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&2006-, All rights reserved.宜兴硅谷电子科技有限公司
——中小批量 HDI板\刚挠板及高层板建设项目
可行性研究报告（摘要）
二○一○年八月
第 1页共 20 页
一、概述..................................... 3
（一）项目名称、承办单位和项目负责人 .............................. 3
（二）项目概述 .................................................... 3
（三）编制的依据和范围 ............................................ 6
（四）项目提出的背景及必要性 ...................................... 6
（五）产品及主要技术经济指标 ..................................... 10
（六）主要结论 ................................................... 11
（七）存在的主要问题和建议 ....................................... 12
二、承办单位概况............................ 13
（一）公司基本情况 ............................................... 13
（二）企业承担项目的优势 ......................................... 16
（三）项目负责人情况 ............................................. 17
三、投资估算和资金筹措...................... 18
（一）项目建设投资估算 ........................................... 18
（二）流动资金估算 ............................................... 18
（三）总投资 ..................................................... 18
（四）资金筹措 ................................................... 18
四、项目风险分析............................ 19
（一）经营风险分析 ............................................... 19
（二）技术风险分析 ............................................... 19
（三）经济风险分析 ............................................... 20
（四）政策风险分析 ............................................... 20
第 2页共 20 页
（一）项目名称、承办单位和项目负责人
1．项目名称
“宜兴硅谷电子科技有限公司——中小批量 HDI板\刚挠板及高层板建设项
2．承办单位
宜兴硅谷电子科技有限公司（母公司为：深圳市兴森快捷电路科技股份有
限公司，以下简称“兴森快捷”）
3．项目负责人
承办单位法定代表人：邱醒亚
（二）项目概述
1．项目建设地点
该项目建设地点位于江苏省宜兴市经济技术产业开发区，土地面积：97268
2．项目建设内容
项目建设内容包括：综合楼 1栋、办公楼 1栋、生产厂房 3栋及附属设施
3．项目建设期
项目建设期 20个月。2010年 10月启动建设，计划 2012年 6月开始投产，
预期 2014年 12月前完全达产。生产进度的总体计划为：生产第一年达产率为
20％；生产第二年达产率为60％；生产第三年达产率为100％。
4．项目建设规模
中小批量 HDI板\刚挠板及高层板建设项目建成后，将形成如下生产能力：
年产平均层数为 12层的高层中小批量板产能 20万平方米；平均层数为 8层的
HDI板中小批量产能 20万平方米；年产平均层数为 8层的刚挠板中小批量产
能 10万平方米。
达产后，公司年产品销售情况计划如下：品种：50000个，面积：50万平
方米，产品平均单价（含税）约：3000元／平方米，销售收入（含增值税）
约 150000万元，不含增值税的销售收入约 140000万元。
5．项目投资规模和资金筹措
该项目总投资为 67770.17万元，其中，建设投资 62770.17万元，流动
资金 5000万元。该项目资金全部自筹。
6．项目概述
第 3页共 20 页
近三十年来，全球电子信息技术不断发展，电子信息产业更是成为中国的
主要支柱产业，充分体现了中国制造的优势，并成为率先由中国制造往中国创
造转变的领域。到了 2006年，我国电子信息产业打破以往单纯靠通信行业拉
动利润的局面，电子元件行业替代了通信设备行业，实现利润位居电子信息产
业中各细分行业之首。从细分行业看，电子元件行业的快速发展主要依靠电子
元件及组件制造和印制电路板行业的带动。根据 WECC的统计数据，2009年，
中国印制电路板产业的总产值达到 163亿美元，约 1100亿人民币的规模。互
联网技术、移动通讯技术、信息处理技术、无线高频技术、宽带技术等信息技
术不断的更新换代引起了电子基础材料技术与电子互连与封装技术的蓬勃发
展和技术变革。
