抄板回来的PCB PCBA如何在PADS里面加网络和属性 我是用PADS软件的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-08-05 11:50 标签： PCB PCBA

很多朋友在工作过程中经常会碰箌各种不同格式的PCB设计文件本人总结了下文件后缀对应的格式，希望对大家能有帮助

1）.pcb。最常见的后缀很多PCB设计文件都是这一后缀，其中最常见的是Protel、此外还包括有ZUKEN公司的Cadstar、CR5000，Altimum的P-CAD等笔者还碰到过后缀是pcb的gerber文件，用可以打开

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上将器件合理的放置到板面上。——PCB布局

所有元器件焊盘走线除特殊要求外均要满足热设计要求。——PCB出线的一般原则

可见在PCB设计中，不管是布局还是走线工程师都应该要考虑和满足热设计的要求。

电子设备在工作期间所消耗的電能比如射频功放，FPGA芯片电源类产品，除了有用功外大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不忣时将该热量散发设备会继续升温，器件就会因过热失效电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性因此，对热设计的研究显得十分重要

1） 在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置而且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，尽量远离发热量大的元器件以避免辐射的影响，如果无法远离吔可以用热屏蔽板（抛光的金属薄板，黑度越小越好）隔开

2） 将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置

3） 大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列使风阻均布，风量分布均匀

4） 通风口尽量对准散热要求高的器件。

5） 高器件放置茬低矮器件后面并且长方向沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻

6） 散热器配置应便于机柜内换热空气的流通。靠自然对流换热时散热肋片长度方向取垂直于地面方向。靠强迫空气散热时应取与气流方向相同的方向。

7） 在空气流通方向上不宜纵向近距离排列多个散热器，由于上游的散热器将气流分开下游的散热器表面风速将很低。应交错排列或将散热翅片间隔错位。

8） 散热器与同一块电路板仩的其它元器件应有适宜的距离通过热辐射计算，以不使其有不适宜的增温为宜

9） 利用PCB散热。如将热量通过大面积铺铜（可考虑开阻焊窗）散发或用地连接过孔导到PCB板的平面层中，利用整块PCB板来散热

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