在海光集成电路内部混乱版图设计过程中,通常使用什么结构为mwell和衬底连接电位

如果拿CPU比喻为电子系统的大脑那么电源就相当于电子系统的心脏。随着对电路设计中电源要求越来越高模块应运而生,而对隔离电源你又了解多少

随着电子行业的發展,对电源的要求越来越高体积更小,可靠性更高电源模块作为集成器件应运而生。其具有隔离作用抗干扰能力强,自带保护功能便于后期系统集成等优点被越来越广泛的应用。

但是在选择合适的模块时经常会碰到一个参数“隔离电压”,隔离电压越高模块嘚价格就越贵,那么就会好奇了什么是隔离电压,该选择什么等级的合适呢

电源的隔离耐压在GB-4943国标中又叫抗电强度,这个GB-4943标准就是我們常说的信息类设备的安全标准就是为了防止人员受到物理和电气伤害的国家标准,其中包括避免人受到电击伤害、物理伤害、爆炸等傷害如下图1为隔离电源结构图。

作为模块电源的重要指标标准中也规定了隔离耐压相关测试方法,简单的测试时一般采用等电位连接測试

· 将耐压计的电压设为规定的耐压值,电流设为规定的漏电流值时间设为规定的测试时间值;

· 操作耐压计开始测试,开始加压在规定的测试时间内,模块应无击穿无飞弧现象。

注意在测试时焊接电源模块要选取合适的温度避免反复焊接,损坏电源模块

那麼隔离电源与比较有什么的优缺点呢?

通过了解隔离与非隔离电源的优缺点可知它们各有优势,对于一些常用的嵌入式供电选择我们鈳遵循以下判断条件:

· 系统前级的电源,为提高抗干扰性能保证可靠性,一般用隔离电源;

· 电路板内的IC或部分电路供电从性价比囷体积出发,优先选用非隔离的方案;

· 对于远程工业通信的供电为有效降低地电势差和导线耦合干扰的影响,一般用隔离电源为每个通信节点单独供电;

· 对于采用电池供电对续航力要求严苛的场合,采用非隔离供电;

· 对安全有要求的场合如需接市电的AC-DC,或医疗鼡的电源为保证人身的安全,必须用隔离电源有些场合还必须用加强隔离的电源。

一般场合使用对模块电源隔离电压要求不是很高泹是更高的隔离电压可以保证模块电源具有更小的漏电流,更高的安全性和可靠性并且EMC特性也更好一些,因此目前业界普遍的隔离电压沝平为1500VDC以上

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没有直接的电气连接输入和输出之间昰绝缘的高阻态,没有电流回路如图1所示:图1 采用变压器的隔离电源2、非隔离电源:输入和输出之间有直接的电流回路,例如输入和輸出之间是共地的。以隔离的反激电路和非隔离的BUCK电路为例如图2所示。 图2 非隔离电源 一、隔离电源与非隔离电源的优缺点结合常用的隔離与非隔离电源我们从直观上就可得出它们的一些优缺点,如表1所示两者的优缺点几乎是相反的。表1 隔离电源和非隔离电源的优缺点②、隔离电源与非隔离电源的选择通过了解隔离与非隔离电源的优缺点可知它们各有优势,对于一些常用的嵌入式供电设计我们可总結出其选择的场合。1、隔离电源系统前级的电源为提高抗干扰性能,保证可靠性一般

你是不是认为所有工业现场系统的电源都应该使鼡隔离方案来提高可靠性呢?那你可能就走进了电源使用的误区了或许非隔离电源方案更适合你,这里将为你一一揭晓对电源进行隔離的初衷是为了将电源的前级设备与后级设备隔离开来,即使是前级设备出了问题也不会损坏后级设备但在工作环境良好或整个系统的哋是共用的场合中使用隔离电源的意义就并不大了,此时可以就使用非隔离电源其电路拓扑更简单,体积更小效率极高并且具备短路保护、欠压保护等功能。以下是容易被大家小看的高性能电源方案一、非隔离BUCK电源拓扑优势首先,非隔离Buck拓扑电路器件少电路简单。洳下图1所示控制器通过控制Buck电路的开关MOSFET管T1并让它工作在截止或饱和区来使输入输出

人受到电击伤害、物理伤害、爆炸等伤害。如下图1为隔离电源结构图图1  隔离电源结构图作为模块电源的重要指标,标准中也规定了隔离耐压相关测试方法简单的测试时一般采用等电位连接测试,连接示意图如下:图2 隔离耐压测试示意图测试方法:?将耐压计的电压设为规定的耐压值电流设为规定的漏电流值,时间设为規定的测试时间值;?操作耐压计开始测试开始加压,在规定的测试时间内模块应无击穿,无飞弧现象注意在测试时焊接电源模块偠选取合适的温度,避免反复焊接损坏电源模块。那么隔离电源与非隔离电源比较有什么的优缺点呢?表 1  隔离电源与非隔离电源优缺点通過了解隔离与非隔离电源的优缺点可知它们各有优势,对于一些常用的嵌入式

线性和电容降压器(Cap dropper)型非隔离电源而专门设计的Link

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已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设計自动化会议上宣布该

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化方案的领先供应商公司(Microsemi Corporation纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布其全浗第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA) 的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境(IDE)SoftConsole 5.1版。美高森美的免费软件开发环境SoftConsole能够快速实现针对其可编程邏辑器件(FPGA)的C和C++程序设计;美高森美在刚结束的设计自动化会议(DAC)的演讲中重点展示了其开放体系结构、低功耗和利用RISC-V软中央处理单元(CPU)内核的嘚开发能力

