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Duraflow 管式过滤膜在半导体废水回用上的应用 日11:57 来源:慧聪水工业网|
&&&&现代科技的发展总是离不开半导体,我国是生产半导体的大国,其中台湾在世界半导体行业占有重要地位。
&&&&半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺。生产半导体的过程会产生大量的废水,一个规模型的半导体厂废水量可以高达1万方/天。并且半导体生产具有使用水质要求高,排放水不容易处理等特点。半导体废水含有各种过度性质的金属如硅、锗、较高含量的氟兼有难以处理的较高浓度的COD。
&&&&随着生活品质的逐步提高,节能减排的意识的普及,废水回用就提上了日程。在回用废水的同时也要符合相应的排放标准,采用何种技术能达到这个要求是人们日益重视的问题。
&&&&半导体废水的传统处理方式
&&&&前处理及分流在废水处理工程中起着重要的作用。在半导体生产工艺所产生的废水中,重点处理如下两类废水:
&&&&1.切割研磨废水
&&&&2.酸碱废水
&&&&进行相应的分类后,就是对分类后的废水进行处理的过程,从传统处理方式都离不开最终沉淀。我们用图谱对半导体的预处理及沉淀的过程做如下的描述:
&&&&传统工艺在处理半导体废水方面的特点:
&&&&1.处理工艺比较长,需要较大的占地面积,需要相当的劳动力从事废水的处理及操作。
&&&&2.处理能力及负荷有限,当处理量增加时难以满足处理要求,唯一的做法就是新建池体设施以满足增容扩展的需要。
&&&&3.处理排放只能满足一般要求或较低的排放标准,对于越来越高的排放要求难以适应。
&&&&4.处理过程中需添加PAM,而PAM的过量添加是制约废水回用的一个重要因素。
&&&&5.SS的不易控制也是传统工艺难以适应废水回用的另一个因素。
&&&&6.鉴于场地设施等原因,设备维护保养比较繁琐,较为耗费劳动力。
&&&&以半导体酸碱废水为例,通过传统工艺所处理的标准要求:
&COD &mg/L
&&&&各种各样的回用设施的出现,基本上都在上述的排放标准的基础上采用放流水或排放水的回用,人们开始注意到在回用水的过程中出现的不同问题,在应对这些问题的过程中不得不对回用这个看似简单的技术从新进行理解。以往人们认为排放出的水,只要是清澈干净的就能够用相应的过滤设施进行过滤,然后再加上纯化系统脱盐就可以达到要求。
&&&&技术的进步使大家注意到废水的化学物质的不确定性导致的一系列处理过程的不确定性,最终使排放的废水看似清澈,其实很多的指标是不能满足回用要求的,这些基本性质的因素如SS、COD、SDI及电导率等都是影响回用至关重要的因素。
&&&&人们也意识到当前过滤设施的搭配,如砂碳滤、缠绕式PP或蜂房式滤芯+超滤+反渗透脱盐,虽然整套工艺的产水质量较高,但存在维护更换频繁,清洗频率较高,反渗透随进水水质波动容易污堵、断丝导致无法满足反渗透进水要求、及超滤膜对SS的承受能力有限的问题。
&&&&为了应对一系列在回用过程中所出现的问题,人们开始探索能达到持续、稳定的回用的新技术。在这个前提下,Duraflow微滤膜解决了大家提出的问题。
&&&&Duraflow管式过滤膜
&&&&Duraflow滤膜属于微滤系列的膜过滤元件,简称DF膜。目前以DF膜为核心制造的DF微滤系统已经在中国大陆的各省市地区得到了较为广泛的应用,在半导体领域也有DF系统在运行。半导体领域中DF膜产品主要是应用在两个领域:
&&&&1.半导体的研磨和切割废水的回用,同时将半导体废水的单晶硅进行回收。
&&&&2.半导体酸碱清洗废水。
&&&&1.Duraflow膜系统处理半导体研磨切割废水
&&&&一直以来切割和研磨是半导体制作中的主要工艺条件之一,切割和研磨类废水具有如下工艺特点:
&&&&■废水的SS浓度较高,其中的SS主要以单晶硅粉末出现,单晶硅形成的泥粉量大,沉淀困难。废水要求达标排放的同时,需要对有价值的单晶硅再回收和废水的再利用。
&&&&■使用水质要求高,切割和研磨所使用的都是,这样就对废水的回收再利用要求更高。
&&&&每个厂家随着车间布局及加工设备先进程度的不同所产生的废水条件就有很大的区别,各厂废水中硅粉粒径的大小及清洗水中的COD也有相当大的差异。由此产生的处理方式也有所不同。