印制电路板（Printed circuit board，简称“PCB”）是组装电子零件用
的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。随着
电子技术的不断升级，PCB产品在高层数、高密度互连、灵活可靠的立体安装
等方面的需求增长很快，对应的高层刚性板、HDI板及刚挠结合板都将是拉动
PCB产值不断增长的主要品种类型；同时，电子产品的个性化及不断更新升级
等需求，也使 PCB板整体需求呈现由单品种大批量往多品种、小批量转变的特
本次宜兴项目的建设，主要包括三条生产线：高层 PCB板生产线；HDI板
生产线；刚挠结合板生产线，这三条生产线都是定位于以小批量订单的快速制
造为主，较高毛利率的中批量订单为辅。
一般情况下，单个 PCB品种订单的生产面积在 5㎡以下，用做研究、试验、
开发与中试阶段（俗称“打样阶段”）的印制线路板为样板，5～20㎡为小批
量板，20～50㎡为中等批量板，50㎡以上为大批量板。
按照技术档次来划分，PCB产品可以分为高端板和中、低端板。其中：高
端板包括 8层及以上的多层板（简称“高层板”）、HDI板、刚挠板；中低端
板主要指 8层以下的 PCB板（简称“中低层板”）。本次建设项目内容都属于
高端 PCB产品。
高层板：一般定义为8层及以上的多层PCB板，通常以背板为主，使用频率
在几百兆乃至10G以上的高频基材。高层板通过多层线路层压合而成，通常厚
度大于2.0mm（更厚的可在10mm以上），主要应用于通讯设备、高端服务器、
医疗电子、工控、军事等领域。如今，美国18层以内的多层PCB板以及部分18
层以上的超高层PCB板已经转移到亚太地区生产，近年来美国本土PCB企业的投
资策略趋于保守，其PCB产业的成长动力主要来自于美国大型制造商的海外生
产；欧盟市场中，高多层板的市场需求仍然强劲，很多客户需要快速、现场的
服务，对高层板的需求主要来自于当地；在日本，PCB生产呈现多层板、IC载
板及挠性板（含刚挠板）三足鼎立的局面，高层PCB板几乎是自给自足；在亚
洲，高层板的需求也不断扩大，产品在满足自身的同时，多数供给跨国电子产
品制造商在当地的生产企业。然而，由于高端PCB对技术、设备、工艺等要求
很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，总体在市场上一直处于供不应求的状态。
HDI（High Density Inter-connection）板：即高密度互连积层板，是增
长快速的高难度高附加值 PCB产品类型。由于高密度互连技术（HDI）适应了
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电子信息产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展要求，可满足新一
代电子封装技术（如BGA、CSP、FCP、MCM等）不断提高的封装密度需要，因
此 HDI技术得到了迅猛发展，推动了世界印制电路及相关工业深刻的技术变
革。近年来，HDI板市场增长迅猛，据行业权威机构 WECC的统计数据，09年
全球 HDI板的产值达到 55.8亿美元的规模，占全球 PCB总量的13%左右。其
中中国大陆的 HDI板产值约 24亿美元，占全球份额的43%，已经是全球最大
的 HDI板制造中心。但现在国内生产 HDI板的主要是包括台港资在内的外资企
业，国内少数本土企业已具备 HDI批量生产能力，但总体制造规模及技术水平
与外资企业比仍有差距，一些高端 HDI板仍旧依赖外资 PCB企业或是进口，国
内高端 HDI板每年进口额都高达数十亿元人民币。目前日本、韩国、欧美及我
国台湾等地区都对发展这类高密度互连的 PCB板十分重视，仍保留和不断发展
该类型产品的技术及高端产能。中国政府也非常关注 HDI板的技术和产业化发
展，陆续有专门针对 HDI板的扶持和鼓励政策。早在 2002年，兴森快捷的 HDI
板项目就获得过深圳市高新技术项目认证，得到当地政府的政策扶持。
刚挠板：刚挠板的特点是支持立体安装，且取代传统连接器，可靠性及信
号的传输更好。随着电子产品朝着轻、薄、短小化发展的趋势，刚挠板不但在
消费类产品领域大量应用，而且在国防、医疗、航空航天、汽车电子上的应用
更是日益广泛，在某些领域如军工航天已经大量取代刚性板。按地区分析，亚
洲地区应用范围主要在消费类电子领域，欧美主要集中在国防、医疗、航空航
天、汽车电子领域。国外在此方面技术的使用已比较成熟，韩国、日本、欧美
等 PCB技术发达国家在刚挠板上都有相当的保有产量和需求应用；而国内刚挠
板技术与国外相比处于起步阶段，技术能力和产业化水平急待提高。虽然中国
近年来在刚挠结合板方面也是发展快速，但基数还很小，尤其是本土企业的整
体能力不强。目前中国大陆地区刚挠板产值只占全球的10%左右，对比目前中
国整体 PCB产值在全球份额达37%的地位，还有非常大的成长空间。中国政府
对自主刚挠板产业和技术发展也非常关注，给予了大力支持。比如在 2007年，
兴森快捷作为本土刚挠板产业化和工艺技术方面的领跑企业，公司刚挠板项目
就曾获得原信息产业部数百万专项基金的支持。
兴森快捷作为国内 PCB样板及快件制造的龙头企业，面对的客户群庞大，
且客户都是各电子行业细分领域的领先企业。因此在了解 PCB产品市场需求及
发展趋势、从而满足这些需求的能力方面，兴森快捷都有着独到的领先优势。
兴森快捷根据市场及客户需求来制订公司发展战略，作为国家级的高新技术企
业，多年来以自主研发为主，引进技术为辅，公司已经完全掌握了高层 PCB
板、HDI板、刚挠板等的最新技术和生产工艺。
公司的上市募投项目广州科学城一期工程项目，2007年开始建设并逐步