美高森美市场营销总监Tim Morin表示:“大多数美高森美FPGA设计人员在开发工作中都使用Windows平台,SoftConsole v5.1不仅支持我们的RISC-V软CPU内核用我们高度安铨和可靠的FPGA来实现设计,而且它也可以应用于任何RV32I标准ISA的扩展这一产品发布扩展了在Windows机器上开发RISC-V的生态系统,并充分利用了我们的领先優势;我们将继续投资于这种体系结构为客户提供可靠、长期的发展蓝图支持。” 

FPGA的RISC-V软CPU以及来自生产基于RISC-V ISA计算机芯片的无晶圆厂半导體公司SiFive 的HiFive1 Arduino套件。SoftConsole v5.1是开发航空航天、国防、通信、数据中心和工业市场中各种应用的理想选择  

RISC-V现在是RISC-V基金会管理下的一个开放的标准體系架构,具有许多优势包括实现使得开源社区比封闭式ISA更快的内核测试和改进。由于RISC-V知识产权(IP)内核是不加密的因而可以用来确保封閉式体系结构不可能有的信任和认证。可移植性是该技术的另一个好处例如,设计师可以用美高森美FPGA中的RISC-V内核着手开发然后免版税移植到一个特定的应用海光集成电路内部混乱(ASIC)。

美高森美的客户为原始设备制造商(OEM)提供定制逻辑解决方案的Rumble Development总裁Michael Aronson表示:“Rumble Development很高兴美高森美繼续投资于RISC-V,推出IP内核和新版本的SoftConsole IDE我们相信这个ISA的可移植性、稳定性和开放性结合美高森美的生态系统,将使我们能够更快创新和提供哃级最好的解决方案”

作为一个免费的软件开发环境,可以在使用RISC-V软CPU内核的美高森美FPGA 上快速开发C和C++可执行程序。SoftConsole v5.1提供了一个灵活而易於使用的图形界面以管理嵌入式软件开发项目客户可以用一个集成的调试器方便地访问内存和寄存器的内容,并单步执行从而可以在FPGA Φ快速开发和调试软件程序。SoftConsole还允许用户配置项目设置和组织文件同时访问多个工具窗口,并提供快速切换编辑和调试视图的能力此外,美高森美的FPGA设计工具套件Libero SoC中包括针对软CPU内核设计的固件目录可以导出固件,也可以导入到SoftConsole

Gwennap说:“RISC-V是经典RISC指令集在现代的重生,它提供了一种适用于各种类型微处理器实现的简单和可扩展的方法更重要的是,这个开源、免费的RISC-V指令集为CPU设计师创造了一种新的商业模式这样的组合产生了规模可观的RISC-V产业利益,引导今年及以后众多的商业布局”

美高森美很早就参与到RISC-V基金会的各项事务中,已经确立叻在新兴标准和生态系统方面的领导地位与非营利组织的密切合作,确保ISA成为各种计算设备的行业标准2016年7月,美高森美SoC事业部产品体系结构和规划负责人Ted Speers被任命为RISC-V基金会的首届董事会董事;2016年8月SoC FPGA营销总监Ted Marena当选为RISC-V营销委员会副主席。

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4的全部带宽,使得互连带宽增加一倍这一全新系列器件经设计为存储孓系统中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗连接,从而满足SAS存储基础架构的严苛要求 美高森美数据中心解决方案业务部门营销和应用笁程副总裁Andrew

PCIe交换机样品,允许客户在高增长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案包括机器学习、数据中心服务器和存储设备。新一代PCIe交换机提供高密度、高可靠性和低功耗通过经过现场验证的Switchtec固件和芯片架构允许客户大幅度重用在Switchtec管理软件、驱动程序、固件囷系统设计的投资,为客户提供快速上市的解决方案 美高森美数据中心解决方案业务部门营销和应用工程副总裁Andrew Dieckmann表示:“服务器、存储囷通用图形处理

美高森美公司  Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布现已向早期采用者客户提供新型Flashtec?NVMe 3016 Gen 4 PCIe控制器的样品。NVMe 3016是开创先河的业界首款同类企业级控制器够提供每秒8 GB以上的吞吐量和每秒200多万次输入输出操作(IOPS)的性能,可满足市场对高可靠性、高性能PCIe Gen 4 NVMe固态硬盘(SSD)的需求 这款器件提供端至端企业级数据完整性,通过高可靠性和极强的RAID和ECC以支持用于瞄准数据中心、服务器和存储等高增长存储端点市场的下一代三层单元(TLC)和四层单え(QLC) NAND技术其灵活性和可编程性

日前,美高森美(Microsemi)借“2018中国光网络研讨会(OptiNet China 2018)”期间联手NGOF组织举办题为“新一代光传送网与5G承载:业界嘚合作和进展”。与会嘉宾除了Microsemi副总裁通信事业部总经理Babak SamimiMicrosemi资深产品经理郎涛之外,还邀请到NGOF组织的相关人员出席包括5G承载工作组组长、中国电信李俊杰,NGOF城域光模块工作组组长、中国联通张贺以及NGOF 云&专线承载工作组组长、中国信通院赵文玉郎涛说道:“一年之前,同樣是在OptiNet China上我们提出了从产业链角度看OTN在5G承载中的角色这一问题,现在刚好一年时间我们也通过和运营商

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