框10mm，画出完整边框（两边都需要），快捷键DSD,定义了工艺边8、添加固定孔，非金属化孔（3mm，孔盘也是3mm），仅需放置三个角9、添加光学定位点，直接放一个焊盘，表贴焊盘（top层，1mm），如果底层有器件，则底层也需要放置，同样放置3个，区别上下左右边。10、内层1（gnd）进行挖空（放置–填充），内层2（电源层）也是进行拷贝填充。35、Gerber文件的输出及整理a、装配图的输出b、BOM文件的输出c、Gerber文件的输出d、文件的整理装配图输出方法一：file–装配输出–assembly drawing（分为表层和底层）方法二：file–智能pdf–PCB打印设置–打印装配文件—出现top assembly drawing 和bottom assembly drawing，分别对两个层进行编辑（双击）（一般只需要top overlay 、mechanical1 top solder），顶层选上surface-mo、through-hole、holes，对于底层选上surface-mo、through-hole、holes和mirror，area to print选择entire sheetBOM文件输出报告—bill of material,跳出bom表输出界面，一般需要comment（描述）、designator（位号）、footprint（封装）和quantity（数量），设置好之后导出，一般选择导出excel。Gerber输出原因：a、版本不兼容，导致板子制作和实际不符合b、防止板子泄密，被抄板。file–制造输出–gerber filesa通用：单位–英寸精度–2:4（输出一位小数，2:5输出两位小数）b、层绘制层–选择使用的镜像层–全部去掉包括未连接的中间层焊盘，选上机械13不用选机械15不用选keep out层不用选添加所有层的机械层—机械1层 选上c、钻孔图层钻孔图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选钻孔向导图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选d、光圈 选择默认e、高级胶片规则，统一加一个0，其他部分采用默认输出钻孔文件file–制造输出–NC Drill files单位：英寸精度：2:4点击确定即可坐标文件输出file–装配输出–generates pick and place files，选用文本格式，英制单位，至少需要位号和焊盘的坐标信息ipc网表输出（可输出可不输出，双保险作用）表示线和线之间的连接性，让板厂进行开短路的核对file–制造输出–testpoint report报告格式：IPC-D-356A文件整理CAM—板厂（gerber文件全部）ASM–贴片（bom表、装配图、坐标图、钢网层 GTP GBP）PRJ–工程人员（原理图）BOM–采购（bom表）AD中 出现off grid 的快速解决办法编译找到错误的文件。右键菜单->选择Girids->Set Grids设置 捕捉网格大小为1mil或者5mil，根据需要。 通常1mil就可以了。打开错误的文件，CTRL+A全选所有元器件。 并执行CTRL+SHIFT+D，全部对齐网格。双层板顶层和底层铺铜（网状铜）之后打地孔（缝合孔）Via stitching功能出错，unable to add any stitching vias to net gnd。解决方法：打地孔在网状铜的情况下出错，可以先把铺铜类型修改为实心铜，然后使用Tool->Via Stitching/Shielding功能添加缝合孔，最后重新把铺铜类型改为网状铜即可。Altium designer 原理图更新PCB时，net classes 自动删除,改为不删除方法在更新PCB时，软件默认删除所有net classes，你把对号取消，更新后net classes不会消失。方法为：我用的为AD16project->project options->ECO Generation >> remove net classes ,选 use Ignore differences mode. >>OKAD如何快速删除走线工具（Tools）取消布线（Un_Route）全部（AII）ad pcb画图，如果想整体去掉一条线，只要是连接在一起的，不管在哪一层，都可以采取如下方法：1、PCB画面下，按组合键Ctrl+H，会出现十字光标，将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔，或者移动到导线上（当前层有效），单击鼠标左键，选择的连线会高亮。2、按DEL键，确认删除。

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用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈第一章：总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。1、 LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到 LCD，以免使LCD损坏。3、翻盖手机（没装LCD）的厚度H：（1）、翻盖手机（没装LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5翻盖手机（没装LCD）的总厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分的厚度H4；⑤翻盖的厚度H5。（2）、H1、H2、H3、H4：这四部分的厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计算方法。