投入使用，实现和加强了公司在高层样板、HDI样板、刚挠板样板的规模化生
产能力，大大提升了公司在这些产品类型上的稳定技术和制造能力。公司产品
可满足国内航空航天、通信设备、高端服务器、医疗电子等领域的样板需求，
并逐步扩大了出口。这对于推动国内高层 PCB板、HDI板、刚挠板等高端 PCB
产品的生产技术进步，提升中国本土 PCB企业的技术水平，以及提高中国公司
参与国际竞争的能力都具有非常重大的意义。
兴森快捷通过多年努力，已经在以上几类高端产品样板领域巩固和进一步
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加强了国内领先地位和国际竞争力，但由于这几类中高端 PCB产品的市场巨
大，需求增长快速，总体上目前国内该类高端产品的供给缺口大，大量依赖进
口。公司的中高端产能仅能满足客户研发端的部分样板需求，对于更多客户在
研发及生产过程中的中小批量高端订单需求，仍无法有效满足。近年来限制公
司更快速度发展的瓶颈主要是产能问题，随着公司广州科学城基地的建设，产
能瓶颈在一定程度上得到缓解，但仍无法充分地匹配到巨大市场需求，也限制
了公司进一步在海外中高端领域的市场拓展。因此公司希望通过宜兴项目来扩
大自身在高端产品的中小批量生产能力，为全球范围内客户提供更好的服务支
综上所述，作为兴森快捷的附属机构，宜兴硅谷电子科技公司的该项目计
划针对高层 PCB板、HDI板及刚挠结合板的产线进行建设，符合国家产业政策
和行业发展的总体趋势，产品具有很大的市场需求和增长潜力，同时公司也已
经具备完善的技术和市场客户基础，预期投资效益显著，有较大的经济效益和
社会效益。
（三）编制的依据和范围
1．编制依据
（1）《投资项目可行性研究指南（试用版）》（计办投资[2002]15号文
（2）国家发展改革委、建设部 日发布的发改投资【2006】
1325号文《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
（3）深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司提供的有关基础资料。
2．可行性研究范围
本可行性研究报告根据上述依据及项目可行性研究、分析内容的要求，通
过对“宜兴硅谷电子科技有限公司——中小批量 HDI板\刚挠板及高层板建设
项目”的目标和意义的分析，以及对高层 PCB板、HDI板、刚挠板的技术现状、
发展趋势、市场需求及该类产品国内外生产技术的研究，结合深圳市兴森快捷
电路科技股份有限公司的具体情况，制定本可行性研究报告的技术方案、生产
方案、建设方案及实施进度计划，并按国家发展改革委、建设部发布的《建设
项目经济评价方法与参数》对该项目进行经济分析。
（四）项目提出的背景及必要性
1．项目提出的背景
（1）PCB高层板订单需求广泛，市场需求与供给的缺口较大
随着电子技术的高速发展，不少领域，如通信、军工航天、高端医疗、高
端工控等的产品的技术复杂度提升很快，因此在作为“电子产品之母”的 PCB
板方面，其层数也有稳步向上发展的趋势。在国内的通信、国防电子、医疗及
工控领域，其 PCB需求基本集中在中高端层数，且随着国内技术逐步的提升，
PCB层数需求仍有逐步上升的趋势。以国内通信行业的某领导企业为例，其 09
年 PCB总需求约为 18亿人民币，其中高端需求占70%以上，中低端不到三成。
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而在国内，PCB的主流厂家提供中低端产品，尤其是一般的本土企业，基
本集中在中低端板，例如某家国内上市的本土 PCB企业，其产品中单面和双面
的产值约占全部产值的一半左右；在国内的外资 PCB企业，除部分公司集中于
HDI板制造外，大多也是利用中国成本优势，关注于中低端订单的制造。这也
反映出，国内 PCB企业总体在中低端产品上扮演了全球制造中心的作用，而在
高层产品供应能力上仍不足，大量依赖进口满足国内需求。就全球 PCB产业格
局看，中低端产品的批量产能已经非常饱和，竞争非常激烈，且该部分订单总
体需求随经济形势的波动起伏较大。
目前海外仍保留的 PCB产能，有很大部分是在中高端 PCB板，例如美国本
土最大的 PCB制造企业 TTM公司，其 09年中低端订单产值只占全部的15%左
右，高端产品比重很大。而兴森快捷作为国内样板龙头企业，市场定位以是中
高端为主，其高端产品包括高层板的产值占全部约50%左右，但由于匹配的产
能有限而不能进一步快速提升高端比例。
（2）HDI板应用推广迅速，生产工艺日益成熟，需求增长迅速
HDI主要用于手机、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、汽车电子以及
其他消费电子产品，其中手机为 HDI板最大的应用领域。2008年，手机、笔
记本电脑和数码相机占 HDI用量的92%。因此，手机、笔记本电脑、数码相机
对 HDI未来发展趋势及市场容量影响巨大。而在未来三年（2010年-2012年），
智能手机、GPS、蓝光 DVD等将成为继以上产品之后 HDI板新的大宗应用领域。
目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相
比，仍然处于较低水平。以手机为例，目前全球手机的平均渗透率仅为58%，
而欧洲不少发达国家已经超过 100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本
电脑等电子产品的“世界工厂”，这些产品的持续增长将推动 HDI保持高速增
从下图可以看出，HDI近年来的复合增长率一直是远高于其他品种产品。