&&&&针对这个特点,使用DF膜进行了相对简洁的工艺处理方式,简化了废水处理和再利用的工艺,提高了工作效率,并使废水回用率达到50%的标准。DF系统的回用采用下图表示:
&&&&DF系统回用切割研磨废水具备如下特点:
&&&&■满足反渗透回用的标准,进入反渗透之前的SDI小于3。
&&&&■可以将单晶硅多次浓缩之后再回收,产生相当的经济效益。
&&&&■节约药剂。DF膜系统对一定粒径范围内的研磨切割类废水是直接过滤回用的过程,从而使整个的过滤过程不需要添加任何药剂。
&&&&■清洗保养简单。DF系统的清洗周期为半个月以上,清洗完系统之后快速恢复使用,满足高标准通量要求。
&&&&■整套设施集约化强,只需要一套过滤系统就完成了以往所需的多道过滤程序,同时产水可以直接进入到反渗透,实现了在线回用的目的。
&&&&■过滤水质标准高,由于过滤过程不添加任何药剂,去除单晶硅后使DF的产水电导率更低,更易于反渗透的回用。
&&&&DF在半导体切割和研磨产水的指标如下:
&&SS &mg/L
&& ≤30&&&
左图(DF系统在半导体切割研磨处理效果图) 右图(应用在半导体切割研磨的DF系统)
&&&&2.Duraflow膜系统在半导体酸碱废水的回用
&&&&如前文所示,半导体废水还有它类诸如酸碱及无机类的废水,对这类废水的回用DF膜也体现了其先进性。在江苏的一个大型半导体厂,DF系统证明了回用这类废水的实际性。
&&&&DF系统的建造无需经过挖地重建,无需经过环评也是其特点之一。多家系统改建证明,DF的系统的建造只需要在原有的基础设施上进行搭建即可满足其苛刻排放或回用的要求。这里用图谱说明DF系统对半导体无机及酸碱废水传统处理工艺的改造:
&&&&从上述的图谱中可对传统工艺进行比较,DF系统具备下面的特点:
&&&&1.占地面积小,可以进行集约式的管理。DF系统的运行、清洗、检测等都集中装配在一套设备上,这样不仅省空间,同时满足高智能化、维护简便的需要。
&&&&2.满足增容的需要。随产能的扩大,设施的增容迫在眉睫,但一个大的环保设施存在产能低潮期不能充分利用起来;产能高潮期又需要扩地增容的问题。DF膜系统解决了这个矛盾。增容的系统只需要增加膜的数量,不需要增加空间,不仅节省了用地,同时便于弹性化管理。
&&&&3.使用寿命长,维护简便。DF膜正常的使用寿命至少在5年以上,这也是DF膜坚固耐用的由来。膜系统维护清洗非常简便,清洗后通量恢复迅速,产水率高是其一大特点。
&&&&4.产水质量高,可以做到排放和回用兼得。通过DF的过滤可以完全实现回用所需要的SDI小于3的指标。
&&&&5.一步同时去除废水中所含的磷酸盐和COD。对磷酸盐的去除率在90%以上,对COD的去除率在60%。
&&&&6.模块化、制作简单方便是DF系统的一大特点。无论对何种类的废水,做好完备的分流方案后,Duraflow微滤系统都是以调节+过滤形式完成的,看似简单的过滤方式可以做到良好的排放及高标准回用的兼得。我们以DF在半导体酸碱废水的处理及回用的工艺流程图对DF模块进行描述如下。
DF处理半导体废水标准工艺流程图
&&&&DF膜系统对半导体酸碱废水的处理效果可以达到如下标准:
&& SS & mg/L
左图(DF在半导体酸碱废水处理效果图)右图(应用在半导体酸碱废水的DF系统)
&&&&3.Duraflow膜系统在半导体切割废水的应用:
&&&&Duraflow管式膜用在半导体废水上由来已久,使用者为广东的一家半导体公司。2010年该半导体厂家开始使用DF膜系统,至今已经应用了5年,仍然良好的运行,证明了其可靠性和耐用性。
&&&&这家半导体公司的废水主要来自八寸晶元的切割,废水经过DF膜处理的过程中不添加任何药剂,直接进入系统对含硅颗粒废水进行过滤,过滤后的水进入到RO的回用率为70%。经过当地环保局对RO浓水的测试,完全符合排放标准。其具体数据如下:
0.08&&&&DF膜作为反渗透的前置处理装置发挥着重要作用,保证着反渗透系统的稳定运行,为反渗透出水的水质提供最核心的保障。
&&&&从以上这家半导体的案例得出如下的反渗透出水指标,并且持久使用4年无故障。反渗透与DF对比后,出水指标具体如下:
电导率mg/L