（3）、翻盖的厚度H5：H5≥A+1.6（通常A=3.4）（三）、长度（L）计算：手机长度主要由机芯、LCD、电池这三者之一决定的。1、机芯决定手机总长度L1：机芯部分主要考虑：①A4——I/O连接器（I/O connector）与外壳间所留距离，当I/O连接器处无I/O口塞时A4≥0.4，有I/O口塞时A4=0.8~1.2，保证I/O连接器不超出手机外壳表面，同时又要保证I/O连接器能与充电器的I/O口塞子配合；②A3——I/O连接器长度；③1.2——I/O连接器与SIM卡间所留距离=I/O连接器与机壳的间隙0.5+机壳壁厚0.6+机壳与SIM卡的间隙0.1；④A2=15——SIM卡长度，因为SIM卡为标准件；⑤1.3——SIM卡与屏蔽罩间所留距离= SIM卡与机壳的间隙0.1 + 机壳壁厚0.7 + 机壳与屏蔽罩的间隙0.5；⑥A1——布元器件主要区域长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下；⑦2.5——PCB板与机壳外表面距离= 间隙0.5+机壳壁厚2。2、 LCD决定手机总长度L2：（1）、要求受话器（receiver）四周封闭：L2=A1+A2+A3+A4+B+2①A1——翻盖的转轴部分长度，它由转轴的直径D决定：其中0.5的间隙是为了保证翻盖转动时，不会与手机前壳发生干涉。②A2——螺钉部分长度：（a）当螺钉部位与LCD的边缘相交即C>0时，A2 = 3.8，如下图所示：（b）当螺钉部位与LCD边缘不相交即C≤0时，A2=2：A2=LCD与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚1.5。③A3——LCD长度；④A4——受话器部分长度：A4=受话器的长度10+筋的厚度2*0.5+间隙0.5=11.5；⑤B——Receiver的筋与机壳的间隙：当倒扣在里侧时，B≥6，为倒扣处模具的侧抽芯所留的空间；当倒扣在外侧时，B≥0.6，因为此时模具的侧抽芯在机壳外侧；（2）、不要求Receiver四周封闭L2=A1+A2+A3+A4+B+2≥A1+A2+A3+13.6其中A1、A2、A3参照“要求receiver四周封闭”的计算方法。3、电池决定手机总长度L3：需考虑的尺寸：①B1——由外观决定；②8~10——电池扣长度：保证电池扣的导向总长度不小于8，使电池扣的滑动可靠；③2.2~2.3——电池扣与电池芯间的距离：④A——电池芯的长度；⑤≥8.8——电池芯与电池面壳外表面的距离：（a）电池里壳壁厚0.7：是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度；（b）电池保护板与电池里壳的间隙0.5：比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与电池连接器之间的定位；（c）电池保护板的宽度要≥5。⑥B2——由外观决定。二、局部核算及注意事项：（一）、宽度核算：宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度，要保证倒扣处有2.2的宽，详细设计见普通倒钩的结构设计。（二）、厚度核算：1、直板手机的厚度核算：直板手机需厚度核算的主要有：①SIM处的厚度核算；②键盘处的厚度核算。（1）ＳＩＭ卡处厚度核算：若Ｈ2若Ｈ2≥A+1.75，则ＳＩＭ卡处厚度是足够的。（2）、按键处厚度核算：H4≥2.15合格2、 翻盖手机（装有LCD）的厚度核算：翻盖手机（装有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡处厚度核算。其核算方法与直板手机相同。3、翻盖手机（没装LCD）的厚度核算：翻盖手机（没装LCD）需厚度核算的有：①SIM卡处厚度核算；②按键处厚度核算。（1）、SIM卡处厚度核算：翻盖手机（没装LCD）在SIM卡处的厚度核算与直板机相同。（2）、按键处厚度核算H4≥2.65合格第二章 零件设计一、零件材料选择手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ与ＡＢＳ的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的结构设计也有所不同，故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。二、手机零件设计总体要求：①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能；②尽可能不改变外观；③零件容易加工；④零件成本低；⑤符合装配工艺性；⑥符合维修工艺性；⑦尽可能标准化、通用化；⑧符合设计规范；⑨满足零件检验、实验要求，保证质量；⑩符合手机使用寿命。三、零件结构设计（一）、壁厚及间隙①通常（PC、ABS料）壁厚选用０.８～１.５；②与外观相关的壁厚要大于等于０.６；③ＳＩＭ卡下面的机壳壁厚设计为０.４～０.５，多数情况下选用０.５；④局部的不影响外观、不受力、面积小于１０ｍｍ２的地方：（a）若四周有连接的，壁厚不允许小于０.３；（b）若只有两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。⑤PCB板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部（长度小于10）的地方间隙为0.3；在厚度方向的间隙至少留0.2，只允许局部地方（如电池与SIM卡扣处的机壳的间隙可为0.1）。⑥导航键、侧键的间隙为0.15mm。（二）、筋根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压SIM卡的筋。