面对HDI板巨大的市场空间和增长潜力，国内本土PCB企业也在积极面对。
目前国内已有数家规模大、技术先进的本土PCB企业投入对HDI技术开发应用，
并逐步进入量产扩产阶段，说明国内的 HDI技术差距与国际水平已经逐步缩
小，市场也已经逐步成熟。
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（3）刚挠板市场需求增长迅猛
刚挠板（Rigid－Flex Printed Board、软硬板）系将软板与硬板组合成
同一产品的电子零件，在海外的发展历程已超过二十年。早期的用途多在军事、
医疗、工业仪器等领域，这类设备对于零组件要求高可靠性（reliability）、
高精度、低阻抗电性等高性能。刚挠板开始用于手机通讯和消费性电子产品（数
字相机DSC、数字摄影机 DV等）等终端产品是近十年间才出现的，且应用逐
步广泛。目前，刚挠板制造成熟度上升，预估汽车应用和其它新兴应用市场也
将开始快速发展。
海外的刚挠板市场需求相对成熟和稳定，由于刚挠板在支持立体安装上的
灵活性和可靠度，越来越多地应用于替代常规 PCB板通过连接器方式的互连。
近年来，国内市场对刚挠结合板的需求呈现爆发性的增长，从军工、医疗等领
域逐步延展到通信、工控等方面。但尤其是在满足中高端刚挠板需求方面，由
于国内整体刚挠板产业技术水平不高，真正具备产业化能力的企业很少，因此
只能大量依靠进口。
（4）公司须进一步满足客户在高端产品的需求
兴森快捷作为目前国内规模最大的印制电路样板、快件制造商，一直以来
积极响应客户及市场在中高端产品方面提出的各类需求。公司上市募投项目所
建立的新样板制造基地，较大程度缓解了在中高端 PCB样板方面的产能瓶颈。
但公司的募投项目建成后，仍会是由于产能不足，只能满足众多客户在高端产
品的部分研发样板需求，无法放开限制去承接与样板联系且衔接紧密的高端
PCB中小批量订单，客户希望得到的中小批量订单高品质、快速交货的需求无
法充分满足。
兴森快捷多年来打造高层次的服务水平，以整体服务链方案及理念来满足
高端技术产品日益增加的市场需求，提高产品性能、完善质量、增加产量，优
化产品结构，形成了规模效应，得到了广大客户的认可和支持。公司未来发展
战略中，将充分整合和利用企业各方面资源，加大在高端产品上的服务能力和
国际竞争水平，为公司五年内发展为世界最大的样板、快件及小批量 PCB制造
企业奠定基础。
2．项目建设的必要性
作为目前国内规模最大的印制电路样板、快件制造商，兴森快捷已经逐步
实现中高层 PCB板、HDI板、刚挠板等类型 PCB样板的规模化生产，单月品种
数量超过 1万个。公司在这个衡量样板制造规模的主要指标上处于全球领先地
位。公司不断提升工艺技术水平和技术管理现代化，满足航空航天、通信设备、
大型服务器及医疗电子等领域的各项样板需求，提高公司参与国际竞争的能
力，为成为世界一流的硬件外包设计解决方案提供商做准备。
公司将在巩固和加强在样板领域领先地位同时，扩展在高端 PCB产品中小
批量市场上的订单份额，利用自身在多品种柔性化制造模式及快速交货等方面
的竞争优势，更好地服务客户。
（1）高层 PCB板、HDI板及刚挠板市场空间大、需求增长迅速，是公司
重点关注的目标市场
第 8页共 20 页
建设项目包含的三类 PCB高端产品类型，均是全球范围内 PCB产品种类中
增长趋势最明显的。一直以来公司在高端产品的样板制造服务方面处于国内领
先地位，拥有大量具有高端需求的优质客户，在国际市场上也拥有一定影响力，
总体在高端产品上的市场基础良好，2009年与公司合作的全球客户总数超过
尤其是公司传统的优势行业，比如通信、医疗和军工市场，更是对高端产
品需求旺盛，公司在为客户提供样板制造服务的同时，也会应其要求，调整自
身紧缺的产能资源，为少数重点客户提供小批量高端产品的快速交付，极大地
支持和满足客户的各类应急需求。从公司的自身发展方向看，面对现有的庞大
客户群和巨大的需求，公司应积极筹备，进一步拓展自己在高端产品方面的产
（2）兴森快捷具备规模化生产高层 PCB板、HDI板及刚挠板等产品样板
的生产能力，已掌握该类高端产品制造的核心技术。2009年兴森快捷实现主
营产品 PCB样板（包括多层 PCB样板、HDI板、刚挠板等）及小批量板销售收
入 4.97亿元，其中高端产品的比例达到52.6%，具备了规模生产高端产品的
兴森快捷通过自身研发积累，已掌握了1～20层挠性及刚挠板制作工艺技
术，达到规模产业化要求；能够集成 HDI microvia加工技术（BHV、IVH），
具备二阶和三阶 HDI板的生产能力，目前已实现了20～40层多次压合HDI／
盲埋孔板及高层精细线宽和间距条件下的紧密对位精确度、紧密线宽控制，解
决了HDI／盲埋孔板及高层样板制造过程中的内层板层间对位精度控制、内外
层定位靶精度控制、层压压合精度的控制、钻孔精度控制等关键技术难题，产
品最高层数已达 44层。在几类高端产品的技术工艺和产业水平上，处于国内
的先进水平，在本土企业中更是属于领先水平。
（3）兴森快捷在高端 PCB产品的多品种样板、快件制造领域国内领先，
具备往多品种中小批量订单快速交货方面延深的强大实力。2008年，公司在
国内样板市场的占有率达到5.41%,全球样板市场份额约1.96%；但在小批量订
单的市场份额在国内仅为0.89%,全球为0.30%。限制公司在小批量领域市场份
额的主要因素就是产能不足，因此公司在拓展样板产能，进一步大幅提升样板
市场份额和竞争优势同时，也计划着力拓展在小批量领域的份额，尤其是提升
高端产品的国际竞争力，这也是公司未来发展战略的重点之一。
（4）本项目属于国家产业政策鼓励和支持项目，HDI板及刚挠板均属于
