kh570是否与水泥酸和碱能发生中和反应反应

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问硅烷偶联剂反应
要做一个无机纳米材料与硅烷偶联剂-Si-0Et的反应,主要是通过-Si-0Et的水解反应接枝的,但是我看文献,用的溶剂是无水甲苯,也没有加水,貌似也能反应。
请问这种情况需要加水促进水解反应吗?
不加水的话,水解如何进行的?
有的无机纳米材料表面带羟基,故可在无水条件下反应,若是有水,硅烷偶联剂就会和水先反应,不能修饰到纳米材料表面 硅烷偶联剂-Si-OEt,可以是氯丙基-Si-0Et,胺丙基-Si-OEt 等, 它们是容易水解的物质, 遇到水就会水解,起码-OEt是这样的.
至于如何修饰无机纳米材料,要先看看表面的性质.如果是水相合成的无机纳米材料,表面有-OH,可以与-OEt反应;如果是油相合成的无机纳米材料,表面可能会被氯丙基或胺丙基之类的基团修饰.但无论怎样,水解速率很快,不利于修饰过程,即使需要做水溶性(分散)修饰,也需要先修饰,再分散. : Originally posted by shecf at
有的无机纳米材料表面带羟基,故可在无水条件下反应,若是有水,硅烷偶联剂就会和水先反应,不能修饰到纳米材料表面 就是说直接-Si-OEt与-OH反应变成-O-Si-和EtOH了对吧? : Originally posted by 孙彧730 at
硅烷偶联剂-Si-OEt,可以是氯丙基-Si-0Et,胺丙基-Si-OEt 等, 它们是容易水解的物质, 遇到水就会水解,起码-OEt是这样的.
至于如何修饰无机纳米材料,要先看看表面的性质.如果是水相合成的无机纳米材料,表面有-OH,可 ... 我的材料是表面有羟基的,就是说在表面有-OH的情况下应该尽可能保证体系是无水条件,譬如溶剂无水处理(蒸馏、精制之类的),这样子才更有利于反应,不知道我这样理解对不对? : Originally posted by jiangsuru at
我的材料是表面有羟基的,就是说在表面有-OH的情况下应该尽可能保证体系是无水条件,譬如溶剂无水处理(蒸馏、精制之类的),这样子才更有利于反应,不知道我这样理解对不对? 绝对无水 那倒不一定 还要看具体问题
问题是你的材料是颗粒?分散性如何?薄膜?浸润性怎样? 硅烷偶联剂-Si-OEt会与水反应 我做的SiO2表面有-OH,直接用甲苯作溶剂就行了,至于无水,没那么高要求吧 做&&偶联剂 的&&路过学习下:tiger02: : Originally posted by 孙彧730 at
绝对无水 那倒不一定 还要看具体问题
问题是你的材料是颗粒?分散性如何?薄膜?浸润性怎样? 是碳纳米管,分散性较差的。。。 : Originally posted by WallyChou at
我做的SiO2表面有-OH,直接用甲苯作溶剂就行了,至于无水,没那么高要求吧 甲苯不用处理,买来直接用?反应过程中不用N2保护什么的? 谢谢~ : Originally posted by jiangsuru at
甲苯不用处理,买来直接用?反应过程中不用N2保护什么的? 谢谢~ 我是没处理过,我们实验室用的硅烷偶联剂都是直接分散在甲苯中,然后放上一夜就行了 : Originally posted by 孙彧730 at
硅烷偶联剂-Si-OEt,可以是氯丙基-Si-0Et,胺丙基-Si-OEt 等, 它们是容易水解的物质, 遇到水就会水解,起码-OEt是这样的.
至于如何修饰无机纳米材料,要先看看表面的性质.如果是水相合成的无机纳米材料,表面有-OH,可 ... 想问一下,先修饰再分散是什么意思? : Originally posted by jiangsuru at
想问一下,先修饰再分散是什么意思? 那是在不能保证修饰体不团聚的情况下进行的:D : Originally posted by 孙彧730 at
那是在不能保证修饰体不团聚的情况下进行的:D 我做的是碳纳米管,也是很容易团聚的。是说先直接修饰而不分散,然后修饰完了再分散?我不大明白先分散的话对修饰有什么影响?如果是团聚状态,不是更不容易修饰吗?谢谢解答!
我现在的做法是先将碳纳米管分散在甲苯中,然后再加入硅烷偶联剂的。。。感觉接枝率不高。。。 我理论计算了一下偶联剂(以Si69和SiO2为例,质量比为8:40)水解所需的含水量很低,SiO2表面的结合水(干燥105度可除去的水)约是水解用量的10倍。所以很难确定乙氧基能否直接与填料上的羟基反应,不知哪位有这方面的文献,求分享! : Originally posted by WallyChou at
我做的SiO2表面有-OH,直接用甲苯作溶剂就行了,至于无水,没那么高要求吧 你好,我想问一下你最终的产物是怎么检测的。我最近也在做这个,在红外山看不到贴上去的有机官能团的峰。
var cpro_id = 'u1216994';
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PC (聚碳酸酯) 和MMA(甲基丙烯酸酯)会互溶或者是发生反应吗?
求大神帮忙:
外壳是PC (聚碳酸酯) 材料, 在四周用MMA(甲基丙烯酸酯)在UV条件下固化,用于固定产品,这两种东西会互溶或者是发生反应吗? 有发生外壳有裂缝的情况:tuzi9:
你是说PC开裂了么?应该是应力开裂,属于正常情况。存在内应力的PC制件在溶剂作用下很容易发生应力开裂的。试着换PC基料或者优化成型工艺吧 觉得应该不是反应的问题,主要是PC应力开裂了,可以将PC制件退火处理可能效果会好些 不会反应,现在都有人做pc/pmma合金,至于开裂是内应力的缘故吧,试试退火处理下 。& & 希望能帮助到你
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KH570的结构性质
4310  纯度%,能显著提高复合材料的强度,≤  30  密度(ρ20℃,这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂,≥  97、乙丙醇。  (3)此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能.043~1,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂、润滑剂和抗静电剂:交联聚乙烯和聚氯乙烯,水解产生甲醇、甲苯.  折光率  1、苯,聚氨酯和丙烯酸酯)的热塑性树脂的填充,g&#92,对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能、胶粘剂和密封胶中。  典型的物理性质  外观  无色透明液体  颜色PT-CO、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。例如。提供优异的粘接力和耐久力、成膜剂。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中、玻璃、乙醇:  (1)当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时,特别是通过活性游离基反应固化(如不饱和聚酯、二甲苯,包括聚烯烃和热塑性聚氨酯  硅烷偶联剂KH-570  简介  KH-570硅烷偶联剂。  希望这些对你有帮助.0  溶解性  KH-570硅烷偶联剂可溶于甲醇;cm3)  1。  特征和用途  KH-570硅烷偶联剂的用途、丙酮。  (4)此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。  (2)此产品提高填充白碳黑
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