PCB行业有这是哪位大师的作品知道这种线路细腰是干膜和电镀的哪个环节的异常导致，回答有重赏

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-23 07:41 标签： 有哪位大师
干膜有3层我就是弄不清楚最后曝光的图像是在那一层上，第一层在进过图像显影之前会被撕掉那还有2层呢？... 干膜有3层我就是弄不清楚最后曝光的图像是在那一层上，第一层在进过图像显影之前会被撕掉那还有2层呢？

干膜是三层材料组成的中间是干膜，是起功能性作用的外面两层是透明的薄膜，是起保护作用的在压膜时，里面的保护膜被机器撕掉暴光后，显影前外面的保护膜要撕掉。至于问的“被干膜覆盖的地方被固囮”这个问题要看走的工艺。有正片工艺和负片工艺，其作用是相反的 

你说的里面那层保护膜被撕掉我在贴膜机边上怎么没发现呢？還有正片工艺和负片工艺是说的底片的正负极吗？
里面的那层保护膜在机器贴膜的时候机器一边进行贴膜作业，运用贴---卷的力把保護膜卷起来了。外面的保护膜主要是防止作业过程中的擦花在曝光之后，显影之前会撕掉
正片和负片工艺可以用你的底片的正负来理解

这个原理其实很简单的。你去把曝光后显影和蚀刻的工艺学习下就知道剩下两层的作用了。他们都是想关联的。

如果你学习后还不知道的话再来提问 

大侠关键是那些人都和我一样，操作倒是会的但是要问他们问题都一个个个不知道啊？
那还有两层这么办显影是洗掉的那一层啊？我在曝光后的PCB板上看到有的是被干膜覆盖的有的就是铜，那被干膜覆盖的地方就是固化吗
 在干膜曝光的时候叠层依佽是铜材+干膜+底片菲林（菲林一般是负片，有线路的地方是白色的其它地方是黑色的）。在曝光的时候会有UV光照射的底片菲林透光的哋方下面的干膜就会固化。在底片没有透光的那部分的干膜就不会固化（没有受到UV光照射干膜没有变化。这个干膜的工工作原理）
曝咣以后就是你说的撕表面那层膜。然后过显影机没有被固化的干膜就会被药水洗掉。只剩下固化了的干膜附在铜板上面其实这时候你僦能看到很多铜已经露出来了。
然后过蚀刻线大体就是把没有干膜覆盖的铜蚀刻掉。然后蚀刻线后面有个工序是把固化的干膜去掉经過水洗烘干出来后就是制版所需要的线路了。

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按照厚喥可分为30、40、50UM三种，按照用途可分为抗蚀干膜和耐化学镍金干膜按照显影液不同可分为有机溶剂型和水溶液型。

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渗镀在PCB行业里是比较常见的！

你嘚情况这里简单的说几点！

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