国家大力鼓励发展的新型元器件，在国家发展和改革委员会颁布的《产业结构
调整指导目录（2007年）》中，包括 HDI板、刚挠板及 IC载板在内的新型电
子元器件制造列入鼓励类目录；在国家《信息产业科技发展“十一五”规划和
2020年中长期发展规划纲要》中，印制电路板（特别是多层、柔性、刚挠结
合和绿色环保印制线路板技术）也列入未来 5-15年发展的重点技术。HDI板
及刚挠板均有较高的技术含量，作为国内 PCB样板领域的龙头企业，拓展符合
国家鼓励政策的高端产品业务，有利于促进企业设备更新和产业技术进步，提
高竞争力。
（5）该项目是从市场需求出发，着力提高产品性能、质量；增加产量、
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降低成本、节约能源及原材料；调整产品结构、形成规模效应、提高劳动生产
率和经济效益；提升技术含量／服务价值及品牌理念，加强管理、整合和综合
利用企业各方面资源，从而推进企业技术进步，为公司五年内发展为全球最大
的样板、快件及小批量 PCB制造企业奠定基础。
因此，该项目的建设是非常必要的。
（五）产品及主要技术经济指标
该项目产品及主要技术经济指标详见下表
表 主要技术经济指标
名 称 单 位 数 量 备 注
中小批量高层板
中小批量 HDI板
中小批量刚挠板
土地使用面积
中小批量高层板线
中小批量 HDI板
中小批量刚挠板生产线
工艺设备（含公用设备）
其中：进口设备
项目用电量（变压器装设容量）
项目用水量
项目总投资
其中：建设投资
万平方米／年
万平方米／年
万平方米／年
第 10页共 20页
年销售收入（不含税）
营业税金及附加
计算期平均销售利税率
计算期平均销售利润率
内部收益率（税前）
内部收益率（税后）
投资回收期（静态税后）
投资回收期（动态税后）
盈亏平衡点
生产期平均
生产期平均
生产期平均
生产期平均
生产期平均
达产第一年
（六）主要结论
1．该项目符合国家的产业政策，属于政府积极鼓励的产品业务类型。高
层 PCB板、HDI板及刚挠板市场需求广阔，且项目定位于中小批量快速制造服
务，符合消费者需求的多样化趋势，以及 PCB需求总体向多品种、小批量特点
不断增加的趋势。项目中的高端产品完全符合电子产品需求的发展趋势，均具
有较高的技术含量，该项目的实施将有力地促进我国高端 PCB产品的应用和产
业的发展。
2．该项目具有突出的高技术性的特点。兴森快捷通过多年的技术开发，
已解决了 HDI板、刚挠板及高层板制造过程中的内层板层间对位精度控制、内
外层定位靶精度控制、层压压合精度的控制、钻孔精度控制、多次压合成形工
艺等关键技术难题，各项技术指标均处于国内领先地位，具备了技术上的可行
性，HDI板项目 2002年被深圳市科技局认定为高新技术项目；同时也具备了
刚挠板 HDI（含BVH）集成技术，公司刚挠板技术及产业化项目 2007年获国家
信息产业部数百万专项基金支持，兴森快捷在建设项目产品的技术积累上具备
很好的基础。
3．深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是目前国内规模最大的印制电
路样板、快件制造商。通过宜兴新生产基地的建立及高端产品设计制造整体解
决方案服务链的搭建，可进一步提升公司高端产品中小批量的生产能力，完善
针对电子科技持续创新提供专业全面的服务水平，拓展横向的规模化效应和纵
第 11页共 20页
向的服务链延伸，推动公司早日成为全球最大的 PCB样板及小批量制造服务
4．本项目属于信息产业企业技术进步和产业升级专项项目，项目拟建立
新的生产基地，新增主要生产设备 299台（套）、公用设备 34 台（套），生
产厂房全部为新建厂房。项目建成达产后，达到年产高层板、HDI板及刚挠板
中小批量 50万平方米可满足日益增长的市场需求，形成企业规模效益，具有
较好的发展前景。
5．该项目含流动资金总投资为 67770.17 万元，经测算，项目生产期平
均税后利润为 14501.31万元，净利润率为11.41 ％，表明项目有较高的盈利
水平；税前内部收益率为31.46％，税后内部收益率为25.97％，高于行业平
均收益率；税后静态投资回收期为 6.32年，税后动态投资回收期为 7.74年，
投资回收期较短。上述数据表明该项目实施后财务运营状况良好，能为企业增
加较高的利润，具有较强的抗风险能力。
全面衡量结果认为：该项目具有较好的经济效益和社会效益，项目可行。
（七）存在的主要问题和建议
1．该项目具有较好的市场前景，为快速抢占市场，扩大市场份额，提升
竞争力，建议加快各实施阶段的速度，尽快进行投产。
2．工艺设备的价格是参考同类生产厂家的情况和对相关设备市场的有关
报价初步估算而定，最终设备仪器购置费以签定的合同为准。
第 12页共 20页
二、承办单位概况
（一）公司基本情况
本项目的承办单位为宜兴硅谷电子科技有限公司,其母公司为：深圳市兴
森快捷电路科技股份有限公司，为国内深交所中小企业板上市企业。
公司住所：
法定代表人：邱醒亚
注册资本：450万美元（项目批准后拟增资 3亿元人民币）
主营业务：多层印制电路板的生产与销售
营业期限：2006年 11月 30日-2056年 11月 29日
宜兴硅谷电子科技有限公司除本项目的建设外，无其他在建设项目。
控股股东深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司情况介绍：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的专业印制电路板样
板、小批量及快件制造商，立足于 PCB样板、小批量及快件制造服务领域的巨
