实验室溶解芯片实验室上的金球却不溶解铝,为什么

PAGE 集成电路封装工艺的优化与未来發展 李敏 (陕西国防工业职业技术学院 西安市 710300 ) 摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式小型化、网络化和多媒体化方向发展,這种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求勢必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进集成电路封装技术发展的最重要的因素本文主要描述了集成电路封装工艺的发展历程;基本原理与优化;基本设备及结构以及其未来发展方向等有关内容。 关键字:集成电路;封装;优化;发展 IC

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