&<20&&&&反渗透稳定的运行及良好的产水效果是判定前处理设施好坏的最佳标准。经过DF膜处理的废水进入反渗透系统后,反渗透系统运行平稳持久,不但无任何阻塞现象,并且反渗透RO膜的使用期已经超过了4年之久。
&&&&实例证明,DF膜在半导体领域的应用具有相当的优势。
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责任编辑:邓瑶
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“水刀坊”品牌便携式低压水切割设备安全性解析
  赵承宁
  随着改革开放和社会主义市场经济的不断深入,一些特定的高危行业在为社会创造了巨大财富的同时,也凸显出许多事关民生的安全隐患。
  危险物处置、危化环境作业以及涉危涉爆救援等问题涉及部队、武警、公安、安监、救援、石油、化工、矿山等多行业多领域。鉴于传统破拆技术手段相对滞后、现有作业程序手续繁杂、周期冗长,与现场作业要求不相适应的矛盾越来越突出。如何安全有效地应对维抢修过程中面临的各类危险复杂工况,不容回避地摆在了我们面前。
  由此,"水刀坊"品牌系列便携式低压水切割设备应运而生。这是一款由保定市锐迅安防特种技术开发有限公司自主研发制造的安全切割利器,它的诞生,无疑为解决不动火切割作业提供了一整套完整的新思路、新技术和新装备。
  便携式低压水切割设备的安全性主要表现在以下三个方面:
  一是切割过程不产生高温、明火,且静电值在安全规定范围之内,有效杜绝了切割过程中有可能会发生的闪爆、爆燃事故。"在水刀切割作业过程中,作业区域(包括水刀和被切个体)的温度最大值为40.3摄氏度,最大温度差值为15.2摄氏度。分析高速摄像拍摄1000张图像显示:切割过程未见明火。"(中国人民解放军总装备部装备论证实验研究所《温度检测报告》);"被测便携式水刀切割机在切割金属管的过程中,切割枪和被切割金属管的起电电位都小于100V。"(中国人民解放军总装备部通用装备保障部静电计量测试站《静电检测报告》);"该产品主要采用水为切割介质,切割过程中无高温、无明火、产生的静电符合安全规定要求,在易燃易爆等高危环境下作业安全。"(2013安监《专家鉴定会意见》)。
  二是创新的低压水切割技术有效地避免了因势能冲击力所带来的有可能发生的不确定性后果。资料与实验证明,某些易燃易爆介质在没有高温、明火、静电等外在因素影响的情况下,受到一定量的势能冲击力作用,也会发生燃烧甚至爆炸现象。目前,国际上通认的安全阈值为236.7MPA,而"水刀坊"品牌系列便携式低压水切割设备的额定压力为25-50MPA,远低于此安全标准,从而最大程度地保证了切割作业的安全。与之对比,传统大型水切割设备额定压力通常为200-600MPA,主要适用于民用加工行业,而不能应用在危化环境作业。
  三是多环节人性化安全设置最大程度的保证了设备自身及操作人员的安全。"工欲善其事,必先利其器"、"干的是保安全的事,设备自身一定要安全"一直是锐迅人遵循的目标。人性化的远程操控系统、自动泄压设计、工装自动工作设计等多环节安全设置以及一整套完备的设备操作程序与要求,从主、客观两方面最大程度地保证了设备自身及设备操作人员的安全。
  从产品进入市场到现在,"水刀坊"品牌系列便携式低压水切割设备在军队、武警、公安、安监、救援、石油、化工、煤矿等领域经过了实战检验,成功完成了世界上首次也是截止目前唯一一次大型出土未爆航弹野外切割、2010深圳世界大学生运动会安保、伊拉克鲁迈拉项目现场维抢修作业等重大任务以及多项危险物处置与危化环境作业等任务(详见工程案例),受到了诸多行业领导及现场技术和施工人员的一致好评。
  (作者系保定市锐迅安防特种技术开发有限公司副总经理)
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美国福禄水刀切割机哪有卖的
我有更好的答案
我们公司是在上海买的,另外广东也有。不过FLOW水刀10年也收不回成本。
fiow是美国技术,台湾生产,我开的是fiow100,96买的,30万美金,
不会吧。直接百度他们的中国官方网站就行了
中国应该有代理商 就是我也不知道在哪里
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