大发展空间，秉承为“电子科技的持续创新提供最优最快服务”的宗旨，以“市
场为导向，质量为中心”的经营理念，致力于成为国内第一、全球领先，具备
PCB设计——PCB制造——SMT贴装完整产业链的硬件外包设计综合解决方案
作为国内规模最大的印制电路样板、小批量及快件制造商，兴森快捷先后
投入巨资从美国、日本、德国、以色列、意大利、台湾等国家和地区，引进了
拥有世界先进水平的现代化生产和检测设备及软件，可生产高层背板、HDI板、
高频板、高 TG板、无卤素板和阻抗控制板、挠性及刚挠板等高新技术产品。
兴森快捷在 PCB样板、小批量及快件制造领域具有国际领先优势，其快速
交货、完全定制及柔性化的管理和制造体系，很好地支持与数千多家的海内外
知名公司及电子研发类企业建立良好合作关系，产品及服务广泛运用于通信、
国防军工、航天、医疗、工业控制、计算机应用等领域。
公司在国内设立十多个顾客服务中心，以北京、上海、深圳、武汉、成都、
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西安等城市为中心，辐射国内重要电子研发基地；并在香港和美国设立分公司，
海外销售团队服务来自全球 30多个国家和区域的客户，成功树立了
“FASTPRINT”“快捷”品牌。
兴森快捷一直致力于为中国的国防事业做贡献，作为国内 PCB行业中首家
通过中国人民解放军总装备部“武器装备承制单位资格”审查的民营企业，公
司先后取得了“军工产品质量体系认证”和“军工保密资格认证”，与近 200
家国内航天、军工类单位合作，为国防军工、航空航天电子科技的持续发展提
供最优最快的服务。
公司市场竞争力不断提升，经济效益指标雄居行业领先地位。2007至 2009
年，毛利率分别为33.93%、36.50%和37.83%，实现净利润分别为 6230.51万
元、6384.76万元和 7771.22万元，每股净资产分别达到 2.49元、2.98元和
3.55元。同时，公司连续三年被评为深圳市南山区纳税百强。
2010年上半年公司实现营业总收入 3.62亿元，同比增长60.9%，海外业
务同比增长更是超过90%，多年来出口销售收入占当期主营业务收入的比重平
均为40%左右。公司抓住今年上半年市场景气度较好的有利时机，结合上市募
投项目逐步释放的产能，按照既定的发展战略要求，巩固和扩大国内样板领域
的领先地位，大力拓展海外市场，取得了较好的销售收入增长。
公司设立了独立的技术中心，不断拓展新产品、新技术。公司在 PCB样板
生产过程中，成功应用了“合拼板”生产工艺，大大提高了生产效率，公司的
HDI板以及填补国内空白的半导体测试板分别于2002年及2004年获得了深圳
市高新技术项目认证，公司高密度互连积层样板高层快件项目为国家资助项
目。2007年，公司刚挠性多层印制电路板研发及产业化研究项目中标国家电
子信息产业发展基金，成为国家认可的刚挠板领域中的产业化领头羊。
2009年，公司取得深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税
务局、深圳市地方税务局颁发的《国家级高新技术企业证书》。近两年内，兴
森快捷技术中心就已经完成研发项目 30项，22个项目成果转化为新产品或生
产应用，其中申请国家级专利 20个，17项实用新型专利已经得到授权。通过
长期对行业内新技术、客户新需求的跟踪与研究，贴近顾客的需求来制定技术
研发方向，公司的技术水平和研发能力逐步提高，并不断应用在新产品、新市
场上。公司已逐渐形成了适应市场及未来发展的技术研发体系，兴森快捷研发
团队正朝着组建行业内“国家级实验室”的目标迈进。
公司已获得ISO质量管理体系、ISO1环境管理体
系认证证书，以及 GJB军工产品质量体系认证证书，产品获得美国
UL认证。公司以客户需求为导向组织生产，以客户要求满足、满意作为主要
衡量标准，公司在生产的各个环节均建立了严格的质量控制方法，并根据公司
实际生产经营情况制定了《采购控制程序》、《生产运作控制程序》、《内部
质量审核程序》、《质量目标管理控制程序》、《顾客沟通及服务控制程序》
等 26项质量控制文件及 39项生产工艺质量控制文件，并且建立了以客户满意
度为中心的原材料质量检查、生产过程控制、产品质量终检等质量控制体系和
售后服务体系。
公司制定了严格的产品内部稽核制度，规定了不合格产品原因分析的流
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程，对于在各工序检测以及最后出厂检测中发现的质量问题建立了完善的原因
分析体系和责任追究体系，加强产品检测工作和对质量事故的分析、总结，制
定改善措施，确保公司产品质量。对于出厂后由于产品质量问题产生的赔偿，
积极与客户进行协商沟通，力争减少损失，同时，公司内部严查原因并落实责
任，建立了对相关责任人员的处罚制度；针对问题发生的原因加强制度管理，
采取各种改善措施，以防止不合格产品出厂。此外，公司设有专人负责用户投
诉和不良反应报告，积极与客户进行协商沟通，及时解决出现的质量问题。
公司制定并实施了系统的安全生产管理制度，成立了专门的安全生产委员
会，建立起生产、储存、经营、使用危险化学品的一系列规章制度，对特种作
业人员（电工、焊工等）要求通过专业培训与考核。公司定期进行安全生产检
查，保证安全生产。2010年1月，深圳市南山区安全生产监督管理局、广州
市安全生产监督管理局分别出具了关于公司近三年安全生产守法情况的说明，
认定公司、公司广州分公司、广州兴森电子、广州兴森科技近三年未发生重大
安全生产事故。
公司执行的主要环境质量标准和污染物排放标准包括：《国家工业企业厂
界噪声标准》GB12348-90、《广东省水污染物排放限值》DB44/26-2001、《广
