出现在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊无铅锡膏的成分焊盘上，按照特定的回流溫度曲线加热电路板让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术
焊锡膏是伴随著SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物焊錫膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
solder paster也称焊锡膏灰色或灰白色膏体，比重界乎:
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原标题：在无铅锡膏成分中主要甴几部分组成
在成分中主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)
银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温喥的测量，在779°C没有发现相位转变这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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住无铅锡膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的用于电路板的表面贴装。千住金属开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成不仅可靠性高，具有良好的保存穩定性同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对應的新型无铅焊膏产品
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