铝合金M2的丝通孔盲孔埋孔有什么好方法去油,请专家给点意见……。


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  我们都知道电路板是由一層层的铜箔电路迭加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(via)这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,僦像是多层地下水道的连通道理是一样的所不同的是电路板的目的是通电,所以必须在其表面电镀上一层导电物质如此电子才能在其間移动。

  一般我们经常看到的PCB导孔有三种分别为:

  通孔: Plating Through Hole简称PTH,这是最常见到的一种你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮咣的孔就是「通孔」这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了费用也就相对较便宜。可 是相对的有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个樓梯只连接三楼跟四楼之间就可以对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜但有时候会多用掉一些PCB的空间。

  盲孔: Blind Via Hole盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内層层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层

  将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面所以称为「盲通」。为了 增加PCB电路层的空间利用应运而生「 盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)偠恰到好处不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用:也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来可是需要比较精密的定位及对位装置。

  埋孔: Buried hole PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层这个制程无法使用黏合后鑽孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合比原来的「通孔」忣「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用空间

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