东省大气污染排放限值》DB44/27-2001、《深圳经济特区实施〈中华人民共和
国固体废物污染环境防治法〉规定》等。
公司按照ISO、ISO国际质量管理体系对生产经营
中产生的噪音、废气、废水采取合理的处理措施，废气、废水排放标准和排放
总量均符合当地环保部门相关标准。2010年 1月，深圳市人居环境委员会、
广州开发区建设和环境管理局、广州市环境保护局分别出具证明，认定公司、
公司广州分公司、广州兴森电子、广州兴森科技近三年未发生环境污染事故。
“快捷”品牌在国内 PCB行业享有很高的声誉，连续 7年位列中国 PCB
行业百强，并被中国印制电路板协会评选为第一届中国电子电路行业“优秀民
族品牌企业”。
兴森快捷取得的成绩还在于对人才的培养。公司不断健全人力资源管理体
制，建立“以人为本”的企业文化，完善公司培训、薪酬、绩效和激励机制，
形成公司内人才快速提升和良性竞争机制以增强对人才的吸引力。近年来，公
司进一步提高公司的管理和技术水平，提高企业管理和技术人员职业素质，开
阔研发人员的视野。公司配套进行了人力资源培育计划，我们的工程师，主要
采用自主培养（通过研发项目实践）的方式，并根据计划每年安排各类对应的
外部培训、行业交流、国外参观学习。公司多年来也一直坚持聘请海内外专家
长期或定期到公司进行现场技术指导，不断引进先进技术和管理经验。
日，兴森快捷在深圳证券交易所中小企业板成功上市。作
为国内样板行业第一家上市公司，本着“做精做强做大 PCB样板、小批量及快
件制造服务产业”的战略目标，公司将继续传承 10余载的光辉历史，再接再
厉，书写传奇，努力做一个“获得社会广泛认可和尊敬”的行业内全球领军企
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（二）企业承担项目的优势
1．技术工艺和产业化能力优势
公司设立了独立的技术中心，不断拓展新产品、新技术。公司在 PCB样板
生产过程中，成功应用了不同订单的“合拼板”生产工艺，大大提高了生产效
率，公司的 HDI板以及填补国内空白的半导体测试板分别于 2002年及 2004
年获得了深圳市高新技术项目认证，公司高密度互连积层样板高层快件项目为
国家资助项目。2007年，刚挠性多层印制电路板研发及产业化研究项目中标
国家电子信息产业发展基金，成为国家认可的刚挠板领域中的产业化领头羊。
2009年，公司取得深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局、
深圳市地方税务局颁发的《国家级高新技术企业证书》。
近两年内，兴森快捷技术中心就已经完成研发项目 30项，22个项目成果
转化为新产品或生产应用，其中申请国家级专利 20个，17项实用新型专利已
经得到授权，通过长期对行业内新技术、客户新需求的跟踪与吸收，贴近顾客
的需求和制定技术研发方向，公司的技术水平和研发能力不断提高，并不断应
用在新产品、新市场上，公司已逐渐形成了适应市场及未来发展的技术研发体
系，兴森快捷研发团队正朝着组建行业内“国家级实验室”的目标迈进。目前
公司技术中心拥有近百人的专业研发团队，其中硕士及硕士以上学历员工占
40%以上比例，专业涉及电子信息工程、自动化、应用化学、机械制造、材料
物理、通讯等，涵盖 PCB制造的各个领域。
项目中涉及的所有高端产品，公司都完全掌握相关技术和工艺，并具备成
熟的产业化能力。
2．市场优势
兴森快捷在 PCB样板领域具有国际领先优势，其快速交货、完全定制及柔
性化的管理和制造体系支持公司样板及小批量业务不断拓展，产品及服务广泛
运用于通信、国防军工、航天、医疗、工业控制、计算机应用等行业领域。
公司在国内设立多个顾客服务中心，以北京、上海、深圳、武汉、成都、
西安等城市为中心，辐射国内重要电子研发基地，提供本地化的优质服务。在
香港设立办事机构，逐步拓展海外市场，服务来自海外 30多个国家和区域的
客户，成功树立了“FASTPRINT”“快捷”品牌。
兴森快捷一直致力于为中国的国防事业做出自己的一份贡献，作为国内
PCB行业中首家通过中国人民解放军总装备部“武器装备承制单位资格”审查
的民营企业，公司先后取得了“军工产品质量体系认证”和 “军工保密资格
认证”，与近 200家的国内航天、军工类客户合作，为国防军工、航空航天电
子科技的持续发展提供着最优最快的服务。
公司拥有雄厚的客户基础，且客户大多为各电子行业细分领域的知名企
业。快捷品牌作为国内中高端样板领域的领袖品牌，得到广大客户的认可，并
且在国际上也享有一定的知名度。现有客户群中，很多就是高端 PCB产品中小
批量的需求方，目标客户群与快捷公司有着非常紧密的长期合作关系。
3．多品种、样板小批量快速交货的柔性化生产模式优势
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快捷所定位的样板市场，以快速交货及高品质保障作为基本需求点。长期
以来，快捷逐步摸索和建立起的适应多品种订单快速交付的柔性化制造模式，
作为公司的核心竞争优势。公司 2009年全部的品种数达到 10万个，品种数指
标全球第一，同时，平均交货周期仅为 9.34天，大大优于同行业整体水平。
在既有的样板柔性制造模式基础上，公司拓展针对小批量订单的快速交货
服务，现有的核心优势将得到充分发挥，更进一步拓展企业为客户提供全方位
配套服务的能力，赢得客户更大满意度。
（三）项目负责人情况
项目负责人邱醒亚，大学本科学历，毕业于衡阳工学院工业管理工程专业，
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长兼总经理，中国印制电路行业协