（1）加强筋（2）定位筋①电池面壳上用于定位的筋如图（１）；②前后壳侧面用于定位的筋如图（２）。如：Ａ＝A-0.030Ｂ＝A±0.02＝（Ａ＋０.１）-0.08－0.12即：间隙0.05，过盈0.02图（１）图（２）（3）、压SIM卡的筋（三）、镶件镶件的形式通常有以下两种形式，一般选用第二种形式，它更可靠些。（四）、电池扣①要避免电池扣自锁；②电池扣的倒向槽总长度不得小于８；③要保证电池扣容易装进去，能够取出来；④电池扣的配合面无拔模斜度。（五）、电池卡扣要保证卡扣饶着A、B点能够转出，需核算该距离。（六）、电池电池设计三原则：①电池与后壳配合的卡扣都做倒电池面壳上；②电池保护板不能小于５；③超声波焊接做在电池里壳上。（七）、Metaldome的设计metaldome可贴在PCB上，也可贴在键盘上。贴在PCB板上所具有的优点：①防静电；②与PCB密封，可有效防灰尘等。但它的不足之处在于：①易损坏PCB上的元器件；②metaldome与按键间的装配误差大。相反地，贴在键盘上则克服了上种情况的不足，但在防静电、防灰尘方面又不如上种情况好。一般metaldome的直径为5，而与它接触的按键上的凸台的直径为2。要求按键上的凸台与metaldome之间的装配误差小于0.2。metaldome在PCB上的焊盘设计如下：（八）、装饰条：（九）、倒扣：1、倒扣的位置：2、倒扣的设计①上端倒扣，前后壳滑动扣住时A=0.8~1.2；②上端倒扣，前后壳靠倒扣的塑性变形扣住（如手机s288）时A=0.5~0.6；③普通倒扣，A=0.4。（十）、LCD的结构设计A1——为LCD点阵区尺寸，由LCD规格书确定；A2——为LCD最大可视区尺寸，由LCD规格书确定；A3——在满足条件下，A3越大越好，这样LCD的可视面积较大。LCD设计满足以下条件：A3—A1≥0.5；A2—A3≥0.5；A4—A3≥0.5；A5—A4≥0.3最优，A5—A4=0极限；A6—A4≥0.5最优，A6—A4≥0.2极限；（十一）、按键设计按键的上表面的面积要大于25mm2。（十二）、倒扣与PCB板干涉处理：前后倒扣处厚度有2.6ｍｍ，左右倒扣处厚度有２.２ｍｍ，若与PCB板发生干涉，解决方案之一：挖掉ＰＣＢ板。（十三）、结构件的固定形式：①螺纹；②倒扣；③热铆接；④超声波焊接；⑤不干胶粘接；⑥胶水粘接；⑦紧配合。（十四）、转轴部位的设计（十五）、胶、防尘圈的设计1、材料的选择，原则上选用“首选”的胶，若要选用“次选”的胶则要通过评审：（1）护镜上用的胶：首选：Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)；次选：3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。（2）防尘圈材料：首选：SR-S-40P(未压缩0.5厚,加胶的厚度不超过0.05),Poron公司；次选：Poron4790-92-25021-04-P(未压缩0.53厚,加胶的厚度不超过0.05)、Poron4790-92-30012-04P(未压缩0.3厚,加胶的厚度不超过0.05)。（3）热熔胶：首选：Tesa8401(0.2厚)；次选：3M615S(0.2厚)。2、胶和防尘圈原则上用手工粘贴，因此要求胶和防尘圈的冲切工艺如下：3、、在胶、防尘圈的设计图纸中要表明包装方式，参考如下：4、对于胶的设计还应该考虑粘贴时便于工人用镊子去掉胶的保护膜，即要求在保护膜上有一条小缝：(十六)、减震垫的设计（十七）、I/O连接器处机壳设计（十八）、屏蔽罩设计A） 仅有屏蔽盖B1）屏蔽盖上有孔（屏蔽罩和支架组合在一起后，贴片）屏蔽罩的分类：B） 屏蔽盖＋屏蔽支架组成 B2）屏蔽盖上无孔（分开包装，分开贴片）屏蔽片设计规范：1）拔模斜度：2°～4°，设计尺寸应为开口端尺寸。（适用于A、B两种情况）2）材料为镍白铜 C7521R-H， 厚度为0.2mm。（适用于A、B两种情况）3）屏蔽盖 ＋ 支架的相互配合尺寸（适合于B）：4）屏蔽罩有转角时，要求屏蔽盖和屏蔽支架相互错开，保证装配后转角处无孔：H3=H1+H2－0.1～0.25）屏蔽支架挖空的位置要有利于测试、维修。6）屏蔽支架要留合理的吸盘位置便于贴片(SMT)，圆盘状要求直径≥Φ5，方形要求4X4。第三章 PCB布板图PCB布板图是与硬件工程师交流的重要工具，其规范如下：备注：绘图时选用黑色为背景颜色，这里选用白色为背景颜色仅仅是排版问题。说明：本设计规范中无特殊说明的，单位为毫米（mm）【资料领取】1、【500G】学习视频教程领取2、100套企业实战素材免费领取3、Proe5.0，Creo2.0-9.0全版本软件安装包领取（含详细安装视频）4、需要原文档的同学，先点赞，然后评论区回复：资料，＋我免费领取特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.相关推荐热点推荐
2023-12-30 08:32:49

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参考技术A
把A4的word文档，可以在打印对话框中设置，用A5大小的纸张打印出来。1、单击窗口左上角的office按钮，在下拉选项中选择打印命令；2、弹出打印对话框，在按纸张大小缩放处选择A5即可，如图所示。
参考技术B
按【ctrl+p】打开打印对话框，在右下角的缩放栏中的按纸张大小缩放下拉列表框中选择a5纸大小就可以了直接缩放打印不需要对原文档做任何更改，只是打印的时候将原来的内容按比例缩小打印到指定的纸张上（对电子文档格式没有任何影响）
参考技术C
“打印”——“缩放”——“按纸张大小缩放”里选“A5”就可以了。
参考技术D
在页面设置里把纸张设置成A5就可以打印了
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