会副理事长。
2002年 10月，邱醒亚先生荣获年度深圳市南山区民营科技
创业新星奖；2002年 11月荣获“中国优秀民营科技企业家”称号，由中华全
国工商业联合会、中国民营科技实业家协会、科技日报社颁发证书；2006年 6
月获得深圳市南山区“支持党建工作民营企业家”奖。
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三、投资估算和资金筹措
（一）项目建设投资估算
经测算，该项目建设投资为 62770.17万元(不含流动资金)，其中，外汇
约 3800万美元。
项目投资估算见下表。
表 按工程内容年份划分投资表
项目 小计 10年 11年 12年 13年 备注
公共设施 00 485
安装工程费 0 0
预备费及其他费用
建设期利息
合计 0 .17 4624
项目的专用设备投资为 35353万元.其中生产设备投资 27368万元，公用
设备投资 7985万元。
（二）流动资金估算
流动资金的估算是以企业在正常生产年中所需的各项生产资金，并以其不
同的占用周期来计算企业所需的储备资金、生产资金、成品资金及周转现金，
同时还应估算在生产中将发生的应收账款与应付账款。
根据项目原辅材料来源、预计产品生产周期以及产品销售方向等因素估
算。经估算，正常生产年流动资金最大需要量为 5000万元。
（三）总投资
按固定资产投资加流动资金计算的总投资为 67770.17万元，其中流动资
金 5000万元。
（四）资金筹措
本项目总投资 67770.17万元，全部由企业自筹解决。企业自有资金 33000
万元，其余为银行贷款或再增加资本金。
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四、项目风险分析
（一）经营风险分析
电子信息产品的不断升级换代，对高端 PCB产品需求急剧增加。目前电子
安装以更高层、高密度化、体积小型化为主要目标，这使得建设项目中所包含
的几类 PCB产品的市场得到了快速发展。
面对激烈的市场竞争，带给企业的经营风险也是必然的。该项目的经营风
险一方面体现在产品应用领域和行业的发展带来的市场需求变化，另一方面存
在于同行业之间为抢夺市场份额而进行的企业经营上的竞争。
兴森快捷面对市场的激烈竞争和经营风险，将采取措施更进一步地增强产
品开发能力，强化市场需求，引导技术与产品创新的意识，加快技术成果产业
化进程。以提高产品性能、技术含量和完善专业化的售后服务来进一步赢得市
场。积极采用现代生产管理技术，加强内部管理，降低生产成本，扩大生产能
力，提高产品的竞争能力。依托在品牌形象、科研开发、生产营销、产品质量
等方面的传统优势，不断扩大市场份额。
因此该项目在经营风险方面具有较强的抵御风险能力。
（二）技术风险分析
项目建设中的高端 PCB产品市场发展速度快、应用领域广泛，由于新型材
料的研究和应用技术的快速发展，该项目产品在开发和应用上是否能够满足市
场和用户的需求，将直接导致产品的寿命周期和项目的投资回收期缩短，因此
项目的技术风险必须采取措施进行有效的控制。
兴森快捷是国内规模最大的印制电路样板、小批量及快件制造商，公司设
有近百人规模的技术中心，研发队伍力量雄厚，研发设备、仪器配套齐全，并
已有多项新产品获得国家和广东省新产品奖。公司具有多年从事 HDI板、刚挠
板和高层板产业化及技术工艺研究的经验。
兴森快捷一向重视产品质量，已通过 ISO9001质量体系认证。公司生产和
管理除在原材料采购、生产、销售等环节中加强产品全过程质量控制之外，还
不断加强对产品的出厂检测，坚决杜绝不合格产品。
公司还将进一步完善内部管理制度，采用各种先进的技术手段保护和防止
知识产权流失，并通过申请专利等措施防止本公司的知识产权受到侵犯，积极
利用法律武器维护本公司的知识产权。
（三）经济风险分析
该项目的特点是固定资产投资较高，产品专业性较强，生产经营受应用领
域的发展和产品使用性能的影响很大。投资此项目的不确定因素是客观存在
的，具有一定的投资风险。
但该项目财务预测中，销售价格采用市场价格下限、原材料采购成本采用
市场价格上限来确定。从盈亏平衡点和销售收入对内部收益率的影响看，项目
有一定的抗风险能力。但还需要企业不断加强内部管理，尽可能地降低不必要
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的成本消耗，保持技术先进性，开发新产品和新技术，加大开拓市场力度，始
终以先进技术把握着市场的发展方向，尤其是在计算期内保持本报告预测的产
品销售计划，确保较高的项目经营安全率，才能最终避免项目经济风险。
（四）政策风险分析
随着电子技术的不断升级，PCB产品在高层数、高密度互连、灵活可靠的
立体安装等方面的需求增长很快，对应的高层刚性板、HDI板及刚挠结合板都
将是拉动 PCB产值增长的主要品种类型；同时，电子产品的个性化及不断更新
升级等需求，也使 PCB板整体需求呈现由单品种大批量往多品种、小批量转变
的特点。。
公司所处的 PCB行业属于国家鼓励发展的产业。在国家发展和改革委员会
颁布的《产业结构调整指导目录（2007年）》中，包括 HDI板、刚挠板及 IC
载板在内的新型电子元器件制造列入鼓励类目录；在《信息产业科技发展“十
一五”规划和 2020年中长期发展规划纲要》中，印制电路板（特别是多层、
柔性、刚挠结合和绿色环保印制线路板技术）也列入未来 5-15年发展的重点
技术。作为新型元器件中的高端 PCB产品已成为电子基础产业发展的重点产
该项目符合国家产业政策发展的方向，具有较强抵御政策风险的能力。
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